Disseny de plaques de circuit imprès
La placa de circuit SMT és un dels components indispensables en el disseny de muntatge superficial.La placa de circuit SMT és el suport de components i dispositius de circuits en productes electrònics, que realitza la connexió elèctrica entre components i dispositius de circuits.Amb el desenvolupament de la tecnologia electrònica, el volum de les plaques de PCB és cada cop més petit, la densitat és cada cop més alta i les capes de plaques de PCB augmenten constantment.Per tant, els PCB han de tenir requisits cada cop més alts pel que fa a la disposició general, la capacitat anti-interferència, el procés i la fabricabilitat.
Els passos principals del disseny de PCB;
1: Dibuixa l'esquema.
2: Creació de la biblioteca de components.
3: Establiu la relació de connexió de xarxa entre el diagrama esquemàtic i els components de la placa impresa.
4: Cablejat i disseny.
5: Creació de dades de producció i ús de taulers impresos i col·locació de dades de producció i ús.
En el procés de disseny de plaques de circuit imprès s'han de tenir en compte els aspectes següents:
Cal assegurar-se que els gràfics dels components del diagrama esquemàtic del circuit siguin coherents amb els objectes reals i que les connexions de xarxa del diagrama esquemàtic del circuit siguin correctes.
El disseny de plaques de circuit imprès no només considera la relació de connexió de xarxa del diagrama esquemàtic, sinó que també té en compte alguns requisits de l'enginyeria de circuits.Els requisits de l'enginyeria de circuits són principalment l'amplada de les línies elèctriques, cables de terra i altres cables, connexió de línies, algunes característiques d'alta freqüència dels components, impedància dels components, antiinterferències, etc.
El disseny de plaques de circuit imprès no només considera la relació de connexió de xarxa del diagrama esquemàtic, sinó que també té en compte alguns requisits de l'enginyeria de circuits.Els requisits de l'enginyeria de circuits són principalment l'amplada de les línies elèctriques, cables de terra i altres cables, connexió de línies, algunes característiques d'alta freqüència dels components, impedància dels components, antiinterferències, etc.
Els requisits per a la instal·lació del sistema complet de la placa de circuit imprès tenen en compte principalment els forats d'instal·lació, els endolls, els forats de posicionament, els punts de referència, etc.
Ha de complir els requisits, la col·locació de diversos components i la instal·lació precisa a la posició especificada i, al mateix temps, ha de ser convenient per a la instal·lació, la depuració del sistema i la ventilació i la dissipació de calor.
Fabricabilitat de plaques de circuit imprès i els seus requisits de fabricabilitat, per familiaritzar-se amb les especificacions de disseny i complir els requisits de producció
Requisits del procés, de manera que la placa de circuit imprès dissenyada es pugui produir sense problemes.
Tenint en compte que els components són fàcils d'instal·lar, depurar i reparar en producció i, al mateix temps, els gràfics de la placa de circuit imprès, la soldadura, etc.
Les plaques, vies, etc. han de ser estàndard per garantir que els components no xoquin i s'instal·lin fàcilment.
El propòsit del disseny d'una placa de circuit imprès és principalment per a l'aplicació, per la qual cosa hem de considerar la seva viabilitat i fiabilitat,
Al mateix temps, la capa i l'àrea de la placa de circuit imprès es redueixen per reduir el cost.Els coixinets, els forats passants i el cablejat adequadament més grans afavoreixen la millora de la fiabilitat, la reducció de vies, l'optimització del cablejat i la densitat uniforme., la consistència és bona, de manera que la disposició general del tauler és més bonica.
En primer lloc, perquè la placa de circuit dissenyada assoleixi el propòsit esperat, la disposició general de la placa de circuit imprès i la col·locació dels components tenen un paper clau, que afecta directament la instal·lació, la fiabilitat, la ventilació i la dissipació de calor de tota la placa de circuit imprès, i el cablejat de la velocitat de pas.
Després de determinar la posició i la forma dels components de la PCB, tingueu en compte el cablejat de la PCB
En segon lloc, per tal que el producte dissenyat funcioni millor i de manera més eficaç, el PCB ha de tenir en compte la seva capacitat anti-interferències en el disseny i té una estreta relació amb el circuit específic.
3. Un cop finalitzats els components i el disseny del circuit de la placa de circuits, s'ha de considerar el disseny del seu procés a continuació.L'objectiu és eliminar tot tipus de factors dolents abans que comenci la producció i, al mateix temps, s'ha de tenir en compte la fabricabilitat de la placa de circuits per produir productes d'alta qualitat.i producció en massa.
Quan parlem del posicionament i el cablejat dels components, ja hem implicat part del procés de la placa de circuit.El disseny del procés de la placa de circuit consisteix principalment en muntar orgànicament la placa de circuit i els components que hem dissenyat a través de la línia de producció SMT, per tal d'aconseguir una bona connexió elèctrica.Per aconseguir la posició i la disposició dels nostres productes dissenyats.Disseny de coixinets, cablejat i anti-interferències, etc., també hem de considerar si la placa que dissenyem és fàcil de produir, si es pot muntar amb tecnologia de muntatge moderna-tecnologia SMT i, al mateix temps, s'ha d'aconseguir en producció.Deixeu que les condicions per produir productes defectuosos produeixin l'alçada del disseny.En concret, hi ha els aspectes següents:
1: Les diferents línies de producció SMT tenen condicions de producció diferents, però pel que fa a la mida de la PCB, la mida de la placa única de la PCB no és inferior a 200 * 150 mm.Si el costat llarg és massa petit, podeu utilitzar la imposició i la proporció de longitud a amplada és de 3:2 o 4:3 quan la mida de la placa de circuit és superior a 200 × 150 mm, la resistència mecànica de la placa de circuit hauria de ser considerat.
2: Quan la mida de la placa de circuit és massa petita, és difícil per a tot el procés de producció de la línia SMT i no és fàcil produir-lo en lots.Els taulers es combinen per formar un tauler complet adequat per a la producció en massa, i la mida de tot el tauler hauria de ser adequada per a la mida de la gamma enganxable.
3: Per adaptar-se a la col·locació de la línia de producció, s'ha de deixar un rang de 3-5 mm a la xapa sense cap components i s'ha de deixar una vora de procés de 3-8 mm al panell.Hi ha tres tipus de connexió entre la vora del procés i el PCB: A sense vores superposades, hi ha una ranura de separació, B té un costat i hi ha una ranura de separació, C té un costat, sense ranura de separació.Hi ha un procés de blanqueig.Segons la forma de la placa PCB, hi ha diferents formes de trencaclosques.Per a PCB El mètode de posicionament del costat del procés és diferent segons els diferents models.Alguns tenen forats de posicionament al costat del procés.El diàmetre del forat és de 4-5 cm.Relativament parlant, la precisió de posicionament és més alta que la del lateral, de manera que hi ha forats de posicionament per al posicionament.Quan el model està processant PCB, ha d'estar equipat amb forats de posicionament i el disseny del forat ha de ser estàndard per no causar molèsties a la producció.
4: Per tal de localitzar millor i aconseguir una major precisió de muntatge, cal establir un punt de referència per a la PCB.Si hi ha un punt de referència i si és bo o no afectarà directament la producció en massa de la línia de producció SMT.La forma del punt de referència pot ser quadrada, circular, triangular, etc. I el diàmetre es troba dins del rang d'uns 1-2 mm, i hauria d'estar dins del rang de 3-5 mm al voltant del punt de referència, sense cap components ni cables. .Al mateix temps, el punt de referència ha de ser llis i pla sense cap contaminació.El disseny del punt de referència no ha d'estar massa a prop de la vora del tauler i hi ha d'haver una distància de 3-5 mm.
5: Des de la perspectiva del procés de producció global, la forma del tauler és preferiblement en forma de pas, especialment per a la soldadura per ones.L'ús de rectangles és convenient per a la transmissió.Si falta una ranura a la placa PCB, la ranura que falta s'ha d'omplir en forma de vora de procés.Per a un sol La placa SMT permet que faltin ranures.Però les ranures que falten no són fàcils de ser massa grans i haurien de ser inferiors a 1/3 de la longitud del costat.
En resum, l'aparició de productes defectuosos és possible a tots els enllaços, però pel que fa al disseny de la placa PCB, s'hauria de considerar des de diversos aspectes, de manera que no només pugui adonar-se del propòsit del nostre disseny del producte, sinó També serà adequat per a la línia de producció SMT en producció.Producció en massa, feu tot el possible per dissenyar plaques de PCB d'alta qualitat i minimitzar la probabilitat de productes defectuosos.
Hora de publicació: 10-abril-2023