Правілы размяшчэння друкаванай платы:
1. У звычайных умовах усе кампаненты павінны быць размешчаны на адной паверхні друкаванай платы.Толькі калі кампаненты верхняга пласта занадта шчыльныя, некаторыя прылады з абмежаванай вышынёй і нізкім вылучэннем цяпла, такія як мікрасхемныя рэзістары, кандэнсатары мікрасхем і мікрасхемы мікрасхем, можна размясціць на ніжнім слоі.
2. Для таго, каб забяспечыць электрычныя характарыстыкі, кампаненты павінны быць размешчаны на рашотцы і размешчаны паралельна адзін аднаму або вертыкальна, каб быць акуратнымі і прыгожымі.Увогуле, кампаненты не павінны перакрывацца;кампаненты павінны быць размешчаны кампактна, а кампаненты павінны быць размешчаны па ўсім макеце.Раўнамернае размеркаванне і стабільная шчыльнасць.
3. Мінімальная адлегласць паміж суседнімі ўзорамі пляцовак розных кампанентаў на друкаванай плаце павінна быць больш за 1 мм.
4. Адлегласць ад краю друкаванай платы звычайна не менш за 2 мм.Найлепшая форма друкаванай платы - прастакутнік з суадносінамі бакоў 3:2 або 4:3.Калі памер друкаванай платы перавышае 200 мм на 150 мм, друкаваная плата можа мець механічную трываласць.
Меркаванні па распрацоўцы друкаванай платы
(1) Пазбягайце размяшчэння важных сігнальных ліній на краі друкаванай платы, такіх як сігналы гадзінніка і скіду.
(2) Адлегласць паміж провадам зазямлення шасі і сігнальнай лініяй складае не менш за 4 мм;падтрымлівайце суадносіны бакоў провада зазямлення шасі менш чым 5:1, каб паменшыць эфект індуктыўнасці.
(3) Выкарыстоўвайце функцыю БЛАКІРОВКА, каб заблакіраваць прылады і лініі, становішча якіх было вызначана, каб яны не кіраваліся няправільна ў будучыні.
(4) Мінімальная шырыня дроту не павінна быць меншай за 0,2 мм (8 мілі).У друкаваных схемах з высокай шчыльнасцю і высокай дакладнасцю шырыня і адлегласць паміж правадамі звычайна складаюць 12 мілі.
(5) Прынцыпы 10-10 і 12-12 могуць быць прыменены да праводкі паміж кантактамі мікрасхемы пакета DIP, гэта значыць, калі два драты праходзяць паміж двума кантактамі, дыяметр пляцоўкі можа быць усталяваны на 50mil, і Шырыня лініі і міжрадковы інтэрвал складаюць 10 мілі, калі паміж двума штыфтамі праходзіць толькі адзін провад, дыяметр пляцоўкі можа быць усталяваны на 64 мілі, а шырыня лініі і міжрадковы інтэрвал роўныя 12 мілі.
(6) Калі дыяметр пракладкі складае 1,5 мм, каб павялічыць трываласць на адслаенне пракладкі, вы можаце выкарыстоўваць доўгую круглую пракладку даўжынёй не менш за 1,5 мм і шырынёй 1,5 мм.
(7) Канструкцыя Калі сляды, злучаныя з калодкамі, тонкія, злучэнне паміж калодкамі і слядамі павінна быць распрацавана ў форме кроплі, каб калодкі было няпроста ачысціць, а сляды і калодкі было няпроста адлучыць.
(8) Пры распрацоўцы меднай ашалёўкі вялікай плошчы на меднай ашалёўцы павінны быць вокны, павінны быць дададзены адтуліны для адводу цяпла, а вокны павінны мець сеткаватую форму.
(9) Максімальна скараціце злучэнне паміж высокачашчыннымі кампанентамі, каб паменшыць параметры іх размеркавання і ўзаемныя электрамагнітныя перашкоды.Кампаненты, успрымальныя да перашкод, не павінны знаходзіцца занадта блізка адзін да аднаго, а ўваходныя і выходныя кампаненты павінны знаходзіцца як мага далей.
Час публікацыі: 14 красавіка 2023 г