Quina diferència hi ha entre una placa de circuit i una placa de circuit?A la vida, moltes persones confonen plaques de circuits amb plaques de circuits.De fet, la diferència entre els dos és relativament gran.En termes generals, les plaques de circuit es refereixen a PCB nus, és a dir, plaques impreses sense cap components muntats sobre elles.La placa de circuit es refereix a la placa impresa que s'ha muntat amb components electrònics i pot realitzar funcions normals.També es poden entendre com la diferència entre el substrat i el tauler acabat!
La placa de circuit sol anomenar-se PCB i el seu nom complet en anglès és:Circuit imprés.Segons les característiques, es pot dividir en tres tipus: tauler d'una sola capa, tauler de doble capa i tauler de múltiples capes.La placa d'una sola capa es refereix a la placa de circuit amb els cables concentrats en un costat, i la placa de doble cara es refereix a la placa de circuit amb cables distribuïts per ambdós costats.L'únic multicapa es refereix a la placa de circuit amb més de dos costats;
Les plaques de circuits es poden dividir en tres categories principals segons les seves característiques: plaques flexibles, plaques rígides i plaques rígides suaus.Entre ells, els taulers flexibles es coneixen com a FPC, que estan fets principalment de materials de substrat flexibles com ara pel·lícules de polièster.Té les característiques d'alta densitat de muntatge, lleuger i prim, i es pot doblegar.Les plaques rígides s'anomenen generalment PCB.Estan fets de materials de substrat rígid com ara laminats revestits de coure.Actualment són els més utilitzats.Les plaques rígides flexibles també s'anomenen FPCB.Està fet de tauler tou i tauler dur mitjançant laminació i altres processos, i té les característiques tant de PCB com de FPC.
La placa de circuit sol referir-se a la placa de circuit amb muntatge de pegat SMT o components electrònics endollables DIP, que poden realitzar les funcions normals del producte.També s'anomena PCBA i el nom complet en anglès és Printed Circuit Board Assembly.En general, hi ha dos mètodes de producció, un és el procés de muntatge de xips SMT, l'altre és el procés de muntatge del connector DIP i els dos mètodes de producció també es poden utilitzar en combinació.Bé, l'anterior és tot el contingut de la diferència entre la placa de circuit i la placa de circuit.
Hora de publicació: 27-mar-2023