Pràctic
A finals de la dècada de 1990 quan molts s'acumulencircuit impréses van proposar solucions, fins ara les plaques de circuits impresos acumulats també es van posar oficialment en ús pràctic en grans quantitats.És important desenvolupar una estratègia de prova sòlida per a conjunts de plaques de circuit imprès grans i d'alta densitat (PCBA, conjunt de plaques de circuit imprès) per garantir el compliment i la funcionalitat del disseny.A més de construir i provar aquests conjunts complexos, els diners invertits només en l'electrònica poden ser elevats, possiblement arribar als 25.000 dòlars per una unitat quan finalment es prova.A causa dels costos tan elevats, trobar i reparar problemes de muntatge és un pas encara més important ara que en el passat.Els conjunts més complexos actuals són d'aproximadament 18 polzades quadrades i 18 capes;tenen més de 2.900 components a la part superior i inferior;conté 6.000 nodes de circuit;i tenen més de 20.000 punts de soldadura per provar.
nou projecte
Els nous desenvolupaments requereixen PCBA més complexos, més grans i embalatges més ajustats.Aquests requisits desafien la nostra capacitat per construir i provar aquestes unitats.En endavant, les taules més grans amb components més petits i un recompte de nodes més alt probablement continuaran.Per exemple, un disseny que s'està dibuixant actualment per a una placa de circuit té aproximadament 116.000 nodes, més de 5.100 components i més de 37.800 juntes de soldadura que requereixen prova o validació.Aquesta unitat també té BGA a la part superior i inferior, els BGA estan al costat de l'altre.Provant un tauler d'aquesta mida i complexitat amb un llit d'agulles tradicional, les TIC no són possibles.
Augmentar la complexitat i la densitat de PCBA en els processos de fabricació, especialment en les proves, no és un problema nou.En adonar-nos que augmentar el nombre de pins de prova en un dispositiu de prova TIC no era el camí a seguir, vam començar a mirar mètodes alternatius de verificació de circuits.Si observem el nombre d'errors de sonda per milió, veiem que als 5.000 nodes, molts dels errors trobats (menys de 31) probablement es deuen a problemes de contacte de la sonda més que a defectes de fabricació reals (taula 1).Així que ens vam proposar reduir el nombre de pins de prova, no augmentar.No obstant això, la qualitat del nostre procés de fabricació s'avalua a tot el PCBA.Vam decidir que utilitzar les TIC tradicionals combinades amb la tomografia de raigs X era una solució viable.
Hora de publicació: Mar-03-2023