কাস্টম Fr-4 সার্কিট বোর্ড Pcb বোর্ড

ছোট বিবরণ:

ধাতু আবরণ: তামা

উৎপাদন পদ্ধতি: SMT

স্তর: বহুস্তর

বেস উপাদান: FR-4

সার্টিফিকেশন: RoHS, ISO

কাস্টমাইজড: কাস্টমাইজড

আমাদের ইমেইল পাঠান

পণ্য বিবরণী

পণ্য ট্যাগ

পিসিবি লেআউটের মৌলিক নিয়ম

1. সার্কিট মডিউল অনুসারে বিন্যাস, একই ফাংশন উপলব্ধি করে এমন সম্পর্কিত সার্কিটগুলিকে মডিউল বলা হয়, সার্কিট মডিউলের উপাদানগুলিকে নিকটতম ঘনত্বের নীতি গ্রহণ করা উচিত এবং ডিজিটাল সার্কিট এবং এনালগ সার্কিট আলাদা করা উচিত;
2. কম্পোনেন্ট এবং ডিভাইসগুলি অবশ্যই 1.27 মিমি এর মধ্যে মাউন্ট করা উচিত নয় যেমন পজিশনিং হোল এবং স্ট্যান্ডার্ড হোলগুলির চারপাশে, এবং কোনও উপাদান 3.5 মিমি (M2.5 এর জন্য) এবং 4 মিমি (M3 এর জন্য) মাউন্টিং গর্তের চারপাশে মাউন্ট করা উচিত নয় যেমন স্ক্রু
3. অনুভূমিকভাবে মাউন্ট করা প্রতিরোধক, ইন্ডাক্টর (প্লাগ-ইন) এবং ইলেক্ট্রোলাইটিক ক্যাপাসিটরের মতো উপাদানগুলির নীচে ভায়া স্থাপন করা এড়িয়ে চলুন যাতে ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের পরে ভিয়াস এবং কম্পোনেন্ট শেলের মধ্যে শর্ট সার্কিট এড়ানো যায়;
4. উপাদানের বাইরে এবং বোর্ডের প্রান্তের মধ্যে দূরত্ব 5 মিমি;
5. মাউন্ট করা উপাদান প্যাডের বাইরে এবং সংলগ্ন মাউন্ট করা উপাদানের বাইরের মধ্যে দূরত্ব 2 মিমি-এর বেশি;
6. ধাতু শেল উপাদান এবং ধাতব অংশ (শিল্ডিং বাক্স, ইত্যাদি) অন্যান্য উপাদান স্পর্শ করতে পারে না, এবং মুদ্রিত লাইন এবং প্যাডের কাছাকাছি হতে পারে না, এবং ব্যবধান 2 মিমি এর বেশি হওয়া উচিত।পজিশনিং হোল, ফাস্টেনার ইনস্টলেশনের ছিদ্র, উপবৃত্তাকার গর্ত এবং প্লেটের অন্যান্য বর্গাকার গর্তের আকার প্লেটের প্রান্ত থেকে 3 মিমি থেকে বেশি;
7. গরম করার উপাদানটি তার এবং তাপীয় উপাদানের কাছাকাছি হতে পারে না;উচ্চ গরম করার উপাদান সমানভাবে বিতরণ করা উচিত;
8. পাওয়ার সকেট যতটা সম্ভব মুদ্রিত বোর্ডের চারপাশে সাজানো উচিত এবং পাওয়ার সকেটের সাথে সংযুক্ত বাস বার টার্মিনালগুলি একই পাশে সাজানো উচিত।এই সকেট এবং সংযোগকারীগুলির সোল্ডারিং এবং পাওয়ার তারের ডিজাইন এবং বাঁধার সুবিধার্থে সংযোগকারীর মধ্যে পাওয়ার সকেট এবং অন্যান্য সোল্ডারযুক্ত সংযোগকারীগুলিকে সাজিয়ে না রাখার জন্য বিশেষ যত্ন নেওয়া উচিত।পাওয়ার সকেট এবং ওয়েল্ডিং সংযোগকারীগুলির বিন্যাসের ব্যবধানটি পাওয়ার প্লাগগুলি সন্নিবেশ এবং অপসারণের সুবিধার্থে বিবেচনা করা উচিত;
9. অন্যান্য উপাদানের বিন্যাস:
সমস্ত IC উপাদান একতরফাভাবে সারিবদ্ধ, মেরু উপাদানগুলির মেরুতা স্পষ্টভাবে চিহ্নিত করা হয়েছে, এবং একই মুদ্রিত বোর্ডে পোলারিটি চিহ্নিত করা দুটি দিকের বেশি হওয়া উচিত নয়।যখন দুটি দিক দেখা যায়, তখন দুটি দিক একে অপরের সাথে লম্ব হয়;
10. বোর্ডের ওয়্যারিং সঠিকভাবে ঘন হওয়া উচিত।যখন ঘনত্বের পার্থক্য খুব বড় হয়, তখন এটি জাল কপার ফয়েল দিয়ে পূর্ণ করা উচিত এবং জালটি 8mil (বা 0.2 মিমি) এর চেয়ে বেশি হওয়া উচিত;
11. প্যাচ প্যাডগুলিতে কোনও ছিদ্র থাকা উচিত নয়, যাতে সোল্ডার পেস্টের ক্ষতি এড়ানো যায় এবং উপাদানগুলিকে সোল্ডার করা যায়।গুরুত্বপূর্ণ সংকেত লাইন সকেট পিনের মধ্যে পাস করার অনুমতি দেওয়া হয় না;
12. প্যাচ একতরফাভাবে সারিবদ্ধ, অক্ষর দিক একই, এবং প্যাকেজিং দিক একই;
13. পোলারিটি সহ ডিভাইসগুলির জন্য, একই বোর্ডে পোলারিটি চিহ্নিত করার দিকটি যতটা সম্ভব সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়া উচিত।

PCB কম্পোনেন্ট রাউটিং নিয়ম

1. যে এলাকায় ওয়্যারিং এরিয়া PCB-এর প্রান্ত থেকে 1 মিমি এর কম বা সমান, এবং মাউন্টিং হোলের চারপাশে 1 মিমি এর মধ্যে, ওয়্যারিং নিষিদ্ধ;
2. পাওয়ার লাইন যতটা সম্ভব প্রশস্ত হওয়া উচিত এবং 18mil এর কম হওয়া উচিত নয়;সংকেত লাইনের প্রস্থ 12mil এর কম হওয়া উচিত নয়;cpu ইনপুট এবং আউটপুট লাইন 10mil (বা 8mil) এর কম হওয়া উচিত নয়;লাইন ব্যবধান 10mil এর কম হওয়া উচিত নয়;
3. স্বাভাবিক মাধ্যমে 30mil এর কম নয়;
4. ডুয়াল ইন-লাইন: প্যাড 60mil, অ্যাপারচার 40mil;
1/4W প্রতিরোধক: 51*55mil (0805 পৃষ্ঠ মাউন্ট);যখন ইন-লাইন, প্যাড হয় 62mil, এবং অ্যাপারচার হয় 42mil;
ইলেক্ট্রোডলেস ক্যাপাসিটর: 51*55mil (0805 পৃষ্ঠ মাউন্ট);সরাসরি প্লাগ করা হলে, প্যাড 50mil হয়, এবং অ্যাপারচার 28mil হয়;
5. নোট করুন যে পাওয়ার ওয়্যার এবং গ্রাউন্ড ওয়্যার যতটা সম্ভব রেডিয়াল হওয়া উচিত এবং সিগন্যাল তারটি লুপ করা উচিত নয়।