PCBA ug PCB Board Assembly alang sa Electronics Products
Mga Detalye sa Produkto
| Model NO. | ETP-005 | kahimtang | Bag-o nga |
| Min Lapad/Lapad sa Pagsubay | 0.075/0.075mm | Gibag-on sa Copper | 1 – 12 Oz |
| Mga Mode sa Asembliya | SMT, DIP, Pinaagi sa Hole | Natad sa Aplikasyon | LED, Medikal, Industrial, Control Board |
| Sample Run | Anaa | Pakete sa Transportasyon | Vacuum Packing/Blister/Plastic/Cartoon |
Kapabilidad sa Proseso sa PCB (PCB Assembly).
| Teknikal nga Kinahanglanon | Propesyonal nga Surface-mounting ug Through-hole soldering Technology |
| Nagkalainlain nga gidak-on sama sa 1206,0805,0603 nga mga sangkap nga teknolohiya sa SMT | |
| ICT (Sa Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) nga teknolohiya | |
| PCB Assembly Uban sa UL, CE, FCC, Rohs Pag-apruba | |
| Nitrogen gas reflow soldering teknolohiya alang sa SMT | |
| Taas nga Standard SMT & Solder Assembly Line | |
| Taas nga density sa interconnected board placement nga kapasidad sa teknolohiya | |
| Quote ug Kinahanglanon sa Produksyon | Gerber File o PCB File alang sa Bare PCB Board Fabrication |
| Bom(Bill of Material) para sa Assembly,PNP(Pick and Place file) ug Components Posisyon gikinahanglan usab sa assembly | |
| Aron makunhuran ang oras sa pagkutlo, palihug ihatag kanamo ang tibuuk nga numero sa bahin alang sa matag sangkap, Gidaghanon matag board usab ang gidaghanon sa mga order. | |
| Giya sa Pagsulay ug Pamaagi sa Pagsulay sa Function aron masiguro ang kalidad nga moabot sa hapit 0% nga rate sa scrap |
Ang piho nga proseso sa PCBA
1) Conventional double-sided proseso dagan ug teknolohiya.
① Pagputol sa materyal-pag-drill-hole ug full plate electroplating-pagbalhin sa pattern (pagporma sa pelikula, pagkaladlad, pag-uswag)-pagkulit ug pagtangtang sa pelikula-solder mask ug mga karakter-HAL o OSP, ug uban pa-pagproseso sa porma-inspeksyon-tapos nga produkto
② Pagputol sa materyal—drill—holeization—pagbalhin sa pattern—electroplating—film stripping ug etching—anti-corrosion film removal (Sn, o Sn/pb)—plating plug- –Solder mask ug mga karakter—HAL o OSP, etc—pagproseso sa porma -inspeksyon - natapos nga produkto
(2) Kombensyonal nga multi-layer board nga proseso ug teknolohiya.
Pagputol sa materyal-pagprodyus sa sulod nga layer-pagtambal sa oksihenasyon-lamination-drill-hole plating (mahimong bahinon sa full board ug pattern plating) -production sa gawas nga layer-surface coating -Pagproseso sa porma-Inspeksyon-Natapos nga produkto
(Mubo nga sulat 1): Ang produksyon sa sulod nga layer nagtumong sa proseso sa in-process nga board human maputol ang materyal-pagbalhin sa pattern (pagporma sa pelikula, pagkaladlad, pag-uswag)-pag-etching ug pagtangtang sa pelikula-inspeksyon, ug uban pa.
(Note 2): Ang outer layer fabrication nagtumong sa proseso sa plate-making pinaagi sa hole electroplating—pagbalhin sa pattern (film formation, exposure, development)—etching ug film stripping.
(Note 3): Surface coating (plating) nagpasabot nga human mabuhat ang outer layer—solder mask ug characters—coating (plating) layer (sama sa HAL, OSP, chemical Ni/Au, chemical Ag, chemical Sn, ug uban pa. ).
(3) Gilubong/buta pinaagi sa multilayer board process flow ug teknolohiya.
Ang sunud-sunod nga mga pamaagi sa lamination kasagarang gigamit.nga mao ang:
Ang pagputol sa materyal-pagporma sa core board (katumbas sa conventional double-sided o multi-layer board) -lamination - ang mosunod nga proseso parehas sa conventional multi-layer board.
(Note 1): Ang pagporma sa core board nagtumong sa pagporma sa usa ka multi-layer board nga adunay gilubong/buta nga mga buho sumala sa structural nga mga kinahanglanon human ang double-sided o multi-layer board naporma pinaagi sa conventional nga mga pamaagi.Kung ang aspeto nga ratio sa lungag sa core board dako, ang pagtambal sa pag-block sa lungag kinahanglan nga himuon aron masiguro ang kasaligan niini.
(4) Ang dagan sa proseso ug teknolohiya sa laminated multi-layer board.
One-stop nga Solusyon
Tindahan nga Exhibition
Isip usa ka nag-unang serbisyo sa PCB manufacturing ug PCB assembly (PCBA) partner, ang Evertop naningkamot nga suportahan ang internasyonal nga small-medium nga negosyo nga adunay kasinatian sa engineering sa Electronic Manufacturing Services (EMS) sulod sa mga katuigan.
