ব্যবহারিক
1990-এর দশকের শেষের দিকে যখন অনেকেই গড়ে তোলেনমুদ্রিত সার্কিট বোর্ডসমাধানগুলি প্রস্তাব করা হয়েছিল, বিল্ড-আপ প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিও এখন পর্যন্ত আনুষ্ঠানিকভাবে প্রচুর পরিমাণে ব্যবহারিক ব্যবহারে রাখা হয়েছিল।ডিজাইনের সাথে সম্মতি এবং কার্যকারিতা নিশ্চিত করার জন্য বড়, উচ্চ-ঘনত্বের মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশগুলির (PCBA, মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড সমাবেশ) জন্য একটি শক্তিশালী পরীক্ষার কৌশল তৈরি করা গুরুত্বপূর্ণ।এই জটিল সমাবেশগুলি তৈরি এবং পরীক্ষা করার পাশাপাশি, একা ইলেকট্রনিক্সে বিনিয়োগ করা অর্থ বেশি হতে পারে, সম্ভবত যখন এটি শেষ পর্যন্ত পরীক্ষা করা হয় তখন একটি ইউনিটের জন্য $25,000 এ পৌঁছাতে পারে।এই ধরনের উচ্চ খরচের কারণে, সমাবেশের সমস্যাগুলি খুঁজে বের করা এবং মেরামত করা অতীতের তুলনায় এখন আরও গুরুত্বপূর্ণ পদক্ষেপ।আজকের আরও জটিল সমাবেশগুলি প্রায় 18 ইঞ্চি বর্গক্ষেত্র এবং 18 স্তরের;উপরে এবং নীচের দিকে 2,900 টিরও বেশি উপাদান রয়েছে;6,000 সার্কিট নোড রয়েছে;এবং পরীক্ষা করার জন্য 20,000 টিরও বেশি সোল্ডার পয়েন্ট রয়েছে।
নতুন প্রকল্প
নতুন উন্নয়নের জন্য আরও জটিল, বৃহত্তর PCBAs এবং কঠোর প্যাকেজিং প্রয়োজন।এই প্রয়োজনীয়তাগুলি আমাদের এই ইউনিটগুলি তৈরি এবং পরীক্ষা করার ক্ষমতাকে চ্যালেঞ্জ করে।এগিয়ে যাওয়া, ছোট উপাদান এবং উচ্চ নোড সংখ্যা সহ বড় বোর্ডগুলি সম্ভবত অব্যাহত থাকবে।উদাহরণ স্বরূপ, বর্তমানে একটি সার্কিট বোর্ডের জন্য আঁকা একটি ডিজাইনে প্রায় 116,000 নোড, 5,100টির বেশি উপাদান এবং 37,800টির বেশি সোল্ডার জয়েন্ট রয়েছে যার জন্য পরীক্ষা বা বৈধতা প্রয়োজন।এই ইউনিটের উপরে এবং নীচে বিজিএ রয়েছে, বিজিএ একে অপরের পাশে রয়েছে।সূঁচের ঐতিহ্যবাহী বিছানা ব্যবহার করে এই আকার এবং জটিলতার একটি বোর্ড পরীক্ষা করা, আইসিটি এক উপায়ে সম্ভব নয়।
উত্পাদন প্রক্রিয়াগুলিতে PCBA জটিলতা এবং ঘনত্ব বৃদ্ধি, বিশেষত পরীক্ষার ক্ষেত্রে, একটি নতুন সমস্যা নয়।আইসিটি টেস্ট ফিক্সচারে টেস্ট পিনের সংখ্যা বাড়ানো যে উপায় ছিল না তা বুঝতে পেরে আমরা বিকল্প সার্কিট যাচাইকরণ পদ্ধতিগুলি দেখতে শুরু করেছি।প্রতি মিলিয়নে প্রোব মিস হওয়ার সংখ্যার দিকে তাকালে, আমরা দেখতে পাচ্ছি যে 5000 নোডে, পাওয়া ত্রুটিগুলির মধ্যে অনেকগুলি (31টিরও কম) প্রকৃত উত্পাদন ত্রুটিগুলির পরিবর্তে প্রোব যোগাযোগের সমস্যাগুলির কারণে হতে পারে (সারণী 1)।তাই আমরা পরীক্ষা পিনের সংখ্যা কমিয়ে আনতে সেট করেছি, উপরে নয়।তবুও, আমাদের উত্পাদন প্রক্রিয়ার গুণমান সমগ্র PCBA-এর কাছে মূল্যায়ন করা হয়।আমরা সিদ্ধান্ত নিয়েছি যে এক্স-রে টমোগ্রাফির সাথে মিলিত ঐতিহ্যগত আইসিটি ব্যবহার করা একটি কার্যকর সমাধান।
পোস্টের সময়: মার্চ-০৩-২০২৩