Solució única

Les funcions de les plaques de circuits impresos en equips electrònics inclouen: proporcionar suport mecànic per a la fixació i el muntatge de transistors, circuits integrats, resistències, condensadors, inductors i altres components.

Quan dissenyem la placa PCB, també tenim un conjunt de regles: primer, organitzeu les posicions dels components principals segons el procés del senyal i, després, seguiu el "circuit primer difícil i després fàcil, volum dels components de gran a petit, senyal fort i separació del senyal feble, alta i baixa.Separeu els senyals, separeu els senyals analògics i digitals, intenteu que el cablejat sigui el més curt possible i que el disseny sigui el més raonable possible”;s'ha de prestar especial atenció a separar la "massa de senyal" i la "massa de potència".

SMT és un dels components bàsics dels components electrònics.S'anomena tecnologia de muntatge en superfície (o tecnologia de muntatge en superfície).Es divideix en sense leads o leads curts.És un conjunt de circuits que s'acobla mitjançant soldadura per reflux o soldadura per immersió.La tecnologia també és la tecnologia i el procés més populars a la indústria del muntatge electrònic.

Diferents usos.Les principals matèries primeres per a la producció de plaques de circuits són tela de vidre sense àlcali, paper de fibra i resina epoxi.Tauler de fibra de vidre: tela de fibra de vidre de substrat, tauler epoxi: l'adhesiu és resina epoxi, FR4: paper de fibra de cotó de substrat.Tots tres són taulers de fibra de vidre.