পিসিবি বোর্ডের ডিজাইন স্পেসিফিকেশন কি? নির্দিষ্ট প্রয়োজনীয়তা কি?

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড ডিজাইন
এসএমটি সার্কিট বোর্ড পৃষ্ঠ মাউন্ট ডিজাইনের অপরিহার্য উপাদানগুলির মধ্যে একটি। এসএমটি সার্কিট বোর্ড হল ইলেকট্রনিক পণ্যের সার্কিট উপাদান এবং ডিভাইসগুলির সমর্থন, যা সার্কিট উপাদান এবং ডিভাইসগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ উপলব্ধি করে। ইলেকট্রনিক প্রযুক্তির বিকাশের সাথে সাথে, পিসিবি বোর্ডগুলির আয়তন ছোট থেকে ছোট হয়ে আসছে, ঘনত্ব বেশি এবং উচ্চতর হচ্ছে এবং পিসিবি বোর্ডের স্তরগুলি ক্রমাগত বৃদ্ধি পাচ্ছে। তাই, পিসিবিগুলির সামগ্রিক বিন্যাস, হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা, প্রক্রিয়া এবং উত্পাদনযোগ্যতার ক্ষেত্রে উচ্চতর এবং উচ্চতর প্রয়োজনীয়তা থাকা প্রয়োজন।
PCB ডিজাইনের প্রধান ধাপ;
1: পরিকল্পিত চিত্র আঁকুন।
2: উপাদান লাইব্রেরি তৈরি।
3: স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রাম এবং মুদ্রিত বোর্ডের উপাদানগুলির মধ্যে নেটওয়ার্ক সংযোগের সম্পর্ক স্থাপন করুন।
4: তারের এবং বিন্যাস.
5: মুদ্রিত বোর্ড উত্পাদন তৈরি করুন এবং ডেটা এবং প্লেসমেন্ট উত্পাদন এবং ডেটা ব্যবহার করুন।
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের ডিজাইন প্রক্রিয়ায় নিম্নলিখিত বিষয়গুলি বিবেচনা করা উচিত:
সার্কিট স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রামের উপাদানগুলির গ্রাফিক্স প্রকৃত বস্তুর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ এবং সার্কিট স্কিম্যাটিক ডায়াগ্রামে নেটওয়ার্ক সংযোগগুলি সঠিক কিনা তা নিশ্চিত করা প্রয়োজন।
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নকশা শুধুমাত্র পরিকল্পিত ডায়াগ্রামের নেটওয়ার্ক সংযোগ সম্পর্ককে বিবেচনা করে না, তবে সার্কিট ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের কিছু প্রয়োজনীয়তাও বিবেচনা করে। সার্কিট ইঞ্জিনিয়ারিং এর প্রয়োজনীয়তা হল প্রধানত পাওয়ার লাইন, গ্রাউন্ড তার এবং অন্যান্য তারের প্রস্থ, লাইনের সংযোগ, কিছু কম্পোনেন্টের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য, কম্পোনেন্টের প্রতিবন্ধকতা, অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ইত্যাদি।

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের নকশা শুধুমাত্র পরিকল্পিত ডায়াগ্রামের নেটওয়ার্ক সংযোগ সম্পর্ককে বিবেচনা করে না, তবে সার্কিট ইঞ্জিনিয়ারিংয়ের কিছু প্রয়োজনীয়তাও বিবেচনা করে। সার্কিট ইঞ্জিনিয়ারিং এর প্রয়োজনীয়তা হল প্রধানত পাওয়ার লাইন, গ্রাউন্ড তার এবং অন্যান্য তারের প্রস্থ, লাইনের সংযোগ, কিছু কম্পোনেন্টের উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি বৈশিষ্ট্য, কম্পোনেন্টের প্রতিবন্ধকতা, অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ইত্যাদি।
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড পুরো সিস্টেমের ইনস্টলেশনের জন্য প্রয়োজনীয়তাগুলি প্রধানত ইনস্টলেশনের গর্ত, প্লাগ, পজিশনিং হোল, রেফারেন্স পয়েন্ট ইত্যাদি বিবেচনা করে।
এটি প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে, নির্দিষ্ট অবস্থানে বিভিন্ন উপাদান স্থাপন এবং সঠিক ইনস্টলেশন, এবং একই সময়ে, এটি ইনস্টলেশন, সিস্টেম ডিবাগিং, এবং বায়ুচলাচল এবং তাপ অপচয়ের জন্য সুবিধাজনক হতে হবে।
প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলির উত্পাদনযোগ্যতা এবং এর উত্পাদনযোগ্যতার প্রয়োজনীয়তা, ডিজাইনের বৈশিষ্ট্যগুলির সাথে পরিচিত হতে এবং উত্পাদনের প্রয়োজনীয়তাগুলি পূরণ করতে
প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা, যাতে পরিকল্পিত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড মসৃণভাবে উত্পাদিত হতে পারে।
উপাদানগুলি ইনস্টল করা, ডিবাগ করা এবং উত্পাদনে মেরামত করা সহজ এবং একই সাথে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের গ্রাফিক্স, সোল্ডারিং ইত্যাদি বিবেচনা করে।
প্লেট, ভায়া, ইত্যাদি অবশ্যই মানক হতে হবে যাতে উপাদানগুলি সংঘর্ষে না পড়ে এবং সহজেই ইনস্টল করা যায়।
একটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ডিজাইন করার উদ্দেশ্য মূলত প্রয়োগের জন্য, তাই আমাদের এটির ব্যবহারযোগ্যতা এবং নির্ভরযোগ্যতা বিবেচনা করতে হবে,
একই সময়ে, খরচ কমাতে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের স্তর এবং এলাকা হ্রাস করা হয়। যথাযথভাবে বড় প্যাড, ছিদ্রের মাধ্যমে, এবং তারগুলি নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করতে, ভিয়াস কমাতে, তারের অপ্টিমাইজ করা এবং এটিকে সমানভাবে ঘন করার জন্য সহায়ক। , ধারাবাহিকতা ভাল, যাতে বোর্ডের সামগ্রিক বিন্যাস আরও সুন্দর হয়।

প্রথমত, পরিকল্পিত সার্কিট বোর্ডকে প্রত্যাশিত উদ্দেশ্য অর্জন করতে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের সামগ্রিক বিন্যাস এবং উপাদানগুলির স্থাপন একটি মূল ভূমিকা পালন করে, যা সরাসরি সমগ্র মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের ইনস্টলেশন, নির্ভরযোগ্যতা, বায়ুচলাচল এবং তাপ অপচয়কে প্রভাবিত করে, এবং তারের মাধ্যমে হার.
PCB-তে উপাদানগুলির অবস্থান এবং আকৃতি নির্ধারণ করার পরে, PCB-এর ওয়্যারিং বিবেচনা করুন
দ্বিতীয়ত, ডিজাইন করা পণ্যটিকে আরও ভাল এবং আরও কার্যকরভাবে কাজ করার জন্য, PCB কে ডিজাইনে তার হস্তক্ষেপ-বিরোধী ক্ষমতা বিবেচনা করতে হবে এবং নির্দিষ্ট সার্কিটের সাথে এটির ঘনিষ্ঠ সম্পর্ক রয়েছে।
3. সার্কিট বোর্ডের উপাদান এবং সার্কিট ডিজাইন সম্পূর্ণ হওয়ার পরে, এর প্রক্রিয়া নকশা পরবর্তী বিবেচনা করা উচিত। উদ্দেশ্য হ'ল উত্পাদন শুরু করার আগে সমস্ত ধরণের খারাপ কারণগুলি দূর করা এবং একই সময়ে, উচ্চ মানের পণ্য উত্পাদন করার জন্য সার্কিট বোর্ডের উত্পাদনযোগ্যতা অবশ্যই বিবেচনায় নেওয়া উচিত। এবং ব্যাপক উত্পাদন।
উপাদানগুলির অবস্থান এবং তারের সম্পর্কে কথা বলার সময়, আমরা ইতিমধ্যে সার্কিট বোর্ডের কিছু প্রক্রিয়া জড়িত করেছি। সার্কিট বোর্ডের প্রক্রিয়া নকশা মূলত সার্কিট বোর্ড এবং উপাদানগুলিকে জৈবভাবে একত্রিত করা যা আমরা এসএমটি উত্পাদন লাইনের মাধ্যমে ডিজাইন করেছি, যাতে ভাল বৈদ্যুতিক সংযোগ অর্জন করা যায়। আমাদের ডিজাইন করা পণ্যের অবস্থান এবং বিন্যাস অর্জন করতে। প্যাড ডিজাইন, ওয়্যারিং এবং অ্যান্টি-হস্তক্ষেপ ইত্যাদি, আমাদের অবশ্যই বিবেচনা করতে হবে যে আমরা যে বোর্ডটি ডিজাইন করেছি তা উত্পাদন করা সহজ কিনা, এটি আধুনিক সমাবেশ প্রযুক্তি-এসএমটি প্রযুক্তির সাথে একত্রিত করা যায় কিনা এবং একই সময়ে, এটি অবশ্যই অর্জন করতে হবে। উত্পাদন ত্রুটিপূর্ণ পণ্য উত্পাদন জন্য শর্ত নকশা উচ্চতা উত্পাদন করা যাক. বিশেষ করে, নিম্নলিখিত দিক আছে:

1: বিভিন্ন এসএমটি উত্পাদন লাইনের বিভিন্ন উত্পাদন শর্ত রয়েছে, তবে পিসিবি আকারের ক্ষেত্রে, পিসিবি একক বোর্ডের আকার 200 * 150 মিমি থেকে কম নয়। যদি লম্বা দিকটি খুব ছোট হয়, তাহলে আপনি আরোপণ ব্যবহার করতে পারেন এবং দৈর্ঘ্য থেকে প্রস্থের অনুপাত 3:2 বা 4:3 হলে সার্কিট বোর্ডের আকার 200×150mm এর বেশি হলে সার্কিট বোর্ডের যান্ত্রিক শক্তি বিবেচনা করা
2: যখন সার্কিট বোর্ডের আকার খুব ছোট হয়, তখন সমগ্র এসএমটি লাইন উত্পাদন প্রক্রিয়ার জন্য এটি কঠিন, এবং এটি ব্যাচে উত্পাদন করা সহজ নয়। বোর্ডগুলিকে একসাথে একত্রিত করে ভর উৎপাদনের জন্য উপযুক্ত একটি সম্পূর্ণ বোর্ড তৈরি করা হয় এবং পুরো বোর্ডের আকার পেস্টযোগ্য পরিসরের আকারের জন্য উপযুক্ত হওয়া উচিত।
3: প্রোডাকশন লাইনের প্লেসমেন্টের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার জন্য, একটি 3-5 মিমি পরিসর কোনও উপাদান ছাড়াই ব্যহ্যাবরণে ছেড়ে দেওয়া উচিত এবং একটি 3-8 মিমি প্রক্রিয়া প্রান্তটি প্যানেলে রেখে দেওয়া উচিত। প্রসেস এজ এবং PCB-এর মধ্যে তিন ধরনের সংযোগ রয়েছে: A ওভারল্যাপিং প্রান্ত ছাড়া, একটি বিচ্ছেদ খাঁজ আছে, B এর একটি পাশ রয়েছে এবং একটি বিচ্ছেদ খাঁজ রয়েছে, C এর একটি পাশ আছে, বিচ্ছেদ খাঁজ নেই। একটি ফাঁকা প্রক্রিয়া আছে. পিসিবি বোর্ডের আকৃতি অনুসারে, জিগস-এর বিভিন্ন রূপ রয়েছে। PCB-এর জন্য প্রসেস সাইডের পজিশনিং পদ্ধতি বিভিন্ন মডেল অনুযায়ী ভিন্ন। কিছু প্রক্রিয়ার দিকে অবস্থানগত গর্ত আছে. গর্তের ব্যাস 4-5 সেমি। তুলনামূলকভাবে বলতে গেলে, অবস্থান নির্ভুলতা পাশের চেয়ে বেশি, তাই অবস্থান নির্ধারণের জন্য পজিশনিং হোল রয়েছে। যখন মডেলটি PCB প্রক্রিয়াকরণ করছে, তখন এটি অবশ্যই পজিশনিং হোল দিয়ে সজ্জিত হতে হবে, এবং গর্তের নকশা অবশ্যই মানক হতে হবে, যাতে উত্পাদনে অসুবিধা না হয়।

4: আরও ভালভাবে সনাক্ত করতে এবং উচ্চ মাউন্টিং নির্ভুলতা অর্জন করতে, PCB-এর জন্য একটি রেফারেন্স পয়েন্ট সেট করা প্রয়োজন। একটি রেফারেন্স পয়েন্ট আছে কিনা এবং এটি ভাল বা না সরাসরি SMT উত্পাদন লাইনের ব্যাপক উত্পাদন প্রভাবিত করবে। রেফারেন্স পয়েন্টের আকৃতি বর্গাকার, বৃত্তাকার, ত্রিভুজাকার ইত্যাদি হতে পারে। এবং ব্যাসটি প্রায় 1-2 মিমি পরিসরের মধ্যে এবং এটি রেফারেন্স পয়েন্টের চারপাশে 3-5 মিমি সীমার মধ্যে হওয়া উচিত, কোন উপাদান এবং সীসা ছাড়াই। . একই সময়ে, রেফারেন্স পয়েন্টটি কোনও দূষণ ছাড়াই মসৃণ এবং সমতল হওয়া উচিত। রেফারেন্স পয়েন্টের নকশাটি বোর্ডের প্রান্তের খুব কাছাকাছি হওয়া উচিত নয় এবং 3-5 মিমি দূরত্ব থাকা উচিত।
5: সামগ্রিক উত্পাদন প্রক্রিয়ার দৃষ্টিকোণ থেকে, বোর্ডের আকৃতিটি পছন্দ করে পিচ-আকৃতির, বিশেষ করে তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের জন্য। আয়তক্ষেত্রের ব্যবহার সংক্রমণের জন্য সুবিধাজনক। যদি PCB বোর্ডে একটি অনুপস্থিত স্লট থাকে তবে অনুপস্থিত স্লটটি একটি প্রক্রিয়া প্রান্তের আকারে পূরণ করা উচিত। একটি একক জন্য SMT বোর্ড অনুপস্থিত স্লট অনুমতি দেয়. কিন্তু অনুপস্থিত স্লটগুলি খুব বড় হওয়া সহজ নয় এবং পাশের দৈর্ঘ্যের 1/3 এর কম হওয়া উচিত।
সংক্ষেপে, প্রতিটি লিঙ্কে ত্রুটিপূর্ণ পণ্যের উপস্থিতি সম্ভব, তবে যতদূর পিসিবি বোর্ডের নকশা সম্পর্কিত, এটি বিভিন্ন দিক থেকে বিবেচনা করা উচিত, যাতে এটি কেবলমাত্র আমাদের পণ্যটির নকশার উদ্দেশ্য উপলব্ধি করতে পারে না, তবে এছাড়াও উত্পাদনে SMT উত্পাদন লাইনের জন্য উপযুক্ত হতে পারে। ব্যাপক উত্পাদন, উচ্চ-মানের PCB বোর্ড ডিজাইন করার জন্য আমাদের যথাসাধ্য চেষ্টা করুন এবং ত্রুটিযুক্ত পণ্যগুলির সম্ভাবনা কমিয়ে দিন।