El procés de fabricació de la placa PCB es pot dividir aproximadament en els dotze passos següents.Cada procés requereix una varietat de processos de fabricació.Cal tenir en compte que el flux de processos de taulers amb diferents estructures és diferent.El procés següent és la producció completa de PCB multicapa.flux del procés;
Primer.Capa interior;principalment per fer el circuit de la capa interna de la placa de circuits PCB;el procés de producció és:
1. Tauler de tallar: tallar el substrat de PCB a la mida de producció;
2. Tractament previ: netejar la superfície del substrat de PCB i eliminar els contaminants superficials
3. Pel·lícula de laminació: enganxeu la pel·lícula seca a la superfície del substrat de PCB per preparar-se per a la transferència d'imatge posterior;
4. Exposició: utilitzeu equips d'exposició per exposar el substrat adherit a la pel·lícula amb llum ultraviolada, per transferir la imatge del substrat a la pel·lícula seca;
5. DE: El substrat després de l'exposició es desenvolupa, es grava i s'elimina la pel·lícula, i després es completa la producció de la placa de la capa interna.
Segon.inspecció interna;principalment per provar i reparar circuits de placa;
1. AOI: escaneig òptic AOI, que pot comparar la imatge de la placa PCB amb les dades de la placa de bon producte que s'ha introduït, per trobar els buits, depressions i altres fenòmens dolents a la imatge de la placa;
2. VRS: les dades d'imatge incorrectes detectades per AOI s'enviaran a VRS perquè el personal rellevant la revisi.
3. Filferro suplementari: soldeu el cable d'or a la bretxa o la depressió per evitar una fallada elèctrica;
Tercer.premsat;com el seu nom indica, diverses taules interiors es pressionen en un tauler;
1. Browning: Browning pot augmentar l'adhesió entre el tauler i la resina, i augmentar la humectabilitat de la superfície de coure;
2. Reblat: talleu el PP en làmines petites i de mida normal perquè el tauler interior i el PP corresponent encaixin junts.
3. Encavalcament i premsat, tir, vores de gong, vores;
Quart.Perforació: segons els requisits del client, utilitzeu una màquina de perforació per perforar forats amb diferents diàmetres i mides al tauler, de manera que els forats entre els taulers es puguin utilitzar per al processament posterior dels connectors, i també pot ajudar el tauler a dissipar-se. calor;
En cinquè, coure primari;xapat de coure per als forats perforats del tauler de la capa exterior, de manera que les línies de cada capa del tauler es realitzin;
1. Línia de desbarbat: traieu les rebaves a la vora del forat del tauler per evitar un revestiment de coure deficient;
2. Línia d'eliminació de cola: traieu els residus de cola del forat;per augmentar l'adhesió durant el micro-gravat;
3. Un coure (pth): el revestiment de coure al forat fa que el circuit de cada capa de la placa sigui conducció i, al mateix temps, augmenta el gruix del coure;
Sisè, la capa exterior;la capa exterior és aproximadament la mateixa que el procés de la capa interior del primer pas, i el seu propòsit és facilitar el procés de seguiment per fer el circuit;
1. Pretractament: Netegeu la superfície del tauler per decapat, raspallat i assecat per augmentar l'adhesió de la pel·lícula seca;
2. Pel·lícula de laminació: enganxeu la pel·lícula seca a la superfície del substrat de PCB per preparar-se per a la transferència d'imatge posterior;
3. Exposició: irradieu amb llum UV per fer que la pel·lícula seca del tauler formi un estat polimeritzat i no polimeritzat;
4. Desenvolupament: dissol la pel·lícula seca que no ha estat polimeritzada durant el procés d'exposició, deixant un buit;
Setè, coure secundari i aiguafort;xapat de coure secundari, gravat;
1. Segon coure: patró de galvanoplastia, coure químic creuat per al lloc no cobert amb pel·lícula seca al forat;al mateix temps, augmenta encara més la conductivitat i el gruix del coure, i després passa per l'estany per protegir la integritat del circuit i els forats durant el gravat;
2. SES: Graveu el coure inferior a l'àrea d'unió de la pel·lícula seca de la capa exterior (pel·lícula humida) mitjançant processos com ara l'eliminació de la pel·lícula, el gravat i l'eliminació d'estany, i el circuit de la capa exterior ja s'ha completat;
Vuitè, resistència a la soldadura: pot protegir el tauler i evitar l'oxidació i altres fenòmens;
1. Pretractament: decapat, rentat per ultrasons i altres processos per eliminar els òxids del tauler i augmentar la rugositat de la superfície de coure;
2. Impressió: cobreix les parts de la placa PCB que no s'han de soldar amb tinta resistent a la soldadura per jugar el paper de protecció i aïllament;
3. Cocció prèvia: assecar el dissolvent a la tinta de resistència de la soldadura i, al mateix temps, endurir la tinta per a l'exposició;
4. Exposició: curar la tinta resistent a la soldadura per irradiació de llum UV i formar un polímer d'alt molecular mitjançant fotopolimerització;
5. Desenvolupament: treure la solució de carbonat sòdic de la tinta sense polimeritzar;
6. Postcocció: per endurir completament la tinta;
Novè, text;text imprès;
1. Decapat: netegeu la superfície del tauler, elimineu l'oxidació de la superfície per reforçar l'adhesió de la tinta d'impressió;
2. Text: text imprès, convenient per al procés de soldadura posterior;
Desè, tractament superficial OSP;el costat de la placa de coure nua a soldar està recobert per formar una pel·lícula orgànica per evitar l'oxidació i l'oxidació;
Onzè, formant;es produeix la forma del tauler requerida pel client, cosa que és convenient per al client per dur a terme la col·locació i el muntatge de SMT;
Dotzè, prova de sonda voladora;prova el circuit de la placa per evitar la sortida de la placa de curtcircuit;
Tretzè, FQC;inspecció final, mostreig i inspecció completa després de completar tots els processos;
Catorzè, embalatge i sortida del magatzem;empaquetar al buit la placa de PCB acabada, empaquetar i enviar i completar el lliurament;
Hora de publicació: 24-abril-2023