La classificació de baix a dalt és la següent:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Els detalls són els següents:
94HB: cartró normal, no ignífug (el material de grau més baix, perforació de matrius, no es pot utilitzar com a placa d'alimentació)
94V0: cartró ignífug (perforació)
22F: tauler de fibra de vidre d'una sola cara (perforació)
CEM-1: tauler de fibra de vidre d'una sola cara (s'ha de perforar per ordinador, no perforar)
CEM-3: tauler de semifibra de vidre de doble cara (excepte el cartró de doble cara, que és el material més baix per als panells de doble cara. Els panells simples de doble cara poden utilitzar aquest material, que és de 5 a 10 iuans/quadrat). metre més barat que FR-4)
FR-4: Tauler de fibra de vidre de doble cara
La millor resposta
1.c La classificació de les propietats retardants de flama es pot dividir en quatre tipus: 94V—0/V-1/V-2 i 94-HB
2. Preimpregnat: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 és el tauler, fr4 és el tauler de fibra de vidre, cem3 és el substrat compost
4. Sense halògens es refereix al material base que no conté halògens (fluor, brom, iode i altres elements), perquè el brom produirà gas tòxic quan es crema, que requereix la protecció del medi ambient.
Cinc.Tg és la temperatura de transició vítrea, és a dir, el punt de fusió.
La placa de circuit ha de ser resistent al foc, no pot cremar-se a una temperatura determinada, només es pot suavitzar.El punt de temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (punt Tg), i aquest valor està relacionat amb l'estabilitat dimensional de la placa PCB.
Què és una placa de circuit de PCB d'alta Tg i els avantatges d'utilitzar una PCB d'alta Tg
Quan la temperatura de les plaques impreses d'alta Tg augmenta a una àrea determinada, el substrat canviarà de "estat de vidre" a "estat de cautxú", i la temperatura en aquest moment s'anomena temperatura de transició vítrea (Tg) de la placa.És a dir, Tg és la temperatura més alta (°C) a la qual el substrat roman rígid.És a dir, els materials de substrat PCB ordinaris no només es suavitzen, es deformen, es fonen, etc. a altes temperatures, sinó que també mostren un fort descens de les propietats mecàniques i elèctriques (crec que no voleu veure aquesta situació en els vostres propis productes). mirant la classificació de les plaques de PCB. ).Si us plau, no copieu el contingut d'aquest lloc
En general, la Tg de la placa està per sobre de 130 graus, la Tg alta és generalment superior a 170 graus i la Tg mitjana és superior a 150 graus.
En general, les plaques impreses amb PCB amb Tg ≥ 170 °C s'anomenen plaques impreses amb alta Tg.
S'augmenta la Tg del substrat i es milloraran i milloraran la resistència a la calor, la resistència a la humitat, la resistència química i l'estabilitat del tauler imprès.Com més alt sigui el valor de TG, millor serà la resistència a la temperatura del tauler, especialment en el procés sense plom, hi ha més aplicacions de Tg alta.
Alta Tg significa alta resistència a la calor.Amb el ràpid desenvolupament de la indústria electrònica, especialment els productes electrònics representats per ordinadors, s'estan desenvolupant cap a una alta funcionalitat i altes capes múltiples, la qual cosa requereix una major resistència a la calor dels materials de substrat de PCB com a garantia important.L'aparició i el desenvolupament de tecnologies de muntatge d'alta densitat representades per SMT i CMT han fet que la PCB sigui cada cop més inseparable del suport de l'alta resistència a la calor del substrat en termes d'obertura petita, línia fina i aprimament.
Per tant, la diferència entre el FR-4 general i l'alta Tg FR-4 és que la resistència mecànica, l'estabilitat dimensional, l'adhesió, l'absorció d'aigua i la descomposició tèrmica del material es troben en estat calent, especialment quan s'escalfa després de l'absorció d'humitat.Hi ha diferències en diverses condicions, com ara l'expansió tèrmica, i els productes d'alta Tg són, òbviament, millors que els materials de substrat PCB ordinaris.
En els últims anys, el nombre de clients que requereixen taulers impresos d'alta Tg ha augmentat any rere any.
Coneixement i estàndards del material de la placa PCB (06/05/2007 17:15)
Actualment, hi ha diversos tipus de taulers revestits de coure àmpliament utilitzats al meu país, i les seves característiques es mostren a la taula següent: tipus de taulers revestits de coure, coneixements de taulers revestits de coure
Hi ha molts mètodes de classificació dels laminats revestits de coure.En general, segons els diferents materials de reforç del tauler, es pot dividir en: base de paper, base de tela de placa PCB de fibra de vidre,
Base composta (sèrie CEM), base de placa multicapa laminat i base de material especial (ceràmica, base de nucli metàl·lic, etc.) cinc categories.Si l'utilitza la placa _)(^$RFSW#$%T
Es classifiquen diferents adhesius de resina, CCI comuns basats en paper.Sí: resina fenòlica (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etc.), resina epoxi (FE-3), resina de polièster i altres tipus.La base comuna de tela de fibra de vidre CCL té resina epoxi (FR-4, FR-5), que actualment és el tipus de base de tela de fibra de vidre més utilitzada.A més, hi ha altres resines especials (tela de fibra de vidre, fibra de poliamida, teixit no teixit, etc. com a materials addicionals): resina de triazina modificada amb bismaleimida (BT), resina de poliimida (PI), resina difenilèter (PPO), maleic. resina d'anhídrid imina-estirè (MS), resina de policianat, resina de poliolefina, etc. Segons el rendiment ignífug de CCL, es pot dividir en dos tipus de taulers: retardant de flama (UL94-VO, UL94-V1) i no retardant de flama (UL94-HB).En els últims un o dos anys, amb més èmfasi en la protecció del medi ambient, un nou tipus de CCL que no conté brom s'ha separat del CCL ignífug, que es pot anomenar "CCL ignífug verd".Amb el ràpid desenvolupament de la tecnologia de productes electrònics, hi ha requisits de rendiment més elevats per a cCL.Per tant, a partir de la classificació de rendiment de CCL, es divideix en CCL de rendiment general, CCL de baixa constant dielèctrica, CCL d'alta resistència a la calor (generalment la L del tauler està per sobre de 150 ° C) i CCL de baix coeficient d'expansió tèrmica (generalment s'utilitza a substrats d'embalatge) i altres tipus.Amb el desenvolupament i el progrés continu de la tecnologia electrònica, es plantegen constantment nous requisits per als materials de substrat de taulers impresos, promovent així el desenvolupament continu dels estàndards laminats revestits de coure.Actualment, els estàndards principals per als materials de substrat són els següents.
①Normes nacionals Actualment, els estàndards nacionals del meu país per a la classificació de plaques PCB de materials de substrat inclouen GB/T4721-47221992 i GB4723-4725-1992.L'estàndard per als laminats revestits de coure a Taiwan, Xina, és l'estàndard CNS, que es basa en l'estàndard JIs japonès., publicat el 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Els estàndards principals d'altres estàndards nacionals són: estàndard JIS del Japó, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, estàndard UL dels Estats Units, estàndard Bs del Regne Unit, estàndard DIN i VDE d'Alemanya, estàndard NFC i UTE de França, estàndards CSA de Canadà, estàndard AS d'Austràlia, estàndard FOCT de l'antiga Unió Soviètica, estàndard IEC internacional, etc.
Els proveïdors de materials de disseny de PCB originals són utilitzats habitualment per tothom: Shengyi\Jiantao\International, etc.
● Documents acceptats: protel autocad powerpcb orcad gerber o solid copy board, etc.
● Tipus de placa: CEM-1, CEM-3 FR4, material d'alt TG;
● Mida màxima de la placa: 600 mm * 700 mm (24000 mil * 27500 mil)
● Gruix de la placa de processament: 0,4 mm-4,0 mm (15,75 mil-157,5 mil)
● Capes de processament màximes: 16 Capes
● Gruix de la capa de làmina de coure: 0,5-4,0 (oz)
● Tolerància del gruix de la placa acabada: +/-0,1 mm (4 mil)
● Tolerància a la dimensió d'emmotllament: fresat per ordinador: 0,15 mm (6 mil) Estampació de matriu: 0,10 mm (4 mil)
● Ample/espaiat mínim de línia: 0,1 mm (4 mil) Capacitat de control de l'amplada de línia: ＜+-20%
● El diàmetre mínim de perforació del producte acabat: 0,25 mm (10 mil)
Diàmetre mínim del forat de perforació acabat: 0,9 mm (35 mil)
Tolerància del forat acabat: PTH: +-0,075 mm (3 mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Gruix de coure de la paret del forat acabat: 18-25um (0,71-0,99 mil)
● Pas SMT mínim: 0,15 mm (6 mil)
● Revestiment superficial: or d'immersió química, HASL, or niquelat de tauler sencer (aigua/or suau), cola blava de serigrafia, etc.
● Gruix de la màscara de soldadura a la placa: 10-30μm (0,4-1,2 mil)
● Força de pelat: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Duresa de la màscara de soldadura: ＞5H
● Capacitat de connexió de resistència a la soldadura: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)
● Constant dielèctrica: ε= 2,1-10,0
● Resistència d'aïllament: 10KΩ-20MΩ
● Impedància característica: 60 ohm±10%
● Xoc tèrmic: 288 ℃, 10 segons
● Deformació del tauler acabat: < 0,7%
● Aplicació del producte: equips de comunicació, electrònica d'automoció, instrumentació, sistema de posicionament global, ordinador, MP4, font d'alimentació, electrodomèstics, etc.
Hora de publicació: 30-mar-2023