Visokokvalitetna štampana ploča PCB

PCB (PCB Assembly) Procesna sposobnost

O

PCB su se razvile od jednoslojnih do dvostranih, višeslojnih i fleksibilnih ploča, i stalno se razvijaju u pravcu visoke preciznosti, velike gustine i visoke pouzdanosti.Kontinuirano smanjenje veličine, smanjenje troškova i poboljšanje performansi učiniće da štampana ploča i dalje zadrži snažnu vitalnost u razvoju elektronskih proizvoda u budućnosti.U budućnosti, trend razvoja tehnologije proizvodnje štampanih ploča je da se razvija u pravcu velike gustine, visoke preciznosti, malog otvora, tanke žice, malog koraka, visoke pouzdanosti, višeslojnosti, prenosa velike brzine, male težine i tanak oblik.

Detaljni koraci i mjere opreza u proizvodnji PCB-a

1. Dizajn
Prije početka procesa proizvodnje, PCB treba dizajnirati/izložiti CAD operater na osnovu šeme radnog kola.Kada se proces dizajna završi, proizvođaču PCB-a dostavlja se set dokumenata.Gerber fajlovi su uključeni u dokumentaciju, koja uključuje konfiguraciju sloj-po-sloj, datoteke detaljnog pregleda, podatke o odabiru i postavljanju i tekstualne napomene.Obrada otisaka, pružanje instrukcija za obradu kritičnih za proizvodnju, sve PCB specifikacije, dimenzije i tolerancije.

2. Priprema prije proizvodnje
Kada PCB kuća primi dizajnerski paket fajlova, oni mogu započeti kreiranje plana proizvodnog procesa i paketa umetničkih dela.Proizvodne specifikacije će odrediti plan tako što će navesti stvari kao što su vrsta materijala, završna obrada površine, oplata, niz radnih ploča, usmjeravanje procesa i još mnogo toga.Osim toga, set fizičkih umjetničkih djela može se kreirati putem filmskog plotera.Umjetnički radovi će uključivati ​​sve slojeve PCB-a, kao i ilustracije za lemnu masku i označavanje termina.

3. Priprema materijala
Specifikacija PCB-a koju zahtijeva dizajner određuje tip materijala, debljinu jezgre i težinu bakra koji se koristi za početak pripreme materijala.Jednostrane i dvostrane krute štampane ploče ne zahtevaju nikakvu obradu unutrašnjeg sloja i idu direktno u proces bušenja.Ako je PCB višeslojna, uradit će se slična priprema materijala, ali u obliku unutrašnjih slojeva, koji su obično mnogo tanji i mogu se izgraditi do unaprijed određene konačne debljine (slaganje).
Uobičajena veličina proizvodnog panela je 18″x24″, ali bilo koja veličina se može koristiti sve dok je unutar mogućnosti proizvodnje PCB-a.

4. Samo višeslojni PCB – obrada unutrašnjeg sloja
Nakon što su pripremljene odgovarajuće dimenzije, vrsta materijala, debljina jezgre i težina bakra unutrašnjeg sloja, šalje se na bušenje obrađenih rupa i potom štampanje.Obje strane ovih slojeva su premazane fotorezistom.Poravnajte strane koristeći crtež unutrašnjeg sloja i rupe za alat, a zatim izložite svaku stranu UV svjetlu sa detaljima optičkog negativa tragova i karakteristika specificiranih za taj sloj.UV svjetlost koja pada na fotorezist vezuje hemikaliju za površinu bakra, a preostala neeksponirana hemikalija se uklanja u kadi za razvijanje.

Sljedeći korak je uklanjanje izloženog bakra kroz proces jetkanja.Ovo ostavlja tragove bakra skrivene ispod fotootpornog sloja.Tokom procesa jetkanja, i koncentracija jetkača i vrijeme ekspozicije su ključni parametri.Otpornik se zatim skida, ostavljajući tragove i karakteristike na unutrašnjem sloju.

Većina dobavljača PCB-a koristi automatizirane optičke sisteme za inspekciju za pregled slojeva i proboje za naknadno jetkanje kako bi optimizirali rupe za alat za laminiranje.

5. Samo višeslojni PCB – laminat

Unaprijed određeni skup procesa se uspostavlja tokom procesa dizajna.Proces laminacije se izvodi u čistoj prostoriji sa kompletnim unutrašnjim slojem, prepregom, bakarnom folijom, pres pločama, iglama, odstojnicima od nerđajućeg čelika i podložnim pločama.Svaka presa može da primi 4 do 6 ploča po otvoru prese, u zavisnosti od debljine gotove štampane ploče.Primjer 4-slojnog slaganja ploča bi bio: ploča, čelični separator, bakarna folija (4. sloj), prepreg, jezgro 3-2 sloja, prepreg, bakarna folija i ponoviti.Nakon što se sklopi 4 do 6 PCB-a, pričvrstite gornju ploču i stavite je u presu za laminiranje.Presa se povećava do kontura i vrši pritisak dok se smola ne otopi, u tom trenutku prepreg teče, spajajući slojeve zajedno, a presa se hladi.Kada je izvađen i spreman

6. Bušenje
Proces bušenja izvodi CNC-kontrolisana mašina za bušenje sa više stanica koja koristi vreteno visokog broja obrtaja i karbidno svrdlo dizajnirano za bušenje PCB-a.Tipični prolazi mogu biti samo od 0,006″ do 0,008″ izbušeni pri brzinama iznad 100K RPM.

Proces bušenja stvara čist, glatki zid rupe koji neće oštetiti unutrašnje slojeve, ali bušenje pruža put za međusobno povezivanje unutrašnjih slojeva nakon oblaganja, a rupa koja nije prolazna postaje dom komponentama kroz rupe.
Neobložene rupe se obično buše kao sekundarna operacija.

7. Bakarno oblaganje
Galvanizacija se naširoko koristi u proizvodnji PCB-a gdje se zahtijevaju probojne ploče.Cilj je da se sloj bakra nanese na provodljivu podlogu kroz seriju hemijskih tretmana, a zatim kroz naknadne metode galvanizacije kako bi se povećala debljina sloja bakra na specifičnu debljinu, obično 1 mil ili više.

8. Obrada vanjskog sloja
Obrada vanjskog sloja je zapravo ista kao proces koji je prethodno opisan za unutrašnji sloj.Obje strane gornjeg i donjeg sloja su premazane fotorezistom.Poravnajte strane pomoću vanjskih ilustracija i otvora za alat, a zatim izložite svaku stranu UV svjetlu kako biste detaljizirali optički negativni uzorak tragova i karakteristika.UV svjetlost koja pada na fotorezist vezuje hemikaliju za površinu bakra, a preostala neeksponirana hemikalija se uklanja u kadi za razvijanje.Sljedeći korak je uklanjanje izloženog bakra kroz proces jetkanja.Ovo ostavlja tragove bakra skrivene ispod fotootpornog sloja.Otpornik se zatim skida, ostavljajući tragove i karakteristike na vanjskom sloju.Defekti vanjskog sloja mogu se pronaći prije maske za lemljenje pomoću automatske optičke inspekcije.

9. Lemna pasta
Primjena maske za lemljenje slična je procesima unutarnjeg i vanjskog sloja.Glavna razlika je upotreba maske koja se može slikati umjesto fotorezista na cijeloj površini proizvodnog panela.Zatim koristite umjetničko djelo da snimite slike na gornjem i donjem sloju.Nakon ekspozicije, maska ​​se oguli na području slike.Svrha je da se otkrije samo područje gdje će komponente biti postavljene i lemljene.Maska takođe ograničava završnu obradu PCB-a na izložena područja.

10. Površinska obrada

Postoji nekoliko opcija za završnu obradu površine.Zlato, srebro, OSP, lem bez olova, lem koji sadrži olovo, itd. Sve ovo je validno, ali se zaista svodi na zahtjeve dizajna.Zlato i srebro se nanose galvanizacijom, dok se lemovi bez olova i koji sadrže olovo nanose horizontalno lemljenjem na vrući zrak.

11. Nomenklatura
Većina PCB-a je zaštićena na oznakama na njihovoj površini.Ove oznake se uglavnom koriste u procesu montaže i uključuju primjere kao što su referentne oznake i oznake polariteta.Ostale oznake mogu biti jednostavne kao identifikacija broja dijela ili kodovi datuma proizvodnje.

12. Podploča
PCB se proizvode u kompletnim proizvodnim pločama koje je potrebno pomaknuti iz njihovih proizvodnih kontura.Većina PCB-a je postavljena u nizove kako bi se poboljšala efikasnost sklapanja.Može postojati beskonačan broj ovih nizova.Ne mogu opisati.

Većina nizova se ili profilira na CNC mlinu pomoću karbidnih alata ili se rezira pomoću nazubljenih alata obloženih dijamantom.Obje metode su valjane, a izbor metode obično određuje montažerski tim, koji obično odobrava niz izgrađen u ranoj fazi.

13. Test
Proizvođači PCB-a obično koriste leteću sondu ili proces testiranja ležišta eksera.Metoda ispitivanja određena količinom proizvoda i/ili dostupnom opremom

Rešenje na jednom mestu

Factory Show

Naša usluga

1. Usluge montaže PCB-a: SMT, DIP&THT, BGA popravka i ponovno baliranje
2. ICT, konstantna temperatura dogaranja i test funkcije
3. Šablona, ​​kablovi i kućište
4. Standardno pakovanje i isporuka na vrijeme