PCBA процес: PCBA=Монтаж на печатна платка, тоест празната печатна платка преминава през горната част на SMT и след това преминава през целия процес на DIP плъгин, наричан PCBA процес.
Процес и технология
Jigsaw присъединяване:
1. V-CUT връзка: използвайки сплитер за разделяне, този метод на разделяне има гладко напречно сечение и няма неблагоприятни ефекти върху следващите процеси.
2. Използвайте връзка с дупка (дупка за щамповане): Необходимо е да се вземе предвид изпъкналостта след счупването и дали тя ще повлияе на стабилната работа на приспособлението на машината за залепване в COB процеса.Също така трябва да се прецени дали ще се отрази на плъгин пистата и дали ще се отрази на монтажа.
PCB материал:
1. Картонените печатни платки като XXXP, FR2 и FR3 са силно повлияни от температурата.Поради различните коефициенти на топлинно разширение е лесно да се предизвика образуване на мехури, деформация, счупване и отделяне на медната обвивка върху печатната платка.
2. ПХБ от стъклени влакна като G10, G11, FR4 и FR5 са относително по-малко засегнати от температурата на SMT и температурата на COB и THT.
Ако повече от два COB.SMT.Производствените процеси на THT се изискват на една печатна платка, като се има предвид както качеството, така и цената, FR4 е подходящ за повечето продукти.
Влиянието на окабеляването на линията за свързване на подложките и позицията на проходния отвор върху производството на SMT:
Окабеляването на свързващите линии на подложките и позицията на проходните отвори оказват голямо влияние върху производителността на запояване на SMT, тъй като неподходящите свързващи линии на подложките и проходните отвори могат да играят ролята на „кражба“ на спойка, абсорбираща течна спойка в пещта за претопяване Go ( сифонно и капилярно действие във течност).Следните условия са добри за качеството на продукцията:
1. Намалете ширината на линията за свързване на подложката:
Ако няма ограничение на капацитета за ток и производствения размер на печатната платка, максималната ширина на линията за свързване на подложката е 0,4 mm или 1/2 ширина на подложката, която може да бъде по-малка.
2. Най-предпочитано е да се използват тесни свързващи линии с дължина не по-малка от 0,5 mm (ширина не по-голяма от 0,4 mm или широчина не по-голяма от 1/2 от ширината на подложката) между подложките, свързани към проводими ленти с голяма площ ( като наземни равнини, силови равнини).
3. Избягвайте да свързвате кабели отстрани или в ъгъл в подложката.Най-добре е свързващият проводник да влиза от средата на гърба на подложката.
4. Проходните отвори трябва да се избягват, доколкото е възможно, в подложките на SMT компонентите или в непосредствена близост до подложките.
Причината е: проходният отвор в подложката ще привлече спойката в дупката и ще накара спойката да напусне спойката;дупката директно близо до подложката, дори ако има добра защита от зелено масло (в действителното производство, отпечатването със зелено масло във входящия материал на печатни платки не е точно в много случаи), това може също да причини поглъщане на топлина, което ще промени скоростта на проникване на спойките, причиняват феномен на надгробни камъни в компонентите на чипа и възпрепятстват нормалното образуване на спойки в тежки случаи.
Връзката между проходния отвор и подложката най-добре е тясна свързваща линия с дължина не по-малка от 0,5 mm (ширина не по-голяма от 0,4 mm или ширина не по-голяма от 1/2 от ширината на подложката).
Време на публикуване: 22 февруари 2023 г