Placa de circuit imprès PCB multicapa d'or d'immersió amb SMT i DIP

Detalls del producte

Més informació relacionada

1.SMT és un dels components bàsics dels components electrònics.S'anomena tecnologia de muntatge en superfície (o tecnologia de muntatge en superfície).Es divideix en sense leads o leads curts.És un conjunt de circuits que s'acobla mitjançant soldadura per reflux o soldadura per immersió.La tecnologia també és la tecnologia i el procés més populars a la indústria del muntatge electrònic.
Característiques: els nostres substrats es poden utilitzar per a la font d'alimentació, transmissió de senyals, dissipació de calor i subministrament d'estructura.
Característiques: pot suportar la temperatura i el temps de curació i soldadura.
La planitud compleix els requisits del procés de fabricació.
Apte per a treballs de reelaboració.
Apte per al procés de fabricació del substrat.
Baix recompte dielèctric i alta resistència.
Els materials utilitzats habitualment per als nostres substrats de productes són resines epoxi i resines fenòliques saludables i respectuoses amb el medi ambient, que tenen bones propietats ignífugues, propietats de temperatura, propietats mecàniques i dielèctriques i un baix cost.
L'esmentat anteriorment és que el substrat rígid és d'estat sòlid.
Els nostres productes també tenen substrats flexibles, que es poden utilitzar per estalviar espai, plegar o girar, moure, i estan fets de làmines aïllants molt fines amb un bon rendiment d'alta freqüència.
El desavantatge és que el procés de muntatge és difícil i no és adequat per a aplicacions de micropitch.
Crec que les característiques del substrat són petits cables i espaiat, gran gruix i àrea, millor conductivitat tèrmica, propietats mecàniques més dures i millor estabilitat.Crec que la tecnologia de col·locació al substrat és el rendiment elèctric, hi ha peces estàndard de fiabilitat.
No només tenim un funcionament totalment automàtic i integrat, sinó que també tenim la doble garantia de l'auditoria manual i l'auditoria de màquines, i la taxa d'aprovació dels productes és de fins al 99,98%.
2.El PCB és el components electrònics més importants i no hi ha ningú.Normalment, un patró conductor fet de circuits impresos, components impresos o una combinació dels dos sobre el material aïllant segons un disseny predeterminat s'anomena circuit imprès.El patró conductor que proporciona connexió elèctrica entre els components del substrat aïllant s'anomena placa de circuit imprès (o placa de circuit imprès), que és un suport important per als components electrònics i un suport que pot transportar components.
Crec que normalment obrim el teclat de l'ordinador per veure una pel·lícula suau (substrat aïllant flexible) impresa amb gràfics conductors de color blanc platejat (pasta de plata) i gràfics de posicionament.Com que aquest tipus de patró s'obté mitjançant el mètode d'impressió de pantalla general, anomenem aquesta placa de circuit imprès placa de circuit imprès de pasta de plata flexible.Les plaques de circuits impresos de diverses plaques base d'ordinadors, targetes gràfiques, targetes de xarxa, mòdems, targetes de so i electrodomèstics que veiem a la ciutat de l'ordinador són diferents.
El material base que utilitza està fet de base de paper (normalment s'utilitza per a una cara) o base de tela de vidre (generalment s'utilitza per a doble cara i multicapa), resina fenòlica o epoxi preimpregnada, una cara o ambdues cares de la superfície. s'enganxa amb revestiment de coure i després es lamina i es fa curat.Aquest tipus de placa de circuit recobert de coure, l'anomenem placa rígida.Després de fer una placa de circuit imprès, l'anomenem una placa de circuit imprès rígid.
Una placa de circuit imprès amb un patró de circuit imprès a una cara s'anomena placa de circuit imprès d'una sola cara, una placa de circuit imprès amb un patró de circuit imprès a les dues cares i una placa de circuit imprès formada per interconnexió a doble cara mitjançant la metal·lització de els forats, l'anomenem un tauler de doble cara.Si s'utilitza una placa de circuit imprès amb una capa interior de doble cara, dues capes exteriors d'una sola cara o dues capes interiors de doble cara i dues capes exteriors d'una sola cara, el sistema de posicionament i el material d'unió aïllant s'alternen junts i el circuit imprès. La placa amb el patró conductor interconnectat segons els requisits de disseny es converteix en una placa de circuit imprès de quatre capes i sis capes, també coneguda com a placa de circuit imprès multicapa.
3.PCBA és un dels components bàsics dels components electrònics.El PCB passa per tot el procés de la tecnologia de muntatge en superfície (SMT) i la inserció de connectors DIP, que s'anomena procés PCBA.De fet, és un PCB amb una peça adjunta.Un és el tauler acabat i l'altre és el tauler nu.
El PCBA es pot entendre com una placa de circuit acabada, és a dir, després de completar tots els processos de la placa de circuit, es pot comptar PCBA.A causa de la contínua miniaturització i perfeccionament dels productes electrònics, la majoria de les plaques de circuit actuals estan connectades amb resistències de gravat (laminació o recobriment).Després de l'exposició i el desenvolupament, les plaques de circuit es fan gravant.
En el passat, la comprensió de la neteja no era suficient perquè la densitat de muntatge de PCBA no era alta, i també es creia que el residu de flux no era conductor i benigne i no afectaria el rendiment elèctric.
Els conjunts electrònics actuals tendeixen a ser miniaturitzats, fins i tot dispositius més petits o posicions més petites.Les agulles i els coixinets s'acosten cada cop més.Els buits d'avui són cada cop més petits i els contaminants també poden quedar atrapats als buits, la qual cosa significa que partícules relativament petites, si queden entre els dos buits, també poden ser un fenomen dolent causat per un curtcircuit.
En els darrers anys, la indústria del muntatge electrònic s'ha tornat cada cop més conscient i vocal sobre la neteja, no només pels requisits del producte, sinó també pels requisits mediambientals i la protecció de la salut humana.Per tant, hi ha molts proveïdors d'equips i solucions de neteja, i la neteja també s'ha convertit en un dels principals continguts dels intercanvis tècnics i debats a la indústria del muntatge electrònic.
4. DIP és un dels components bàsics dels components electrònics.S'anomena tecnologia d'embalatge en línia dual, que es refereix a xips de circuits integrats que s'envasen en embalatge en línia dual.Aquesta forma d'embalatge també s'utilitza en la majoria de circuits integrats petits i mitjans., el nombre de pins generalment no supera els 100.
El xip de la CPU de la tecnologia d'embalatge DIP té dues fileres de pins, que s'han d'inserir a la presa de xip amb estructura DIP.
Per descomptat, també es pot inserir directament en una placa de circuit amb el mateix nombre de forats de soldadura i disposició geomètrica per a la soldadura.
La tecnologia d'embalatge DIP ha de tenir especial cura en inserir i desconnectar de la presa de xip per evitar danys als pins.
Les característiques són: DIP DIP de ceràmica multicapa, DIP DIP de ceràmica d'una sola capa, DIP de marc de plom (incloent el tipus de segellat de ceràmica de vidre, el tipus d'estructura d'embalatge de plàstic, el tipus d'embalatge de vidre de baixa fusió de ceràmica) i així successivament.
El connector DIP és un enllaç en el procés de fabricació electrònica, hi ha complements manuals, però també complements per a màquines d'IA.Inseriu el material especificat a la posició especificada.Els connectors manuals també han de passar per soldadura per ona per soldar components electrònics a la placa.Per als components inserits, cal comprovar si s'han inserit incorrectament o s'han perdut.
La post-soldadura del connector DIP és un procés molt important en el processament del pegat de PCBA, i la seva qualitat de processament afecta directament la funció de la placa PCBA, la seva importància és molt important.A continuació, la soldadura posterior, perquè alguns components, segons les limitacions del procés i els materials, no es poden soldar amb una màquina de soldadura per ones i només es poden fer a mà.
Això també reflecteix la importància dels connectors DIP als components electrònics.Només prestant atenció als detalls pot ser completament indistinguible.
En aquests quatre components electrònics principals, cadascun té els seus propis avantatges, però es complementen per formar aquesta sèrie de processos de producció.Només comprovant la qualitat dels productes de producció, un ampli ventall d'usuaris i clients pot adonar-se de les nostres intencions.

Solució única

Exposició de la fàbrica

Com a soci líder en fabricació de PCB i muntatge de PCB (PCBA), Evertop s'esforça per donar suport a les petites i mitjanes empreses internacionals amb experiència en enginyeria en serveis de fabricació electrònica (EMS) durant anys.

Preguntes freqüents

P1: Com us assegureu de la qualitat dels PCB?
A1: Els nostres PCB són tots 100% de proves, incloent Flying Probe Test, E-test o AOI.

P2: Puc obtenir el millor preu?
A2: Sí.Ajudar els clients a controlar els costos és el que sempre estem intentant fer.Els nostres enginyers proporcionaran el millor disseny per estalviar material de PCB.

P3: Puc obtenir una mostra gratuïta?
A3: Sí, benvingut a experimentar el nostre servei i qualitat. Al principi, heu de fer el pagament i tornarem el cost de la mostra quan feu la vostra propera comanda a granel.