Doble nga Side Rigid SMT PCB Assembly Circuit Board

Mga Detalye sa Produkto

Atong Proseso

1. Proseso sa pagpaunlod sa bulawan: Ang katuyoan sa proseso sa pagpaunlod sa bulawan mao ang pagdeposito sa usa ka nickel-gold coating nga adunay lig-on nga kolor, maayo nga kahayag, hapsay nga taklap ug maayo nga solderability sa nawong sa PCB, nga mahimong bahinon sa upat ka yugto: pretreatment ( Degreasing, micro-etching, activation, post-dipping), immersion nickel, immersion gold, post-treatment, (waste gold washing, DI washing, drying).

2. Lead-sprayed tin: Ang lead-containing eutectic temperature mas ubos kay sa lead-free alloy.Ang piho nga kantidad nagdepende sa komposisyon sa wala’y tingga nga haluang metal.Pananglitan, ang eutectic sa SNAGCU kay 217 degrees.Ang temperatura sa pagsolder mao ang temperatura nga eutectic plus 30-50 degrees, depende sa komposisyon.Ang aktuwal nga pag-adjust, ang lead eutectic mao ang 183 degrees.Ang mekanikal nga kalig-on, kahayag, ug uban pa nga lead mas maayo kay sa lead-free.

3. Pag-spray sa lata nga wala’y lead: Ang lead makapauswag sa kalihokan sa tin wire sa proseso sa welding.Ang lead tin wire mas sayon ​​gamiton kay sa lead-free nga tin wire, pero ang lead makahilo, ug dili maayo sa lawas sa tawo kon kini gamiton sa dugay nga panahon.Ug ang lata nga walay tingga adunay mas taas nga lebel sa pagkatunaw kay sa tingga-lata, aron mas lig-on ang mga solder joints.

Ang piho nga proseso sa PCB double-sided circuit board nga proseso sa produksyon
1. CNC drilling
Aron madugangan ang densidad sa asembliya, ang mga lungag sa double-sided circuit board sa PCB nagkagamay ug nagkagamay.Sa kinatibuk-an, ang double-sided pcb boards gibansay sa CNC drilling machines aron masiguro ang katukma.
2. Electroplating hole nga proseso
Ang proseso sa plated hole, nailhan usab nga metallized hole, usa ka proseso diin ang tibuok bungbong sa bungbong gitabonan sa metal aron ang conductive patterns tali sa sulod ug gawas nga mga layer sa usa ka double-sided printed circuit board mahimong electrically interconnected.
3. Screen printing
Espesyal nga mga materyales sa pag-imprenta gigamit alang sa screen printing circuit patterns, solder mask patterns, character mark patterns, etc.
4. Electroplating tin-lead alloy
Ang electroplating tin-lead alloys adunay duha ka gimbuhaton: una, isip anti-corrosion protective layer atol sa electroplating ug etching;ikaduha, ingon nga usa ka solderable coating alang sa nahuman nga tabla.Ang electroplating tin-lead alloys kinahanglang higpit nga magkontrol sa mga kondisyon sa kaligoanan ug proseso.Ang gibag-on sa tin-lead alloy plating layer kinahanglan nga labaw pa sa 8 microns, ug ang lungag nga bungbong kinahanglan dili moubos sa 2.5 microns.
giimprinta nga circuit board
5. Pagkulit
Kung gigamit ang usa ka tin-lead alloy ingon usa ka resistensya nga layer aron maghimo usa ka doble nga kilid nga panel pinaagi sa usa ka pattern nga electroplating etching nga pamaagi, usa ka acid copper chloride etching solution ug usa ka ferric chloride etching solution dili magamit tungod kay kini usab makadaot sa tin-lead alloy.Sa proseso sa pag-ukit, ang "pag-ukit sa kilid" ug pagpalapad sa sapaw mao ang mga hinungdan nga makaapekto sa pag-ukit: kalidad
(1) Side corrosion.Ang side corrosion mao ang panghitabo sa pagkaunlod o pagkalunod sa mga kilid sa konduktor tungod sa pag-ukit.Ang gidak-on sa side corrosion adunay kalabotan sa etching solution, kagamitan ug mga kondisyon sa proseso.Ang dili kaayo flank corrosion mas maayo.
(2) Ang taklap gipalapad.Ang pagpalapad sa coating tungod sa pagpalapad sa coating, nga naghimo sa gilapdon sa usa ka kilid sa wire nga labaw sa gilapdon sa nahuman nga ubos nga plato.
6. Gold plating
Ang bulawan nga plating adunay maayo kaayo nga conductivity sa kuryente, gamay ug lig-on nga pagsukol sa kontak ug maayo kaayo nga pagsukol sa pagsul-ob, ug mao ang labing kaayo nga materyal nga plating alang sa mga plug sa naimprinta nga circuit board.Sa samang higayon, kini adunay maayo kaayo nga kemikal nga kalig-on ug solderability, ug mahimo usab nga gamiton ingon nga usa ka corrosion-resistant, solderable ug protective taklap sa ibabaw mount PCBs.
7. Hot matunaw ug init nga hangin leveling
(1) Mainit nga pagkatunaw.Ang pcb nga adunay sapaw sa Sn-Pb alloy gipainit sa ibabaw sa natunaw nga punto sa Sn-Pb alloy, aron ang Sn-Pb ug Cu mahimong usa ka metal nga compound, aron ang Sn-Pb coating dasok, hayag ug walay pinhole, ug ang corrosion resistance ug solderability sa coating gipaayo.sekso.Hot-melt sagad gigamit nga glycerol hot-melt ug infrared hot-melt.
(2) Pag-level sa init nga hangin.Nailhan usab nga pag-spray sa lata, ang solder mask-coated printed circuit board gi-level sa flux pinaagi sa init nga hangin, dayon gisulong ang tinunaw nga solder pool, ug dayon gipasa sa taliwala sa duha ka mga kutsilyo sa hangin aron ihuyop ang sobra nga solder aron makakuha usa ka hayag, uniporme, hapsay. solder coating.Kasagaran, ang temperatura sa solder bath kontrolado sa 230 ~ 235, ang temperatura sa air knife kontrolado sa ibabaw sa 176, ang dip welding time mao ang 5 ~ 8s, ug ang coating gibag-on kontrolado sa 6 ~ 10 microns.
Doble nga Gilid nga Printed Circuit Board
Kung ang PCB double-sided circuit board matangtang, dili kini ma-recycle, ug ang kalidad sa paggama niini direktang makaapekto sa kalidad ug gasto sa kataposang produkto.

Pagpakita sa Pabrika