Pravila rasporeda PCB-a:
1. U normalnim okolnostima, sve komponente treba da budu raspoređene na istoj površini ploče.Samo kada su komponente gornjeg sloja previše guste, neki uređaji sa ograničenom visinom i malom proizvodnjom toplote, kao što su otpornici za čip, kondenzatori za čip, i čip IC-ovi, mogu se postaviti na donji sloj.
2. Pod pretpostavkom da se osiguraju električne performanse, komponente treba postaviti na mrežu i poredati paralelno jedna na drugu ili okomito kako bi bile uredne i lijepe.Općenito, nije dozvoljeno da se komponente preklapaju;komponente trebaju biti raspoređene kompaktno, a komponente raspoređene po cijelom rasporedu.Ujednačena distribucija i konzistentna gustina.
3. Minimalni razmak između susjednih uzoraka jastučića različitih komponenti na ploči treba biti iznad 1 mm.
4. Udaljenost od ruba pločice općenito nije manja od 2 mm.Najbolji oblik ploče je pravougaonik sa omjerom 3:2 ili 4:3.Kada je veličina pločice veća od 200 mm sa 150 mm, ploča može imati mehaničku čvrstoću.
Razmatranje dizajna PCB-a
(1) Izbjegavajte smještanje važnih signalnih linija na rubu PCB-a, kao što su signali takta i resetovanja.
(2) Udaljenost između žice za uzemljenje šasije i signalne linije je najmanje 4 mm;držite omjer širine i visine žice za uzemljenje šasije manjim od 5:1 kako biste smanjili učinak induktivnosti.
(3) Koristite funkciju LOCK za zaključavanje uređaja i vodova čije su pozicije utvrđene, kako se ubuduće ne bi pogrešile.
(4) Minimalna širina žice ne smije biti manja od 0,2 mm (8 mil).U štampanim kolima velike gustine i visoke preciznosti, širina i razmak žica su uglavnom 12 mil.
(5) Principi 10-10 i 12-12 mogu se primijeniti na ožičenje između IC pinova DIP paketa, to jest, kada dvije žice prolaze između dva pina, prečnik jastučića se može postaviti na 50 mil, a Širina linije i razmak između linija su 10 mil, kada samo jedna žica prolazi između dva pina, prečnik jastučića se može podesiti na 64 mil, a širina linije i razmak između linija su 12 mil.
(6) Kada je prečnik jastučića 1,5 mm, da biste povećali jačinu ljuštenja jastučića, možete koristiti dugu kružnu podlogu dužine ne manje od 1,5 mm i širine 1,5 mm.
(7) Dizajn Kada su tragovi povezani sa jastučićima tanki, veza između jastučića i tragova treba biti dizajnirana u obliku kapljice, tako da jastučiće nije lako oguliti, a tragove i jastučiće nije lako odvojiti.
(8) Prilikom projektovanja bakrene obloge velike površine, na bakrenoj oblogi treba da postoje prozori, treba dodati rupe za odvođenje toplote, a prozori treba da budu projektovani u obliku mreže.
(9) Skratiti vezu između visokofrekventnih komponenti što je više moguće kako bi se smanjili njihovi parametri distribucije i međusobne elektromagnetne smetnje.Komponente koje su podložne smetnjama ne mogu biti preblizu jedna drugoj, a ulazne i izlazne komponente treba držati što je dalje moguće.
Vrijeme objave: Apr-14-2023