Muntatge personalitzat de PCB i PCBA

Descripció

Sobre el nostre disseny de placa PCB

Quan dissenyem la placa PCB, també tenim un conjunt de regles: primer, organitzeu les posicions dels components principals segons el procés del senyal i, després, seguiu el "circuit primer difícil i després fàcil, volum dels components de gran a petit, senyal fort i separació del senyal feble, alta i baixa.Separeu els senyals, separeu els senyals analògics i digitals, intenteu que el cablejat sigui el més curt possible i que el disseny sigui el més raonable possible”;s'ha de prestar especial atenció a la separació de la "massa de senyal" i la "massa de potència";Això és principalment per evitar la presa de terra La línia de vegades té un gran corrent que la travessa.Si aquest corrent s'introdueix al terminal de senyal, es reflectirà al terminal de sortida a través del xip, afectant així el rendiment de regulació de tensió de la font d'alimentació de commutació.
Aleshores, la posició de disposició i la direcció del cablejat dels components han de ser tan coherents com sigui possible amb el cablejat del diagrama de circuits, cosa que serà molt més convenient per al manteniment i la inspecció posteriors.
El cable de terra ha de ser el més curt i ample possible, i el cable imprès que passa pel corrent altern també s'ha d'eixamplar tant com sigui possible.En general, tenim un principi a l'hora de cablejar, el cable de terra és el més ample, el cable d'alimentació és el segon i el cable de senyal és el més estret.
Minimitzar el bucle de retroalimentació, l'àrea del bucle del filtre de rectificació d'entrada i sortida tant com sigui possible, aquest propòsit és reduir la interferència de soroll de la font d'alimentació de commutació.

Solució única

Els dispositius inductius com els termistors s'han de mantenir tan lluny com sigui possible de fonts de calor o dispositius de circuit que causen interferències.
La distància mútua entre els xips dobles en línia ha de ser superior a 2 mm i la distància entre la resistència del xip i el condensador del xip ha de ser superior a 0,7 mm.
El condensador del filtre d'entrada s'ha de col·locar el més a prop possible de la línia que s'ha de filtrar.
En el disseny de plaques de PCB, els problemes més comuns són les normes de seguretat, EMC i interferències.Per resoldre aquests problemes, hauríem de prestar atenció a tres factors a l'hora de dissenyar: distància espacial, distància de fuga i distància de penetració de l'aïllament.Impacte.
Per exemple: Distància de fuga: quan la tensió d'entrada és de 50 V-250 V, el LN davant del fusible és ≥ 2,5 mm, quan la tensió d'entrada és de 250 V-500 V, el LN davant del fusible és ≥ 5,0 mm;distància elèctrica: quan la tensió d'entrada és de 50 V-250 V, L—N ≥ 1,7 mm davant del fusible, quan la tensió d'entrada és de 250 V-500 V, L—N ≥ 3,0 mm davant del fusible;no es requereix cap requisit després del fusible, però intenteu mantenir una certa distància per evitar danys de curtcircuit a la font d'alimentació;costat primari part AC a DC ≥ 2,0 mm;costat primari terra CC a terra ≥4,0 mm, com ara costat primari a terra;costat primari a costat secundari ≥6,4 mm, com ara optoacoblador, condensador Y i altres components, l'espaiat entre els pins és inferior o igual a 6,4 mm per ser ranurat;transformador de dues etapes ≥6,4 mm o més, ≥8 mm per a un aïllament reforçat.

Mostra de fàbrica

Preguntes freqüents

P1: Com us assegureu de la qualitat dels PCB?
A1: Els nostres PCB són tots 100% de proves, incloent Flying Probe Test, E-test o AOI.

P2: Quin és el termini de lliurament?
A2: La mostra necessita 2-4 dies laborables, la producció en massa necessita 7-10 dies laborables.Depèn dels fitxers i la quantitat.

P3: Puc obtenir el millor preu?
A3: Sí.Ajudar els clients a controlar els costos és el que sempre estem intentant fer.Els nostres enginyers proporcionaran el millor disseny per estalviar material de PCB.