Circa l'applicazione pratica è novi prughjetti di PCBA

Pratica
À a fine di l'anni 1990 quandu parechji build-upcircuitu stampatusò stati pruposti suluzioni, i circuiti stampati di custruzzione sò stati ancu ufficialmente messi in usu praticu in grande quantità finu à avà.Hè impurtante di sviluppà una strategia di prova robusta per assemblee di circuiti stampati di grande densità (PCBA, assemblea di circuiti stampati) per assicurà a conformità è a funziunalità cù u disignu.In più di custruisce è di pruvà sti assemblei cumplessi, i soldi investiti solu in l'elettronica pò esse altu, possibbilmente ghjunghje à $ 25,000 per una unità quandu hè infine pruvatu.A causa di tali costi elevati, truvà è riparà i prublemi di assemblea hè un passu ancu più impurtante avà ch'è in u passatu.L'assemblei più cumplessi d'oghje sò circa 18 inch square è 18 strati;avè più di 2.900 cumpunenti nantu à i lati superiore è inferiore;cuntene 6.000 nodi di circuitu;è avè più di 20 000 punti di saldatura per pruvà.

novu prughjettu
I novi sviluppi necessitanu PCBA più cumplessi, più grande è imballaggi più stretti.Queste esigenze sfidanu a nostra capacità di custruisce è pruvà queste unità.Avanzate, schede più grande cù cumpunenti più chjuchi è cunti di nodi più alti prubabilmente continuanu.Per esempiu, un disignu attualmente disegnatu per un circuitu hà circa 116.000 nodi, più di 5.100 cumpunenti, è più di 37.800 giunti di saldatura chì necessitanu teste o validazione.Questa unità hà ancu BGA in cima è in fondu, i BGA sò vicinu à l'altru.Pruvate un bordu di questa dimensione è cumplessità cù un lettu tradiziunale di agulla, ICT un modu ùn hè micca pussibule.
Aumentà a cumplessità è a densità di PCBA in i prucessi di fabricazione, in particulare in teste, ùn hè micca un prublema novu.Capendu chì l'aumentu di u numeru di pins di prova in un attellu di prova ICT ùn era micca u modu per andà, avemu cuminciatu à guardà i metudi di verificazione di circuitu alternativu.Fighjendu u numeru di miss di sonda per milione, vedemu chì à i nodi 5000, assai di l'errori truvati (menu di 31) sò prubabilmente dovuti à prublemi di cuntattu di sonda piuttostu cà difetti di fabricazione attuale (Table 1).Allora avemu principiatu à calà u numeru di pins di prova, micca in su.Tuttavia, a qualità di u nostru prucessu di fabricazione hè valutata à tuttu u PCBA.Avemu decisu chì l'usu di l'ICT tradiziunale cumminatu cù a tomografia di raghji X era una suluzione viable.