Proces proizvodnje PCB ploče može se grubo podijeliti u sljedećih dvanaest koraka.Svaki proces zahtijeva različite procese proizvodnje.Treba napomenuti da je tok procesa ploča s različitim strukturama različit.Sljedeći proces je kompletna proizvodnja višeslojnih PCB-a.tok procesa;
Prvo.Unutrašnji sloj;uglavnom za izradu kruga unutrašnjeg sloja štampane ploče;proces proizvodnje je:
1. Daska za rezanje: rezanje PCB podloge u proizvodnu veličinu;
2. Predtretman: očistite površinu PCB podloge i uklonite površinske zagađivače
3. Film za laminiranje: zalijepite suhi film na površinu PCB podloge kako biste se pripremili za naknadni prijenos slike;
4. Ekspozicija: Koristite opremu za ekspoziciju da izložite podlogu pričvršćenu na film ultraljubičastom svjetlošću, kako biste prenijeli sliku supstrata na suvi film;
5. DE: Podloga nakon ekspozicije je razvijena, urezana i uklonjena film, a zatim je završena proizvodnja ploče unutrašnjeg sloja.
Sekunda.interna inspekcija;uglavnom za testiranje i popravku strujnih krugova na ploči;
1. AOI: AOI optičko skeniranje, koje može uporediti sliku PCB ploče sa podacima ploče dobrog proizvoda koji je unet, kako bi se pronašle praznine, udubljenja i druge loše pojave na slici ploče;
2. VRS: Loši podaci o slici koje je otkrio AOI bit će poslani VRS-u na remont od strane relevantnog osoblja.
3. Dodatna žica: Zalemite zlatnu žicu na razmak ili udubljenje kako biste spriječili električni kvar;
Treće.Pressing;kao što naziv govori, više unutrašnjih ploča je utisnuto u jednu ploču;
1. Browning: Browning može povećati adheziju između ploče i smole i povećati kvašenje površine bakra;
2. Zakivanje: Izrežite PP na male listove i normalne veličine kako bi se unutrašnja ploča i odgovarajući PP uklapali zajedno
3. Preklapanje i pritiskanje, pucanje, ivica gonga, ivica;
Četvrto.Bušenje: prema zahtjevima kupca, bušilicom izbušite rupe različitih promjera i veličina na dasci, kako bi se rupe između ploča mogle koristiti za naknadnu obradu utikača, a može i pomoći da se ploča rasprši toplota;
Peto, primarni bakar;bakarno oplata za izbušene rupe na vanjskom sloju ploče, tako da se vode linije svakog sloja ploče;
1. Linija za skidanje ivica: uklonite neravnine na ivici rupe na ploči kako biste spriječili lošu bakrenu oplatu;
2. Linija za uklanjanje ljepila: uklonite ostatke ljepila u rupi;kako bi se povećala adhezija tokom mikro jetkanja;
3. Jedan bakar (pth): bakreno polaganje u rupu čini strujni krug svakog sloja ploče, a istovremeno povećava debljinu bakra;
Šesto, vanjski sloj;vanjski sloj je otprilike isti kao proces unutarnjeg sloja u prvom koraku, a njegova svrha je da olakša proces praćenja kako bi se napravio krug;
1. Prethodni tretman: Očistite površinu ploče dekapiranjem, četkom i sušenjem kako biste povećali prionjivost suvog filma;
2. Film za laminiranje: zalijepite suhi film na površinu PCB podloge kako biste se pripremili za sljedeći prijenos slike;
3. Izlaganje: ozračiti UV svjetlom da bi suvi film na ploči formirao polimerizirano i nepolimerizirano stanje;
4. Razvijanje: rastvoriti suvi film koji nije polimerizovan tokom procesa ekspozicije, ostavljajući prazninu;
Sedmo, sekundarni bakar i bakropis;sekundarno bakreno prevlačenje, jetkanje;
1. Drugi bakar: galvanizacija, unakrsni hemijski bakar za mjesto koje nije prekriveno suhim filmom u rupi;u isto vrijeme dodatno povećajte provodljivost i debljinu bakra, a zatim prođite kroz kalaj za zaštitu integriteta kruga i rupa tijekom jetkanja;
2. SES: Nagrizite donji bakar u području pričvršćivanja suvog filma vanjskog sloja (mokri film) kroz procese kao što su uklanjanje filma, jetkanje i skidanje lima, i krug vanjskog sloja je sada završen;
Osmo, otpornost na lemljenje: može zaštititi ploču i spriječiti oksidaciju i druge pojave;
1. Predtretman: kiseljenje, ultrazvučno pranje i drugi procesi za uklanjanje oksida na ploči i povećanje hrapavosti bakarne površine;
2. Štampanje: Pokrijte dijelove PCB ploče koji ne moraju biti lemljeni tintom otpornom na lemljenje kako bi igrali ulogu zaštite i izolacije;
3. Prethodno pečenje: sušenje rastvarača u mastilu otpornog na lemljenje i istovremeno stvrdnjavanje mastila za izlaganje;
4. Izlaganje: Očvršćavanje mastila otpornog na lemljenje UV zračenjem i formiranje visokomolekularnog polimera fotopolimerizacijom;
5. Razvoj: ukloniti rastvor natrijum karbonata u nepolimerizovanom mastilu;
6. Nakon pečenja: za potpuno stvrdnjavanje mastila;
Deveto, tekst;štampani tekst;
1. Kiseljenje: Očistite površinu ploče, uklonite površinsku oksidaciju kako biste ojačali prianjanje tiskarske boje;
2. Tekst: štampani tekst, pogodan za naknadni proces zavarivanja;
Deseto, površinska obrada OSP;strana gole bakarne ploče koju treba zavariti je presvučena kako bi se formirao organski film kako bi se spriječila hrđa i oksidacija;
Jedanaesti, formiranje;proizvodi se oblik ploče po želji kupca, što je pogodno za kupca da izvrši SMT postavljanje i montažu;
Dvanaesti, test leteće sonde;testirajte strujno kolo ploče kako biste izbjegli izlijevanje ploče kratkog spoja;
Trinaesto, FQC;konačna inspekcija, uzorkovanje i potpuna inspekcija nakon završetka svih procesa;
Četrnaesto, pakovanje i van skladišta;vakumirajte gotovu PCB ploču, zapakirajte i otpremite i dovršite isporuku;
Vrijeme objave: Apr-24-2023