PCBhè fattu da a tecnulugia di stampa elettronica, cusì hè chjamatu circuitu stampatu.Quasi ogni tipu d'equipaggiu elettronicu, chì varieghja da cuffie, batterie, calculatrici, à l'urdinatore, l'equipaggiu di cumunicazione, l'aviò, i satelliti, sempre chì i cumpunenti elettronichi cum'è i circuiti integrati sò usati, i PCB sò usati per l'interconnessione elettrica trà elli.
PCB è PCBA sò PCB cù cumpunenti unmounted, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), vale à dì, PCB equipati di cumpunenti elettroni (cum'è chips, connectors, resistors, capacitors, inductors, etc.).
L'origine di PCB
In u 1925, Charles Ducas in i Stati Uniti (l'urigginariu di u metudu additivu) hà stampatu un mudellu di circuitu nantu à un sustrato insulating, è dopu hà fattu successu un cunduttore cum'è un filatu per electroplating.
In u 1936, l'austriacu Paul Eisler (l'uriginatore di u metudu sottractive) hè statu u primu à aduprà circuiti stampati in radiu.
In u 1943, l'Americani applicanu a tecnulugia à i radiu militari.In u 1948, i Stati Uniti anu ricunnisciutu ufficialmente l'invenzione per l'usu cummerciale.
I circuiti stampati sò stati largamente utilizati solu da a mità di l'anni 1950, è oghje dominanu l'industria elettronica.
I circuiti stampati sò sviluppati da una sola capa à a doppia faccia, multistrati è flessibili, è mantenenu sempre e so tendenze di sviluppu.A causa di u sviluppu cuntinuu in a direzzione di alta precisione, alta densità è alta affidabilità, cuntinuu riduzzione di dimensioni, riduzzione di costu è migliuramentu di u rendiment, i circuiti stampati mantenenu sempre una forte vitalità in u sviluppu di l'equipaggiu elettronicu futuru.
I discussioni nantu à a tendenza di u sviluppu futuru di a tecnulugia di fabricazione di circuiti stampati in casa è in l'esteru sò basamente coerenti, vale à dì à alta densità, alta precisione, apertura fina, filu sottile, pitch chjuca, alta affidabilità, multi-strati, trasmissione à alta velocità. , pesu ligeru In termini di pruduzzione, hè sviluppatu in a direzzione di l'aumentu di a produtividade, riducendu i costi, riducendu a contaminazione, è adattendu à a pruduzzione multi-varietà è chjuca.
U rolu di PCB
Prima di l'apparizione di u circuitu stampatu, l'interconnessione trà i cumpunenti elettronici era direttamente cunnessu da i fili per furmà un circuitu cumpletu.
Dopu chì l'equipaggiu elettronicu adopta circuiti stampati, per via di a coerenza di circuiti stampati simili, l'errori in u cablaggio manuale sò evitati.
U circuitu stampatu pò furnisce un supportu meccanicu per a fissazione è l'assemblea di diversi cumpunenti elettronichi cum'è i circuiti integrati, cumplettà u cablaggio è a cunnessione elettrica o l'insulazione elettrica trà i vari cumpunenti elettronichi cum'è i circuiti integrati, è furnisce e caratteristiche elettriche richieste, cum'è e caratteristiche Impedenza, etc., pò furnisce gràfiche di maschere di saldatura per a saldatura automatica, è furnisce caratteri d'identificazione è grafici per l'inserimentu, l'ispezione è u mantenimentu di cumpunenti.
Classificazione di PCB
1. Classificazione per scopu
Circuiti stampati civili (consumatore): circuiti stampati usati in ghjoculi, camere, televisioni, equipaghji audio, telefunini, etc.
Circuiti stampati industriali (equipaggiu): circuiti stampati usati in sicurezza, automobili, computer, macchine di cumunicazione, strumenti, etc.
Circuiti stampati militari: circuiti stampati usati in aerospaziali è radar, etc.
2. Classificazione per tipu di sustrato
Circuiti stampati in carta: circuiti stampati in carta fenolica, circuiti stampati in carta epossidica, etc.
Circuiti stampati in tela di vetru: circuiti stampati in tela di vetru epossidicu, circuiti stampati in tela di vetru PTFE, etc.
Circuitu stampatu in fibra sintetica: circuitu stampatu in fibra sintetica epossidica, etc.
Circuitu stampatu di substratu di film organicu: circuitu stampatu di film di nylon, etc.
Circuitu stampatu sustratu ceramicu.
Schede di circuiti stampati basati in core di metalli.
3. Classificazione per struttura
Sicondu a struttura, i circuiti stampati ponu esse divisi in circuiti stampati rigidi, circuiti stampati flessibili è circuiti stampati rigidi flessibili.
4. Classificatu secondu u numeru di strati
Sicondu u nùmeru di strati, i circuiti stampati ponu esse divisi in schede unilaterali, schede à doppia faccia, schede multi-layer è schede HDI (tavelli d'interconnessione d'alta densità).
1) Unicu latu
Un bordu unilaterale si riferisce à un circuitu chì hè cablatu in un solu latu (solding side) di u circuit board, è tutti i cumpunenti, etichette di cumpunenti è etichette di testu sò posti nantu à l'altra parte (parti di cumpunenti).
A più grande funzione di u pannellu unilaterale hè u so prezzu bassu è u prucessu di fabricazione simplice.In ogni casu, postu chì u cablaggio pò esse realizatu solu nantu à una superficia, u filatu hè più difficiule, è u filatu hè propensu à fallimentu, cusì hè adattatu solu per certi circuiti relativamente simplici.
2) doppia faccia
U tavulinu à doppia faccia hè cablatu da i dui lati di u bordu insulating, una parte hè usata cum'è a capa superiore, è l'altra parte hè usata cum'è a capa di fondu.I strati superiore è inferiore sò cunnessi elettricamente per vias.
Di solitu, i cumpunenti nantu à una tavola di dui strati sò posti nantu à a capa superiore;in ogni modu, qualchì volta i cumpunenti ponu esse posti nantu à i dui strati per riduce a dimensione di u bordu.A tavola di doppia strata hè carattarizata da un prezzu moderatu è un cablaggio faciule.Hè u tipu più cumunimenti utilizatu in i circuiti ordinali.
3) Tavola multistrati
I circuiti stampati cù più di dui strati sò chjamati cullettivamente pannelli multilayer.
4) Scheda HDI
A scheda HDI hè una scheda di circuitu cù una densità di distribuzione di circuitu relativamente alta chì utilizeghja a tecnulugia di micro-cecu intarratu.
struttura di PCB
PCB hè principalmente cumpostu di laminati di rame (Copper Clad Laminates, CCL), prepreg (foglia PP), foglia di rame (foil di rame), maschera di saldatura (cunnisciutu ancu cum'è maschera di saldatura) (Maschera di saldatura).À u listessu tempu, per prutege a foglia di cobre esposta nantu à a superficia è assicurà l'effettu di saldatura, hè ancu necessariu di fà u trattamentu di a superficia nantu à u PCB, è qualchì volta hè ancu marcatu cù caratteri.
1) Copper Clad Laminate
U laminatu di rame (CCL), chjamatu laminatu di rame o laminatu di rame, hè u materiale di basa per a fabricazione di circuiti stampati.Hè cumpostu di una strata dielettrica (resina, fibra di vetru) è un cunduttore d'alta purezza (foglia di rame).cumpostu di materiali cumposti.
Ùn era micca finu à u 1960 chì i pruduttori prufessiunali anu utilizatu fogli di rame di resina di formaldeide cum'è u materiale di basa per fà PCB unilaterali, è i mette in u mercatu di giradischi, registratori, videoregistratori, ecc. -sided through-hole copper plating tecnulugia di fabricazione, resistenza à u calore, taglia Sustrati di vetru epossidicu stabile sò stati largamente usati finu à avà.Oghje, FR4, FR1, CEM3, piatti di ceramica è piastre di Teflon sò largamente usati.
Attualmente, u PCB più utilizatu fattu da u metudu di incisione hè di incisione selettivamente nantu à a tavola rivestita di rame per ottene u mudellu di circuitu necessariu.U laminatu rivestitu di rame furnisce principarmenti trè funzioni di cunduzzione, insulazione è supportu nantu à tuttu u circuitu stampatu.U rendiment, a qualità è u costu di fabricazione di i circuiti stampati dipendenu in larga misura da i laminati rivestiti di rame.
2) Prepreg
Prepreg, cunnisciutu ancu com'è foglia di PP, hè unu di i materiali principali in a produzzione di pannelli multilayer.Hè principalmente cumpostu di resina è materiali di rinforzu.I materiali di rinforzu sò divisi in tela di fibra di vetru (riferita cum'è tela di vetru), basa di carta è materiali composti.
A maiò parte di i prepregs (fogli adesivi) utilizati in a produzzione di circuiti stampati multilayer utilizanu tela di vetru cum'è materiale di rinfurzà.U materiale di foglia magre fatta impregnating u tela di vetru trattatu cù cola di resina, è poi pre-cucinata da trattamentu termale hè chjamatu prepreg.I prepregs si stendenu sottu u calore è a pressione è si solidificanu quandu si friddu.
Siccomu u nùmeru di filamenti di filatu per unità di lunghezza di u tela di vetru in a direzzione di urdimentu è di trama hè diversu, l'attenzione deve esse pagatu à a direzzione di urdimentu è di trama di u prepreg quandu si taglia.In generale, a direzzione di l'urdimentu (a direzzione in quale a tela di vetru hè arricciata) hè sceltu cum'è a direzzione corta di u bordu di pruduzzione, è a direzzione di trama hè A direzzione di u latu longu di u bordu di pruduzzione hè di assicurà a piattezza di u pianu. superficia bordu è impedisce u bordu di pruduzzione da esse torciata è deformata dopu esse riscaldatu.
3) Foglia di cobre
U fogliu di cobre hè un fogliu di metallu sottile è cuntinuu dipositu nantu à a capa di basa di u circuitu.Cum'è un cunduttore di u PCB, hè facilmente ligatu à a capa insulating è incisu per furmà un mudellu di circuitu.
Fogli di rame industriali cumuni ponu esse divisi in duie categorie: foglia di rame laminata (foglia di rame RA) è foglia di rame elettroliticu (foglia di rame ED):
A lamina di rame laminata hà una bona duttilità è altre caratteristiche, è hè a foglia di ramu utilizata in u prucessu iniziale di bordu molle;
A lamina di rame elettrolitica hà u vantaghju di un costu di fabricazione più bassu cà a lamina di rame laminata
4) Mascara di saldatura
A strata di resistenza di saldatura si riferisce à a parte di u circuitu stampatu cù tinta di resistenza di saldatura.
L'inchiostru di resistenza di saldatura hè di solitu verde, è uni pochi usanu rossu, neru è turchinu, etc., cusì a tinta di resistenza di saldatura hè spessu chjamata oliu verde in l'industria PCB.Hè una strata protettiva permanente di circuiti stampati, chì pò prevene l'umidità, Anti-corrosione, anti-muffa è abrasione meccanica, etc., ma ancu impediscenu e parti di saldate in lochi sbagliati.
5) Trattamentu di a superficia
"Superficie" cum'è utilizatu quì si riferisce à i punti di cunnessione in u PCB chì furnisce una cunnessione elettrica trà cumpunenti elettronici o altri sistemi è i circuiti nantu à u PCB, cum'è punti di cunnessione di pads o cunnessione di cuntattu.A saldabilità di u ramu nudu stessu hè assai bona, ma hè facilmente oxidatu è contaminatu quandu espunutu à l'aria, cusì una film protettiva deve esse cuperta nantu à a superficia di ramu nudu.
I prucessi cumuni di trattamentu di a superficia di PCB includenu HASL di piombo, HASL senza piombo, rivestimenti organici (Conservatori di Solderability Organic, OSP), oru d'immersione, argentu d'immersione, dita d'immersione è dita d'oru, ecc. sò U prucessu di guida HASL hè statu pruibitu gradualmente.
6) Caratteri
U caratteru hè a capa di testu, nantu à a capa superiore di u PCB, pò esse assente, è hè generalmente utilizatu per i cumenti.
Di solitu, per facilità l'installazione è u mantenimentu di u circuitu, i mudelli di logu richiesti è i codici di testu sò stampati nantu à a superficia superiore è inferjuri di u bordu stampatu, cum'è etichette di cumpunenti è valori nominali, forme di contorni di cumpunenti è loghi di u fabricatore, produzzione. date aspittà.
I caratteri sò generalmente stampati da serigrafia
Tempu di post: 11-mar-2023