Mga lagda sa layout sa PCB:
1. Ubos sa normal nga mga kahimtang, ang tanan nga mga sangkap kinahanglan nga gihan-ay sa parehas nga nawong sa circuit board.Lamang sa diha nga ang ibabaw nga layer nga mga sangkap dasok kaayo nga ang pipila ka mga himan nga adunay limitado nga gitas-on ug ubos nga init nga henerasyon, sama sa chip resistors, chip capacitors, ug Chip ICs ibutang sa ubos nga layer.
2. Ubos sa premise sa pagsiguro sa electrical performance, ang mga sangkap kinahanglan nga ibutang sa grid ug gihan-ay parallel sa usag usa o vertically aron mahimong hapsay ug matahum.Sa kinatibuk-an, ang mga sangkap dili gitugotan nga magsapaw;ang mga sangkap kinahanglan nga gihan-ay nga compact, ug ang mga sangkap kinahanglan nga gihan-ay sa tibuuk nga layout.Uniporme nga pag-apod-apod ug makanunayon nga density.
3. Ang minimum nga gilay-on tali sa kasikbit nga mga pattern sa pad sa lainlaing mga sangkap sa circuit board kinahanglan nga labaw sa 1MM.
4. Ang gilay-on gikan sa ngilit sa circuit board kasagaran dili moubos sa 2MM.Ang labing maayo nga porma sa circuit board mao ang usa ka rektanggulo nga adunay aspect ratio nga 3:2 o 4:3.Kung ang gidak-on sa circuit board mas dako pa sa 200MM sa 150MM, ang circuit board makadala sa mekanikal nga kusog.
Mga Konsiderasyon sa Disenyo sa PCB
(1) Likayi ang paghan-ay sa importanteng mga linya sa signal sa ngilit sa PCB, sama sa mga signal sa orasan ug pag-reset.
(2) Ang gilay-on tali sa chassis ground wire ug sa linya sa signal labing menos 4 mm;hupti ang aspect ratio sa chassis ground wire nga ubos sa 5:1 aron makunhuran ang epekto sa inductance.
(3) Gamita ang LOCK function sa pag-lock sa mga device ug mga linya kansang mga posisyon nadeterminar, aron dili kini ma-misoperate sa umaabot.
(4) Ang minimum nga gilapdon sa wire kinahanglan dili moubos sa 0.2mm (8mil).Sa high-density ug high-precision printed circuits, ang gilapdon ug gilay-on sa mga wire kasagaran 12mil.
(5) Ang 10-10 ug 12-12 nga mga prinsipyo mahimong magamit sa mga wiring tali sa mga IC pin sa DIP package, nga mao, kung ang duha ka wires moagi sa taliwala sa duha ka mga lagdok, ang pad diametro mahimong ibutang sa 50mil, ug ang Ang gilapdon sa linya ug ang gilay-on sa linya pareho nga 10mil, kung usa ra ka wire ang moagi sa taliwala sa duha nga mga lagdok, ang diametro sa pad mahimong itakda sa 64mil, ug ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya parehas nga 12mil.
(6) Kung ang diametro sa pad 1.5mm, aron madugangan ang kusog sa pagpanit sa pad, mahimo nimong gamiton ang usa ka taas nga circular pad nga adunay gitas-on nga dili moubos sa 1.5mm ug gilapdon nga 1.5mm.
(7) Disenyo Kung ang mga bakas nga konektado sa mga pad nipis, ang koneksyon tali sa mga pad ug mga bakas kinahanglan nga gidisenyo sa usa ka drop nga porma, aron ang mga pad dili sayon nga panit ug ang mga bakas ug mga pad dili sayon nga madiskonekta.
(8) Kung nagdesinyo sa dako nga lugar nga copper cladding, kinahanglan adunay mga bintana sa copper cladding, kinahanglan nga idugang ang mga lungag sa pagwagtang sa kainit, ug ang mga bintana kinahanglan nga gidisenyo sa usa ka porma sa mata.
(9) Pagpamubo sa koneksyon tali sa high-frequency nga mga sangkap kutob sa mahimo aron makunhuran ang ilang mga parameter sa pag-apod-apod ug interference sa usag electromagnetic.Ang mga component nga delikado sa interference dili mahimong duol kaayo sa usag usa, ug ang input ug output nga mga component kinahanglan ibutang sa layo kutob sa mahimo.
Oras sa pag-post: Abr-14-2023