Проверка и ремонт на PCB

1. Чип с програма
1. EPROM чиповете обикновено не са подходящи за повреда. Тъй като този вид чип се нуждае от ултравиолетова светлина, за да изтрие програмата, той няма да повреди програмата по време на теста. Въпреки това има информация: поради материала, използван за направата на чипа, с течение на времето, дори и да не се използва, може да се повреди (главно се отнася до програмата). Затова е необходимо да го архивирате колкото е възможно повече.
2. EEPROM, SPROM и т.н., както и RAM чипове с батерии, много лесно се унищожават програмата. Дали такива чипове ще унищожат програмата след използване на за сканиране на VI кривата все още не е окончателно. Колеги обаче, когато се сблъскаме с подобна ситуация е по-добре да внимаваме. Авторът е направил много експерименти и най-вероятната причина е: изтичане на корпуса на инструмента за поддръжка (като тестер, електрически поялник и др.).
3. За чипа с батерия на платката, не го изваждайте лесно от платката.

2. Нулирайте веригата
1. Когато има мащабна интегрална схема на печатната платка, която трябва да бъде ремонтирана, трябва да се обърне внимание на проблема с нулирането.
2. Преди теста е най-добре да го поставите обратно на устройството, да включвате и изключвате машината многократно и да я пробвате. И натиснете бутона за нулиране няколко пъти.

3. Функционален и параметърен тест
1. може да отразява само зоната на прекъсване, зоната на усилване и зоната на насищане при откриване на устройството. Но не може да измерва специфични стойности като работна честота и скорост.
2. По същия начин, за TTL цифрови чипове, само изходните промени на високи и ниски нива могат да бъдат известни, но скоростта на неговите нарастващи и спадащи ръбове не може да бъде открита.

4. Кристален осцилатор
1. Обикновено за тестване може да се използва само осцилоскоп (кристалният осцилатор трябва да бъде включен) или честотомер, а мултицетът не може да се използва за измерване, в противен случай може да се използва само методът на заместване.
2. Често срещаните повреди на кристалния осцилатор са: a. вътрешен теч, b. вътрешна отворена верига, c. отклонение с променлива честота, d. изтичане на периферно свързани кондензатори. Феноменът на изтичане тук трябва да се измерва чрез кривата VI на .
3. Два метода за преценка могат да се използват в теста на цялата дъска: a. По време на теста свързаните чипове в близост до кристалния осцилатор се повредят. b. Не са намерени други точки на повреда освен кристалния осцилатор.

4. Има два често срещани вида кристални осцилатори: a. два щифта. b. четири пина, от които вторият щифт се захранва, и вниманието не трябва да бъде късо съединение по желание. Пет. Разпределение на феномените на повреда 1. Непълна статистика на дефектните части на платката: 1) повреда на чипа 30%, 2) повреда на отделни компоненти 30%,
3) 30% от окабеляването (PCB меден проводник с покритие) е счупен, 4) 10% от програмата е повредена или загубена (има възходяща тенденция).
2. Може да се види от горното, че когато има проблем с връзката и програмата на платката за ремонт, и няма добра платка, не е запознат с нейната връзка и не може да намери оригиналната програма, възможността на ремонт на дъската не е страхотно.