PCBA hè l'abbreviazione di Printed Circuit Board Assembly in inglese, vale à dì, u bordu PCB viotu passa per a parti suprana SMT, o tuttu u prucessu di DIP plug-in, chjamatu PCBA.Questu hè un metudu cumunimenti utilizatu in Cina, mentri u metudu standard in Europa è in l'America hè PCB 'A, aghjunghje "'", chì hè chjamatu l'idioma ufficiale.
Circuitu stampatu, canusciutu macari comu stampatu circuit board, stampatu circuit board, spissu usa l 'abbreviazione inglese PCB (Printed circuit board), hè un impurtante cumpunenti ilittronica, un supportu di cumpunenti ilittronica, è un fornitore di cunnessione circuitu per cumpunenti ilittronica.Perchè hè fattu cù tecniche di stampa elettronica, hè chjamatu circuitu "stampatu".Prima di l'apparizione di circuiti stampati, l'interconnessione trà i cumpunenti elettronichi si basava nantu à a cunnessione diretta di i fili per furmà un circuitu cumpletu.Avà, u pannellu di circuitu esiste solu cum'è un strumentu sperimentale efficace, è u circuitu stampatu hè diventatu una pusizione dominante assoluta in l'industria elettronica.À l'iniziu di u 20u seculu, per simplificà a produzzione di macchine elettroniche, riduce u filatu trà e parti elettroniche, è riduce u costu di produzzione, a ghjente hà cuminciatu à studià u metudu di rimpiazzà i filamenti cù stampa.In l'ultimi 30 anni, l'ingegneri anu prupostu continuamente di aghjunghje cunduttori metallichi nantu à sustrati insulanti per u cablaggio.U più successu hè in u 1925, Charles Ducas di i Stati Uniti hà stampatu mudelli di circuiti stampati nantu à sustrati insulanti, è dopu hà stabilitu cunduttori cunduttori per u filatu per l'electroplating.
Finu à u 1936, l'Austriacu Paul Eisler (Paul Eisler) pubblicò a tecnulugia di film di film in u Regnu Unitu.Hà utilizatu un circuitu stampatu in un dispositivu radiu;Applicatu successu per una patente per u metudu di soffiu è cablaggio (Patent No. 119384).Frà i dui, u metudu di Paul Eisler hè più simili à i circuiti stampati d'oghje.Stu metudu hè chjamatu u metudu di sottrazione, chì hè di sguassà metalli innecessarii;mentri u metudu di Charles Ducas è Miyamoto Kinosuke hè di aghjunghje solu u metallu necessariu.Wiring hè chjamatu metudu additivu.Ancu cusì, perchè i cumpunenti elettronichi à quellu tempu generavanu assai calore, i sustrati di i dui eranu difficiuli di utilizà inseme, per quessa ùn ci era micca un usu praticu formale, ma hà ancu fattu a tecnulugia di circuitu stampatu un passu più.
Storia
In u 1941, i Stati Uniti dipintavanu pasta di ramu nantu à u talcu per u filatu per fà fusibili di prossimità.
In u 1943, l'Americani utilizanu sta tecnulugia largamente in radiu militari.
In u 1947, e resina epossidica cuminciaru à esse usata cum'è sustrati di fabricazione.À u listessu tempu, NBS hà cuminciatu à studià e tecnulugia di fabricazione cum'è bobine, condensatori è resistori furmati da tecnulugia di circuiti stampati.
In u 1948, i Stati Uniti anu ricunnisciutu ufficialmente l'invenzione per l'usu cummerciale.
Dapoi l'anni 1950, i transistori cù generazioni di calore più bassu anu rimpiazzatu largamente i tubi di vacuum, è a tecnulugia di circuiti stampati hè solu cuminciatu à esse largamente utilizata.À quellu tempu, a tecnulugia di l'incisione era u mainstream.
In u 1950, u Giappone hà utilizatu pittura d'argentu per cablare nantu à sustrati di vetru;e foglia di rame per cablaggio su substrati fenolici di carta (CCL) fatti di resina fenolica.
In u 1951, l'apparizione di polyimide hà fattu a resistenza di u calore di a resina un passu più, è i sustrati di poliimide sò ancu fabricati.
In u 1953, Motorola hà sviluppatu un metudu di u foru traversante à doppia faccia.Stu metudu hè ancu appiicatu à i più tardi circuiti multi-layer.
In l'anni 1960, dopu chì u circuitu stampatu hè statu largamente utilizatu per 10 anni, a so tecnulugia hè diventata più è più matura.Siccomu u tavulinu à doppia faccia di Motorola hè ghjuntu, i circuiti stampati multilayer cuminciaru à apparisce, chì anu aumentatu u rapportu di cablaggio à l'area di sustrato.
In u 1960, V. Dahlgreen hà fattu un circuitu di circuitu stampatu flexibule ingannendu una filmu di metallu stampatu cù un circuitu in un plasticu termoplasticu.
In u 1961, a Hazeltine Corporation di i Stati Uniti hà riferitu à u metudu di l'electroplating through-hole per pruduce pannelli multi-layer.
In u 1967, "Tecnulugia Plated-up", unu di i metudi di custruzzione di strati, hè statu publicatu.
In u 1969, FD-R fabricava circuiti stampati flessibili cù poliimide.
In u 1979, Pactel hà publicatu u "metudu Pactel", unu di i metudi d'aghjunzione di strati.
In u 1984, NTT hà sviluppatu u "Metudu Copper Polyimide" per i circuiti di film sottili.
In u 1988, Siemens hà sviluppatu u Microwiring Substrate build-up circuit stampatu.
In u 1990, IBM hà sviluppatu u "Circuit Laminar di Superficie" (Surface Laminar Circuit, SLC) build-up circuit board.
In u 1995, Matsushita Electric hà sviluppatu u circuitu stampatu di ALIVH.
In u 1996, Toshiba hà sviluppatu u circuitu stampatu di B2it.
Tempu di Postu: Feb-24-2023