1. Агульныя правілы
1.1 Зоны праводкі лічбавага, аналагавага і DAA сігналаў папярэдне падзелены на друкаванай плаце.
1.2 Лічбавыя і аналагавыя кампаненты і адпаведная правадка павінны быць як мага больш аддзеленыя і размешчаны ў сваіх зонах правадоў.
1.3 Высакахуткасныя лічбавыя сігналы павінны быць як мага карацейшымі.
1.4 Трымайце адчувальныя аналагавыя сігналы як мага карацей.
1.5 Разумнае размеркаванне электраэнергіі і зямлі.
1.6 DGND, AGND і поле падзеленыя.
1.7 Выкарыстоўвайце шырокія правады для электразабеспячэння і крытычных сігналаў.
1.8 Лічбавая схема размешчана побач з інтэрфейсам паралельнай шыны/паслядоўнага DTE, а схема DAA - побач з інтэрфейсам тэлефоннай лініі.
2. Размяшчэнне кампанентаў
2.1 На прынцыповай схеме сістэмы:
а) Падзяліць лічбавыя, аналагавыя, DAA схемы і звязаныя з імі схемы;
b) Раздзяліць лічбавыя, аналагавыя, змешаныя лічбавыя/аналагавыя кампаненты ў кожнай схеме;
c) Звярніце ўвагу на размяшчэнне крыніцы харчавання і сігнальных кантактаў кожнай мікрасхемы.
2.2 Папярэдне падзяліце плошчу праводкі лічбавых, аналагавых і DAA схем на друкаванай плаце (агульнае суадносіны 2/1/1), і трымайце лічбавыя і аналагавыя кампаненты і іх адпаведную праводку як мага далей і абмяжуйце іх адпаведнымі ўчасткі праводкі.
Заўвага: калі ланцуг DAA займае вялікую долю, праз вобласць праводкі будзе праходзіць больш слядоў сігналаў кіравання/стану, якія можна рэгуляваць у адпаведнасці з мясцовымі правіламі, такімі як размяшчэнне кампанентаў, падаўленне высокага напружання, абмежаванне току і г.д.
2.3 Пасля завяршэння папярэдняга падзелу пачніце размяшчаць кампаненты з раздыма і гнязда:
a) Месца плагіна зарэзервавана вакол раздыма і гнязда;
b) Пакіньце месца для электраправодкі і зазямлення вакол кампанентаў;
c) Адкладзіце месца адпаведнага плагіна вакол сокета.
2.4 Гібрыдныя кампаненты, якія займаюць першае месца (напрыклад, мадэмныя прылады, мікрасхемы A/D, лічбава-аналагавага пераўтварэння і г.д.):
a) Вызначце кірунак размяшчэння кампанентаў і паспрабуйце зрабіць так, каб штыфты лічбавага і аналагавага сігналаў былі звернутыя да адпаведных зон правадоў;
б) Размясціце кампаненты на стыку абласцей маршрутызацыі лічбавага і аналагавага сігналу.
2.5 Размясціце ўсе аналагавыя прылады:
a) Размяшчаць кампаненты аналагавай схемы, у тым ліку схемы DAA;
b) Аналагавыя прылады размяшчаюцца блізка адна да адной і збоку ад друкаванай платы, якая ўключае сігнальныя трасы TXA1, TXA2, RIN, VC і VREF;
c) Пазбягайце размяшчэння кампанентаў з высокім узроўнем шуму вакол трас сігналу TXA1, TXA2, RIN, VC і VREF;
d) Для паслядоўных модуляў DTE, DTE EIA/TIA-232-E
Прыёмнік/драйвер сігналаў паслядоўнага інтэрфейсу павінен знаходзіцца як мага бліжэй да раздыма і далей ад маршрутызацыі высокачашчыннага тактавага сігналу, каб паменшыць/пазбегнуць дадання прылад для падаўлення шуму на кожнай лініі, такіх як дросельныя шпулькі і кандэнсатары.
2.6 Размяшчэнне лічбавых кампанентаў і развязальных кандэнсатараў:
a) Лічбавыя кампаненты размешчаны разам, каб скараціць даўжыню праводкі;
b) Размясціце развязвальны кандэнсатар 0,1 мкФ паміж крыніцай харчавання і зазямленнем мікрасхемы і трымайце злучальныя правады як мага карацейшымі, каб паменшыць электрамагнітныя перашкоды;
c) Для модуляў паралельнай шыны кампаненты размешчаны блізка адзін да аднаго
Раз'ём размешчаны на краі ў адпаведнасці са стандартам інтэрфейсу шыны прыкладанняў, напрыклад, даўжыня лініі шыны ISA абмежавана 2,5 цалі;
d) Для паслядоўных модуляў DTE схема інтэрфейсу знаходзіцца побач з раздымам;
д) Схема кварцовага генератара павінна быць як мага бліжэй да яго прываднага прылады.
2.7 Правады зазямлення кожнай вобласці звычайна злучаюцца ў адной або некалькіх кропках з дапамогай рэзістараў або шарыкаў 0 Ом.
3. Маршрутызацыя сігналаў
3.1 Пры маршрутызацыі сігналу мадэма сігнальныя лініі, схільныя да шуму, і сігнальныя лініі, успрымальныя да перашкод, павінны знаходзіцца як мага далей.Калі гэтага немагчыма пазбегнуць, для ізаляцыі выкарыстоўвайце нейтральную сігнальную лінію.
3.2 Праводка лічбавага сігналу павінна быць размешчана як мага далей у зоне праводкі лічбавага сігналу;
Праводка аналагавага сігналу павінна быць размешчана як мага далей у зоне праводкі аналагавага сігналу;
(Сляды ізаляцыі можна папярэдне размясціць для абмежавання, каб прадухіліць выхад слядоў з вобласці маршрутызацыі)
Сляды лічбавага сігналу і сляды аналагавага сігналу перпендыкулярныя для памяншэння перакрыжаванай сувязі.
3.3 Выкарыстоўвайце ізаляваныя трасы (звычайна заземленыя), каб абмежаваць трасы аналагавага сігналу зонай маршрутызацыі аналагавага сігналу.
a) Ізаляваныя сляды зазямлення ў аналагавай вобласці размешчаны па абодва бакі друкаванай платы вакол вобласці праводкі аналагавага сігналу з шырынёй лініі 50-100mil;
b) Ізаляваныя сляды зазямлення ў лічбавай зоне пракладзены вакол вобласці праводкі лічбавага сігналу з абодвух бакоў платы друкаванай платы з шырынёй лініі 50-100mil, а шырыня аднаго боку платы друкаванай платы павінна быць 200mil.
3.4 Шырыня сігнальнай лініі інтэрфейсу паралельнай шыны > 10mil (звычайна 12-15mil), напрыклад /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Шырыня лініі аналагавых сігналаў >10mil (звычайна 12-15mil), такіх як MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Усе астатнія сігнальныя сляды павінны быць як мага больш шырокімі, шырыня лініі павінна быць >5mil (у цэлым 10mil), а сляды паміж кампанентамі павінны быць як мага карацей (пры размяшчэнні прылад трэба ўлічваць папярэднюю ўвагу).
3.7 Шырыня лініі байпаснага кандэнсатара да адпаведнай мікрасхемы павінна быць >25mil, і варта пазбягаць выкарыстання пераходных адтулін, наколькі гэта магчыма. 3.8 Сігнальныя лініі, якія праходзяць праз розныя вобласці (напрыклад, тыповыя нізкахуткасныя сігналы кіравання/статусу), павінны праходзіць праз ізаляваныя драты зазямлення ў адной (пажадана) або ў двух кропках.Калі траса знаходзіцца толькі на адным баку, ізаляваная траса зазямлення можа ісці на другі бок друкаванай платы, каб прапусціць трасу сігналу і захаваць яе бесперапыннай.
3.9 Пазбягайце выкарыстання вуглоў пад 90 градусаў для маршрутызацыі высокачашчыннага сігналу і выкарыстоўвайце плыўныя дугі або вуглы пад 45 градусаў.
3.10 Маршрутызацыя высокачашчыннага сігналу павінна скараціць выкарыстанне скразных злучэнняў.
3.11 Трымайце ўсе сляды сігналу далей ад ланцуга кварцавага генератара.
3.12 Для маршрутызацыі высокачашчыннага сігналу трэба выкарыстоўваць адну бесперапынную маршрутызацыю, каб пазбегнуць сітуацыі, калі некалькі секцый маршрутызацыі працягваюцца з адной кропкі.
3.13 У схеме DAA пакіньце прастору не менш за 60 мілі вакол перфарацыі (усе пласты).
4. Блок харчавання
4.1 Вызначце ўзаемасувязь падключэння электраэнергіі.
4.2 У зоне праводкі лічбавага сігналу выкарыстоўвайце электралітычны кандэнсатар 10 мкФ або танталавы кандэнсатар паралельна з керамічным кандэнсатарам 0,1 мкФ, а затым падключыце яго паміж крыніцай харчавання і зазямленнем.Размесціце адзін на канцы ўваходу харчавання і на самым далёкім канцы платы друкаванай платы, каб прадухіліць скокі магутнасці, выкліканыя шумавымі перашкодамі.
4.3 Для двухбаковых плат, у тым жа пласце, што і энергаспажывальная схема, акружыце ланцуг сілавымі лініямі з шырынёй лініі 200 мілі з абодвух бакоў.(Другі бок павінен быць апрацаваны гэтак жа, як і лічбавае зазямленне)
4.4 Як правіла, спачатку пракладваюцца трасы магутнасці, а потым трасы сігналу.
5. зямлю
5.1 У двухбаковай плаце невыкарыстоўваемыя вобласці вакол і пад лічбавымі і аналагавымі кампанентамі (за выключэннем DAA) запоўнены лічбавымі або аналагавымі абласцямі, і аднолькавыя вобласці кожнага пласта злучаюцца разам, і аднолькавыя вобласці розных слаёў злучаюцца разам. падлучаны праз некалькі адтулін: кантакт мадэма DGND падлучаны да лічбавага зазямлення, а кантакт AGND да аналагавага зазямлення;лічбавая зазямленне і аналагавая зазямленне падзеленыя прамым прамежкам.
5.2 На чатырохслаёвай плаце выкарыстоўвайце лічбавыя і аналагавыя вобласці зямлі для пакрыцця лічбавых і аналагавых кампанентаў (акрамя DAA);кантакт мадэма DGND падлучаны да лічбавай вобласці зазямлення, а кантакт AGND падлучаны да аналагавай зоны зазямлення;лічбавая зазямленне і аналагавая зазямленне выкарыстоўваюцца, падзеленыя прамым прамежкам.
5.3 Калі ў канструкцыі патрабуецца фільтр EMI, у гняздзе інтэрфейсу павінна быць зарэзервавана пэўнае месца.Большасць прылад EMI (шарыкі/кандэнсатары) можна размясціць у гэтай зоне;звязаны з ім.
5.4 Блок харчавання кожнага функцыянальнага модуля павінен быць асобным.Функцыянальныя модулі можна падзяліць на: інтэрфейс паралельнай шыны, дысплей, лічбавую схему (SRAM, EPROM, мадэм) і DAA і г. д. Сілкаванне/зазямленне кожнага функцыянальнага модуля можа падключацца толькі да крыніцы сілкавання/зямлі.
5.5 Для паслядоўных модуляў DTE выкарыстоўвайце развязвальныя кандэнсатары, каб паменшыць сувязь па магутнасці, і зрабіце тое ж самае для тэлефонных ліній.
5.6 Зазямляльны провад падключаецца праз адну кропку, па магчымасці выкарыстоўвайце Bead;калі неабходна здушыць EMI, дазвольце падключыць провад зазямлення ў іншых месцах.
5.7 Усе правады зазямлення павінны быць як мага больш шырокімі, 25-50mil.
5.8 Трады кандэнсатара паміж усімі крыніцамі сілкавання і зазямленнем мікрасхемы павінны быць як мага карацейшымі, і не павінны выкарыстоўвацца скразныя адтуліны.
6. Схема кварцавага генератара
6.1 Усе трасы, падлучаныя да ўваходных/выхадных клем кварцавага генератара (напрыклад, XTLI, XTLO), павінны быць як мага карацейшымі, каб паменшыць уплыў шумавых перашкод і размеркаванай ёмістасці на крышталь.Траса XTLO павінна быць як мага карацей, а кут выгібу павінен быць не менш за 45 градусаў.(Паколькі XTLO падлучаны да драйвера з хуткім часам нарастання і вялікім токам)
6.2 На двухбаковай плаце няма пласта зазямлення, і провад зазямлення кандэнсатара кварцавага генератара павінен быць падлучаны да прылады кароткім провадам як мага шырэй.
Вывад DGND, бліжэйшы да кварцавага генератара, і мінімізуйце колькасць адтулін.
6.3 Калі магчыма, зазямліце корпус крышталя.
6.4 Падключыце рэзістар 100 Ом паміж штыфтам XTLO і вузлом крышталя/кандэнсатара.
6.5 Зазямленне кандэнсатара кварцавага генератара непасрэдна злучана з кантактам GND мадэма.Не выкарыстоўвайце зазямленне або зазямленне для падлучэння кандэнсатара да кантакту GND мадэма.
7. Незалежны дызайн мадэма з выкарыстаннем інтэрфейсу EIA/TIA-232
7.1 Выкарыстоўвайце металічны чахол.Калі патрабуецца пластыкавая абалонка, унутр трэба ўклеіць металічную фальгу або распыліць токаправодны матэрыял, каб паменшыць электрамагнітныя перашкоды.
7.2 Размесціце дроселі аднолькавага ўзору на кожным шнуры сілкавання.
7.3 Кампаненты размяшчаюцца разам і блізка да раздыма інтэрфейсу EIA/TIA-232.
7.4 Усе прылады EIA/TIA-232 індывідуальна падключаюцца да сілкавання/зямлі ад крыніцы сілкавання.Крыніцай сілкавання/зазямлення павінна быць уваходная клема харчавання на плаце або выхадная клема мікрасхемы рэгулятара напружання.
Зазямленне сігналу кабеля 7.5 EIA/TIA-232 на лічбавую зямлю.
7.6 У наступных выпадках экран кабеля EIA/TIA-232 не трэба падключаць да абалонкі мадэма;пустое злучэнне;падлучаны да лічбавай зямлі праз шарык;кабель EIA/TIA-232 непасрэдна падключаецца да лічбавай зямлі, калі каля корпуса мадэма размешчана магнітнае кольца.
8. Праводка кандэнсатараў ланцуга VC і VREF павінна быць як мага карацейшай і размяшчацца ў нейтральнай зоне.
8.1 Падлучыце плюсавую клему электралітычнага кандэнсатара 10 мкФ і кандэнсатара 0,1 мкФ да кантакту VC (PIN24) мадэма праз асобны провад.
8.2 Падключыце мінусавую клему электралітычнага кандэнсатара 10 мкФ і кандэнсатара 0,1 мкФ да кантакту AGND (PIN34) мадэма праз шарык і выкарыстоўвайце незалежны провад.
8.3 Падлучыце плюсавую клему электралітычнага кандэнсатара VREF 10 мкФ і кандэнсатара VC 0,1 мкФ да кантакту VREF (PIN25) мадэма праз асобны провад.
8.4 Падключыце мінусавую клему электралітычнага кандэнсатара 10 мкФ VREF і кандэнсатара VC 0,1 мкФ да кантакту VC (PIN24) мадэма праз незалежную трасу;звярніце ўвагу, што гэта не залежыць ад трасіроўкі 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
ВК ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Выкарыстаны бісер павінен адпавядаць:
Імпеданс = 70 Вт пры 100 МГц;;
намінальны ток = 200 мА;;
Максімальнае супраціўленне = 0,5 Вт.
9. Інтэрфейс тэлефона і трубкі
9.1 Размясціце дросель на стыку паміж наканечнікам і кольцам.
9.2 Метад развязкі тэлефоннай лініі падобны да метаду крыніцы харчавання з выкарыстаннем такіх метадаў, як даданне камбінацыі індуктыўнасці, дроселя і кандэнсатара.Аднак развязка тэлефоннай лініі больш складаная і вартая ўвагі, чым развязка электразабеспячэння.Агульная практыка заключаецца ў рэзерваванні пазіцый гэтых прылад для карэкціроўкі падчас сертыфікацыі прадукцыйнасці/тэсту EMI.
Час публікацыі: 11 мая 2023 г