Taas nga kalidad nga Printed Circuit Board PCB

Kapabilidad sa Proseso sa PCB (PCB Assembly).

Mahitungod sa

Ang PCB naugmad gikan sa single-layer ngadto sa double-sided, multi-layer ug flexible boards, ug kanunay nga nag-uswag sa direksyon sa taas nga katukma, taas nga densidad ug taas nga kasaligan.Ang padayon nga pagkunhod sa gidak-on, pagkunhod sa gasto, ug pagpauswag sa pasundayag maghimo sa giimprinta nga circuit board nga magpadayon sa usa ka lig-on nga kalagsik sa pag-uswag sa mga produktong elektroniko sa umaabot.Sa umaabot, ang uso sa pag-uswag sa teknolohiya sa paghimo sa giimprinta nga circuit board mao ang pag-uswag sa direksyon sa taas nga density, taas nga katukma, gamay nga aperture, nipis nga wire, gamay nga pitch, taas nga kasaligan, multi-layer, high-speed transmission, gaan nga gibug-aton ug nipis nga porma.

Detalyado nga mga lakang ug pag-amping sa paghimo sa PCB

1. Disenyo
Sa wala pa magsugod ang proseso sa paghimo, ang PCB kinahanglan nga gidisenyo / layout sa usa ka CAD operator base sa usa ka working circuit schematic.Kung nahuman na ang proseso sa pagdesinyo, usa ka hugpong sa mga dokumento ang gihatag sa tiggama sa PCB.Ang mga file sa Gerber gilakip sa dokumentasyon, nga naglakip sa pag-configure sa layer-by-layer, drillthrough file, pagpili ug lugar nga datos, ug mga anotasyon sa teksto.Pagproseso sa mga pag-imprenta, paghatag ug mga instruksiyon sa pagproseso nga kritikal sa paggama, tanang mga detalye sa PCB, mga sukod ug mga pagtugot.

2. Pagpangandam sa dili pa ang paghimo
Sa higayon nga ang balay sa PCB makadawat sa file package sa tigdesinyo, makasugod na sila sa paghimo sa plano sa proseso sa paggama ug pakete sa artwork.Ang mga detalye sa paggama magtino sa plano pinaagi sa paglista sa mga butang sama sa tipo sa materyal, pagkahuman sa ibabaw, plating, han-ay sa mga panel sa trabaho, pag-ruta sa proseso, ug uban pa.Dugang pa, ang usa ka hugpong sa pisikal nga mga buhat sa arte mahimong mabuhat pinaagi sa usa ka plotter sa pelikula.Ang artwork maglakip sa tanang layer sa PCB ingon man ang artwork para sa soldermask ug pagmarka sa termino.

3. Pag-andam sa materyal
Ang espesipikasyon sa PCB nga gikinahanglan sa tigdesinyo nagtino sa matang sa materyal, gibag-on sa kinauyokan ug gibug-aton nga tumbaga nga gigamit sa pagsugod sa pag-andam sa materyal.Ang single-sided ug double-sided rigid PCBs wala magkinahanglan og bisan unsang pagproseso sa sulod nga layer ug direkta nga moadto sa proseso sa drilling.Kung ang PCB multi-layered, usa ka susama nga pag-andam sa materyal ang buhaton, apan sa porma sa mga sulud nga sulud, nga kasagaran labi ka nipis ug mahimo’g matukod hangtod sa gitakda nang daan nga katapusan nga gibag-on (stackup).
Ang kasagaran nga gidak-on sa panel sa produksiyon mao ang 18 ″ x24 ″, apan ang bisan unsang gidak-on mahimong magamit basta naa sa sulud sa mga kapabilidad sa paghimo sa PCB.

4. Multilayer PCB lamang - pagproseso sa sulod nga layer
Human sa tukma nga mga sukod, materyal nga matang, kinauyokan gibag-on ug tumbaga gibug-aton sa sulod nga layer giandam, kini gipadala sa drill sa machined mga lungag ug unya print.Ang duha ka kilid niini nga mga sapaw adunay sapaw sa photoresist.I-align ang mga kilid gamit ang sulod nga layer nga artwork ug tool hole, unya ibutyag ang matag kilid sa UV nga kahayag nga nagdetalye sa optical nga negatibo sa mga bakas ug mga feature nga gipiho para sa maong layer.Ang UV nga kahayag nga nahulog sa photoresist nagbugkos sa kemikal sa ibabaw nga tumbaga, ug ang nahabilin nga wala mahayag nga kemikal gikuha sa usa ka nag-uswag nga kaligoanan.

Ang sunod nga lakang mao ang pagtangtang sa gibutyag nga tumbaga pinaagi sa proseso sa pag-etching.Nagbilin kini og mga bakas nga tumbaga nga natago sa ilawom sa layer sa photoresist.Atol sa proseso sa pag-ukit, ang konsentrasyon sa etchant ug ang oras sa pagkaladlad mao ang yawe nga mga parameter.Ang pagsukol unya gihuboan, nagbilin sa mga timailhan ug mga bahin sa sulod nga layer.

Kadaghanan sa mga suppliers sa PCB naggamit ug automated optical inspection system aron masusi ang mga layer ug post-etch punch aron ma-optimize ang lamination tool holes.

5. Multilayer PCB lamang - Laminate

Ang usa ka gitakda nang daan nga stack sa proseso gitukod sa panahon sa proseso sa pagdesinyo.Ang proseso sa lamination gihimo sa usa ka limpyo nga palibot sa kwarto nga adunay usa ka kompleto nga sulud sa sulud, prepreg, tumbaga nga foil, mga plato sa press, pin, stainless steel spacer ug mga backing plate.Ang matag press stack maka-accommodate ug 4 ngadto sa 6 ka tabla kada press opening, depende sa gibag-on sa nahuman nga PCB.Usa ka pananglitan sa 4-layer board stackup mao ang: platen, steel separator, copper foil (4th layer), prepreg, core 3-2 layers, prepreg, copper foil, ug repeat.Human matigom ang 4 hangtod 6 ka PCB, kuhaa ang ibabaw nga platen ug ibutang kini sa lamination press.Ang press mosaka ngadto sa mga contour ug mopa-pressure hangtod matunaw ang resin, diin ang prepreg moagos, maghiusa sa mga layer, ug mobugnaw ang press.Sa dihang gikuha ug andam na

6. Pag-drill
Ang proseso sa drilling gihimo sa usa ka CNC-kontrolado nga multi-station drilling machine nga naggamit sa taas nga RPM spindle ug usa ka carbide drill bit nga gidisenyo alang sa PCB drilling.Ang kasagarang vias mahimong gamay ra sa 0.006 ″ hangtod 0.008 ″ nga gibansay sa gikusgon nga labaw sa 100K RPM.

Ang proseso sa pag-drill nagmugna og usa ka limpyo, hapsay nga bungbong sa bungbong nga dili makadaut sa sulod nga mga lut-od, apan ang pag-drill naghatag og usa ka agianan alang sa interconnection sa sulod nga mga sapaw human sa plating, ug ang non-through hole matapos nga mahimong pinuy-anan sa through-hole nga mga sangkap.
Ang mga non-plated nga mga lungag kasagarang gi-drill isip ikaduha nga operasyon.

7. Copper plating
Ang Electroplating kaylap nga gigamit sa paghimo sa PCB diin gikinahanglan ang plated pinaagi sa mga lungag.Ang tumong mao ang pagdeposito sa usa ka layer sa tumbaga sa usa ka conductive substrate pinaagi sa usa ka serye sa mga kemikal nga mga pagtambal, ug unya pinaagi sa sunod-sunod nga electroplating mga pamaagi aron sa pagdugang sa gibag-on sa tumbaga layer ngadto sa usa ka piho nga gibag-on sa disenyo, kasagaran 1 mil o labaw pa.

8. Outer layer nga pagtambal
Ang pagproseso sa gawas nga layer sa tinuud parehas sa proseso nga gihulagway kaniadto alang sa sulud nga layer.Ang duha ka kilid sa ibabaw ug sa ubos nga mga sapaw adunay sapaw sa photoresist.I-align ang mga kilid gamit ang outer artwork ug tool hole, unya iladlad ang matag kilid sa UV nga kahayag aron i-detalye ang optical negatibong pattern sa mga bakas ug feature.Ang UV nga kahayag nga nahulog sa photoresist nagbugkos sa kemikal sa ibabaw nga tumbaga, ug ang nahabilin nga wala mahayag nga kemikal gikuha sa usa ka nag-uswag nga kaligoanan.Ang sunod nga lakang mao ang pagtangtang sa gibutyag nga tumbaga pinaagi sa proseso sa pag-etching.Nagbilin kini og mga bakas nga tumbaga nga natago sa ilawom sa layer sa photoresist.Ang pagsukol unya gihuboan, nagbilin sa mga timailhan ug mga bahin sa gawas nga layer.Ang mga depekto sa gawas nga layer mahimong makit-an sa wala pa ang solder mask gamit ang automated optical inspection.

9. Solder paste
Ang aplikasyon sa solder mask parehas sa mga proseso sa sulod ug gawas nga layer.Ang nag-unang kalainan mao ang paggamit sa usa ka photoimageable mask imbes nga photoresist sa ibabaw sa tibuok nawong sa produksyon panel.Dayon gamita ang artwork sa pagkuha og mga hulagway sa ibabaw ug ubos nga mga layer.Pagkahuman sa pagkaladlad, ang maskara gipanitan sa gilarawan nga lugar.Ang katuyoan mao nga ibutyag lamang ang lugar diin ibutang ug ibaligya ang mga sangkap.Gilimitahan usab sa maskara ang pagkahuman sa nawong sa PCB sa mga nahayag nga lugar.

10. Pagtambal sa nawong

Adunay daghang mga kapilian alang sa katapusan nga paghuman sa ibabaw.Bulawan, pilak, OSP, lead-free solder, lead-containing solder, ug uban pa. Ang tanan niini balido, apan tinuod nga hubag sa mga kinahanglanon sa disenyo.Ang bulawan ug pilak gigamit pinaagi sa electroplating, samtang ang mga solder nga wala’y tingga ug adunay sulud nga lead gigamit nga pinahigda pinaagi sa hot air solder.

11. Nomenclature
Kadaghanan sa mga PCB gipanalipdan sa mga marka sa ilang nawong.Kini nga mga marka kasagarang gigamit sa proseso sa asembliya ug naglakip sa mga pananglitan sama sa reference markings ug polarity markings.Ang ubang mga marka mahimong yano sama sa pag-ila sa numero sa bahin o mga code sa petsa sa paggama.

12. Sub-board
Ang mga PCB gihimo sa tibuuk nga mga panel sa produksiyon nga kinahanglan ibalhin gikan sa ilang mga contour sa paghimo.Kadaghanan sa mga PCB gipahimutang sa mga arrays aron mapauswag ang kahusayan sa asembliya.Mahimong adunay walay kinutuban nga gidaghanon niini nga mga arrays.Dili mahulagway.

Kadaghanan sa mga arrays mahimong profile nga gigaling sa usa ka CNC mill gamit ang carbide tool o gi-iskor gamit ang diamond-coated serrated tools.Ang duha nga mga pamaagi balido, ug ang pagpili sa pamaagi sagad nga gitino sa grupo sa asembliya, nga kasagarang aprobahan ang array nga gitukod sa sayo nga yugto.

13. Pagsulay
Ang mga tiggama sa PCB kasagarang mogamit ug flying probe o higdaanan sa proseso sa pagsulay sa mga lansang.Pamaagi sa pagsulay nga gitino sa gidaghanon sa produkto ug/o magamit nga kagamitan

One-stop nga Solusyon

Pagpakita sa Pabrika

Atong Serbisyo

1. PCB Assembly Services:SMT,DIP&THT,BGA repair ug reballing
2. ICT, Constant Temperature Burn-in ug Function Test
3. Stencil,Cable ug Enclosure building
4. Standard Packing ug On Time Delivery