1. Pravila rasporeda komponenti
1).U normalnim uslovima, sve komponente treba da budu raspoređene na istoj površini štampanog kola.Samo kada su komponente gornjeg sloja previše guste, neki uređaji sa ograničenom visinom i malom proizvodnjom toplote, kao što su otpornici za čip, kondenzatori za čip, zalijepljeni IC-ovi, itd. mogu se postaviti na donji sloj.
2).Da bi se osigurale električne performanse, komponente bi trebale biti postavljene na mrežu i raspoređene paralelno jedna na drugu ili okomito kako bi bile uredne i lijepe.Generalno, komponentama nije dozvoljeno da se preklapaju;komponente treba da budu raspoređene kompaktno, a ulazne i izlazne komponente treba da budu što dalje moguće.
3).Može postojati velika razlika potencijala između određenih komponenti ili žica, a udaljenost između njih treba povećati kako bi se izbjegli slučajni kratki spojevi zbog pražnjenja i kvara.
4).Komponente sa visokim naponom treba da budu raspoređene na mestima koja nisu lako dostupna rukom tokom otklanjanja grešaka.
5).Komponente smještene na rubu ploče, najmanje 2 debljine ploče udaljene od ruba ploče
6).Komponente trebaju biti ravnomjerno raspoređene i gusto raspoređene po cijeloj ploči.
2. Prema principu rasporeda smjera signala
1).Obično rasporedite poziciju svake jedinice funkcionalnog kola jednu po jednu u skladu sa protokom signala, centrirajući jezgru komponente svakog funkcionalnog kola, i rasporedite oko nje.
2).Raspored komponenti treba da bude prikladan za cirkulaciju signala, tako da se signali mogu držati u istom smeru koliko je to moguće.U većini slučajeva, smjer protoka signala je raspoređen s lijeva na desno ili odozgo prema dolje, a komponente direktno povezane na ulazne i izlazne terminale treba postaviti blizu ulaznih i izlaznih konektora ili konektora.
3. Sprečite elektromagnetne smetnje 1).Za komponente sa jakim zračenim elektromagnetnim poljima i komponente koje su osjetljive na elektromagnetnu indukciju, razmak između njih treba povećati ili oklopiti, a smjer postavljanja komponenti treba biti u skladu sa susjednim tiskanim križem žica.
2).Pokušajte izbjeći miješanje visokonaponskih i niskonaponskih uređaja i uređaja sa jakim i slabim signalima koji su međusobno isprepleteni.
3).Za komponente koje stvaraju magnetna polja, kao što su transformatori, zvučnici, induktori, itd., treba obratiti pažnju na smanjenje rezanja štampanih žica pomoću linija magnetne sile tokom rasporeda.Smjerovi magnetskog polja susjednih komponenti trebaju biti okomiti jedni na druge kako bi se smanjila povezanost između njih.
4).Zaštitite izvor smetnji, a zaštitni poklopac treba biti dobro uzemljen.
5).Za kola koja rade na visokim frekvencijama, treba uzeti u obzir utjecaj parametara distribucije između komponenti.
4. Suzbijanje termičkih smetnji
1).Za komponente za grijanje, treba ih postaviti u položaj koji pogoduje odvođenju topline.Ako je potrebno, radijator ili mali ventilator mogu se ugraditi zasebno kako bi se smanjila temperatura i smanjio utjecaj na susjedne komponente.
2).Neki integrisani blokovi sa velikom potrošnjom energije, cevi velike ili srednje snage, otpornici i druge komponente treba da budu raspoređeni na mestima gde je lako odvođenje toplote i da budu odvojeni od ostalih komponenti na određenoj udaljenosti.
3).Element osjetljiv na toplinu trebao bi biti blizu elementa koji se testira i držati podalje od područja visoke temperature, kako na njega ne bi utjecali drugi ekvivalentni elementi koji stvaraju toplinu i uzrokovali kvar.
4).Kada se komponente postavljaju na obje strane, općenito se na donji sloj ne postavljaju komponente za grijanje.
5. Raspored podesivih komponenti
Za raspored podesivih komponenti kao što su potenciometri, varijabilni kondenzatori, podesivi induktivni namotaji ili mikro prekidači, treba uzeti u obzir strukturne zahtjeve cijele mašine.Ako se podešava izvan mašine, njegov položaj treba prilagoditi položaju dugmeta za podešavanje na panelu šasije;Ako se podešava unutar mašine, treba ga postaviti na štampanu ploču gde se podešava.Dizajn štampane ploče SMT ploča je jedna od nezamjenjivih komponenti u dizajnu površinske montaže.SMT ploča je podrška za komponente kola i uređaje u elektronskim proizvodima, koja ostvaruje električnu vezu između komponenti kola i uređaja.Sa razvojem elektronske tehnologije, zapremina pcb ploča je sve manja i manja, a gustina sve veća i veća, a slojevi pcb ploča se stalno povećavaju.Sve više i više.
Vrijeme objave: 04.05.2023