PCB সম্পর্কে সুপার বিস্তারিত ভূমিকা

পিসিবিইলেকট্রনিক প্রিন্টিং প্রযুক্তি দ্বারা তৈরি করা হয়, তাই এটিকে প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বলা হয়।ইয়ারফোন, ব্যাটারি, ক্যালকুলেটর থেকে শুরু করে কম্পিউটার, যোগাযোগের সরঞ্জাম, বিমান, উপগ্রহ, যতক্ষণ পর্যন্ত ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ব্যবহার করা হয়, ততক্ষণ পর্যন্ত প্রায় সব ধরনের ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি তাদের মধ্যে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগের জন্য PCB ব্যবহার করা হয়।

PCB এবং PCBA হল আনমাউন্ট করা উপাদান সহ PCB, PCBA (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি), অর্থাৎ, ইলেকট্রনিক উপাদান (যেমন চিপস, সংযোগকারী, প্রতিরোধক, ক্যাপাসিটর, ইন্ডাক্টর ইত্যাদি) দিয়ে সজ্জিত PCB।

পিসিবির উৎপত্তি
1925 সালে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে চার্লস ডুকাস (অ্যাডিটিভ পদ্ধতির প্রবর্তক) একটি অন্তরক সাবস্ট্রেটের উপর একটি সার্কিট প্যাটার্ন মুদ্রণ করেছিলেন এবং তারপরে ইলেক্ট্রোপ্লেটিং দ্বারা সফলভাবে একটি কন্ডাক্টর তৈরি করেছিলেন।

1936 সালে, অস্ট্রিয়ান পল আইসলার (বিয়োগমূলক পদ্ধতির প্রবর্তক) প্রথম রেডিওতে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড ব্যবহার করেন।

1943 সালে, আমেরিকানরা সামরিক রেডিওতে প্রযুক্তি প্রয়োগ করে।1948 সালে, মার্কিন যুক্তরাষ্ট্র আনুষ্ঠানিকভাবে বাণিজ্যিক ব্যবহারের জন্য উদ্ভাবনকে স্বীকৃতি দেয়।

প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলি শুধুমাত্র 1950-এর দশকের মাঝামাঝি থেকে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হচ্ছে এবং আজ তারা ইলেকট্রনিক্স শিল্পে আধিপত্য বিস্তার করছে।

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি একক-স্তর থেকে দ্বি-পার্শ্বযুক্ত, বহু-স্তর এবং নমনীয় হয়ে উঠেছে এবং এখনও তাদের নিজস্ব বিকাশের প্রবণতা বজায় রাখে।উচ্চ নির্ভুলতা, উচ্চ ঘনত্ব এবং উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার দিকে ক্রমাগত উন্নয়নের কারণে, আকারে ক্রমাগত হ্রাস, খরচ হ্রাস এবং কর্মক্ষমতা উন্নতি, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি এখনও ভবিষ্যতের ইলেকট্রনিক সরঞ্জামগুলির বিকাশে শক্তিশালী জীবনীশক্তি বজায় রাখে।

দেশে এবং বিদেশে মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উত্পাদন প্রযুক্তির ভবিষ্যত বিকাশের প্রবণতা নিয়ে আলোচনা মূলত সামঞ্জস্যপূর্ণ, অর্থাৎ উচ্চ ঘনত্ব, উচ্চ নির্ভুলতা, সূক্ষ্ম অ্যাপারচার, পাতলা তার, ছোট পিচ, উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা, মাল্টি-লেয়ার, উচ্চ-গতি ট্রান্সমিশন। , হালকা ওজন উৎপাদনের পরিপ্রেক্ষিতে, এটি উত্পাদনশীলতা বৃদ্ধি, খরচ হ্রাস, দূষণ হ্রাস এবং বহু-বৈচিত্র্য এবং ছোট-ব্যাচের উত্পাদনের সাথে খাপ খাইয়ে নেওয়ার দিকে বিকাশ করছে।

পিসিবির ভূমিকা
মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড উপস্থিত হওয়ার আগে, ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির মধ্যে আন্তঃসংযোগ একটি সম্পূর্ণ সার্কিট গঠনের জন্য সরাসরি তারের দ্বারা সংযুক্ত ছিল।

বৈদ্যুতিন সরঞ্জামগুলি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলি গ্রহণ করার পরে, অনুরূপ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির ধারাবাহিকতার কারণে, ম্যানুয়াল তারের ত্রুটিগুলি এড়ানো হয়।

মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট ঠিক করতে এবং একত্রিত করার জন্য যান্ত্রিক সহায়তা প্রদান করতে পারে, বিভিন্ন ইলেকট্রনিক উপাদান যেমন ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটগুলির মধ্যে তারের এবং বৈদ্যুতিক সংযোগ বা বৈদ্যুতিক নিরোধক সম্পূর্ণ করতে এবং প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি প্রদান করতে পারে, যেমন বৈশিষ্ট্য প্রতিবন্ধকতা, ইত্যাদি, স্বয়ংক্রিয় সোল্ডারিংয়ের জন্য সোল্ডার মাস্ক গ্রাফিক্স সরবরাহ করতে পারে এবং উপাদান সন্নিবেশ, পরিদর্শন এবং রক্ষণাবেক্ষণের জন্য সনাক্তকারী অক্ষর এবং গ্রাফিক্স সরবরাহ করতে পারে।
PCB এর শ্রেণীবিভাগ
1. উদ্দেশ্য দ্বারা শ্রেণীবিভাগ
বেসামরিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (ভোক্তা): খেলনা, ক্যামেরা, টেলিভিশন, অডিও সরঞ্জাম, মোবাইল ফোন ইত্যাদিতে ব্যবহৃত মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড।
ইন্ডাস্ট্রিয়াল প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (সরঞ্জাম): নিরাপত্তা, অটোমোবাইল, কম্পিউটার, কমিউনিকেশন মেশিন, যন্ত্র ইত্যাদিতে ব্যবহৃত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড।
সামরিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড: মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড মহাকাশ এবং রাডার ইত্যাদিতে ব্যবহৃত হয়।

2. সাবস্ট্রেট টাইপ দ্বারা শ্রেণীবিভাগ
কাগজ-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড: ফেনোলিক কাগজ-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, ইপোক্সি কাগজ-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, ইত্যাদি।
কাচের কাপড়-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড: ইপোক্সি গ্লাস কাপড়-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, PTFE গ্লাস কাপড়-ভিত্তিক মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, ইত্যাদি।
সিন্থেটিক ফাইবার মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড: ইপোক্সি সিন্থেটিক ফাইবার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড, ইত্যাদি
জৈব ফিল্ম সাবস্ট্রেট মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড: নাইলন ফিল্ম মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, ইত্যাদি।
সিরামিক সাবস্ট্রেট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড।
মেটাল কোর ভিত্তিক প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড।
3. গঠন দ্বারা শ্রেণীবিভাগ
কাঠামো অনুসারে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে অনমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড, নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড এবং অনমনীয়-নমনীয় মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিতে ভাগ করা যেতে পারে।

4. স্তর সংখ্যা অনুযায়ী শ্রেণীবদ্ধ
স্তরের সংখ্যা অনুসারে, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে একক-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড, দ্বি-পার্শ্বযুক্ত বোর্ড, মাল্টি-লেয়ার বোর্ড এবং এইচডিআই বোর্ডে (উচ্চ ঘনত্বের আন্তঃসংযোগ বোর্ড) ভাগ করা যেতে পারে।
1) একক পার্শ্বযুক্ত
একটি একমুখী বোর্ড বলতে এমন একটি সার্কিট বোর্ডকে বোঝায় যা সার্কিট বোর্ডের শুধুমাত্র এক পাশে (সোল্ডারিং সাইডে) তারযুক্ত, এবং সমস্ত উপাদান, উপাদান লেবেল এবং টেক্সট লেবেল অন্য পাশে (কম্পোনেন্ট সাইড) স্থাপন করা হয়।

একক-পার্শ্বযুক্ত প্যানেলের সবচেয়ে বড় বৈশিষ্ট্য হল এর কম দাম এবং সহজ উত্পাদন প্রক্রিয়া।যাইহোক, যেহেতু ওয়্যারিং শুধুমাত্র একটি পৃষ্ঠের উপর বাহিত হতে পারে, ওয়্যারিং আরো কঠিন, এবং তারের ব্যর্থতা প্রবণ, তাই এটি শুধুমাত্র কিছু অপেক্ষাকৃত সাধারণ সার্কিটের জন্য উপযুক্ত।

2) দ্বিমুখী
দ্বৈত-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডটি অন্তরক বোর্ডের উভয় পাশে তারযুক্ত, এক পাশ উপরের স্তর হিসাবে ব্যবহৃত হয় এবং অন্য পাশটি নীচের স্তর হিসাবে ব্যবহৃত হয়।উপরের এবং নীচের স্তরগুলি ভায়াসের মাধ্যমে বৈদ্যুতিকভাবে সংযুক্ত।

সাধারণত, একটি দ্বি-স্তর বোর্ডের উপাদানগুলি উপরের স্তরে স্থাপন করা হয়;যাইহোক, কখনও কখনও বোর্ডের আকার কমানোর জন্য উভয় স্তরে উপাদান স্থাপন করা যেতে পারে।ডাবল-লেয়ার বোর্ডটি মাঝারি দাম এবং সহজ তারের দ্বারা চিহ্নিত করা হয়।এটি সাধারণ সার্কিট বোর্ডগুলিতে সর্বাধিক ব্যবহৃত প্রকার।

3) মাল্টি-লেয়ার বোর্ড
দুই স্তরের বেশি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলিকে সম্মিলিতভাবে মাল্টিলেয়ার বোর্ড হিসাবে উল্লেখ করা হয়।

4) HDI বোর্ড
এইচডিআই বোর্ড হল একটি সার্কিট বোর্ড যার তুলনামূলকভাবে উচ্চ সার্কিট বন্টন ঘনত্ব মাইক্রো-ব্লাইন্ড বুরিড হোল প্রযুক্তি ব্যবহার করে।

পিসিবি কাঠামো
PCB মূলত কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট (কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেটস, সিসিএল), প্রিপ্রেগ (পিপি শীট), কপার ফয়েল (কপার ফয়েল), সোল্ডার মাস্ক (সোল্ডার মাস্ক নামেও পরিচিত) (সোল্ডার মাস্ক) দিয়ে গঠিত।একই সময়ে, পৃষ্ঠের উপর উন্মুক্ত কপার ফয়েল রক্ষা করতে এবং ঢালাই প্রভাব নিশ্চিত করার জন্য, PCB-তে পৃষ্ঠের চিকিত্সা করাও প্রয়োজন, এবং কখনও কখনও এটি অক্ষর দিয়েও চিহ্নিত করা হয়।

1) কপার ক্ল্যাড লেমিনেট
কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট (CCL), যাকে কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট বা কপার-ক্ল্যাড ল্যামিনেট হিসাবে উল্লেখ করা হয়, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড তৈরির জন্য মৌলিক উপাদান।এটি একটি অস্তরক স্তর (রজন, গ্লাস ফাইবার) এবং একটি উচ্চ-বিশুদ্ধতা পরিবাহী (তামার ফয়েল) দ্বারা গঠিত।যৌগিক উপকরণ দিয়ে গঠিত।

এটি 1960 সাল পর্যন্ত ছিল না যে পেশাদার নির্মাতারা একমুখী পিসিবি তৈরির জন্য ভিত্তি উপাদান হিসাবে ফর্মালডিহাইড রজন কপার ফয়েল ব্যবহার করে এবং সেগুলিকে রেকর্ড প্লেয়ার, টেপ রেকর্ডার, ভিডিও রেকর্ডার ইত্যাদির বাজারে রেখেছিল। পরে, দ্বিগুণ বৃদ্ধির কারণে। -সাইডেড থ্রু-হোল কপার প্লেটিং ম্যানুফ্যাকচারিং টেকনোলজি, তাপ রেজিস্ট্যান্স, সাইজ স্থিতিশীল ইপোক্সি গ্লাস সাবস্ট্রেট এ পর্যন্ত ব্যাপকভাবে ব্যবহার করা হয়েছে।আজকাল, FR4, FR1, CEM3, সিরামিক প্লেট এবং Teflon প্লেট ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

বর্তমানে, এচিং পদ্ধতিতে তৈরি সবচেয়ে বহুল ব্যবহৃত PCB হল প্রয়োজনীয় সার্কিট প্যাটার্ন পাওয়ার জন্য তামা পরিহিত বোর্ডে বেছে বেছে খোদাই করা।তামা পরিহিত ল্যামিনেট প্রধানত সম্পূর্ণ মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডে পরিবাহী, নিরোধক এবং সমর্থনের তিনটি ফাংশন প্রদান করে।মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডের কর্মক্ষমতা, গুণমান এবং উত্পাদন খরচ তামা পরিহিত ল্যামিনেটের উপর অনেকাংশে নির্ভর করে

2) প্রস্তুতি
প্রিপ্রেগ, পিপি শীট নামেও পরিচিত, মাল্টিলেয়ার বোর্ড তৈরির অন্যতম প্রধান উপকরণ।এটি প্রধানত রজন এবং শক্তিবৃদ্ধি উপকরণ দিয়ে গঠিত।রিইনফোর্সিং উপকরণগুলিকে গ্লাস ফাইবার কাপড়ে বিভক্ত করা হয় (কাচের কাপড় হিসাবে উল্লেখ করা হয়), কাগজের ভিত্তি এবং যৌগিক উপকরণ।

মাল্টিলেয়ার প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের উত্পাদনে ব্যবহৃত বেশিরভাগ প্রিপ্রেগ (আঠালো শীট) একটি শক্তিশালীকরণ উপাদান হিসাবে কাচের কাপড় ব্যবহার করে।রজন আঠা দিয়ে চিকিত্সা করা কাচের কাপড়কে গর্ভধারণ করে তৈরি করা পাতলা শীট উপাদান, এবং তারপর তাপ চিকিত্সার মাধ্যমে প্রাক-বেক করাকে প্রিপ্রেগ বলা হয়।প্রিপ্রেগ তাপ ও ​​চাপে নরম হয়ে যায় এবং ঠান্ডা হলে শক্ত হয়ে যায়।

যেহেতু ওয়ার্প এবং ওয়েফ্ট দিকনির্দেশে কাঁচের কাপড়ের প্রতি ইউনিট দৈর্ঘ্যে সুতার স্ট্র্যান্ডের সংখ্যা আলাদা, তাই কাটার সময় প্রিপ্রেগের ওয়ার্প এবং ওয়েফটের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত।সাধারণত, ওয়ার্প ডিরেকশন (যে দিকে কাচের কাপড়টি কুঁচকানো হয়) প্রোডাকশন বোর্ডের সংক্ষিপ্ত দিকের দিক হিসাবে নির্বাচন করা হয় এবং ওয়েফ্ট দিক হল প্রোডাকশন বোর্ডের লম্বা দিকের দিকটি হল ফ্ল্যাটনেস নিশ্চিত করার জন্য। বোর্ড পৃষ্ঠ এবং উত্তপ্ত হওয়ার পরে উত্পাদন বোর্ডকে পাকানো এবং বিকৃত হওয়া থেকে বাধা দেয়।

3) তামার ফয়েল
কপার ফয়েল হল একটি পাতলা, ক্রমাগত ধাতব ফয়েল যা সার্কিট বোর্ডের ভিত্তি স্তরে জমা হয়।PCB-এর কন্ডাক্টর হিসাবে, এটি সহজেই অন্তরক স্তরের সাথে আবদ্ধ হয় এবং একটি সার্কিট প্যাটার্ন তৈরি করতে খোদাই করা হয়।

সাধারণ শিল্প কপার ফয়েল দুটি বিভাগে বিভক্ত করা যেতে পারে: রোলড কপার ফয়েল (আরএ কপার ফয়েল) এবং ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েল (ইডি কপার ফয়েল):
ঘূর্ণিত তামা ফয়েল ভাল নমনীয়তা এবং অন্যান্য বৈশিষ্ট্য আছে, এবং তামার ফয়েল প্রাথমিক নরম বোর্ড প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়;
ইলেক্ট্রোলাইটিক কপার ফয়েলে রোলড কপার ফয়েলের তুলনায় কম উৎপাদন খরচের সুবিধা রয়েছে

4) সোল্ডার মাস্ক
সোল্ডার রেসিস্ট লেয়ার বলতে সোল্ডার রেসিস্ট ইঙ্ক সহ প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ডের অংশকে বোঝায়।

সোল্ডার প্রতিরোধের কালি সাধারণত সবুজ হয়, এবং কয়েকটি লাল, কালো এবং নীল ইত্যাদি ব্যবহার করে, তাই সোল্ডার প্রতিরোধের কালিকে প্রায়ই PCB শিল্পে সবুজ তেল বলা হয়।এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডগুলির একটি স্থায়ী প্রতিরক্ষামূলক স্তর, যা আর্দ্রতা, ক্ষয়-বিরোধী, অ্যান্টি-মিল্ডিউ এবং যান্ত্রিক ঘর্ষণ ইত্যাদি প্রতিরোধ করতে পারে, তবে অংশগুলিকে ভুল জায়গায় ঢালাই করা থেকেও বাধা দেয়।

5) পৃষ্ঠ চিকিত্সা
এখানে ব্যবহৃত "সারফেস" বলতে PCB-এর সংযোগ পয়েন্টগুলিকে বোঝায় যা ইলেকট্রনিক উপাদান বা অন্যান্য সিস্টেম এবং PCB-এর সার্কিটগুলির মধ্যে বৈদ্যুতিক সংযোগ প্রদান করে, যেমন প্যাডের সংযোগ বিন্দু বা যোগাযোগের সংযোগগুলি।খালি তামার সোল্ডারেবিলিটি নিজেই খুব ভাল, তবে বাতাসের সংস্পর্শে এলে এটি সহজেই অক্সিডাইজড এবং দূষিত হয়, তাই খালি তামার পৃষ্ঠে একটি প্রতিরক্ষামূলক ফিল্ম আবৃত করা উচিত।

সাধারণ PCB পৃষ্ঠের চিকিত্সা প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে রয়েছে সীসা HASL, সীসা-মুক্ত HASL, জৈব আবরণ (জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভস, OSP), নিমজ্জন সোনা, নিমজ্জন রূপালী, নিমজ্জন টিন এবং সোনার ধাতুপট্টাবৃত আঙ্গুল ইত্যাদি। পরিবেশ সুরক্ষা বিধিগুলির ক্রমাগত উন্নতির সাথে, সেখানে HASL প্রক্রিয়াটি ধীরে ধীরে নিষিদ্ধ করা হয়েছে।

6) অক্ষর
অক্ষরটি পাঠ্য স্তর, PCB এর উপরের স্তরে, এটি অনুপস্থিত হতে পারে এবং এটি সাধারণত মন্তব্যের জন্য ব্যবহৃত হয়।

সাধারণত, সার্কিটের ইনস্টলেশন এবং রক্ষণাবেক্ষণের সুবিধার্থে, প্রয়োজনীয় লোগো প্যাটার্ন এবং টেক্সট কোডগুলি মুদ্রিত বোর্ডের উপরের এবং নীচের পৃষ্ঠে মুদ্রিত হয়, যেমন উপাদান লেবেল এবং নামমাত্র মান, উপাদানের রূপরেখার আকার এবং প্রস্তুতকারকের লোগো, উত্পাদন তারিখ অপেক্ষা.

অক্ষর সাধারণত স্ক্রিন প্রিন্টিং দ্বারা মুদ্রিত হয়