Працэс PCBA: PCBA=Зборка друкаванай платы, гэта значыць пустая друкаваная плата праходзіць праз верхнюю частку SMT, а затым праходзіць увесь працэс убудовы DIP, які называецца працэсам PCBA.
Працэс і тэхналогія
Jigsaw далучыцца:
1. Злучэнне V-CUT: выкарыстанне раздзяляльніка для раздзялення, гэты метад раздзялення мае гладкі папярочны перасек і не аказвае негатыўнага ўплыву на наступныя працэсы.
2. Выкарыстоўваць злучэнне з адтулінай для штампа: неабходна ўлічваць задзірыны пасля разлому і ці паўплывае гэта на стабільную працу прыстасавання на машыне для склейвання ў працэсе COB.Таксама варта ўлічваць, ці паўплывае гэта на дарожку плагіна і ці паўплывае на зборку.
Матэрыял друкаванай платы:
1. Кардонныя друкаваныя платы, такія як XXXP, FR2 і FR3, моцна залежаць ад тэмпературы.З-за розных каэфіцыентаў цеплавога пашырэння лёгка выклікаць пухіры, дэфармацыю, разлом і адслаенне меднай абалонкі на друкаванай плаце.
2. На друкаваныя платы са шкловалакна, такія як G10, G11, FR4 і FR5, адносна менш уплываюць тэмпература SMT і тэмпература COB і THT.
Калі больш за два COB.SMT.Вытворчыя працэсы THT патрабуюцца на адной друкаванай плаце, улічваючы якасць і кошт, FR4 падыходзіць для большасці прадуктаў.
Уплыў праводкі лініі злучэння калодкі і становішча скразнога адтуліны на выраб SMT:
Праводка ліній злучэння пляцовак і размяшчэнне скразных адтулін аказваюць вялікі ўплыў на выніковасць паяння SMT, таму што непрыдатныя лініі злучэння пляцовак і скразныя адтуліны могуць гуляць ролю «крадзяжу» прыпоя, паглынаючы вадкі прыпой у печы аплавлення Go ( сіфон і капілярнае дзеянне ў вадкасці).Для якасці прадукцыі спрыяюць наступныя ўмовы:
1. Паменшыце шырыню лініі злучэння калодкі:
Пры адсутнасці абмежаванняў па нагрузачнай здольнасці па току і вытворчаму памеру друкаванай платы максімальная шырыня лініі злучэння пляцоўкі складае 0,4 мм або 1/2 шырыні пляцоўкі, якая можа быць меншай.
2. Найбольш пераважна выкарыстоўваць вузкія злучальныя лініі даўжынёй не менш за 0,5 мм (шырынёй не больш за 0,4 мм або шырынёй не больш за 1/2 шырыні пляцоўкі) паміж пляцоўкамі, злучанымі з токаправоднымі палоскамі вялікай плошчы ( напрыклад, наземныя самалёты, сілавыя самалёты).
3. Пазбягайце злучэння правадоў збоку або з кута ў калодку.Найбольш пераважна, каб злучальны провад уваходзіў з сярэдзіны задняй часткі пляцоўкі.
4. Варта пазбягаць, наколькі гэта магчыма, скразных адтулін у калодках кампанентаў SMT або непасрэдна побач з калодкамі.
Прычына: скразное адтуліну ў пляцоўцы будзе прыцягваць прыпой у адтуліну і прымушаць прыпой пакідаць паянае злучэнне;адтуліна непасрэдна блізка да пляцоўкі, нават калі ёсць добрая абарона зялёным алеем (у рэальным вытворчасці, друк зялёным алеем на ўваходным матэрыяле друкаванай платы ў многіх выпадках недакладны), гэта таксама можа выклікаць адвод цяпла, што зменіць хуткасць інфільтрацыі паяных злучэнняў, выклікаюць з'яву надмагілляў у кампанентах мікрасхемы і перашкаджаюць нармальнаму фарміраванню паяных злучэнняў у цяжкіх выпадках.
Злучэнне паміж скразным адтулінай і пляцоўкай найбольш пераважна ўяўляе сабой вузкую злучальную лінію даўжынёй не менш за 0,5 мм (шырыня не больш за 0,4 мм або шырыня не больш за 1/2 шырыні пляцоўкі).
Час публікацыі: 22 лютага 2023 г