Regles de disseny de PCB:
1. En circumstàncies normals, tots els components s'han de disposar a la mateixa superfície de la placa de circuit.Només quan els components de la capa superior són massa densos, alguns dispositius amb alçada limitada i baixa generació de calor, com ara resistències de xip, condensadors de xip i circuits integrats de xip es poden col·locar a la capa inferior.
2. Sota la premissa de garantir el rendiment elèctric, els components s'han de col·locar a la graella i disposar-los paral·lelament entre si o verticalment per tal de ser nets i bonics.En general, els components no es poden solapar;els components s'han de disposar de manera compacta i els components s'han de disposar en tot el disseny.Distribució uniforme i densitat consistent.
3. L'espai mínim entre els patrons de coixinets adjacents de diferents components de la placa de circuit ha de ser superior a 1 mm.
4. La distància des de la vora de la placa de circuit generalment no és inferior a 2 mm.La millor forma de la placa de circuit és un rectangle amb una relació d'aspecte de 3:2 o 4:3.Quan la mida de la placa de circuit és superior a 200 mm per 150 mm, la placa de circuit pot suportar resistència mecànica.
Consideracions de disseny de PCB
(1) Eviteu organitzar línies de senyal importants a la vora del PCB, com ara senyals de rellotge i restabliment.
(2) La distància entre el cable de terra del xassís i la línia de senyal és d'almenys 4 mm;mantenir la relació d'aspecte del cable de terra del xassís inferior a 5:1 per reduir l'efecte d'inductància.
(3) Utilitzeu la funció BLOC per bloquejar els dispositius i línies les posicions dels quals s'han determinat, de manera que no es facin malament en el futur.
(4) L'amplada mínima del cable no ha de ser inferior a 0,2 mm (8 mil).En circuits impresos d'alta densitat i alta precisió, l'amplada i l'espaiat dels cables són generalment de 12 mil.
(5) Els principis 10-10 i 12-12 es poden aplicar al cablejat entre els pins IC del paquet DIP, és a dir, quan dos cables passen entre els dos pins, el diàmetre del coixinet es pot configurar a 50 mil, i el L'amplada de línia i l'espaiat entre línies són de 10 mil, quan només passa un cable entre els dos pins, el diàmetre del coixinet es pot configurar a 64 mil, i l'amplada de línia i l'interlineat són de 12 mil.
(6) Quan el diàmetre del coixinet és d'1,5 mm, per augmentar la força de pelat del coixinet, podeu utilitzar un coixinet circular llarg amb una longitud no inferior a 1,5 mm i una amplada d'1,5 mm.
(7) Disseny Quan els rastres connectats als coixinets són prims, la connexió entre els coixinets i els rastres s'ha de dissenyar en forma de gota, de manera que els coixinets no siguin fàcils de pelar i els rastres i coixinets no siguin fàcils de desconnectar.
(8) Quan es dissenya un revestiment de coure de gran superfície, hi ha d'haver finestres al revestiment de coure, s'han d'afegir forats de dissipació de calor i les finestres s'han de dissenyar en forma de malla.
(9) Escurçar la connexió entre components d'alta freqüència tant com sigui possible per reduir els seus paràmetres de distribució i la interferència electromagnètica mútua.Els components susceptibles d'interferència no poden estar massa a prop els uns dels altres, i els components d'entrada i de sortida s'han de mantenir tan lluny com sigui possible.
Hora de publicació: 14-abril-2023