কাস্টমাইজড PCB সমাবেশ এবং PCBA

বর্ণনা

আমাদের পিসিবি বোর্ড ডিজাইন সম্পর্কে

আমরা যখন PCB বোর্ড ডিজাইন করি, তখন আমাদের কাছে কিছু নিয়মও থাকে: প্রথমে, সিগন্যাল প্রক্রিয়া অনুসারে প্রধান উপাদানের অবস্থানগুলি সাজান এবং তারপরে “বর্তমানে প্রথমে কঠিন এবং তারপরে সহজ, কম্পোনেন্ট ভলিউম বড় থেকে ছোট, শক্তিশালী সংকেত এবং দুর্বল সংকেত বিচ্ছেদ, উচ্চ এবং নিম্ন।পৃথক সংকেত, পৃথক এনালগ এবং ডিজিটাল সংকেত, তারের যতটা সম্ভব ছোট করার চেষ্টা করুন এবং বিন্যাস যতটা সম্ভব যুক্তিসঙ্গত করুন”;আলাদা "সিগন্যাল গ্রাউন্ড" এবং "পাওয়ার গ্রাউন্ড" এর প্রতি বিশেষ মনোযোগ দিতে হবে;এটি প্রধানত পাওয়ার গ্রাউন্ড প্রতিরোধ করার জন্য লাইনের মাঝে মাঝে এটির মধ্য দিয়ে একটি বড় কারেন্ট যায়।যদি এই কারেন্টটি সিগন্যাল টার্মিনালে প্রবর্তন করা হয়, তবে এটি চিপের মাধ্যমে আউটপুট টার্মিনালে প্রতিফলিত হবে, এইভাবে সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের ভোল্টেজ নিয়ন্ত্রণ কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করবে।
তারপরে, উপাদানগুলির বিন্যাস অবস্থান এবং তারের দিকনির্দেশ সার্কিট ডায়াগ্রামের তারের সাথে যতটা সম্ভব সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত, যা পরবর্তীতে রক্ষণাবেক্ষণ এবং পরিদর্শনের জন্য অনেক বেশি সুবিধাজনক হবে।
গ্রাউন্ড তারটি যতটা সম্ভব ছোট এবং প্রশস্ত হওয়া উচিত এবং বিকল্প প্রবাহের মধ্য দিয়ে যাওয়া মুদ্রিত তারটিকেও যতটা সম্ভব প্রশস্ত করা উচিত।সাধারণত, ওয়্যারিং করার সময় আমাদের একটি নীতি থাকে, গ্রাউন্ড ওয়্যারটি সবচেয়ে প্রশস্ত, পাওয়ার তারটি দ্বিতীয় এবং সিগন্যাল তারটি সবচেয়ে সরু।
ফিডব্যাক লুপ, ইনপুট এবং আউটপুট সংশোধন ফিল্টার লুপ এলাকা যতটা সম্ভব ছোট করুন, এই উদ্দেশ্য হল সুইচিং পাওয়ার সাপ্লাইয়ের শব্দ হস্তক্ষেপ কমানো।

এক-স্টপ সমাধান

ইন্ডাকটিভ ডিভাইস যেমন থার্মিস্টরগুলিকে তাপ উত্স বা সার্কিট ডিভাইসগুলি থেকে যতটা সম্ভব দূরে রাখতে হবে যা হস্তক্ষেপ সৃষ্টি করে।
দ্বৈত ইন-লাইন চিপগুলির মধ্যে পারস্পরিক দূরত্ব 2 মিমি-এর বেশি হওয়া উচিত এবং চিপ প্রতিরোধক এবং চিপ ক্যাপাসিটরের মধ্যে দূরত্ব 0.7 মিমি-এর বেশি হওয়া উচিত।
ইনপুট ফিল্টার ক্যাপাসিটরটি যতটা সম্ভব লাইনের কাছাকাছি স্থাপন করা উচিত যা ফিল্টার করা প্রয়োজন।
PCB বোর্ড ডিজাইনে, সবচেয়ে সাধারণ সমস্যা হল নিরাপত্তা প্রবিধান, EMC এবং হস্তক্ষেপ।এই সমস্যাগুলি সমাধান করার জন্য, নকশা করার সময় আমাদের তিনটি বিষয়ের দিকে মনোযোগ দেওয়া উচিত: স্থান দূরত্ব, ক্রিপেজ দূরত্ব এবং নিরোধক অনুপ্রবেশ দূরত্ব।প্রভাব।
উদাহরণস্বরূপ: ক্রিপেজ দূরত্ব: যখন ইনপুট ভোল্টেজ 50V-250V হয়, তখন ফিউজের সামনের LN হয় ≥2.5mm, যখন ইনপুট ভোল্টেজ 250V-500V হয়, ফিউজের সামনের LN হয় ≥5.0mm;বৈদ্যুতিক ক্লিয়ারেন্স: যখন ইনপুট ভোল্টেজ 50V-250V, ফিউজের সামনে L—N ≥ 1.7 মিমি, যখন ইনপুট ভোল্টেজ 250V-500V হয়, L—N ≥ 3.0 মিমি ফিউজের সামনে;ফিউজের পরে কোন প্রয়োজন নেই, তবে বিদ্যুৎ সরবরাহে শর্ট সার্কিটের ক্ষতি এড়াতে একটি নির্দিষ্ট দূরত্ব রাখার চেষ্টা করুন;প্রাথমিক দিক AC থেকে DC অংশ ≥ 2.0 মিমি;প্রাইমারি সাইড ডিসি গ্রাউন্ড থেকে গ্রাউন্ড ≥4.0 মিমি, যেমন প্রাইমারি সাইড টু গ্রাউন্ড;প্রাইমারি সাইড থেকে সেকেন্ডারি সাইড ≥6.4 মিমি, যেমন অপটোকপলার, ওয়াই ক্যাপাসিটর এবং অন্যান্য কম্পোনেন্ট পার্টস, পিনের স্পেসিং 6.4 মিমি এর চেয়ে কম বা সমান হবেট্রান্সফরমার দুই-পর্যায় ≥6.4 মিমি বা তার বেশি, চাঙ্গা নিরোধক জন্য ≥8 মিমি।

ফ্যাক্টরি শো

FAQ

প্রশ্ন 1: আপনি কিভাবে PCB এর গুণমান নিশ্চিত করবেন?
A1: আমাদের PCB গুলো হল ফ্লাইং প্রোব টেস্ট, ই-টেস্ট বা AOI সহ 100% পরীক্ষা।

প্রশ্ন 2: সীসা সময় কি?
A2: নমুনার জন্য 2-4 কার্যদিবসের প্রয়োজন, ব্যাপক উত্পাদনের জন্য 7-10 কার্যদিবসের প্রয়োজন।এটি ফাইল এবং পরিমাণের উপর নির্ভর করে।

প্রশ্ন 3: আমি কি সেরা মূল্য পেতে পারি?
A3: হ্যাঁ।গ্রাহকদের ব্যয় নিয়ন্ত্রণে সহায়তা করার জন্য আমরা সর্বদা যা করার চেষ্টা করি।আমাদের প্রকৌশলীরা PCB উপাদান সংরক্ষণের জন্য সেরা নকশা প্রদান করবে।