Scheda di circuitu di assemblea di PCB SMT rigida à doppia faccia

Dettagli di u produttu

U nostru prucessu

1. Prucessu d'oru di immersione: U scopu di u prucessu d'oru di immersione hè di deposità un revestimentu d'oru di nichel cù un culore stabile, una bona luminosità, un revestimentu lisu è una bona solderability nantu à a superficia di u PCB, chì pò esse divisu in fondu in quattru tappe: pretrattamentu. (Sgrassaggio, micro-incisione, attivazione, post-immersione), nichel d'immersione, oro d'immersione, post-trattamento, (lavaggio d'oru dei rifiuti, lavaggio DI, asciugatura).

2. Stagno di piombo-sprayed: A temperatura eutectica chì cuntene u piombo hè più bassu di quella di l'alliage senza piombo.A quantità specifica dipende da a cumpusizioni di a lega senza piombo.Per esempiu, l'eutectica di SNAGCU hè 217 gradi.A temperatura di saldatura hè a temperatura eutectica più 30-50 gradi, secondu a cumpusizioni.A regolazione attuale, l'eutectica piombata hè di 183 gradi.Forza meccanica, splendore, ecc piombo sò megliu cà senza piombo.

3. Spray di stagno senza piombo: u piombu migliurà l'attività di u filu di stagno in u prucessu di saldatura.U filu di stagno di piombu hè più faciule d'utilizà cà u filu di stagno senza piombo, ma u piombu hè velenoso, è ùn hè micca bonu per u corpu umanu s'ellu hè usatu per un bellu pezzu.È u stagnu senza piombu avarà un puntu di fusione più altu ch'è u stagnu di piombo, cusì chì i giunti di saldatura sò assai più forti.

U prucessu specificu di u prucessu di produzzione di circuiti PCB à doppia faccia
1. Foratura CNC
Per aumentà a densità di l'assemblea, i buchi nantu à u circuitu à doppia faccia di u PCB sò sempre più chjuchi.In generale, i pannelli PCB à doppia faccia sò perforati cù macchine di perforazione CNC per assicurà a precisione.
2. Prucessu pirtusu Electroplating
U prucessu di pirtusu, cunnisciutu ancu com'è pirtusu metallizatu, hè un prucessu in u quale tuttu u muru di u foru hè chjapputu cù metallu in modu chì i mudelli conductivi trà i strati interni è esterni di un circuitu stampatu à doppia faccia ponu esse interconnessi elettricamente.
3. Serigrafia
Materiali di stampa speciale sò usati per mudelli di circuiti di stampa di serigrafia, mudelli di maschera di saldatura, mudelli di marca di caratteri, etc.
4. Electroplating lega stagno-piombo
L'alligatori di stagno-piombo di galvanica hà duie funzioni: prima, cum'è una strata protettiva anti-corrosione durante l'electroplating è l'incisione;secondu, cum'è un revestimentu solderable per u bordu finitu.L'aliaghji di stagno-piombo di galvanica deve cuntrullà strettamente e cundizioni di bagnu è di prucessu.U spessore di a strata di placcatura in lega di stagno-piombo deve esse più di 8 microns, è u muru di u foru ùn deve esse menu di 2,5 microns.
circuitu stampatu
5. Incisione
Quandu s'utilice una lega di stagno-piombo cum'è una capa di resistenza per fabricà un pannellu bifacciale per un metudu di incisione elettrolitica modellata, una soluzione di incisione di cloruru di rame acidu è una soluzione di incisione di cloruru ferrico ùn ponu micca esse aduprate perchè corrode ancu a lega di stagno-piombo.In u prucessu di incisione, "incisione laterale" è l'allargamentu di u revestimentu sò fattori chì affettanu l'incisione: qualità
(1) Corrusione laterale.A corrosione laterale hè u fenomenu di affondamentu o affondamentu di i bordi di i cunduttori causati da l'incisione.L'estensione di a corrosione laterale hè ligata à a suluzione di incisione, l'equipaggiu è e cundizioni di prucessu.A menu corrosione di u fiancu u megliu.
(2) U revestimentu hè allargatu.L'allargamentu di u revestimentu hè dovutu à l'ingrossu di u revestimentu, chì face chì a larghezza di un latu di u filu supera a larghezza di u pianu di fondu finitu.
6. Placcatura d'oru
A placcatura d'oru hà una conducibilità elettrica eccellente, una resistenza di cuntattu chjuca è stabile è una eccellente resistenza à l'usura, è hè u megliu materiale di placcatura per i tappi di circuiti stampati.À u listessu tempu, hà una stabilità chimica eccellente è a saldabilità, è pò ancu esse aduprata cum'è un revestimentu resistente à a corrosione, saldabile è protettivu nantu à i PCB di superficia.
7. Hot melt è leveling aria calda
(1) Fusione calda.U pcb rivestitu cù l'alliage Sn-Pb hè riscaldatu sopra u puntu di fusione di l'alliage Sn-Pb, cusì chì Sn-Pb è Cu formanu un compostu metallicu, cusì chì u revestimentu Sn-Pb hè densu, luminoso è senza pinhole, è a resistenza à a corrosione è a solderability di u revestimentu sò migliurate.sessu.Hot-melt cumunimenti usatu glycerol hot-melt è infrared hot-melt.
(2) Livelli d'aria calda.Cunnisciuta ancu cum'è spruzzatura di stagno, u circuitu stampatu rivestitu di maschera di saldatura hè livellatu cù u flussu da l'aria calda, poi invade a piscina di saldatura fusa, è poi passa trà dui lame d'aria per sbattà l'eccessu di saldatura per ottene una luminosa, uniforme, liscia. rivestimentu di saldatura.In generale, a temperatura di u bagnu di saldatura hè cuntrullata à 230 ~ 235, a temperatura di u cuteddu d'aria hè cuntrullata sopra 176, u tempu di saldatura per immersione hè 5 ~ 8s, è u gruixu di u revestimentu hè cuntrullatu à 6 ~ 10 microns.
Circuitu stampatu à doppia faccia
Se u circuitu PCB à doppia faccia hè scrapped, ùn pò micca esse riciclatu, è a so qualità di fabricazione affetterà direttamente a qualità è u costu di u pruduttu finali.

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