Praktikal
Sa katapusan sa 1990s sa diha nga daghang mga build-upgiimprinta nga circuit boardgisugyot ang mga solusyon, ang pagtukod og mga printed circuit board opisyal usab nga gigamit sa praktikal nga daghang gidaghanon hangtod karon.Mahinungdanon ang paghimo og usa ka lig-on nga estratehiya sa pagsulay alang sa dako, taas nga densidad nga giimprinta nga circuit board nga mga asembliya (PCBA, giimprinta nga circuit board nga asembliya) aron masiguro ang pagsunod ug pagpaandar sa disenyo.Dugang pa sa pagtukod ug pagsulay niining komplikadong mga asembliya, ang kuwarta nga gipuhunan sa electronics lamang mahimong taas, nga posibleng moabot ug $25,000 alang sa usa ka yunit kon kini sa kataposan masulayan.Tungod sa ingon ka taas nga gasto, ang pagpangita ug pag-ayo sa mga problema sa asembliya usa ka labi ka hinungdanon nga lakang karon kaysa kaniadto.Ang mas komplikado nga mga asembliya karon gibana-bana nga 18 ka pulgada kuwadrado ug 18 ka lut-od;adunay labaw pa sa 2,900 nga mga sangkap sa ibabaw ug ubos nga mga kilid;adunay 6,000 ka circuit node;ug adunay labaw pa sa 20,000 nga mga punto sa solder aron sulayan.
bag-ong proyekto
Ang mga bag-ong kalambuan nanginahanglan labi ka komplikado, mas dagkong mga PCBA ug mas hugot nga pagputos.Kini nga mga kinahanglanon naghagit sa among abilidad sa pagtukod ug pagsulay niini nga mga yunit.Sa unahan, ang dagkong mga tabla nga adunay gagmay nga mga sangkap ug mas taas nga ihap sa node lagmit magpadayon.Pananglitan, ang usa ka desinyo nga ginadibuho karon para sa usa ka circuit board adunay gibana-bana nga 116,000 ka node, kapin sa 5,100 ka sangkap, ug kapin sa 37,800 ka solder joints nga nagkinahanglan og testing o validation.Kini nga yunit usab adunay BGAs sa ibabaw ug sa ubos, ang BGAs sunod sa usag usa.Ang pagsulay sa usa ka tabla nga ingon niini ang gidak-on ug pagkakomplikado gamit ang tradisyonal nga higdaanan sa mga dagom, ang ICT usa ka paagi dili mahimo.
Ang pagdugang sa pagkakomplikado ug densidad sa PCBA sa mga proseso sa paggama, labi na sa pagsulay, dili usa ka bag-ong problema.Nakaamgo nga ang pagdugang sa gidaghanon sa mga test pin sa usa ka ICT test fixture dili ang paagi sa pag-adto, nagsugod kami sa pagtan-aw sa mga alternatibong pamaagi sa pag-verify sa sirkito.Sa pagtan-aw sa gidaghanon sa mga probe misses kada milyon, atong makita nga sa 5000 nodes, daghan sa mga nakit-an nga mga kasaypanan (ubos sa 31) lagmit tungod sa mga isyu sa pagkontak sa pagsusi kay sa aktuwal nga mga depekto sa paggama (Table 1).Mao nga nagplano kami nga ipaubos ang gidaghanon sa mga test pin, dili pataas.Bisan pa, ang kalidad sa among proseso sa paggama gisusi sa tibuuk nga PCBA.Nakahukom kami nga ang paggamit sa tradisyonal nga ICT inubanan sa X-ray tomography usa ka praktikal nga solusyon.
Oras sa pag-post: Mar-03-2023