PCB (Printed Circuit Board), ang Intsik nga ngalan kay printed circuit board, nailhan usab nga printed circuit board, usa ka importante nga electronic component, usa ka suporta alang sa electronic components, ug usa ka carrier alang sa electrical connections sa electronic components.Tungod kay kini gihimo gamit ang elektronik nga pag-imprenta, kini gitawag nga "giimprinta" nga circuit board.
1. Giunsa pagpili ang PCB board?
Ang pagpili sa PCB board kinahanglan nga adunay balanse tali sa pagtagbo sa mga kinahanglanon sa disenyo, mass production ug gasto.Ang mga kinahanglanon sa disenyo adunay duha ka electrical ug mekanikal nga mga sangkap.Kasagaran kini nga materyal nga isyu labi ka hinungdanon kung nagdesinyo sa mga high-speed nga PCB boards (frequency nga mas dako kaysa GHz).
Pananglitan, ang materyal nga FR-4 nga kasagarang gigamit karon mahimong dili angay tungod kay ang pagkawala sa dielectric sa usa ka frequency nga daghang GHz adunay dako nga epekto sa pagkunhod sa signal.Kung bahin sa elektrisidad, kinahanglan nga hatagan pagtagad kung ang dielectric constant (dielectric constant) ug ang dielectric nga pagkawala angay alang sa gidisenyo nga frequency.
2. Unsaon paglikay sa high frequency interference?
Ang sukaranan nga ideya sa paglikay sa high-frequency interference mao ang pagpamenos sa interference sa high-frequency signal electromagnetic fields, nga mao ang gitawag nga crosstalk (Crosstalk).Mahimo nimong dugangan ang gilay-on tali sa high-speed nga signal ug sa analog signal, o makadugang sa ground guard/shunt traces sunod sa analog signal.Hatagi usab ug pagtagad ang kasaba nga interference sa digital ground ngadto sa analog ground.
3. Sa high-speed nga disenyo, unsaon pagsulbad ang problema sa integridad sa signal?
Ang integridad sa signal sa panguna usa ka butang sa pagpares sa impedance.Ang mga hinungdan nga makaapekto sa impedance matching naglakip sa istruktura ug output impedance sa tinubdan sa signal, ang kinaiya nga impedance sa pagsubay, ang mga kinaiya sa load end, ug ang topology sa trace.Ang solusyon mao ang pagsalig sa pagtapos ug pag-adjust sa topology sa mga wiring.
4. Sa unsang paagi natuman ang differential distribution method?
Adunay duha ka punto nga hatagan og pagtagad sa mga wiring sa differential pair.Ang usa mao nga ang gitas-on sa duha ka linya kinahanglan nga kutob sa mahimo.Adunay duha ka parallel nga mga paagi, ang usa mao nga ang duha ka linya nagdagan sa parehas nga mga wiring layer (sa kilid-sa-kilid), ug ang lain mao nga ang duha ka linya nagdagan sa ibabaw ug ubos nga kasikbit nga mga layer (over-under).Sa kinatibuk-an, ang kanhi nga kiliran (sa kilid, kilid) gigamit sa daghang paagi.
5. Alang sa linya sa signal sa orasan nga adunay usa lamang ka terminal sa output, unsaon pag-implementar ang differential wiring?
Sa paggamit sa differential wiring, makahuluganon lamang nga ang tinubdan sa signal ug tigdawat kay pareho nga differential signal.Busa dili posible nga gamiton ang differential wiring alang sa signal sa orasan nga adunay usa lang ka output.
6. Mahimo bang idugang ang usa ka matching resistor tali sa mga pares nga linya sa kalainan sa katapusan sa pagdawat?
Ang katugbang nga pagsukol sa taliwala sa mga pares sa linya sa kalainan sa katapusan nga pagdawat sagad nga idugang, ug ang kantidad niini kinahanglan nga katumbas sa kantidad sa impedance sa differential.Niining paagiha ang kalidad sa signal mahimong mas maayo.
7. Ngano nga ang mga wiring sa differential pairs kinahanglan nga duol ug parallel?
Ang routing sa differential pairs kinahanglan nga husto nga duol ug parallel.Ang gitawag nga tukma nga kaduol tungod kay ang distansya makaapekto sa bili sa differential impedance, nga usa ka importante nga parameter alang sa pagdesinyo sa usa ka differential pair.Ang panginahanglan alang sa paralelismo tungod usab sa panginahanglan sa pagpadayon sa pagkamakanunayon sa differential impedance.Kung ang duha ka linya layo o duol, ang differential impedance dili magkaparehas, nga makaapekto sa signal integrity (signal integrity) ug time delay (timing delay).
8. Giunsa ang pag-atubang sa pipila ka teoretikal nga panagbangi sa aktuwal nga mga kable
Sa panguna, husto ang pagbulag sa analog / digital nga yuta.Kinahanglan nga matikdan nga ang mga timailhan sa signal kinahanglan dili motabok sa nabahin nga lugar (moat) kutob sa mahimo, ug ang pagbalik sa kasamtangan nga agianan (pagbalik sa kasamtangan nga agianan) sa suplay sa kuryente ug signal kinahanglan dili mahimong dako kaayo.
Ang kristal nga oscillator usa ka analog nga positibo nga feedback oscillation circuit.Aron adunay usa ka lig-on nga signal sa oscillation, kini kinahanglan nga makab-ot ang mga detalye sa loop gain ug phase.Bisan pa, ang espesipikasyon sa oscillation sa kini nga analog signal dali nga madisturbo, ug bisan ang pagdugang sa mga pagsubay sa ground guard mahimong dili hingpit nga mabulag ang interference.Ug kung kini layo kaayo, ang kasaba sa ground plane makaapekto usab sa positibo nga feedback oscillation circuit.Busa, ang gilay-on tali sa kristal nga oscillator ug sa chip kinahanglan nga ingon ka duol kutob sa mahimo.
Sa tinuud, adunay daghang mga panagbangi tali sa high-speed nga ruta ug mga kinahanglanon sa EMI.Apan ang sukaranan nga prinsipyo mao nga ang mga resistor ug capacitor o ferrite beads nga gidugang tungod sa EMI dili mahimong hinungdan sa pipila ka mga elektrikal nga kinaiya sa signal nga mapakyas sa pagtagbo sa mga detalye.Busa, labing maayo nga gamiton ang mga teknik sa paghan-ay sa mga wiring ug PCB stacking aron masulbad o makunhuran ang mga problema sa EMI, sama sa pag-ruta sa high-speed nga mga signal ngadto sa sulod nga layer.Sa katapusan, gamita ang resistor capacitor o ferrite bead aron makunhuran ang kadaot sa signal.
9. Giunsa pagsulbad ang panagsumpaki tali sa manual wiring ug automatic wiring sa high-speed signal?
Kadaghanan sa mga awtomatik nga mga router sa mas lig-on nga software sa pag-ruta karon nagtakda og mga limitasyon aron makontrol ang pamaagi sa pag-ruta ug ang gidaghanon sa mga vias.Ang mga butang sa pag-set sa mga kapabilidad sa winding engine ug mga kondisyon sa pagpugong sa lainlaing mga kompanya sa EDA usahay lahi kaayo.
Pananglitan, adunay igo ba nga mga pagpugong aron makontrol ang paagi sa mga bitin nga bitin, mahimo ba nga makontrol ang gilay-on sa mga pares nga magkalainlain, ug uban pa.Makaapektar kini kung ang pamaagi sa pag-ruta nga nakuha pinaagi sa awtomatik nga pag-ruta makatagbo sa ideya sa tigdesinyo.
Dugang pa, ang kalisud sa mano-mano nga pag-adjust sa mga wiring usab adunay hingpit nga relasyon sa abilidad sa winding engine.Pananglitan, ang pushability sa mga pagsubay, ang pushability sa vias, ug bisan ang pushability sa mga pagsubay sa tumbaga, ug uban pa Busa, ang pagpili sa usa ka router uban sa usa ka lig-on nga winding kapabilidad engine mao ang solusyon.
10. Mahitungod sa mga kupon sa pagsulay.
Ang kupon sa pagsulay gigamit aron sukdon kung ang kinaiya nga impedance sa gihimo nga PCB nagtagbo sa mga kinahanglanon sa disenyo nga adunay TDR (Time Domain Reflectometer).Kasagaran, ang impedance nga kontrolado adunay duha ka mga kaso: usa ka linya ug usa ka pares nga magkalainlain.Busa, ang gilapdon sa linya ug gilay-on sa linya (kung adunay mga pares nga magkalainlain) sa kupon sa pagsulay kinahanglan parehas sa mga linya nga kontrolon.
Ang labing importante nga butang mao ang posisyon sa ground point sa pagsukod.Aron makunhuran ang inductance value sa ground lead (ground lead), ang dapit diin ang TDR probe (probe) gi-grounded kay kasagaran duol kaayo sa dapit diin ang signal gisukod (probe tip).Busa, ang gilay-on ug pamaagi tali sa punto diin ang signal gisukod sa test coupon ug sa ground point Aron motakdo sa probe nga gigamit
11. Sa high-speed nga disenyo sa PCB, ang blangko nga lugar sa signal layer mahimong matabonan sa tumbaga, apan sa unsang paagi ang tumbaga sa daghang mga signal layers ipang-apod-apod sa grounding ug power supply?
Kasagaran, kadaghanan sa tumbaga sa blangko nga lugar gi-ground.Hatagi lang og pagtagad ang gilay-on tali sa tumbaga ug sa linya sa signal sa dihang nagdeposito sa tumbaga sunod sa high-speed nga linya sa signal, tungod kay ang gideposito nga tumbaga makapakunhod sa kinaiya nga impedance sa pagsubay sa gamay.Pag-amping usab nga dili makaapekto sa kinaiya nga impedance sa ubang mga lut-od, sama sa istruktura sa usa ka dual strip line.
12. Posible ba nga gamiton ang modelo sa linya sa microstrip aron makalkulo ang kinaiya nga impedance sa linya sa signal sa ibabaw sa eroplano sa kuryente?Mahimo bang kuwentahon ang signal tali sa power ug ground plane gamit ang stripline model?
Oo, ang power plane ug ang ground plane kinahanglang isipon isip reference planes sa pagkalkula sa kinaiya nga impedance.Pananglitan, usa ka upat ka layer nga tabla: top layer-power layer-ground layer-bottom layer.Niini nga panahon, ang modelo sa kinaiya nga impedance sa ibabaw nga layer nga pagsubay mao ang microstrip line model nga adunay power plane isip reference plane.
13. Sa kinatibuk-an, mahimo ba nga ang awtomatik nga paghimo sa mga punto sa pagsulay pinaagi sa software sa mga high-density nga giimprinta nga mga tabla makatagbo sa mga kinahanglanon sa pagsulay sa mass production?
Kung ang mga punto sa pagsulay nga awtomatiko nga namugna sa kinatibuk-ang software nakab-ot ang mga kinahanglanon sa pagsulay nagdepende kung ang mga detalye alang sa pagdugang mga punto sa pagsulay nakab-ot ang mga kinahanglanon sa mga kagamitan sa pagsulay.Dugang pa, kung ang mga kable labi ka dasok ug ang detalye sa pagdugang sa mga punto sa pagsulay medyo estrikto, dili mahimo nga awtomatiko nga idugang ang mga punto sa pagsulay sa matag bahin sa linya.Siyempre, gikinahanglan nga manwal nga pun-on ang mga dapit nga pagasulayan.
14. Ang pagdugang ba sa mga punto sa pagsulay makaapekto sa kalidad sa high-speed nga mga signal?
Sama sa kung kini makaapekto sa kalidad sa signal, kini nagdepende sa paagi sa pagdugang sa mga punto sa pagsulay ug kung unsa ka paspas ang signal.Sa panguna, ang dugang nga mga punto sa pagsulay (wala gamita ang naa na pinaagi o DIP pin ingon mga punto sa pagsulay) mahimong idugang sa linya o kuhaon gikan sa linya.Ang nahauna katumbas sa pagdugang usa ka gamay nga kapasitor online, samtang ang ulahi usa ka dugang nga sanga.
Kining duha ka mga sitwasyon makaapekto sa high-speed nga signal nga mas daghan o dili kaayo, ug ang lebel sa impluwensya adunay kalabutan sa frequency speed sa signal ug ang edge rate sa signal (edge rate).Ang gidak-on sa epekto mahibal-an pinaagi sa simulation.Sa prinsipyo, ang gamay nga punto sa pagsulay, mas maayo (siyempre, kinahanglan usab nga matuman ang mga kinahanglanon sa mga kagamitan sa pagsulay).Ang mas mubo nga sanga, mas maayo.
15. Daghang mga PCB ang nagporma og sistema, unsaon pagkonektar ang mga wire sa yuta tali sa mga tabla?
Kung ang signal o gahum tali sa lainlaing mga tabla sa PCB konektado sa usag usa, pananglitan, ang board A adunay gahum o mga signal nga gipadala sa board B, kinahanglan adunay parehas nga kantidad sa kasamtangan nga nag-agos gikan sa layer sa yuta balik sa board A (kini mao ang Kirchoff karon nga balaod).
Ang sulog sa kini nga pagporma makit-an ang lugar nga labing gamay nga pagsukol sa pag-agos balik.Busa, ang gidaghanon sa mga pin nga gi-assign sa ground plane kinahanglan dili kaayo gamay sa matag interface, bisan kung kini usa ka power supply o signal, aron makunhuran ang impedance, nga makapakunhod sa kasaba sa ground plane.
Dugang pa, posible usab nga analisahon ang tibuuk nga kasamtangan nga loop, labi na ang bahin nga adunay dako nga sulud, ug ayohon ang pamaagi sa koneksyon sa pagporma o ground wire aron makontrol ang kasamtangan nga dagan (pananglitan, paghimo usa ka ubos nga impedance sa usa ka lugar, aron nga kadaghanan sa mga kasamtangan nga nagaagay gikan niini nga mga dapit), pagpakunhod sa epekto sa uban nga mas sensitibo signal.
16. Mahimo ba nimo ipaila ang pipila ka langyaw nga teknikal nga mga libro ug datos sa high-speed nga disenyo sa PCB?
Karon ang mga high-speed digital circuit gigamit sa mga may kalabutan nga natad sama sa mga network sa komunikasyon ug mga calculator.Sa mga termino sa mga network sa komunikasyon, ang operating frequency sa PCB board nakaabot sa GHz, ug ang gidaghanon sa mga stacked layers kay sa 40 layers kutob sa akong nahibal-an.
Ang mga aplikasyon nga may kalabotan sa calculator tungod usab sa pag-uswag sa mga chips.Bisan kung kini usa ka kinatibuk-ang PC o usa ka server (Server), ang labing kadaghan nga frequency sa pag-operate sa board nakaabot usab sa 400MHz (sama sa Rambus).
Agig tubag sa mga kinahanglanon sa high-speed ug high-density routing, ang panginahanglan alang sa buta / gilubong nga vias, mircrovias ug teknolohiya sa proseso sa pagtukod hinay-hinay nga nagdugang.Kini nga mga kinahanglanon sa disenyo magamit alang sa mass production sa mga tiggama.
17. Duha ka kanunay nga gi-refer nga kinaiya nga mga pormula sa impedance:
Microstrip line (microstrip) Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] diin ang W mao ang gilapdon sa linya, ang T mao ang tumbaga nga gibag-on sa trace, ug ang H kay Ang gilay-on gikan sa pagsubay ngadto sa reference plane, Er mao ang dielectric constant sa PCB nga materyal (dielectric constant).Kini nga pormula magamit lamang kung 0.1≤(W/H)≤2.0 ug 1≤(Er)≤15.
Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} diin, H ang gilay-on tali sa duha ka reference plane, ug ang trace nahimutang sa tunga-tunga sa ang duha ka reference nga eroplano.Kini nga pormula magamit lamang kung W/H≤0.35 ug T/H≤0.25.
18. Mahimo bang idugang ang usa ka ground wire sa tunga-tunga sa linya sa signal sa differential?
Sa kinatibuk-an, ang ground wire dili madugang sa tunga-tunga sa differential signal.Tungod kay ang labing importante nga punto sa aplikasyon nga prinsipyo sa differential signal mao ang pagpahimulos sa mga benepisyo nga gidala sa usag pagdugtong (pagdugtong) tali sa differential signal, sama sa flux pagkansela, kasaba immunity, ug uban pa Kon ang usa ka yuta wire idugang sa tunga-tunga, ang epekto sa pagdugtong maguba.
19. Ang rigid-flex board design ba nagkinahanglan ug espesyal nga design software ug specifications?
Ang flexible printed circuit (FPC) mahimong gidisenyo uban sa kinatibuk-ang PCB design software.Gamita usab ang format nga Gerber aron makagama alang sa mga tiggama sa FPC.
20. Unsa ang prinsipyo sa hustong pagpili sa grounding point sa PCB ug sa kaso?
Ang prinsipyo sa pagpili sa ground point sa PCB ug sa kabhang mao ang paggamit sa chassis ground aron paghatag og ubos nga impedance nga agianan alang sa pagbalik sa kasamtangan (nagbalik nga kasamtangan) ug pagkontrol sa agianan sa pagbalik sa kasamtangan.Pananglitan, kasagaran duol sa high-frequency device o clock generator, ang ground layer sa PCB mahimong konektado sa chassis ground pinaagi sa pag-ayo sa mga screw aron mamenosan ang lugar sa tibuok kasamtangan nga loop, sa ingon makunhuran ang electromagnetic radiation.
21. Unsang mga aspeto ang atong sugdan para sa circuit board DEBUG?
Kutob sa digital nga mga sirkito, hibal-i una ang tulo ka butang nga sunud-sunod:
1. Siguruha nga ang tanan nga kantidad sa suplay gisukod alang sa disenyo.Ang ubang mga sistema nga adunay daghang suplay sa kuryente mahimong magkinahanglan ug piho nga mga detalye para sa pagkahan-ay ug katulin sa pipila ka mga suplay sa kuryente.
2. Siguruha nga ang tanan nga mga frequency sa signal sa orasan nagtrabaho sa husto ug wala’y mga isyu nga dili monotonic sa mga kilid sa signal.
3. Kumpirma kung ang reset signal nakab-ot sa mga kinahanglanon sa espesipikasyon.Kung kini tanan normal, ang chip kinahanglan magpadala sa signal sa una nga siklo (siklo).Sunod, pag-debug sumala sa prinsipyo sa operasyon sa sistema ug protocol sa bus.
22. Sa diha nga ang gidak-on sa circuit board gitakda, kon ang dugang nga mga gimbuhaton kinahanglan nga ma-accommodate sa disenyo, kini mao ang kanunay nga gikinahanglan aron sa pagdugang sa pagsubay Densidad sa PCB, apan kini mahimong mosangpot sa pagpalambo sa usag usa nga pagpanghilabot sa mga pagsubay, ug sa sa samang higayon, ang mga timailhan nipis kaayo aron madugangan ang impedance.Dili kini mapaubos, palihog ipaila sa mga eksperto ang mga kahanas sa high-speed (≥100MHz) high-density nga disenyo sa PCB?
Kung nagdesinyo sa high-speed ug high-density nga mga PCB, ang interference sa crosstalk kinahanglan nga hatagan ug espesyal nga atensyon tungod kay kini adunay dako nga epekto sa oras ug integridad sa signal.
Ania ang pipila ka mga butang nga hatagan pagtagad:
Kontrola ang pagpadayon ug pagpares sa pagsubay sa kinaiya nga impedance.
Ang gidak-on sa trace spacing.Kasagaran, ang gilay-on nga kanunay makita doble sa gilapdon sa linya.Ang epekto sa trace spacing sa timing ug signal integrity mahibaw-an pinaagi sa simulation, ug ang minimum tolerable spacing makita.Ang mga resulta mahimong magkalahi gikan sa chip ngadto sa chip.
Pilia ang angay nga paagi sa pagtapos.
Likayi ang parehas nga direksyon sa mga bakas sa ibabaw ug sa ubos nga kasikbit nga mga sapaw, o bisan ang pagsapaw sa ibabaw ug ubos nga mga pagsubay, tungod kay kini nga matang sa crosstalk mas dako kay sa kasikbit nga mga pagsubay sa samang layer.
Gamit ug buta/gilubong nga vias para madugangan ang trace area.Apan ang gasto sa paghimo sa PCB board motaas.Sa pagkatinuod lisud ang pagkab-ot sa hingpit nga paralelismo ug patas nga gitas-on sa aktuwal nga pagpatuman, apan gikinahanglan gihapon nga buhaton kini kutob sa mahimo.
Dugang pa, ang differential termination ug common-mode termination mahimong ireserba aron mapagaan ang epekto sa timing ug signal integrity.
23. Ang filter sa analog nga suplay sa kuryente kasagaran LC circuit.Apan nganong usahay ang LC filter dili kaayo epektibo kay sa RC?
Ang pagtandi sa mga epekto sa filter sa LC ug RC kinahanglan nga tagdon kung ang frequency band nga masala ug ang pagpili sa kantidad sa inductance angay.Tungod kay ang inductive reactance (reactance) sa inductor nalangkit sa inductance value ug frequency.
Kung ang frequency sa kasaba sa suplay sa kuryente gamay ug ang kantidad sa inductance dili igo nga igo, ang epekto sa pagsala mahimong dili ingon ka maayo sa RC.Bisan pa, ang presyo nga ibayad alang sa paggamit sa pagsala sa RC mao nga ang resistor mismo nagwagtang sa gahum, dili kaayo episyente, ug naghatag pagtagad kung pila ang gahum nga mahimo sa gipili nga resistor.
24. Unsa ang pamaagi sa pagpili sa inductance ug capacitance nga bili sa pagsala?
Gawas pa sa frequency sa kasaba nga gusto nimong i-filter, ang pagpili sa kantidad sa inductance gikonsiderar usab ang kapabilidad sa pagtubag sa dali nga sulud.Kung ang output terminal sa LC adunay oportunidad sa pag-output sa usa ka dako nga karon dayon, ang usa ka dako nga kantidad sa inductance makababag sa katulin sa dako nga agos nga nag-agay sa inductor ug nagdugang sa ripple noise.Ang kantidad sa kapasidad adunay kalabutan sa gidak-on sa ripple noise specification value nga mahimong itugot.
Ang mas gamay nga ripple noise value kinahanglanon, mas dako ang capacitor value.Ang ESR / ESL sa kapasitor adunay epekto usab.Dugang pa, kung ang LC ibutang sa output sa usa ka switching regulation power, kinahanglan usab nga hatagan ug pagtagad ang impluwensya sa pole/zero nga namugna sa LC sa kalig-on sa negatibong feedback control loop..
25. Giunsa pagtagbo ang mga kinahanglanon sa EMC kutob sa mahimo nga dili hinungdan sa sobra nga presyur sa gasto?
Ang dugang nga gasto tungod sa EMC sa PCB kasagaran tungod sa pagtaas sa gidaghanon sa mga lut-od sa yuta aron mapalambo ang epekto sa panalipod ug ang pagdugang sa ferrite bead, choke ug uban pang mga high-frequency nga harmonic suppression nga mga himan.Dugang pa, kasagaran gikinahanglan nga makigtambayayong sa mga istruktura sa panagang sa ubang mga mekanismo aron ang tibuok nga sistema makapasa sa mga kinahanglanon sa EMC.Ang mosunod mao ang pipila lamang sa PCB board design tips sa pagpakunhod sa electromagnetic radiation epekto nga namugna sa sirkito.
Pagpili og device nga adunay mas hinay nga slew rate kutob sa mahimo aron makunhuran ang high-frequency nga mga component nga namugna sa signal.
Hatagi'g pagtagad ang pagbutang sa mga high-frequency component, dili kaayo duol sa external connectors.
Hatagi'g pagtagad ang impedance matching sa high-speed signal, ang wiring layer ug ang pagbalik niini nga agianan (return current path) aron makunhuran ang high-frequency nga pagpamalandong ug radiation.
Ibutang ang igo ug tukma nga mga decoupling capacitor sa mga power pin sa matag device aron kasarangan ang kasaba sa power ug ground planes.Hatagi og espesyal nga pagtagad kon ang frequency response ug temperatura nga mga kinaiya sa kapasitor nakab-ot ang mga kinahanglanon sa disenyo.
Ang yuta duol sa eksternal nga konektor mahimong husto nga mabulag gikan sa pagporma, ug ang yuta sa konektor kinahanglan nga konektado sa chassis ground sa duol.
Haom nga gamiton ang ground guard/shunt traces sunod sa pipila ka partikular nga high-speed signal.Apan pagtagad sa epekto sa guard/shunt traces sa kinaiya nga impedance sa trace.
Ang power layer kay 20H pasulod kay sa formation, ug H ang gilay-on tali sa power layer ug sa formation.
26. Kung adunay daghang mga bloke sa digital / analog function sa usa ka PCB board, ang sagad nga praktis mao ang pagbulag sa digital / analog nga yuta.Unsa ang rason?
Ang hinungdan sa pagbulag sa digital / analog nga yuta tungod kay ang digital circuit makamugna og kasaba sa suplay sa kuryente ug yuta kung magbalhin tali sa taas ug ubos nga potensyal.Ang kadako sa kasaba adunay kalabotan sa katulin sa signal ug sa kadako sa kasamtangan.Kung ang ground plane dili mabahin ug ang kasaba nga namugna sa sirkito sa digital nga lugar dako ug ang sirkito sa analog nga lugar duol kaayo, unya bisan kung ang digital ug analog signal dili motabok, ang analog signal mabalda gihapon. pinaagi sa kasaba sa yuta.Sa ato pa, ang pamaagi sa dili pagbahin sa digital ug analog grounds magamit lamang kung ang analog circuit area layo sa digital circuit area nga makamugna og dakong kasaba.
27. Ang laing paagi mao ang pagsiguro nga ang digital/analog separate nga layout ug ang digital/analog signal lines dili magtabok sa usag usa, ang tibuok PCB board dili mabahin, ug ang digital/analog ground konektado niini nga ground plane.Unsay punto?
Ang kinahanglanon nga ang digital-analog signal traces dili makatabok tungod kay ang pagbalik sa kasamtangan nga agianan (return current path) sa gamay nga mas paspas nga digital signal mosulay sa pagdagayday balik ngadto sa tinubdan sa digital signal subay sa yuta duol sa ubos sa trace.cross, ang kasaba nga namugna sa pagbalik sa kasamtangan makita sa analog circuit area.
28. Giunsa pagkonsiderar ang problema sa pagpares sa impedance sa pagdesinyo sa schematic diagram sa high-speed nga disenyo sa PCB?
Kung nagdesinyo sa high-speed PCB circuits, ang impedance matching usa sa mga elemento sa disenyo.Ang bili sa impedance adunay hingpit nga relasyon sa pamaagi sa pag-ruta, sama sa paglakaw sa ibabaw nga layer (microstrip) o sulod nga layer (stripline/double stripline), ang gilay-on gikan sa reference layer (power layer o ground layer), trace width, PCB materyal, ug uban pa. Ang duha makaapekto sa kinaiya nga impedance nga bili sa pagsubay.
Sa ato pa, ang kantidad sa impedance matino lamang pagkahuman sa mga kable.Ang software sa kinatibuk-ang simulation dili makahimo sa pagkonsiderar sa pipila ka mga kondisyon sa mga wiring nga adunay discontinuous impedance tungod sa limitasyon sa modelo sa linya o sa mathematical algorithm nga gigamit.Niini nga panahon, pipila lamang ka mga terminator (terminasyon), sama sa mga serye nga resistor, ang mahimong ireserba sa schematic diagram.aron mapagaan ang epekto sa mga paghunong sa pagsubay sa impedance.Ang tinuud nga sukaranan nga solusyon sa problema mao ang pagsulay sa paglikay sa paghunong sa impedance kung ang mga kable.
29. Asa man ko makahatag ug mas tukma nga IBIS model library?
Ang katukma sa modelo sa IBIS direktang makaapekto sa mga resulta sa simulation.Sa panguna, ang IBIS mahimong isipon nga elektrikal nga kinaiya nga datos sa katumbas nga sirkito sa aktuwal nga chip I/O buffer, nga sa kasagaran makuha pinaagi sa pag-convert sa SPICE nga modelo, ug ang datos sa SPICE adunay hingpit nga relasyon sa chip manufacturing, mao nga ang parehas nga aparato gihatag sa lainlaing mga tiggama sa chip.Ang datos sa SPICE lahi, ug ang datos sa nakabig nga modelo sa IBIS magkalahi usab sumala niana.
Sa ato pa, kung gigamit ang mga aparato sa tiggama A, sila ra ang adunay katakus sa paghatag tukma nga datos sa modelo sa ilang mga aparato, tungod kay wala’y lain nga nahibal-an nga labi ka maayo kaysa kanila nga nagproseso sa ilang mga aparato.Kung ang IBIS nga gihatag sa tiggama dili tukma, ang bugtong solusyon mao ang padayon nga paghangyo sa tiggama nga molambo.
30. Sa diha nga ang pagdesinyo sa high-speed nga mga PCB, gikan sa unsa nga mga aspeto kinahanglan nga tagdon sa mga tigdesinyo ang mga lagda sa EMC ug EMI?
Sa kinatibuk-an, ang disenyo sa EMI/EMC kinahanglan nga tagdon ang mga aspeto nga gi-radiated ug gipahigayon.Ang nahauna iya sa mas taas nga frequency nga bahin (≥30MHz) ug ang ulahi iya sa ubos nga frequency nga bahin (≤30MHz).
Mao nga dili nimo hatagan pagtagad ang taas nga frequency ug ibaliwala ang bahin sa ubos nga frequency.Ang maayo nga disenyo sa EMI/EMC kinahanglang tagdon ang posisyon sa device, ang kahikayan sa PCB stack, ang paagi sa importanteng koneksyon, ang pagpili sa device, ug uban pa sa sinugdanan sa layout.Kung wala’y mas maayo nga kahikayan nga abante, mahimo kini masulbad pagkahuman Makuha kini doble ang resulta sa katunga sa paningkamot ug madugangan ang gasto.
Pananglitan, ang posisyon sa generator sa orasan kinahanglan dili duol sa eksternal nga konektor kutob sa mahimo, ang high-speed nga signal kinahanglan moadto sa sulud nga layer kutob sa mahimo ug hatagan pagtagad ang pagpadayon sa kinaiya nga impedance matching ug ang reference layer aron makunhuran ang pagpamalandong, ug ang slope (slew rate) sa signal nga giduso sa device kinahanglan nga gamay kutob sa mahimo aron makunhuran ang taas Kung nagpili usa ka decoupling / bypass capacitor, hatagi pagtagad kung ang tubag sa frequency niini nagtagbo sa mga kinahanglanon aron makunhuran. kasaba sa eroplano sa kuryente.
Dugang pa, hatagi'g pagtagad ang agianan sa pagbalik sa high-frequency nga signal karon aron mahimo ang loop nga lugar nga gamay kutob sa mahimo (nga mao, ang loop impedance gamay kutob sa mahimo) aron makunhuran ang radiation.Posible usab nga makontrol ang sakup sa kasaba sa taas nga frequency pinaagi sa pagbahin sa pagporma.Sa katapusan, husto nga pilia ang grounding point sa PCB ug ang kaso (chassis ground).
31. Giunsa pagpili ang mga himan sa EDA?
Sa kasamtangan nga pcb design software, ang thermal analysis dili usa ka lig-on nga punto, mao nga dili girekomenda nga gamiton kini.Alang sa ubang mga gimbuhaton 1.3.4, mahimo nimong pilion ang PADS o Cadence, ug maayo ang pasundayag ug ratio sa presyo.Ang mga nagsugod sa disenyo sa PLD mahimong mogamit sa hiniusa nga palibot nga gihatag sa mga tiggama sa chip sa PLD, ug ang mga gamit nga single-point mahimong magamit sa pagdesinyo sa labaw sa usa ka milyon nga mga ganghaan.
32. Palihug irekomenda ang EDA software nga angay alang sa high-speed signal processing ug transmission.
Para sa conventional circuit design, INNOVEDA's PADS is very good, and there are matching simulation software, and this type of design often accounts for 70% of the applications.Para sa high-speed circuit design, analog ug digital mixed circuits, ang Cadence solution kinahanglan nga usa ka software nga adunay mas maayo nga performance ug presyo.Siyempre, ang pasundayag sa Mentor maayo pa kaayo, labi na ang pagdumala sa proseso sa pagdesinyo kinahanglan nga labing maayo.
33. Pagpatin-aw sa kahulogan sa matag layer sa PCB board
Topoverlay —- ang ngalan sa top-level device, gitawag usab nga top silkscreen o top component legend, sama sa R1 C5,
IC10.bottomoverlay–similarly multilayer—–Kon magdesinyo ka ug 4-layer board, magbutang ka ug libre nga pad o pinaagi sa, define kini isip multilay, unya ang pad niini awtomatik nga makita sa 4 layers, kung Imo lang kining ipasabot nga top layer, unya ang pad niini makita ra sa ibabaw nga layer.
34. Unsang mga aspeto ang angay hatagan ug pagtagad sa disenyo, ruta ug layout sa mga high-frequency nga PCB nga labaw sa 2G?
Ang mga high-frequency nga PCB nga labaw sa 2G iya sa disenyo sa mga radio frequency circuits, ug wala sa sulud sa diskusyon sa high-speed digital circuit nga disenyo.Ang layout ug routing sa RF circuit kinahanglan nga tagdon uban sa schematic diagram, tungod kay ang layout ug routing magpahinabo sa mga epekto sa pag-apod-apod.
Dugang pa, ang pipila ka mga passive device sa RF circuit design natuman pinaagi sa parametric definition ug espesyal nga porma nga copper foil.Busa, ang mga himan sa EDA gikinahanglan sa paghatag ug parametric nga mga himan ug pag-edit sa espesyal nga porma nga copper foil.
Ang boardstation sa Mentor adunay gipahinungod nga RF design module nga nagtagbo niini nga mga kinahanglanon.Dugang pa, ang kinatibuk-ang disenyo sa frequency sa radyo nanginahanglan espesyal nga mga himan sa pagtuki sa frequency sa radyo, ang labing inila sa industriya mao ang agilent's eesoft, nga adunay maayong interface sa mga himan sa Mentor.
35. Alang sa high-frequency nga disenyo sa PCB labaw sa 2G, unsa nga mga lagda ang kinahanglan sundon sa disenyo sa microstrip?
Alang sa disenyo sa mga linya sa RF microstrip, gikinahanglan nga gamiton ang 3D field analysis tools aron makuha ang mga parameter sa transmission line.Ang tanan nga mga lagda kinahanglan nga espesipiko sa kini nga field extraction tool.
36. Para sa PCB nga naay tanang digital signal, naay 80MHz clock source sa board.Dugang sa paggamit sa wire mesh (grounding), unsa nga matang sa sirkito ang angay gamiton alang sa proteksyon aron masiguro ang igo nga katakus sa pagmaneho?
Aron masiguro ang katakus sa pagmaneho sa orasan, dili kini kinahanglan matuman pinaagi sa proteksyon.Kasagaran, ang orasan gigamit sa pagmaneho sa chip.Ang kinatibuk-ang kabalaka bahin sa kapabilidad sa pagmaneho sa orasan tungod sa daghang mga load sa orasan.Ang usa ka clock driver chip gigamit sa pag-convert sa usa ka signal sa orasan ngadto sa pipila, ug usa ka point-to-point nga koneksyon ang gisagop.Kung gipili ang chip sa drayber, dugang sa pagsiguro nga kini batakan nga katugma sa luwan ug ang sulud sa signal nagtagbo sa mga kinahanglanon (sa kinatibuk-an, ang orasan usa ka sulud nga epektibo nga signal), kung gikalkula ang oras sa sistema, ang paglangan sa orasan sa drayber kinahanglan nga tagdon ang chip.
37. Kung ang usa ka separado nga clock signal board gigamit, unsa nga klase sa interface ang kasagarang gigamit aron masiguro nga ang pagpasa sa signal sa orasan dili kaayo apektado?
Ang mas mubo nga signal sa orasan, mas gamay ang epekto sa transmission line.Ang paggamit sa usa ka separado nga clock signal board makadugang sa gitas-on sa pag-routing sa signal.Ug ang ground power supply sa board usa usab ka problema.Para sa long-distance transmission, girekomendar nga gamiton ang differential signals.Ang gidak-on sa L makatagbo sa mga kinahanglanon sa kapasidad sa pagmaneho, apan ang imong orasan dili kaayo paspas, dili kinahanglan.
38, 27M, SDRAM nga linya sa orasan (80M-90M), ang ikaduha ug ikatulo nga harmonics niini nga mga linya sa orasan anaa ra sa VHF band, ug ang interference dako kaayo human ang taas nga frequency mosulod gikan sa nakadawat nga tumoy.Gawas sa pagpamubo sa gitas-on sa linya, unsa pa ang ubang maayong mga paagi?
Kung ang ikatulo nga harmonic dako ug ang ikaduha nga harmonic gamay, kini mahimong tungod kay ang signal duty cycle mao ang 50%, tungod kay sa niini nga kaso, ang signal walay bisan harmonics.Niini nga panahon, gikinahanglan nga usbon ang siklo sa katungdanan sa signal.Dugang pa, kung unidirectional ang signal sa orasan, kasagarang gigamit ang source end series matching.Gipugngan niini ang mga sekondaryang pagpamalandong nga wala makaapekto sa rate sa sulab sa orasan.Ang katugbang nga kantidad sa gigikanan nga katapusan makuha pinaagi sa paggamit sa pormula sa numero sa ubos.
39. Unsa ang topology sa wiring?
Topology, ang uban gitawag usab nga routing order.Alang sa mga wiring order sa multi-port nga konektado nga network.
40. Giunsa ang pag-adjust sa topology sa mga wiring aron mapalambo ang integridad sa signal?
Kini nga matang sa direksyon sa signal sa network mas komplikado, tungod kay alang sa one-way, two-way nga mga signal, ug mga signal sa lain-laing lebel, ang topology adunay lain-laing mga impluwensya, ug lisud ang pag-ingon nga topology ang mapuslanon sa kalidad sa signal.Dugang pa, sa diha nga ang pagbuhat sa pre-simulation, nga topology sa paggamit sa kaayo gipangayo alang sa mga inhenyero, ug nagkinahanglan sa usa ka pagsabut sa mga prinsipyo sa sirkito, signal matang, ug bisan wiring kalisdanan.
41. Giunsa ang pagpakunhod sa mga problema sa EMI pinaagi sa paghan-ay sa stackup?
Una sa tanan, ang EMI kinahanglan nga tagdon gikan sa sistema, ug ang PCB lamang dili makasulbad sa problema.Alang sa EMI, sa akong hunahuna nga ang pag-stack nag-una aron mahatagan ang labing kadali nga agianan sa pagbalik sa signal, pagpakunhod sa lugar sa pagdugtong, ug pagsumpo sa interference sa differential mode.Dugang pa, ang lut-od sa yuta ug ang lut-od sa kuryente hugot nga gidugtong, ug ang pagpalapad angay nga mas dako kay sa layer sa kuryente, nga maayo alang sa pagsumpo sa komon nga paagi sa pagpanghilabot.
42. Nganong gibutang ang tumbaga?
Sa kinatibuk-an, adunay daghang mga hinungdan sa pagbutang sa tumbaga.
1. EMC.Alang sa dako nga lugar nga yuta o suplay sa kuryente nga tumbaga, kini adunay usa ka panalipod nga papel, ug ang pipila nga mga espesyal, sama sa PGND, adunay usa ka panalipod nga papel.
2. Mga kinahanglanon sa proseso sa PCB.Kasagaran, aron masiguro ang epekto sa electroplating o lamination nga wala’y deformation, ang tumbaga gibutang sa layer sa PCB nga adunay gamay nga mga kable.
3. Mga kinahanglanon sa integridad sa signal, hatagi ang mga high-frequency nga digital signal sa usa ka kompleto nga agianan sa pagbalik, ug pagpakunhod sa mga wiring sa DC network.Siyempre, adunay mga hinungdan usab sa pagkawala sa kainit, ang pag-instalar sa espesyal nga aparato nanginahanglan pagpatong sa tumbaga, ug uban pa.
43. Sa usa ka sistema, giapil ang dsp ug pld, unsa nga mga problema ang angay hatagan ug pagtagad kung mag-wiring?
Tan-awa ang ratio sa imong signal rate sa gitas-on sa mga kable.Kung ang paglangan sa signal sa linya sa transmission ikatandi sa oras sa pagbag-o sa signal, kinahanglan nga tagdon ang problema sa integridad sa signal.Dugang pa, alang sa daghang DSPs, orasan ug data signal routing topology makaapekto usab sa kalidad sa signal ug timing, nga nagkinahanglan og pagtagad.
44. Dugang pa sa protel tool wiring, aduna pa bay laing maayong mga himan?
Bahin sa mga himan, dugang sa PROTEL, adunay daghang mga wiring tools, sama sa MENTOR's WG2000, EN2000 series ug powerpcb, Cadence's allegro, zuken's cadstar, cr5000, ug uban pa, ang matag usa adunay kaugalingong kusog.
45. Unsa ang “signal return path”?
Ang agianan sa pagbalik sa signal, nga mao, pagbalik sa kasamtangan.Sa diha nga ang usa ka high-speed nga digital nga signal gipasa, ang signal moagos gikan sa drayber subay sa linya sa transmission sa PCB ngadto sa load, ug unya ang load mobalik ngadto sa tumoy sa drayber subay sa yuta o sa suplay sa kuryente pinaagi sa pinakamubo nga dalan.
Kini nga signal sa pagbalik sa yuta o suplay sa kuryente gitawag nga agianan sa pagbalik sa signal.Gipasabot ni Dr.Johnson sa iyang libro nga ang high-frequency signal transmission sa tinuod usa ka proseso sa pag-charge sa dielectric capacitance nga gisudlan sa transmission line ug sa DC layer.Ang gisusi sa SI mao ang mga electromagnetic nga kabtangan sa kini nga enclosure ug ang pagdugtong sa taliwala nila.
46. Unsaon paghimo sa pagtuki sa SI sa mga konektor?
Sa detalye sa IBIS3.2, adunay usa ka paghulagway sa modelo sa konektor.Kasagaran gamiton ang EBD nga modelo.Kung kini usa ka espesyal nga board, sama sa usa ka backplane, usa ka modelo sa SPICE ang gikinahanglan.Mahimo usab nimo gamiton ang multi-board simulation software (HYPERLYNX o IS_multiboard).Kung magtukod usa ka multi-board system, i-input ang mga parameter sa pag-apod-apod sa mga konektor, nga sa kasagaran makuha gikan sa manwal sa konektor.Siyempre, kini nga pamaagi dili igo nga tukma, apan basta kini anaa sa madawat nga range.
47. Unsa ang mga paagi sa pagtapos?
Pagtapos (terminal), nailhan usab nga matching.Sa kinatibuk-an, sumala sa pagpares nga posisyon, kini gibahin ngadto sa aktibo nga katapusan matching ug terminal matching.Lakip kanila, ang source matching kasagaran resistor series matching, ug ang terminal matching kasagaran parallel matching.Adunay daghang mga paagi, lakip ang resistor pull-up, resistor pull-down, Thevenin matching, AC matching, ug Schottky diode matching.
48. Unsa nga mga hinungdan ang nagtino sa paagi sa pagtapos (pagpares)?
Ang paagi sa pagpares sa kasagaran gitino sa mga kinaiya sa BUFFER, mga kondisyon sa topolohiya, mga tipo sa lebel ug mga pamaagi sa paghukom, ug ang siklo sa katungdanan sa signal ug ang pagkonsumo sa kuryente sa sistema kinahanglan usab nga tagdon.
49. Unsa ang mga lagda alang sa paagi sa pagtapos (matching)?
Ang labing kritikal nga isyu sa digital circuits mao ang problema sa oras.Ang katuyoan sa pagdugang sa pagpares mao ang pagpauswag sa kalidad sa signal ug pagkuha usa ka matino nga signal sa oras sa paghukom.Alang sa lebel nga epektibo nga mga signal, ang kalidad sa signal lig-on sa ilawom sa premyo sa pagsiguro sa pagtukod ug oras sa pagpugong;alang sa nalangan nga epektibo nga mga signal, ubos sa premise sa pagsiguro nga ang signal delay monotonicity, ang signal change delay speed nagtagbo sa mga kinahanglanon.Adunay pipila ka materyal sa pagpares sa libro sa produkto sa Mentor ICX.
Dugang pa, ang "High Speed Digital design a hand book of blackmagic" adunay usa ka kapitulo nga gipahinungod sa terminal, nga naghulagway sa papel sa pagpares sa integridad sa signal gikan sa prinsipyo sa electromagnetic waves, nga mahimong gamiton alang sa pakisayran.
50. Mahimo ba nako gamiton ang modelo sa IBIS sa device aron ma-simulate ang logic function sa device?Kung dili, sa unsang paagi mahimo ang board-level ug system-level nga mga simulation sa circuit?
Ang mga modelo sa IBIS mga modelo sa lebel sa pamatasan ug dili magamit alang sa functional simulation.Para sa functional simulation, gikinahanglan ang SPICE models o uban pang structural-level models.
51. Sa sistema diin nag-uban ang digital ug analog, adunay duha ka pamaagi sa pagproseso.Ang usa mao ang pagbulag sa digital ground gikan sa analog ground.Ang mga beads konektado, apan ang suplay sa kuryente wala magkabulag;ang usa mao nga ang analog nga suplay sa kuryente ug digital nga suplay sa kuryente gibulag ug konektado sa FB, ug ang yuta usa ka hiniusa nga yuta.Mangutana ko ni Mr. Li, pareha ba ang epekto niining duha ka pamaagi?
Kinahanglang isulti nga parehas kini sa prinsipyo.Tungod kay ang gahum ug yuta katumbas sa mga signal sa high-frequency.
Ang katuyoan sa pag-ila tali sa analog ug digital nga mga bahin alang sa anti-interference, labi na ang pagpanghilabot sa mga digital circuit sa analog circuit.Bisan pa, ang pagbahin mahimong moresulta sa dili kompleto nga agianan sa pagbalik sa signal, nga makaapekto sa kalidad sa signal sa digital signal ug makaapekto sa kalidad sa EMC sa sistema.
Busa, bisan unsa nga eroplano ang gibahin, nagdepende kini kung ang agianan sa pagbalik sa signal gipadak-an ug kung unsa ka daghan ang makabalda sa signal sa pagbalik sa normal nga signal sa pagtrabaho.Karon adunay pipila usab nga nagkasagol nga mga disenyo, bisan unsa pa ang suplay sa kuryente ug yuta, kung ibutang, ibulag ang layout ug mga kable sumala sa digital nga bahin ug ang analog nga bahin aron malikayan ang mga cross-regional nga signal.
52. Mga regulasyon sa kaluwasan: Unsa ang mga piho nga kahulugan sa FCC ug EMC?
FCC: federal nga komisyon sa komunikasyon American Communications Commission
EMC: electromagnetic compatibility electromagnetic compatibility
Ang FCC usa ka sumbanan nga organisasyon, ang EMC usa ka sumbanan.Adunay katugbang nga mga hinungdan, mga sumbanan ug mga pamaagi sa pagsulay alang sa pagmantala sa mga sumbanan.
53. Unsa ang differential distribution?
Ang mga differential signal, ang uban niini gitawag usab nga differential signals, naggamit ug duha ka managsama, kaatbang nga polarity nga mga signal sa pagpasa sa usa ka channel sa datos, ug nagsalig sa lebel sa kalainan sa duha ka signal alang sa paghukom.Aron masiguro nga ang duha ka mga signal hingpit nga makanunayon, kini kinahanglan nga huptan nga managsama sa panahon sa mga kable, ug ang gilapdon sa linya ug ang gilay-on sa linya magpabilin nga wala mausab.
54. Unsa ang PCB simulation software?
Adunay daghang mga klase sa simulation, high-speed digital circuit signal integrity analysis simulation analysis (SI) nga sagad gigamit nga software mao ang icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest, ug uban pa. Ang uban naggamit usab sa Hspice.
55. Giunsa paghimo ang PCB simulation software nga LAYOUT simulation?
Sa high-speed digital circuits, aron mapalambo ang kalidad sa signal ug makunhuran ang kalisud sa mga kable, ang mga multi-layer boards kasagarang gigamit sa pag-assign sa mga espesyal nga power layer ug ground layers.
56. Giunsa ang pag-atubang sa layout ug mga wiring aron masiguro ang kalig-on sa mga signal nga labaw sa 50M
Ang yawe sa high-speed digital signal wiring mao ang pagpakunhod sa epekto sa transmission lines sa kalidad sa signal.Busa, ang layout sa high-speed nga mga signal sa ibabaw sa 100M nagkinahanglan nga ang signal pagsubay sa mubo nga kutob sa mahimo.Sa mga digital nga sirkito, ang mga high-speed nga signal gihubit sa oras sa paglangan sa pagtaas sa signal.Dugang pa, lain-laing mga matang sa signal (sama sa TTL, GTL, LVTTL) adunay lain-laing mga pamaagi sa pagsiguro sa kalidad sa signal.
57. Ang RF nga bahin sa unit sa gawas, ang intermediate frequency nga bahin, ug bisan ang low-frequency nga bahin sa sirkito nga nagmonitor sa unit sa gawas sagad nga gipakatap sa samang PCB.Unsa ang mga kinahanglanon alang sa materyal sa ingon nga usa ka PCB?Giunsa pagpugong ang RF, IF ug bisan ang mga low frequency circuit nga makabalda sa usag usa?
Ang disenyo sa hybrid circuit usa ka dako nga problema.Lisud nga adunay usa ka hingpit nga solusyon.
Sa kinatibuk-an, ang radio frequency circuit gibutang ug wired ingon nga usa ka independente nga single board sa sistema, ug adunay bisan usa ka espesyal nga shielding cavity.Dugang pa, ang RF circuit sa kasagaran single-sided o double-sided, ug ang sirkito medyo simple, ang tanan niini aron makunhuran ang epekto sa mga parameter sa pag-apod-apod sa RF circuit ug mapaayo ang pagkamakanunayon sa RF system.
Kung itandi sa kinatibuk-ang FR4 nga materyal, ang RF circuit boards lagmit nga mogamit sa mga high-Q substrates.Ang dielectric nga makanunayon niini nga materyal medyo gamay, ang gipang-apod-apod nga kapasidad sa transmission line gamay, ang impedance taas, ug ang signal transmission delay gamay.Sa hybrid nga disenyo sa sirkito, bisan tuod ang RF ug digital nga mga sirkito gitukod sa samang PCB, sila sa kasagaran gibahin ngadto sa RF circuit area ug digital circuit nga dapit, nga gibutang ug gilain nga wired.Gamita ang ground vias ug mga shielding box sa tunga nila.
58. Alang sa RF nga bahin, ang intermediate frequency nga bahin ug ang ubos nga frequency nga bahin sa sirkito gipakatap sa samang PCB, unsa nga solusyon ang anaa sa mentor?
Ang software sa disenyo sa sistema sa lebel sa board sa Mentor, dugang sa mga sukaranan nga mga gimbuhaton sa disenyo sa sirkito, adunay gipahinungod nga module sa disenyo sa RF.Sa RF schematic design module, usa ka parameterized device model ang gihatag, ug ang bidirectional interface nga adunay RF circuit analysis ug simulation tools sama sa EESOFT gihatag;sa module sa RF LAYOUT, usa ka function sa pag-edit sa pattern nga espesyal nga gigamit alang sa layout sa RF circuit ug mga kable ang gihatag, ug adunay usab usa ka Ang duha ka paagi nga interface sa pag-analisar sa RF circuit ug mga himan sa simulation sama sa EESOFT mahimong balihon-label ang mga resulta sa pag-analisar ug simulation balik sa schematic diagram ug PCB.
Sa samang higayon, ang paggamit sa design management function sa Mentor software, design reuse, design derivation, ug collaborative design daling matuman.Gipadali pag-ayo ang proseso sa disenyo sa hybrid circuit.Ang mobile phone board kay kasagarang mixed circuit design, ug daghang dagkong mobile phone design manufacturers ang naggamit sa Mentor plus Angelon's eesoft isip design platform.
59. Unsa ang istruktura sa produkto sa Mentor?
Ang mga himan sa PCB sa Mentor Graphics naglakip sa WG (kanhi veribest) nga serye ug Enterprise (boardstation) nga serye.
60. Giunsa pagsuporta sa software sa disenyo sa PCB sa Mentor ang BGA, PGA, COB ug uban pang mga pakete?
Ang autoactive RE sa Mentor, naugmad gikan sa pagkuha sa Veribest, mao ang una nga gridless, bisan unsang anggulo nga router sa industriya.Sama sa nahibal-an natong tanan, alang sa mga ball grid arrays, COB device, gridless, ug bisan unsang anggulo nga mga router mao ang yawe sa pagsulbad sa routing rate.Sa pinakabag-o nga autoactive RE, ang mga gimbuhaton sama sa pagduso sa vias, copper foil, REROUTE, ug uban pa gidugang aron mas sayon ang pag-apply.Dugang pa, gisuportahan niya ang high-speed routing, lakip ang signal routing ug differential pair routing nga adunay mga kinahanglanon sa paglangan sa oras.
61. Giunsa pagdumala sa mentor's PCB design software ang differential line pairs?
Pagkahuman gihubit sa software sa Mentor ang mga kabtangan sa magkalainlain nga pares, ang duha nga magkalainlain nga pares mahimo nga madugtong nga magkauban, ug ang gilapdon sa linya, gilay-on ug gitas-on sa magkalainlain nga pares hugot nga garantiya.Mahimo silang awtomatik nga magbulag kung makasugat og mga babag, ug ang paagi sa paagi mahimong mapili kung magbag-o sa mga layer.
62. Sa usa ka 12-layer nga PCB board, adunay tulo ka power supply layers 2.2v, 3.3v, 5v, ug ang matag usa sa tulo ka power supply anaa sa usa ka layer.Unsaon pag-atubang sa ground wire?
Sa kinatibuk-an, ang tulo ka mga suplay sa kuryente gihikay sa ikatulo nga andana, nga mas maayo alang sa kalidad sa signal.Tungod kay dili tingali nga ang signal mabahin sa mga layer sa eroplano.Ang cross-segmentation usa ka kritikal nga hinungdan nga nakaapekto sa kalidad sa signal nga kasagarang gibalewala sa simulation software.Para sa mga power plane ug ground planes, katumbas kini sa high-frequency signal.Sa praktis, dugang sa pagkonsiderar sa kalidad sa signal, ang power plane coupling (gamit ang kasikbit nga ground plane aron makunhuran ang AC impedance sa power plane) ug stacking symmetry ang tanan nga mga hinungdan nga kinahanglan nga tagdon.
63. Giunsa pagsusi kung ang PCB nakab-ot ang mga kinahanglanon sa proseso sa disenyo kung kini mobiya sa pabrika?
Daghang mga tiggama sa PCB kinahanglan nga moagi sa usa ka power-on network continuity test sa dili pa mahuman ang pagproseso sa PCB aron masiguro nga husto ang tanan nga koneksyon.Sa samang higayon, nagkadaghan ang mga tiggama nga naggamit usab og x-ray testing aron masusi ang pipila ka mga sayup sa panahon sa pag-etching o paglamination.
Alang sa nahuman nga board pagkahuman sa pagproseso sa patch, ang pag-inspeksyon sa pagsulay sa ICT kasagarang gigamit, nga nanginahanglan pagdugang mga punto sa pagsulay sa ICT sa panahon sa disenyo sa PCB.Kung adunay problema, ang usa ka espesyal nga aparato sa pag-inspeksyon sa X-ray mahimo usab nga gamiton aron mahibal-an kung ang sayup tungod sa pagproseso.
64. Ang "pagpanalipod sa mekanismo" ba ang pagpanalipod sa casing?
Oo.Ang casing kinahanglan nga hugot kutob sa mahimo, mogamit og gamay o walay conductive nga mga materyales, ug i-grounded kutob sa mahimo.
65. Kinahanglan ba nga tagdon ang problema sa esd sa chip mismo sa pagpili sa chip?
Bisan kung kini usa ka double-layer board o usa ka multi-layer board, ang lugar sa yuta kinahanglan nga dugangan kutob sa mahimo.Kung nagpili usa ka chip, kinahanglan nga tagdon ang mga kinaiya sa ESD sa chip mismo.Kini kasagaran nga gihisgutan sa paghulagway sa chip, ug bisan ang performance sa samang chip gikan sa lain-laing mga tiggama mahimong lahi.
Hatagi og dugang nga pagtagad ang disenyo ug hunahunaa kini nga mas komprehensibo, ug ang pasundayag sa circuit board masiguro sa usa ka sukod.Apan ang problema sa ESD mahimong makita gihapon, busa ang pagpanalipod sa organisasyon hinungdanon usab alang sa pagpanalipod sa ESD.
66. Sa paghimo sa usa ka pcb board, aron makunhuran ang interference, kinahanglan ba nga ang ground wire mahimong usa ka closed form?
Sa paghimo sa mga PCB board, sa kasagaran nga pagsulti, kinahanglan nga pakunhuran ang lugar sa loop aron makunhuran ang pagpanghilabot.Kung ibutang ang ground wire, dili kini ibutang sa usa ka sirado nga porma, apan sa usa ka dendritic nga porma.Ang dapit sa yuta.
67. Kung ang emulator naggamit ug usa ka power supply ug ang pcb board naggamit ug usa ka power supply, kinahanglan ba nga ang grounds sa duha ka power supply masumpay?
Mas maayo kung ang usa ka separado nga suplay sa kuryente mahimong magamit, tungod kay dili kini dali nga hinungdan sa interference tali sa mga suplay sa kuryente, apan kadaghanan sa mga kagamitan adunay piho nga mga kinahanglanon.Tungod kay ang emulator ug ang PCB board naggamit ug duha ka suplay sa kuryente, sa akong hunahuna dili sila kinahanglan nga mag-ambit sa parehas nga yuta.
68. Ang usa ka sirkito gilangkuban sa daghang pcb boards.Kinahanglan ba silang mag-ambit sa yuta?
Ang usa ka sirkito naglangkob sa daghang mga PCB, kadaghanan niini nanginahanglan usa ka sagad nga sukaranan, tungod kay dili praktikal ang paggamit sa daghang mga suplay sa kuryente sa usa ka sirkito.Apan kung ikaw adunay piho nga mga kondisyon, mahimo nimong gamiton ang lain nga suplay sa kuryente, siyempre ang pagpanghilabot mas gamay.
69. Pagdesinyo og usa ka handheld nga produkto nga adunay LCD ug metal nga kabhang.Kung gisulayan ang ESD, dili kini makapasar sa pagsulay sa ICE-1000-4-2, ang CONTACT makapasar lamang sa 1100V, ug ang AIR makapasar sa 6000V.Sa pagsulay sa pagdugtong sa ESD, ang pinahigda mahimo ra nga makaagi sa 3000V, ug ang bertikal makaagi sa 4000V.Ang frequency sa CPU mao ang 33MHZ.Aduna bay paagi aron makapasar sa ESD test?
Ang mga handheld nga produkto kay metal nga mga casing, busa ang mga problema sa ESD kinahanglan nga mas klaro, ug ang mga LCD mahimo usab nga adunay mas daghang dili maayo nga panghitabo.Kung walay paagi sa pag-usab sa kasamtangan nga metal nga materyal, kini girekomendar sa pagdugang sa anti-electric nga materyal sa sulod sa mekanismo sa pagpalig-on sa yuta sa PCB, ug sa samang higayon pagpangita sa usa ka paagi sa ground sa LCD.Siyempre, kung unsaon pag-opera nagdepende sa piho nga sitwasyon.
70. Sa pagdesinyo ug sistema nga adunay DSP ug PLD, unsa nga mga aspeto ang angay tagdon sa ESD?
Hangtod sa kinatibuk-ang sistema, ang mga bahin nga direkta nga kontak sa lawas sa tawo kinahanglan nga tagdon sa panguna, ug ang angay nga proteksyon kinahanglan himuon sa sirkito ug mekanismo.Sama sa kung unsa ka dako ang epekto sa ESD sa sistema, nagdepende kini sa lainlaing mga sitwasyon.
Oras sa pag-post: Mar-19-2023