U prucessu di fabricazione di schede PCB pò esse divisu à pocu pressu in i seguenti dodici passi.Ogni prucessu richiede una varietà di prucessu di fabricazione.Semu devi esse nutatu chì u flussu di prucessu di pannelli cù strutture diverse hè diversu.U prucessu seguente hè a produzzione cumpleta di PCB multi-layer.flussu di prucessu;
Primu.strata interna;principalmente per fà u circuitu di a capa interna di u circuitu PCB;u prucessu di pruduzzioni hè:
1. Cutting board: cutting the sustrato PCB in taglia di pruduzzioni;
2. Pre-trattamentu: pulisce a superficia di u sustrato PCB è sguassate i contaminanti di a superficia
3. Film di laminazione: incolla u film seccu nantu à a superficia di u sustrato PCB per preparà per u trasferimentu di l'imaghjini sussegwente;
4. Esposizione: Aduprate l'equipaggiu di esposizione per espose u sustrato attaccatu à a film cù u lume ultravioletu, per trasfirià l'imaghjini di u sustrato à u film seccu;
5. DE: U sustrato dopu l'esposizione hè sviluppatu, incisu, è filmu eliminatu, è dopu a produzzione di u bordu di a capa interna hè cumpletata.
Sicondu.ispezzione interna;principalmente per pruvà è riparà i circuiti di bordu;
1. AOI: scanning otticu AOI, chì ponu paragunà l'imaghjini di u bordu PCB cù i dati di u bordu di u pruduttu bonu chì hè statu intrutu, per truvà e lacune, depressioni è altri fenomeni cattivi nantu à l'imaghjini di u bordu;
2. VRS: I dati di l'imaghjini cattivi rilevati da AOI seranu mandati à VRS per a revisione da u persunale pertinente.
3. Filu supplementu: Solder u filu d'oru nantu à u gap o depressione per prevene fallimentu elettricu;
Terzu.pressendu;cum'è u nome implica, parechje tavulini interni sò pressati in una sola tavola;
1. Browning: Browning pò aumentà l'aderenza trà u bordu è a resina, è cresce a wettability di a superficia di ramu;
2. Riveting: Tagliate u PP in fogli chjuchi è di taglia nurmale per fà chì a tavola interna è u PP currispundenti s'adattanu inseme.
3. Overlapping and pressing, shooting, gong edging, edging;
Quartu.Perforazione: secondu i bisogni di i clienti, aduprate una perforatrice per perforà i buchi cù diversi diametri è dimensioni nantu à u bordu, in modu chì i buchi trà i bordi ponu esse aduprati per u processu sussegwente di plug-in, è pò ancu aiutà à u bordu à dissiparà. calore;
Quintu, ramu primariu;copper plating per i buchi perforati di u bordu di a capa esterna, in modu chì e linee di ogni strata di u bordu sò cundutte;
1. Deburring line: sguassate i burrs nantu à a riva di u foru di u bordu per prevene un poviru copper plating;
2. Linea di eliminazione di cola: sguassate u residu di cola in u pirtusu;per aumentà l'aderenza durante a micro-incisione;
3. Un ramu (pth): Copper plating in u pirtusu face u circuitu di ogni strata di cunduzzione bordu, è à u listessu tempu aumenta u gruixu di ramu;
Sestu, a capa esterna;a capa esterna hè quasi u listessu cum'è u prucessu di a capa interna di u primu passu, è u so scopu hè di facilità u prucessu di seguitu per fà u circuitu;
1. Pre-trattamentu: Pulite a superficia di u tavulinu per scaccià, spazzola è siccà per aumentà l'aderenza di a film secca;
2. Film di laminazione: incolla u film seccu nantu à a superficia di u sustrato PCB per preparà per u trasferimentu di l'imaghjini sussegwente;
3. Esposizione: irradiate cù u lume UV per fà u film seccu nantu à u bordu formate un statu polimerizatu è unpolymerized;
4. Sviluppu: dissolve a film secca chì ùn hè micca stata polimerizata durante u prucessu di esposizione, lassannu un spaziu;
Settimu, ramu secundariu è incisione;cuperatura secundaria, incisione;
1. Second copper: Electroplating pattern, cross chemical ramu per u locu micca coperto cù film seccu in u pirtusu;à u listessu tempu, cresce ancu più a conduttività è u spessore di ramu, è dopu passà per stagnatura per prutege l'integrità di u circuitu è i buchi durante l'incisione;
2. SES: Incisione u rame di fondu in l'area di attaccamentu di u film seccu di a capa esterna (film umitu) attraversu prucessi cum'è a rimozione di film, l'incisione è a striscia di stagno, è u circuitu di a capa esterna hè avà finitu;
Ottanu, resistenza di saldatura: pò prutezzione di u bordu è impedisce l'ossidazione è altri fenomeni;
1. Pretrattamentu: pickling, lavatu ultrasonicu è altri prucessi per sguassà l'ossidi nantu à u bordu è crescenu a rugosità di a superficia di cobre;
2. Stampa: Coperta i parti di u PCB chì ùn anu micca bisognu di saldatu cù saldatura resistenti à tinta per ghjucà u rolu di prutezzione è insulazione;
3. Pre-baking: secca u solvente in a saldatura resiste a tinta, è à u stessu tempu indurisce a tinta per l'esposizione;
4. Esposizione: Curing u solder resistenu inchiostro da irradiation luce UV, è furmendu un polymer high molekulari attraversu photopolymerization;
5. Sviluppu: caccià a suluzione di carbonate di sodiu in a tinta unpolymerized;
6. Post-cottura : per indurisce cumplettamente a tinta ;
Novu, testu;testu stampatu;
1. Pickling: Pulite a superficia di u bordu, sguassate l'oxidazione di a superficia per rinfurzà l'aderenza di a tinta di stampa;
2. Testu: testu stampatu, cunvene per u prucessu di saldatura sussegwenti;
Decima, trattamentu superficia OSP;u latu di a piastra di ramu nudu per esse saldatu hè rivestitu per furmà una film organica per prevene a ruggine è l'ossidazione;
Undecisimu, furmendu;a forma di u bordu dumandata da u cliente hè prodotta, chì hè cunvenutu per u cliente per realizà u piazzamentu è l'assemblea SMT;
Dodicesimu, prova di sonda volante;pruvà u circuitu di u bordu per evità u flussu di u cortu circuit board;
Tredicesima, FQC;l'ispezione finale, u campionamentu è l'ispezione cumpleta dopu avè finitu tutti i prucessi;
Quattordici, imballaggio è fora di u magazzinu;vacuum-pack u bordu PCB finitu, pacchettu è nave, è compie a consegna;
Tempu di post: Apr-24-2023