PCB de placa de circuit imprès d'alta qualitat
Capacitat de procés de PCB (conjunt de PCB).
| Requisit tècnic | Tecnologia professional de muntatge en superfície i soldadura per forat |
| Diverses mides com la tecnologia SMT de components 1206,0805,0603 | |
| Tecnologia ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test). | |
| Muntatge de PCB amb aprovació UL, CE, FCC, Rohs | |
| Tecnologia de soldadura per reflux de nitrogen per a SMT | |
| Línia de muntatge SMT i soldadura d'alt estàndard | |
| Capacitat de tecnologia de col·locació de taulers interconnectats d'alta densitat | |
| Cotització i requisit de producció | Fitxer Gerber o fitxer PCB per a la fabricació de plaques PCB nues |
| Bom (Llista de materials) per al muntatge, PNP (Fitxer de selecció i col·locació) i la posició dels components també es necessita en el muntatge | |
| Per reduir el temps de cotització, si us plau, proporcioneu-nos el número de peça complet de cada components, la quantitat per tauler també la quantitat per a les comandes. | |
| Guia de proves i mètode de prova de funcions per garantir que la qualitat assoleixi gairebé el 0% de taxa de ferralla |
Sobre
Els PCB s'han desenvolupat des de taulers d'una sola capa fins a doble cara, multicapa i flexibles, i es desenvolupen constantment en la direcció d'alta precisió, alta densitat i alta fiabilitat.La reducció contínua de la mida, la reducció del cost i la millora del rendiment farà que la placa de circuit imprès mantingui una forta vitalitat en el desenvolupament de productes electrònics en el futur.En el futur, la tendència de desenvolupament de la tecnologia de fabricació de plaques de circuit imprès és desenvolupar-se en la direcció d'alta densitat, alta precisió, obertura petita, cable prim, pas petit, alta fiabilitat, multicapa, transmissió d'alta velocitat, pes lleuger i forma prima.
Passos detallats i precaucions de la producció de PCB
1. Disseny
Abans que comenci el procés de fabricació, el PCB ha de ser dissenyat/dissenyat per un operador CAD basat en un esquema de circuit de treball.Un cop finalitzat el procés de disseny, es proporciona un conjunt de documents al fabricant de PCB.Els fitxers Gerber s'inclouen a la documentació, que inclou la configuració capa per capa, fitxers d'exploració, dades de selecció i col·locació i anotacions de text.Processament d'impressions, proporcionant instruccions de processament crítiques per a la fabricació, totes les especificacions de PCB, dimensions i toleràncies.
2. Preparació abans de la fabricació
Un cop la casa de PCB rep el paquet de fitxers del dissenyador, poden començar a crear el pla del procés de fabricació i el paquet d'art.Les especificacions de fabricació determinaran el pla enumerant coses com el tipus de material, l'acabat de la superfície, el revestiment, la varietat de panells de treball, l'encaminament del procés i molt més.A més, es pot crear un conjunt d'obres d'art físiques mitjançant un traçador de pel·lícules.L'obra d'art inclourà totes les capes de la PCB, així com obres d'art per a la màscara de soldadura i el marcatge de termes.
3. Preparació del material
L'especificació de PCB requerida pel dissenyador determina el tipus de material, el gruix del nucli i el pes de coure utilitzat per iniciar la preparació del material.Els PCB rígids d'una sola cara i de doble cara no requereixen cap processament de la capa interna i van directament al procés de perforació.Si el PCB és multicapa, es farà una preparació de material similar, però en forma de capes interiors, que solen ser molt més fines i es poden construir fins a un gruix final predeterminat (apilament).
Una mida de panell de producció habitual és de 18 "x 24", però es pot utilitzar qualsevol mida sempre que estigui dins de les capacitats de fabricació de PCB.
4. Només PCB multicapa: processament de la capa interna
Després de preparar les dimensions adequades, el tipus de material, el gruix del nucli i el pes de coure de la capa interior, s'envia per perforar els forats mecanitzats i després imprimir.Les dues cares d'aquestes capes estan recobertes de fotoresist.Alineeu els costats utilitzant obres d'art de la capa interior i forats d'eines i, a continuació, exposa cada costat a la llum UV detallant un negatiu òptic de les traces i característiques especificades per a aquesta capa.La llum UV que cau sobre el fotoresistent uneix el producte químic a la superfície de coure i el producte químic no exposat restant s'elimina en un bany de desenvolupament.
El següent pas és eliminar el coure exposat mitjançant un procés de gravat.Això deixa traces de coure amagades sota la capa de fotoresist.Durant el procés de gravat, tant la concentració del gravador com el temps d'exposició són paràmetres clau.A continuació, es despulla la resistència, deixant rastres i característiques a la capa interior.
La majoria de proveïdors de PCB utilitzen sistemes d'inspecció òptica automatitzats per inspeccionar capes i punxons de post-gravat per optimitzar els forats de les eines de laminació.
5. Només PCB multicapa – Laminat
Durant el procés de disseny s'estableix una pila predeterminada del procés.El procés de laminació es porta a terme en un entorn de sala blanca amb una capa interior completa, preimpregnat, làmina de coure, plaques de premsa, agulles, separadors d'acer inoxidable i plaques de suport.Cada pila de premsa pot acomodar de 4 a 6 taulers per obertura de premsa, depenent del gruix de la PCB acabada.Un exemple d'apilament de taulers de 4 capes seria: platina, separador d'acer, làmina de coure (4a capa), preimpregnat, nucli de 3-2 capes, preimpregnat, làmina de coure i repetició.Després de muntar de 4 a 6 PCB, fixeu una placa superior i col·loqueu-la a la premsa de laminació.La premsa augmenta fins als contorns i aplica pressió fins que la resina es fon, moment en què flueix el preimpregnat, unint les capes entre si i la premsa es refreda.Quan tregui i llest
6. Perforació
El procés de perforació es realitza mitjançant una màquina de perforació multiestació controlada per CNC que utilitza un eix d'alta RPM i una broca de carbur dissenyada per a la perforació de PCB.Les vies típiques poden ser tan petites com 0,006 "a 0,008" perforades a velocitats superiors a 100K RPM.
El procés de perforació crea una paret del forat neta i llisa que no danyarà les capes interiors, però la perforació proporciona un camí per a la interconnexió de les capes interiors després del revestiment, i el forat no pasant acaba sent la llar dels components del forat.
Els forats no xapats solen perforar-se com a operació secundària.
7. Revestiment de coure
La galvanoplastia s'utilitza àmpliament en la producció de PCB on es requereixen forats passants.L'objectiu és dipositar una capa de coure sobre un substrat conductor mitjançant una sèrie de tractaments químics, i després mitjançant mètodes de galvanoplastia posteriors per augmentar el gruix de la capa de coure fins a un gruix de disseny específic, normalment 1 mil o més.
8. Tractament de la capa exterior
El processament de la capa exterior és en realitat el mateix que el procés descrit anteriorment per a la capa interna.Els dos costats de les capes superior i inferior estan recoberts de resistent fotogràfic.Alineeu els costats utilitzant obres d'art exteriors i forats d'eines i, a continuació, exposa cada costat a la llum UV per detallar el patró òptic negatiu de rastres i característiques.La llum UV que cau sobre el fotoresistent uneix el producte químic a la superfície de coure i el producte químic no exposat restant s'elimina en un bany de desenvolupament.El següent pas és eliminar el coure exposat mitjançant un procés de gravat.Això deixa traces de coure amagades sota la capa de fotoresist.A continuació, es despulla la resistència, deixant rastres i característiques a la capa exterior.Els defectes de la capa exterior es poden trobar abans de la màscara de soldadura mitjançant la inspecció òptica automatitzada.
9. Pasta per soldar
L'aplicació de màscara de soldadura és similar als processos de la capa interna i externa.La diferència principal és l'ús d'una màscara fotogràfica en lloc de fotoresist a tota la superfície del panell de producció.A continuació, utilitzeu l'obra d'art per prendre imatges a les capes superior i inferior.Després de l'exposició, la màscara es treu a la zona de la imatge.El propòsit és exposar només la zona on es col·locaran i soldaran els components.La màscara també limita l'acabat superficial del PCB a les zones exposades.
10. Tractament superficial
Hi ha diverses opcions per a l'acabat superficial final.Or, plata, OSP, soldadura sense plom, soldadura que conté plom, etc. Tot això és vàlid, però realment es redueix als requisits de disseny.L'or i la plata s'apliquen mitjançant galvanoplastia, mentre que les soldadures sense plom i que contenen plom s'apliquen horitzontalment mitjançant soldadura d'aire calent.
11. Nomenclatura
La majoria de PCB estan protegits a les marques de la seva superfície.Aquestes marques s'utilitzen principalment en el procés de muntatge i inclouen exemples com marques de referència i marques de polaritat.Altres marques poden ser tan senzilles com la identificació del número de peça o els codis de data de fabricació.
12. Subtaula
Els PCB es produeixen en panells de producció complets que s'han de treure dels seus contorns de fabricació.La majoria de PCB es configuren en matrius per millorar l'eficiència del muntatge.Hi pot haver un nombre infinit d'aquestes matrius.No es pot descriure.
La majoria de matrius es fresen de perfil en un molí CNC amb eines de carbur o es marquen amb eines dentades recobertes de diamant.Tots dos mètodes són vàlids, i l'elecció del mètode sol ser determinada per l'equip de muntatge, que normalment aprova la matriu construïda en una fase inicial.
13. Prova
Els fabricants de PCB solen utilitzar una sonda voladora o un procés de prova d'ungles.Mètode de prova determinat per la quantitat de producte i/o l'equip disponible
Solució única
Mostra de fàbrica
El nostre servei
1. Serveis de muntatge de PCB: SMT, DIP&THT, reparació i reballing de BGA
2. TIC, Burn-in a temperatura constant i prova de funció
3. Plantilla, cables i edifici de tancaments
4. Embalatge estàndard i lliurament a temps
