PCB (друкаваная плата), кітайская назва - друкаваная плата, таксама вядомая як друкаваная плата, з'яўляецца важным электронным кампанентам, падтрымкай электронных кампанентаў і носьбітам для электрычных злучэнняў электронных кампанентаў.Паколькі ён зроблены з дапамогай электроннага друку, яго называюць «друкаванай» платай.
1. Як выбраць друкаваную плату?
Пры выбары друкаванай платы неабходна знайсці баланс паміж выкананнем патрабаванняў да дызайну, масавай вытворчасцю і коштам.Канструктыўныя патрабаванні ўключаюць як электрычныя, так і механічныя кампаненты.Звычайна гэты матэрыял больш важны пры распрацоўцы вельмі высакахуткасных друкаваных поплаткаў (частата вышэй за ГГц).
Напрыклад, матэрыял FR-4, які звычайна выкарыстоўваецца сёння, можа быць непрыдатным, таму што дыэлектрычныя страты на частаце ў некалькі Ггц будуць мець вялікі ўплыў на згасанне сігналу.Што тычыцца электрычнасці, неабходна звярнуць увагу на тое, ці падыходзяць дыэлектрычная пастаянная (дыэлектрычная пранікальнасць) і дыэлектрычныя страты для разліковай частаты.
2. Як пазбегнуць высокачашчынных перашкод?
Асноўная ідэя пазбягання высокачашчынных перашкод заключаецца ў тым, каб звесці да мінімуму перашкоды электрамагнітных палёў высокачашчыннага сігналу, якія з'яўляюцца так званымі крыжаванымі перашкодамі (Crosstalk).Вы можаце павялічыць адлегласць паміж высакахуткасным сігналам і аналагавым сігналам або дадаць зазямленне/шунты побач з аналагавым сігналам.Таксама звярніце ўвагу на шумавыя перашкоды лічбавай зямлі аналагавай зямлі.
3. Як у высакахуткасным дызайне вырашыць праблему цэласнасці сігналу?
Цэласнасць сігналу ў асноўным залежыць ад супастаўлення імпедансу.Фактары, якія ўплываюць на ўзгадненне імпедансу, ўключаюць структуру і выхадны супраціў крыніцы сігналу, характарыстычны імпеданс трасы, характарыстыкі канца нагрузкі і тапалогію трасы.Рашэнне складаецца ў тым, каб спадзявацца на заканчэнне і наладзіць тапалогію праводкі.
4. Як рэалізуецца дыферэнцыяльны метад размеркавання?
У праводцы дыферэнцыяльнай пары варта звярнуць увагу на два моманты.Адзін з іх заключаецца ў тым, што даўжыня дзвюх ліній павінна быць як мага даўжэй.Ёсць два паралельныя спосабы: адзін заключаецца ў тым, што дзве лініі праходзяць па адным слоі правадоў (побач), а другі заключаецца ў тым, што дзве лініі праходзяць па верхнім і ніжнім сумежным пластам (над-пад).Як правіла, ранейшы side-by-side (бок аб бок, бок аб бок) выкарыстоўваецца па-рознаму.
5. Як рэалізаваць дыферэнцыяльную праводку для лініі тактавага сігналу толькі з адной выхадной клемай?
Каб выкарыстоўваць дыферэнцыяльную праводку, мае сэнс толькі тое, што крыніца сігналу і прыёмнік з'яўляюцца дыферэнцыяльнымі сігналамі.Такім чынам, немагчыма выкарыстоўваць дыферэнцыяльную праводку для тактавага сігналу толькі з адным выхадам.
6. Ці можна дадаць адпаведны рэзістар паміж парамі дыферэнцыяльных ліній на прыёмным канцы?
Адпаведнае супраціўленне паміж парамі дыферэнцыяльных ліній на прыёмным канцы звычайна дадаецца, і яго значэнне павінна быць роўна значэнню дыферэнцыяльнага імпедансу.Такім чынам якасць сігналу будзе лепш.
7. Чаму падключэнне дыферэнцыяльных пар павінна быць блізкім і паралельным?
Маршрутызацыя дыферэнцыяльных пар павінна быць блізкай і паралельнай.Так званая належная блізкасць адбываецца таму, што адлегласць будзе ўплываць на значэнне дыферэнцыяльнага імпедансу, які з'яўляецца важным параметрам для распрацоўкі дыферэнцыяльнай пары.Неабходнасць паралелізму таксама абумоўлена неабходнасцю падтрымання сталасці дыферэнцыяльнага імпедансу.Калі дзве лініі знаходзяцца далёка або блізка, дыферэнцыяльны імпеданс будзе супярэчлівым, што паўплывае на цэласнасць сігналу (цэласнасць сігналу) і часовую затрымку (затрымку часу).
8. Як змагацца з некаторымі тэарэтычнымі супярэчнасцямі ў фактычным праводцы
У прынцыпе, правільна раздзяліць аналагавую і лічбавую зямлю.Варта адзначыць, што сляды сігналу не павінны перасякаць падзеленае месца (роў), наколькі гэта магчыма, і шлях зваротнага току (шлях зваротнага току) крыніцы харчавання і сігналу не павінен быць занадта вялікім.
Крышталевы генератар - гэта аналагавы вагальны контур са станоўчай зваротнай сувяззю.Каб мець стабільны сігнал ваганняў, ён павінен адпавядаць спецыфікацыям узмацнення контуру і фазы.Аднак спецыфікацыі ваганняў гэтага аналагавага сігналу лёгка парушыць, і нават даданне ахоўных слядоў зазямлення не можа цалкам ізаляваць перашкоды.І калі ён знаходзіцца занадта далёка, шум на зямлі таксама будзе ўплываць на станоўчую зваротную сувязь.Такім чынам, адлегласць паміж кварцавым генератарам і мікрасхемай павінна быць як мага бліжэй.
Сапраўды, існуе шмат канфліктаў паміж высакахуткаснай маршрутызацыяй і патрабаваннямі EMI.Але асноўны прынцып заключаецца ў тым, што рэзістары і кандэнсатары або ферытавыя шарыкі, дададзеныя з-за EMI, не могуць прывесці да таго, што некаторыя электрычныя характарыстыкі сігналу не адпавядаюць спецыфікацыям.Такім чынам, лепш за ўсё выкарыстоўваць метады размяшчэння праводкі і кладкі друкаваных плат для вырашэння або памяншэння праблем з электрамагнітнымі перашкодамі, такіх як маршрутызацыя высакахуткасных сігналаў на ўнутраны ўзровень.Нарэшце, выкарыстоўвайце кандэнсатар рэзістара або ферытавы шарык, каб паменшыць пашкоджанне сігналу.
9. Як вырашыць супярэчнасць паміж ручной праводкай і аўтаматычнай праводкай высакахуткасных сігналаў?
Большасць аўтаматычных маршрутызатараў больш моцнага праграмнага забеспячэння для маршрутызацыі цяпер маюць устаноўленыя абмежаванні для кантролю метаду маршрутызацыі і колькасці пераходаў.Элементы налад магчымасцяў намотвання рухавіка і ўмоў абмежаванняў розных кампаній EDA часам моцна адрозніваюцца.
Напрыклад, ці дастаткова абмежаванняў для кіравання змеепадобнымі змеямі, ці можна кантраляваць адлегласць дыферэнцыяльных пар і г.д.Гэта паўплывае на тое, ці можа метад маршрутызацыі, атрыманы з дапамогай аўтаматычнай маршрутызацыі, адпавядаць ідэі дызайнера.
Акрамя таго, цяжкасць ручной рэгулявання праводкі таксама мае абсалютную залежнасць ад здольнасці абмоткі рухавіка.Напрыклад, праштурхоўвальнасць слядоў, праштурхоўвальнасць скразных адтулін і нават праштурхоўвальнасць слядоў да медзі і г. д. Такім чынам, рашэннем з'яўляецца выбар маршрутызатара з магутнай намоткай.
10. Аб пробных талонах.
Тэставы купон выкарыстоўваецца для вымярэння таго, ці адпавядае характарыстычны імпеданс вырабленай друкаванай платы патрабаванням праектавання з TDR (рэфлектометрам у часавай вобласці).Як правіла, імпеданс, якім трэба кіраваць, мае два выпадкі: адна лінія і дыферэнцыяльная пара.Такім чынам, шырыня радкоў і міжрадковы інтэрвал (пры наяўнасці дыферэнцыяльных пар) на тэставым купоне павінны быць такімі ж, як у радкоў, якія падлягаюць кантролю.
Самае галоўнае - гэта становішча кропкі зямлі пры вымярэнні.Каб паменшыць значэнне індуктыўнасці зазямляльнага провада (зазямляльнага провада), месца, дзе зазямляецца зонд TDR (зонд), звычайна знаходзіцца вельмі блізка да месца, дзе вымяраецца сігнал (наканечнік зонда).Такім чынам, адлегласць і метад паміж кропкай, дзе вымяраецца сігнал на тэставым купоне, і кропкай зазямлення. Каб адпавядаць зонду, які выкарыстоўваецца
11. У высакахуткаснай канструкцыі друкаванай платы пустая вобласць сігнальнага пласта можа быць пакрыта меддзю, але як павінна быць размеркавана медзь некалькіх сігнальных слаёў на зазямленне і крыніцу харчавання?
Як правіла, большая частка медзі ў пустой вобласці заземлена.Проста звярніце ўвагу на адлегласць паміж меддзю і сігнальнай лініяй, калі наносіце медзь побач з высакахуткаснай сігнальнай лініяй, таму што нанесеная медзь трохі знізіць характарыстычны імпеданс трасы.Таксама будзьце асцярожныя, каб не паўплываць на характарыстычны імпеданс іншых слаёў, напрыклад, у структуры двухпалоснай лініі.
12. Ці можна выкарыстаць мадэль мікрапалоскавай лініі для разліку характарыстычнага імпедансу сігнальнай лініі над плоскасцю магутнасці?Ці можна разлічыць сігнал паміж сілавой і зазямляльнай мадэллю з дапамогай паласковай мадэлі?
Так, і сілавая плоскасць, і плоскасць зазямлення павінны разглядацца як апорныя плоскасці пры разліку характарыстычнага імпедансу.Напрыклад, чатырохслаёвая дошка: верхні пласт - сілавы пласт - грунтавы пласт - ніжні пласт.На дадзены момант мадэллю характарыстычнага імпедансу трасы верхняга пласта з'яўляецца мадэль мікрапалоскавай лініі з плоскасцю магутнасці ў якасці апорнай плоскасці.
13. Увогуле, ці можа аўтаматычная генерацыя тэставых кропак праграмным забеспячэннем на друкаваных поплатках высокай шчыльнасці адпавядаць патрабаванням тэставання масавай вытворчасці?
Ці адпавядаюць тэставыя балы, аўтаматычна створаныя агульным праграмным забеспячэннем, патрабаванням тэсту, залежыць ад таго, ці адпавядаюць спецыфікацыі для дадання тэставых балаў патрабаванням тэставага абсталявання.Акрамя таго, калі правадка занадта шчыльная, а спецыфікацыі для дадання тэставых кропак адносна строгія, можа быць немагчыма аўтаматычна дадаць кантрольныя кропкі да кожнага сегмента лініі.Зразумела, неабходна ўручную запоўніць месцы, якія падлягаюць праверцы.
14. Ці паўплывае даданне тэставых кропак на якасць высакахуткасных сігналаў?
Што тычыцца таго, ці паўплывае гэта на якасць сігналу, гэта залежыць ад спосабу дадання тэставых кропак і хуткасці сігналу.Па сутнасці, дадатковыя кантрольныя кропкі (без выкарыстання існуючага прахаднога або DIP-штыфта ў якасці кантрольных кропак) могуць быць дададзены ў лінію або выцягнуты з лініі.Першае эквівалентна даданню невялікага кандэнсатара ў Інтэрнэце, а другое - дадатковая галіна.
Гэтыя дзве сітуацыі будуць у большай ці меншай ступені ўплываць на высакахуткасны сігнал, і ступень уплыву залежыць ад хуткасці частоты сігналу і хуткасці фронту сігналу (хуткасць фронту).Памер уздзеяння можна даведацца з дапамогай мадэлявання.У прынцыпе, чым менш кантрольная кропка, тым лепш (вядома, яна таксама павінна адпавядаць патрабаванням выпрабавальнага абсталявання).Чым карацей галіна, тым лепш.
15. Некалькі друкаваных плат утвараюць сістэму, як трэба злучыць драты зазямлення паміж платамі?
Калі сігнал або сілкаванне паміж рознымі платамі друкаванай платы злучаны адна з адной, напрыклад, плата A мае сілкаванне або сігналы пасылаюцца на плату B, павінна быць роўная колькасць току, які цячэ ад пласта зямлі назад да платы A (гэта цяперашні закон Кірхгофа).
Цячэнне ў гэтай фармацыі знойдзе месца найменшага супраціву, каб пацячы назад.Такім чынам, колькасць кантактаў, прызначаных для плоскасці зазямлення, не павінна быць занадта малой на кожным інтэрфейсе, незалежна ад таго, ці з'яўляецца гэта крыніцай харчавання або сігналам, каб паменшыць супраціў, што можа паменшыць шум на плоскасці зазямлення.
Акрамя таго, таксама можна прааналізаваць увесь токавы контур, асабліва тую частку з вялікім токам, і наладзіць спосаб злучэння пласта або провада зазямлення, каб кантраляваць паток току (напрыклад, стварыць дзесьці нізкі імпеданс, каб большая частка току цячэ з гэтага месца), паменшыць уплыў на іншыя больш адчувальныя сігналы.
16. Ці можаце вы прадставіць некаторыя замежныя тэхнічныя кнігі і дадзеныя па распрацоўцы высакахуткасных друкаваных плат?
Зараз высакахуткасныя лічбавыя схемы выкарыстоўваюцца ў сумежных галінах, такіх як сеткі сувязі і калькулятары.Што тычыцца сетак сувязі, рабочая частата платы друкаванай платы дасягнула ГГц, а колькасць стэкаваных слаёў, наколькі я ведаю, дасягае 40 слаёў.
Праграмы, звязаныя з калькулятарам, таксама звязаны з развіццём чыпаў.Незалежна ад таго, што гэта звычайны ПК або сервер (Server), максімальная працоўная частата на плаце таксама дасягнула 400 МГц (напрыклад, Rambus).
У адказ на патрабаванні да высакахуткаснай і высокай шчыльнасці маршрутызацыі паступова расце попыт на глухія/схаваныя адтуліны, мікракрыхі і тэхналогіі працэсу нарошчвання.Гэтыя канструктыўныя патрабаванні даступныя для серыйнай вытворчасці вытворцамі.
17. Дзве часта згадвальныя формулы характарыстычнага імпедансу:
Мікрапалоскавая лінія (мікрапалоскавая) Z={87/[sqrt(Er+1,41)]}ln[5,98H/(0,8W+T)], дзе W — шырыня лініі, T — таўшчыня медзі на дарожцы, а H — Адлегласць ад трасы да плоскасці адліку Er - гэта дыэлектрычная пранікальнасць матэрыялу друкаванай платы (дыэлектрычная пранікальнасць).Гэтую формулу можна прымяніць, толькі калі 0,1≤(Ш/В)≤2,0 і 1≤(Er)≤15.
Паласковая лінія (паласавая лінія) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0,67π(T+0,8W)]}, дзе H - адлегласць паміж дзвюма апорнымі плоскасцямі, а след знаходзіцца ў сярэдзіне дзве апорныя плоскасці.Гэтую формулу можна прымяніць, толькі калі W/H≤0,35 і T/H≤0,25.
18. Ці можна дадаць провад зазямлення ў сярэдзіну дыферэнцыяльнай сігнальнай лініі?
Як правіла, провад зазямлення нельга дадаць у сярэдзіну дыферэнцыяльнага сігналу.Таму што найбольш важным момантам прынцыпу прымянення дыферэнцыяльных сігналаў з'яўляецца выкарыстанне пераваг, якія прыносіць узаемная сувязь (сувязь) паміж дыферэнцыяльнымі сігналамі, напрыклад, адмена патоку, перашкодаўстойлівасць і г. д. Калі ў сярэдзіне дадаецца провад зазямлення, эфект сувязі будзе знішчаны.
19. Ці патрабуе канструкцыі цвёрдай гнуткай платы спецыяльнае праграмнае забеспячэнне і спецыфікацыі?
Гнуткая друкаваная схема (FPC) можа быць распрацавана з дапамогай агульнага праграмнага забеспячэння для распрацоўкі друкаванай платы.Таксама выкарыстоўвайце фармат Gerber для вытворчасці для вытворцаў FPC.
20. Які прынцып правільнага выбару кропкі зазямлення друкаванай платы і корпуса?
Прынцып выбару кропкі зазямлення друкаванай платы і корпуса заключаецца ў выкарыстанні зазямлення шасі для забеспячэння нізкаімпеданснага шляху для зваротнага току (зваротнага току) і кантролю шляху зваротнага току.Напрыклад, звычайна побач з высокачашчынным прыладай або тактавым генератарам пласт зазямлення друкаванай платы можа быць злучаны з зазямленнем шасі фіксуючымі шрубамі, каб мінімізаваць плошчу ўсяго токавага контуру, тым самым памяншаючы электрамагнітнае выпраменьванне.
21. З якіх аспектаў мы павінны пачаць адладку друкаванай платы?
Што тычыцца лічбавых схем, спачатку вызначыце паслядоўнасць трох рэчаў:
1. Пераканайцеся, што ўсе значэнні пастаўкі адпавядаюць канструкцыі.У некаторых сістэмах з некалькімі крыніцамі харчавання могуць патрабавацца пэўныя спецыфікацыі для парадку і хуткасці пэўных крыніц харчавання.
2. Пераканайцеся, што ўсе частоты тактавага сігналу працуюць належным чынам і на франтах сігналу няма неманатонных праблем.
3. Праверце, ці адпавядае сігнал скіду патрабаванням спецыфікацыі.Калі ўсё гэта ў норме, мікрасхема павінна пасылаць сігнал першага цыклу (цыклу).Далей адладка ў адпаведнасці з прынцыпам працы сістэмы і пратаколам шыны.
22. Пры фіксаваным памеры друкаванай платы, калі ў канструкцыю неабходна ўключыць больш функцый, часта неабходна павялічыць шчыльнасць трасіроўкі друкаванай платы, але гэта можа прывесці да павелічэння ўзаемнай інтэрферэнцыі трасіц, і пры у той жа час, сляды занадта тонкія, каб павялічыць імпеданс.Яе нельга панізіць, калі ласка, эксперты прадставяць навыкі ў высакахуткасным (≥100 МГц) дызайне друкаванай платы высокай шчыльнасці?
Пры распрацоўцы высакахуткасных і высокашчыльных друкаваных плат перакрыжаваным перашкодам варта надаваць асаблівую ўвагу, таму што яны моцна ўплываюць на час і цэласнасць сігналу.
Вось некалькі рэчаў, на якія варта звярнуць увагу:
Кантроль бесперапыннасці і супадзення характарыстыкі імпедансу трасы.
Памер міждарожнага інтэрвалу.Як правіла, інтэрвал, які часта можна ўбачыць, у два разы перавышае шырыню лініі.Уплыў інтэрвалу трасіроўкі на час і цэласнасць сігналу можна даведацца з дапамогай мадэлявання, і можна знайсці мінімальны дапушчальны інтэрвал.Вынікі могуць адрознівацца ад чыпа да чыпа.
Выберыце прыдатны спосаб спынення.
Пазбягайце аднолькавага кірунку слядоў на верхнім і ніжнім сумежных слаях або нават накладання верхніх і ніжніх слядоў, таму што гэты від перакрыжаваных перашкод большы, чым у сумежных слядоў на адным пласце.
Каб павялічыць плошчу трасіроўкі, выкарыстоўвайце глухія/схаваныя адтуліны.Але кошт вытворчасці друкаванай платы павялічыцца.Сапраўды цяжка дасягнуць поўнага паралелізму і аднолькавай даўжыні ў рэальным выкананні, але ўсё ж неабходна зрабіць гэта як мага больш.
Акрамя таго, можна зарэзерваваць дыферэнцыяльнае і синфазное завяршэнне для змякчэння ўздзеяння на час і цэласнасць сігналу.
23. Фільтр на аналагавым крыніцы сілкавання часта з'яўляецца схемай LC.Але чаму часам LC фільтруе менш эфектыўна, чым RC?
Параўнанне эфектаў LC і RC фільтраў павінна ўлічваць, ці падыходзяць дыяпазон частот, які трэба адфільтраваць, і выбар значэння індуктыўнасці.Паколькі індуктыўнае супраціўленне (рэактыўнае супраціўленне) індуктыўнасці звязана са значэннем індуктыўнасці і частатой.
Калі частата шуму крыніцы харчавання нізкая, а значэнне індуктыўнасці недастаткова вялікае, эфект фільтрацыі можа быць не такім добрым, як RC.Аднак цана, якую трэба заплаціць за выкарыстанне RC-фільтрацыі, заключаецца ў тым, што сам рэзістар рассейвае энергію, менш эфектыўны і звяртае ўвагу на тое, якую магутнасць абраны рэзістар можа вытрымаць.
24. Які спосаб выбару значэння індуктыўнасці і ёмістасці пры фільтрацыі?
У дадатак да частоты шуму, якую вы хочаце адфільтраваць, пры выбары значэння індуктыўнасці таксама ўлічваецца здольнасць рэагавання імгненнага току.Калі выхадная клема LC мае магчымасць імгненна выдаваць вялікі ток, занадта вялікае значэнне індуктыўнасці будзе перашкаджаць хуткасці вялікага току, які праходзіць праз індуктыўнасць, і павялічваць шум пульсацый.Значэнне ёмістасці звязана з памерам спецыфікацыйнага значэння пульсацыйнага шуму, які можна дапусціць.
Чым меншае патрабаванне да значэння пульсацыйнага шуму, тым большае значэнне кандэнсатара.ESR/ESL кандэнсатара таксама будзе мець уплыў.Акрамя таго, калі LC размяшчаецца на выхадзе магутнасці рэгулявання пераключэння, неабходна таксама звярнуць увагу на ўплыў полюса/нуля, які ствараецца LC, на стабільнасць контуру кіравання адмоўнай зваротнай сувяззю..
25. Як максімальна адпавядаць патрабаванням EMC, не выклікаючы занадта вялікага ціску выдаткаў?
Павелічэнне кошту з-за ЭМС на друкаванай плаце звычайна звязана з павелічэннем колькасці слаёў зазямлення для ўзмацнення экрануючага эфекту і даданнем ферытавых шарыкаў, дроселяў і іншых прылад для падаўлення высокачашчынных гармонік.Акрамя таго, звычайна неабходна ўзаемадзейнічаць з экраніруючымі структурамі па іншых механізмах, каб уся сістэма адпавядала патрабаванням ЭМС.Ніжэй прыведзены толькі некалькі саветаў па распрацоўцы платы друкаванай платы, каб паменшыць эфект электрамагнітнага выпраменьвання, якое ствараецца схемай.
Выберыце прыладу з больш нізкай хуткасцю нарастання, каб паменшыць высокачашчынныя кампаненты, якія ствараюцца сігналам.
Звярніце ўвагу на размяшчэнне высокачашчынных кампанентаў, не занадта блізка да вонкавых раздымаў.
Звярніце ўвагу на ўзгадненне імпедансу высакахуткасных сігналаў, праводку і шлях зваротнага току (шлях зваротнага току), каб паменшыць высокачашчыннае адлюстраванне і выпраменьванне.
Размясціце дастатковую колькасць адпаведных развязваючых кандэнсатараў на сілавых штыфтах кожнай прылады, каб паменшыць шум на плоскасцях харчавання і зазямлення.Звярніце асаблівую ўвагу на тое, ці адпавядаюць канструктыўным патрабаванням АЧХ і тэмпературныя характарыстыкі кандэнсатара.
Зазямленне каля знешняга раздыма можа быць належным чынам аддзелена ад фармацыі, а зазямленне раздыма павінна быць злучана з зазямленнем шасі паблізу.
Належным чынам выкарыстоўвайце зазямленне/шунты побач з асабліва хуткаснымі сігналамі.Але звярніце ўвагу на ўплыў ахоўных/шунтавых слядоў на характарыстычны імпеданс сляда.
Сілавы пласт знаходзіцца на 20H углыб пласта, а H - гэта адлегласць паміж сілавым пластом і пластам.
26. Калі на адной плаце друкаванай платы ёсць некалькі лічбавых/аналагавых функцыянальных блокаў, звычайнай практыкай з'яўляецца аддзяленне лічбавага/аналагавага зазямлення.У чым прычына?
Прычына падзелу лічбавай і аналагавай зямлі заключаецца ў тым, што лічбавая схема будзе ствараць шум на крыніцы харчавання і зямлі пры пераключэнні паміж высокім і нізкім патэнцыялам.Велічыня шуму звязана з хуткасцю сігналу і велічынёй току.Калі плоскасць зазямлення не падзелена і шум, які ствараецца ланцугом у лічбавай вобласці, вялікі, а ланцуг у аналагавай вобласці знаходзіцца вельмі блізка, тады нават калі лічбавы і аналагавы сігналы не перасякаюцца, аналагавы сігнал усё роўна будзе адчуваць перашкоды ад шуму зямлі.Гэта значыць, метад непадзелу лічбавай і аналагавай зямлі можна выкарыстоўваць толькі тады, калі вобласць аналагавай схемы знаходзіцца далёка ад вобласці лічбавай схемы, якая стварае моцны шум.
27. Іншы падыход заключаецца ў забеспячэнні таго, каб лічбавая/аналагавая асобная схема і лініі лічбавага/аналагавага сігналу не перасякаліся адна з адной, уся друкаваная плата не была падзелена, а лічбавая/аналагавая зазямленне падлучана да гэтай плоскасці зазямлення.У чым справа?
Патрабаванне, каб сляды лічбава-аналагавага сігналу не маглі перасякацца, звязана з тым, што шлях зваротнага току (шлях зваротнага току) трохі больш хуткага лічбавага сігналу будзе спрабаваць цячы назад да крыніцы лічбавага сігналу ўздоўж зямлі ў ніжняй частцы трасы.крыж, у вобласці аналагавай схемы з'явіцца шум, які ствараецца зваротным токам.
28. Як разглядаць праблему ўзгаднення імпедансу пры распрацоўцы прынцыповай схемы высакахуткаснай канструкцыі друкаванай платы?
Пры распрацоўцы высакахуткасных схем друкаванай платы ўзгадненне імпедансу з'яўляецца адным з элементаў канструкцыі.Значэнне імпедансу мае абсалютную сувязь з метадам маршрутызацыі, такім як хаджэнне па павярхоўным слоі (мікрапалоскавы) або ўнутраным слоі (паласавая/двойная паласавая лінія), адлегласцю ад эталоннага ўзроўню (сілавога ўзроўню або зазямлення), шырыні следу, друкаванай платы матэрыял і г. д. Абодва будуць уплываць на значэнне характарыстычнага імпедансу следу.
Гэта значыць, што значэнне імпедансу можна вызначыць толькі пасля праводкі.Праграмнае забеспячэнне для агульнага мадэлявання не зможа ўлічваць некаторыя ўмовы праводкі з перарывістым імпедансам з-за абмежаванняў мадэлі лініі або выкарыстоўванага матэматычнага алгарытму.У гэты час на прынцыповай схеме можна зарэзерваваць толькі некаторыя тэрмінатары (заканчвальнікі), напрыклад паслядоўныя рэзістары.каб змякчыць эфект разрываў імпедансу следу.Сапраўднае фундаментальнае рашэнне праблемы - паспрабаваць пазбегнуць разрыву імпедансу пры праводцы.
29. Дзе я магу прадаставіць больш дакладную бібліятэку мадэляў IBIS?
Дакладнасць мадэлі IBIS непасрэдна ўплывае на вынікі мадэлявання.У асноўным IBIS можна разглядаць як электрычныя характарыстыкі эквівалентнай схемы фактычнага буфера ўводу-вываду мікрасхемы, якія звычайна можна атрымаць шляхам пераўтварэння мадэлі SPICE, а дадзеныя SPICE маюць абсалютную сувязь з вытворчасцю мікрасхемы, таму адно і тое ж прылада пастаўляецца рознымі вытворцамі чыпаў.Дадзеныя ў SPICE адрозніваюцца, і даныя ў канвертаванай мадэлі IBIS таксама будуць адрознівацца адпаведна.
Гэта значыць, калі выкарыстоўваюцца прылады вытворцы А, толькі яны маюць магчымасць даць дакладныя дадзеныя аб мадэлях сваіх прылад, таму што ніхто іншы не ведае лепш за іх, з якога працэсу зроблены іх прылады.Калі IBIS, прадастаўлены вытворцам, недакладны, адзінае рашэнне - пастаянна прасіць вытворцы аб паляпшэнні.
30. Пры распрацоўцы высакахуткасных друкаваных плат, з якіх аспектаў дызайнеры павінны ўлічваць правілы EMC і EMI?
Увогуле, пры распрацоўцы EMI/EMC неабходна ўлічваць аспекты як выпраменьвання, так і кандукцыі.Першы належыць да больш высокай частоты (≥30 МГц), а другі належыць да нізкачашчыннай часткі (≤30 МГц).
Такім чынам, вы не можаце проста звяртаць увагу на высокую частату і ігнараваць нізкачашчынную частку.Добрая канструкцыя EMI/EMC павінна ўлічваць становішча прылады, размяшчэнне стэка друкаваных плат, шлях важных злучэнняў, выбар прылады і г.д. у пачатку макета.Калі загадзя няма лепшай дамоўленасці, гэта можа быць вырашана пазней. Гэта дазволіць атрымаць удвая большы вынік з паловай намаганняў і павялічыць кошт.
Напрыклад, тактавы генератар не павінен знаходзіцца як мага бліжэй да вонкавага раздыма, высакахуткасны сігнал павінен ісці да ўнутранага пласта як мага далей, і звяртайце ўвагу на бесперапыннасць узгаднення характарыстычнага імпедансу і апорны ўзровень, каб паменшыць адлюстраванне, а нахіл (хуткасць нарастання) сігналу, які падаецца прыладай, павінен быць як мага меншым, каб паменшыць высокі. сілавы шум самалёта.
Акрамя таго, звярніце ўвагу на зваротны шлях току высокачашчыннага сігналу, каб зрабіць плошчу завесы як мага меншай (гэта значыць, імпеданс завесы як мага менш), каб паменшыць выпраменьванне.Таксама можна кіраваць дыяпазонам высокачашчыннага шуму шляхам падзелу адукацыі.Нарэшце, правільна абярыце кропку зазямлення друкаванай платы і корпуса (зазямленне шасі).
31. Як выбраць сродкі EDA?
У сучасным праграмным забеспячэнні для распрацоўкі друкаваных поплаткаў цеплавы аналіз не з'яўляецца моцным бокам, таму выкарыстоўваць яго не рэкамендуецца.Для іншых функцый 1.3.4 вы можаце выбраць PADS або Cadence, і суадносіны прадукцыйнасці і кошту добрыя.Пачаткоўцы ў праектаванні PLD могуць выкарыстоўваць інтэграванае асяроддзе, прадастаўленае вытворцамі чыпаў PLD, а аднакропкавыя інструменты можна выкарыстоўваць пры распрацоўцы больш чым аднаго мільёна варот.
32. Калі ласка, парэкамендуйце праграмнае забеспячэнне EDA, прыдатнае для высакахуткаснай апрацоўкі і перадачы сігналаў.
Для звычайнага праектавання схем PADS ад INNOVEDA вельмі добрыя, і ёсць адпаведнае праграмнае забеспячэнне для мадэлявання, і гэты тып дызайну часта складае 70% прыкладанняў.Для распрацоўкі высакахуткасных схем, аналагавых і лічбавых змешаных схем рашэнне Cadence павінна быць праграмным забеспячэннем з лепшай прадукцыйнасцю і цаной.Вядома, прадукцыйнасць Mentor па-ранейшаму вельмі добрая, асабліва яго кіраванне працэсам праектавання павінна быць лепшым.
33. Тлумачэнне значэння кожнага пласта друкаванай платы
Topoverlay — назва прылады верхняга ўзроўню, якую таксама называюць верхняй шаўкаграфіяй або легендай верхняга кампанента, напрыклад, R1 C5,
IC10.bottomoverlay–аналагічным чынам шматслаёвая—–Калі вы распрацоўваеце 4-слаёвую плату, вы размяшчаеце свабодную пляцоўку або праз, вызначаеце яе як шматслаёвую, тады яе пляцоўка аўтаматычна з'явіцца на 4 пластах, калі вы вызначаеце яе толькі як верхні пласт, то яго пляцоўка з'явіцца толькі на верхнім пласце.
34. На якія аспекты варта звярнуць увагу пры распрацоўцы, пракладцы і кампаноўцы высокачашчынных друкаваных плат вышэй за 2G?
Высокачашчынныя друкаваныя платы вышэй за 2G адносяцца да распрацоўкі радыёчастотных ланцугоў і не ўваходзяць у сферу абмеркавання распрацоўкі высакахуткасных лічбавых схем.Размяшчэнне і пракладка радыёчастотнага ланцуга павінна разглядацца разам з прынцыповай схемай, таму што размяшчэнне і пракладка будуць выклікаць эфекты размеркавання.
Больш за тое, некаторыя пасіўныя прылады ў распрацоўцы радыёчастотных схем рэалізаваны праз параметрычнае вызначэнне і медную фальгу спецыяльнай формы.Такім чынам, інструменты EDA неабходныя для забеспячэння параметрічных прылад і рэдагавання меднай фальгі спецыяльнай формы.
У boardstation Mentor ёсць спецыяльны RF модуль дызайну, які адпавядае гэтым патрабаванням.Больш за тое, агульнае радыёчастотнае праектаванне патрабуе спецыяльных інструментаў аналізу радыёчастотных ланцугоў, найбольш вядомым у галіны з'яўляецца eesoft кампаніі Agilent, які мае добры інтэрфейс з інструментамі Mentor.
35. Якім правілам павінна прытрымлівацца мікрапалоскавая канструкцыя высокачашчыннай друкаванай платы вышэй за 2G?
Для распрацоўкі радыёчастотных мікрапалоскавых ліній неабходна выкарыстоўваць інструменты 3D-аналізу поля для вылучэння параметраў лініі перадачы.Усе правілы павінны быць указаны ў гэтым інструменце здабывання поля.
36. Для друкаванай платы з усімі лічбавымі сігналамі на плаце ёсць крыніца тактавай частоты 80 МГц.У дадатак да выкарыстання драцяной сеткі (зазямлення), які тып ланцуга павінен выкарыстоўвацца для абароны, каб забяспечыць дастатковую здольнасць кіравання?
Для забеспячэння магчымасці кіравання гадзіннікам, гэта не павінна быць рэалізавана праз абарону.Як правіла, гадзіннік выкарыстоўваецца для кіравання чыпам.Агульная занепакоенасць магчымасцямі тактавага прывада выклікана некалькімі нагрузкамі тактавага сігналу.Мікрасхема тактавага драйвера выкарыстоўваецца для пераўтварэння аднаго тактавага сігналу ў некалькі, і прымаецца злучэнне "кропка-кропка".Пры выбары чыпа драйвера, у дадатак да таго, каб пераканацца, што ён у асноўным адпавядае нагрузцы і фронт сігналу адпавядае патрабаванням (як правіла, тактавы сігнал з'яўляецца эфектыўным па краю сігналам), пры разліку сістэмнага часу затрымка тактавага сігналу ў драйверы чып трэба ўлічваць.
37. Калі выкарыстоўваецца асобная плата тактавага сігналу, які тып інтэрфейсу звычайна выкарыстоўваецца, каб забяспечыць меншы ўплыў на перадачу тактавага сігналу?
Чым карацей тактавы сігнал, тым менш эфект лініі перадачы.Выкарыстанне асобнай платы тактавага сігналу павялічыць даўжыню маршрутызацыі сігналу.І наземнае харчаванне платы таксама праблема.Для перадачы на вялікія адлегласці рэкамендуецца выкарыстоўваць дыферэнцыяльныя сігналы.Памер L можа задаволіць патрабаванні да ёмістасці назапашвальніка, але вашы гадзіны не занадта хуткія, гэта не абавязкова.
38, 27M, тактавая лінія SDRAM (80M-90M), другая і трэцяя гармонікі гэтых тактавых ліній знаходзяцца толькі ў дыяпазоне УКХ, і перашкоды вельмі вялікія пасля таго, як высокая частата паступае з прыёмнага канца.У дадатак да скарачэння даўжыні лініі, якія яшчэ добрыя спосабы?
Калі трэцяя гармоніка вялікая, а другая — малая, гэта можа быць таму, што скважнасць сігналу складае 50 %, таму што ў гэтым выпадку сігнал не мае цотных гармонік.У гэты час неабходна змяніць працоўны цыкл сігналу.Акрамя таго, калі тактавы сігнал з'яўляецца аднанакіраваным, звычайна выкарыстоўваецца адпаведнасць канцавога серыі крыніцы.Гэта падаўляе другасныя адлюстраванні, не ўплываючы на фрэнд тактавай частоты.Адпаведнае значэнне на канцы крыніцы можна атрымаць з дапамогай формулы на малюнку ніжэй.
39. Што такое тапалогія праводкі?
Тапалогія, некаторыя з іх таксама называюць парадкам маршрутызацыі.Для парадку праводкі шматпортавай падлучанай сеткі.
40. Як наладзіць тапалогію праводкі, каб палепшыць цэласнасць сігналу?
Гэты від напрамку сеткавага сігналу з'яўляецца больш складаным, таму што для аднабаковага, двухбаковага сігналу і сігналаў розных узроўняў тапалогія мае розныя ўплывы, і цяжка сказаць, якая тапалогія спрыяе якасці сігналу.Больш за тое, пры выкананні папярэдняга мадэлявання, якую тапалогію выкарыстоўваць, вельмі патрабавальна для інжынераў, і патрабуецца разуменне прынцыпаў схемы, тыпаў сігналаў і нават цяжкасцей з праводкай.
41. Як паменшыць праблемы EMI шляхам арганізацыі назапашвання?
Перш за ўсё, EMI варта разглядаць з боку сістэмы, і толькі друкаваная плата не можа вырашыць праблему.Што тычыцца EMI, я думаю, што стэкінг галоўным чынам прызначаны для забеспячэння найкарацейшага зваротнага шляху сігналу, памяншэння плошчы сувязі і падаўлення перашкод у дыферэнцыяльным рэжыме.Акрамя таго, узровень зазямлення і ўзровень харчавання цесна звязаны, і пашырэнне адпаведна большае, чым узровень харчавання, што добра для падаўлення сінфазных перашкод.
42. Чаму закладваецца медзь?
Як правіла, прычын для кладкі медзі некалькі.
1. ЭМС.Для зазямлення вялікай плошчы або медзі крыніцы харчавання яна будзе гуляць ролю экранавання, а некаторыя спецыяльныя, напрыклад PGND, будуць гуляць ахоўную ролю.
2. Патрабаванні да працэсу друкаванай платы.Як правіла, каб забяспечыць эфект гальванічнага пакрыцця або ламінавання без дэфармацыі, медзь кладзецца на пласт друкаванай платы з меншай колькасцю праводкі.
3. Патрабаванні да цэласнасці сігналу, даюць высокачашчынным лічбавым сігналам поўны зваротны шлях і скарачаюць праводку сеткі пастаяннага току.Вядома, ёсць і прычыны цеплаадводу, спецыяльная ўстаноўка прылады патрабуе меднай пракладкі і гэтак далей.
43. У сістэму ўключаны DSP і PLD, на якія праблемы варта звярнуць увагу пры падключэнні?
Паглядзіце на стаўленне хуткасці сігналу да даўжыні праводкі.Калі затрымка сігналу на лініі перадачы супастаўная з часам фронту змены сігналу, варта разглядаць праблему цэласнасці сігналу.Акрамя таго, для некалькіх DSP тапалогія маршрутызацыі тактавага сігналу і сігналу даных таксама будзе ўплываць на якасць і час сігналу, што патрабуе ўвагі.
44. У дадатак да праводкі інструмента Protel, ці ёсць іншыя добрыя інструменты?
Што тычыцца інструментаў, у дадатак да PROTEL існуе мноства інструментаў для электраправодкі, такіх як WG2000 ад MENTOR, серыя EN2000 і powerpcb, allegro ад Cadence, cadstar ад zuken, cr5000 і г.д., кожны са сваімі моцнымі бакамі.
45. Што такое "зваротны шлях сігналу"?
Зваротны шлях сігналу, то ёсць зваротны ток.Калі высакахуткасны лічбавы сігнал перадаецца, сігнал паступае ад драйвера па лініі перадачы друкаванай платы да нагрузкі, а затым нагрузка вяртаецца да канца драйвера па зямлі або крыніцы харчавання па самым кароткім шляху.
Гэты зваротны сігнал на зямлі або крыніцы харчавання называецца зваротным шляхам сігналу.Доктар Джонсан растлумачыў у сваёй кнізе, што перадача высокачашчыннага сігналу - гэта насамрэч працэс зарадкі дыэлектрычнай ёмістасці, заціснутай паміж лініяй перадачы і пластом пастаяннага току.SI аналізуе электрамагнітныя ўласцівасці гэтага корпуса і ўзаемасувязь паміж імі.
46. Як правесці аналіз СІ на злучніках?
У спецыфікацыі IBIS3.2 ёсць апісанне мадэлі раздыма.Звычайна выкарыстоўваюць мадэль EBD.Калі гэта спецыяльная плата, напрыклад, аб'яднальная плата, патрабуецца мадэль SPICE.Вы таксама можаце выкарыстоўваць праграмнае забеспячэнне для мадэлявання некалькіх плат (HYPERLYNX або IS_multiboard).Пры стварэнні шматплатнай сістэмы ўвядзіце параметры размеркавання раздымаў, якія звычайна атрымліваюцца з кіраўніцтва па раздымам.Вядома, гэты метад не будзе дастаткова дакладным, але пакуль ён знаходзіцца ў межах дапушчальнага.
47. Якія спосабы спынення?
Завяршэнне (тэрмінал), таксама вядомае як адпаведнасць.Як правіла, у адпаведнасці з пазіцыяй супастаўлення, ён дзеліцца на супастаўленне актыўнага канца і супастаўлення канца.Сярод іх супастаўленне крыніцы - гэта, як правіла, супастаўленне шэрагаў рэзістараў, а супастаўленне клемм - гэта, як правіла, паралельнае супастаўленне.Ёсць шмат спосабаў, уключаючы падцягванне рэзістара, падцягванне рэзістара ўніз, супастаўленне Тэвенена, супастаўленне пераменнага току і супастаўленне дыёда Шоткі.
48. Якія фактары вызначаюць спосаб спынення (дапасавання)?
Метад супастаўлення звычайна вызначаецца характарыстыкамі БУФЕРА, умовамі тапалогіі, тыпамі ўзроўняў і метадамі ацэнкі, а таксама варта ўлічваць працоўны цыкл сігналу і энергаспажыванне сістэмы.
49. Якія правілы спосабу спынення (супастаўлення)?
Самая важная праблема ў лічбавых схемах - гэта праблема часу.Мэта дадання супастаўлення - палепшыць якасць сігналу і атрымаць сігнал, які можна вызначыць у момант рашэння.Для эфектыўных сігналаў узроўню якасць сігналу стабільная пры ўмове забеспячэння ўстанаўлення і часу ўтрымання;для эфектыўных сігналаў з затрымкай, пры ўмове забеспячэння манатоннасці затрымкі сігналу, хуткасць затрымкі змены сігналу адпавядае патрабаванням.У падручніку па прадуктах Mentor ICX ёсць некаторыя матэрыялы па супастаўленні.
Акрамя таго, у «High Speed Digital design a handbook of blackmagic» ёсць раздзел, прысвечаны тэрміналу, у якім апісваецца роля ўзгаднення цэласнасці сігналу з прынцыпу электрамагнітных хваль, які можна выкарыстоўваць для даведкі.
50. Ці магу я выкарыстоўваць мадэль прылады IBIS для мадэлявання лагічнай функцыі прылады?Калі не, то як можна выканаць мадэляванне схемы на ўзроўні платы і сістэмы?
Мадэлі IBIS з'яўляюцца мадэлямі паводніцкага ўзроўню і не могуць выкарыстоўвацца для функцыянальнага мадэлявання.Для функцыянальнага мадэлявання неабходныя мадэлі SPICE або іншыя мадэлі структурнага ўзроўню.
51. У сістэме, дзе суіснуюць лічбавы і аналагавы, ёсць два метады апрацоўкі.Адным з іх з'яўляецца аддзяленне лічбавай зямлі ад аналагавай.Шарыкі падключаны, але крыніца харчавання не адлучаны;іншая заключаецца ў тым, што аналагавы блок харчавання і лічбавы блок харчавання падзеленыя і злучаныя з дапамогай FB, а зазямленне з'яўляецца адзіным зазямленнем.Я хацеў бы спытаць спадара Лі, ці аднолькавы эфект гэтых двух метадаў?
Варта сказаць, што гэта ў прынцыпе аднолькава.Паколькі магутнасць і зазямленне эквівалентныя высокачашчынным сігналам.
Мэта адрознення паміж аналагавымі і лічбавымі часткамі - прадухіленне перашкод, галоўным чынам перашкод лічбавых схем аналагавым схемам.Аднак сегментацыя можа прывесці да няпоўнага зваротнага шляху сігналу, што паўплывае на якасць лічбавага сігналу і якасць ЭМС сістэмы.
Такім чынам, незалежна ад таго, якая плоскасць падзелена, гэта залежыць ад таго, ці павялічаны зваротны шлях сігналу і наколькі зваротны сігнал перашкаджае звычайнаму працоўнаму сігналу.Цяпер ёсць таксама некаторыя змешаныя канструкцыі, незалежна ад крыніцы харчавання і зазямлення, пры планіроўцы раздзяляйце схему і праводку ў адпаведнасці з лічбавай часткай і аналагавай часткай, каб пазбегнуць міжрэгіянальных сігналаў.
52. Правілы бяспекі: якія канкрэтныя значэнні FCC і EMC?
FCC: федэральная камісія па сувязі Амерыканская камісія па сувязі
EMC: электрамагнітная сумяшчальнасць электрамагнітная сумяшчальнасць
FCC - гэта арганізацыя па стандартызацыі, EMC - гэта стандарт.Існуюць адпаведныя прычыны, стандарты і метады выпрабаванняў для апублікавання стандартаў.
53. Што такое дыферэнцыяльнае размеркаванне?
Дыферэнцыяльныя сігналы, некаторыя з якіх таксама называюцца дыферэнцыяльнымі сігналамі, выкарыстоўваюць два аднолькавыя сігналы супрацьлеглай палярнасці для перадачы даных па адным канале і абапіраюцца на розніцу ўзроўняў двух сігналаў для ацэнкі.Каб пераканацца, што два сігналы цалкам узгодненыя, яны павінны падтрымлівацца паралельна падчас праводкі, а шырыня радкоў і міжрадковы інтэрвал застаюцца нязменнымі.
54. Што такое праграмнае забеспячэнне для мадэлявання друкаванай платы?
Існуе шмат відаў мадэлявання, высакахуткаснага лічбавага аналізу цэласнасці сігналу аналізу мадэлявання (SI), часта выкарыстоўваным праграмным забеспячэннем з'яўляюцца icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest і г. д. Некаторыя таксама выкарыстоўваюць Hspice.
55. Як праграмнае забеспячэнне для мадэлявання друкаванай платы выконвае мадэляванне LAYOUT?
У высакахуткасных лічбавых схемах для паляпшэння якасці сігналу і памяншэння складанасці праводкі звычайна выкарыстоўваюцца шматслаёвыя платы для прызначэння спецыяльных слаёў харчавання і слаёў зазямлення.
56. Як працаваць з кампаноўкай і праводкай, каб забяспечыць стабільнасць сігналаў вышэй за 50M
Ключ да высакахуткаснай праводкі лічбавага сігналу - паменшыць уплыў ліній перадачы на якасць сігналу.Такім чынам, размяшчэнне высакахуткасных сігналаў вышэй за 100 М патрабуе, каб трасы сігналу былі як мага карацейшымі.У лічбавых схемах высакахуткасныя сігналы вызначаюцца часам затрымкі нарастання сігналу.Акрамя таго, розныя тыпы сігналаў (напрыклад, TTL, GTL, LVTTL) маюць розныя метады забеспячэння якасці сігналу.
57. ВЧ-частка вонкавага блока, частка прамежкавай частаты і нават частка нізкачашчыннай схемы, якая кантралюе вонкавы блок, часта разгортваюцца на адной друкаванай плаце.Якія патрабаванні прад'яўляюцца да матэрыялу такой друкаванай платы?Як прадухіліць перашкоды адзін аднаму для ВЧ, ПЧ і нават нізкачашчынных ланцугоў?
Дызайн гібрыднай схемы - вялікая праблема.Цяжка знайсці ідэальнае рашэнне.
Як правіла, радыёчастотная схема размешчана і падключана як асобная адзіная плата ў сістэме, і ёсць нават спецыяльная экрануючая паражніна.Больш за тое, радыёчастотная схема, як правіла, аднабаковая або двухбаковая, і схема адносна простая, і ўсё гэта павінна паменшыць уплыў на параметры размеркавання радыёчастотнай схемы і палепшыць узгодненасць радыёчастотнай сістэмы.
У параўнанні з агульным матэрыялам FR4, радыёчастотныя друкаваныя платы, як правіла, выкарыстоўваюць падкладкі з высокім Q.Дыэлектрычная пранікальнасць гэтага матэрыялу адносна невялікая, размеркаваная ёмістасць лініі перадачы невялікая, імпеданс высокі, а затрымка перадачы сігналу невялікая.У канструкцыі гібрыдных схем, хаця радыёчастотныя і лічбавыя схемы пабудаваны на адной і той жа друкаванай плаце, яны звычайна падзяляюцца на вобласць радыёчастотнай схемы і вобласць лічбавай схемы, якія размяшчаюцца і падключаюцца асобна.Выкарыстоўвайце адтуліны зазямлення і экрануючыя скрынкі паміж імі.
58. Што тычыцца радыёчастотнай часткі, частка прамежкавай частаты і частка нізкачашчыннай схемы разгорнуты на адной друкаванай плаце, якое рашэнне ёсць у настаўніка?
Праграмнае забеспячэнне для праектавання сістэмы на ўзроўні платы ад Mentor, у дадатак да асноўных функцый праектавання схем, таксама мае спецыяльны модуль праектавання ВЧ.У модулі RF схематычнага праектавання прадастаўляецца параметрызаваная мадэль прылады і двухнакіраваны інтэрфейс з аналізам радыёчастотных ланцугоў і сродкамі мадэлявання, такімі як EESOFT;у модулі RF LAYOUT прадугледжана функцыя рэдагавання шаблонаў, якая спецыяльна выкарыстоўваецца для размяшчэння радыёчастотных ланцугоў і праводкі, а таксама ёсць двухбаковы інтэрфейс аналізу радыёчастотных ланцугоў і інструментаў мадэлявання, такіх як EESOFT, якія могуць адваротна маркіраваць вынікі аналізу і мадэляванне назад да прынцыповай схемы і друкаванай платы.
У той жа час, выкарыстоўваючы функцыю кіравання дызайнам праграмнага забеспячэння Mentor, можна лёгка рэалізаваць паўторнае выкарыстанне дызайну, вывядзенне дызайну і сумеснае праектаванне.Значна паскорыць працэс праектавання гібрыднай схемы.Плата мабільнага тэлефона ўяўляе сабой тыповую змешаную схему, і многія буйныя вытворцы дызайну мабільных тэлефонаў выкарыстоўваюць Mentor і eesoft ад Angelon у якасці платформы дызайну.
59. Якая структура прадукту Mentor?
Інструменты PCB ад Mentor Graphics ўключаюць серыю WG (раней veribest) і серыю Enterprise (boardstation).
60. Як праграмнае забеспячэнне Mentor для распрацоўкі друкаваных плат падтрымлівае BGA, PGA, COB і іншыя пакеты?
Autoactive RE ад Mentor, распрацаваны пасля набыцця Veribest, з'яўляецца першым у галіны бессеткавым маршрутызатарам з любым вуглом.Як мы ўсе ведаем, для масіваў з шарыкавымі сеткамі прылады COB, бессеткавыя маршрутызатары і маршрутызатары з любым вуглом з'яўляюцца ключом да вырашэння хуткасці маршрутызацыі.У апошнюю версію autoactive RE былі дададзены такія функцыі, як праштурхоўванне адтулін, медная фальга, REROUTE і г.д., каб зрабіць яе больш зручнай у выкарыстанні.Акрамя таго, ён падтрымлівае высакахуткасную маршрутызацыю, уключаючы маршрутызацыю сігналаў і дыферэнцыяльную парную маршрутызацыю з патрабаваннямі да часовай затрымкі.
61. Як праграмнае забеспячэнне Mentor для распрацоўкі друкаваных плат апрацоўвае дыферэнцыяльныя пары ліній?
Пасля таго, як праграмнае забеспячэнне Mentor вызначае ўласцівасці дыферэнцыяльнай пары, дзве дыферэнцыяльныя пары могуць быць пракладзены разам, і шырыня радкоў, інтэрвал і даўжыня дыферэнцыяльнай пары строга гарантуюцца.Іх можна аўтаматычна раздзяляць пры сутыкненні з перашкодамі, а метад праз можна выбіраць пры змене слаёў.
62. На 12-слаёвай плаце друкаванай платы ёсць тры пласта блока харчавання 2,2 В, 3,3 В, 5 В, і кожны з трох блокаў харчавання знаходзіцца на адным пласце.Як абыходзіцца з провадам зазямлення?
Наогул кажучы, тры крыніцы харчавання размешчаны адпаведна на трэцім паверсе, што лепш для якасці сігналу.Таму што малаверагодна, што сігнал будзе падзелены на плоскія пласты.Перакрыжаваная сегментацыя з'яўляецца найважнейшым фактарам, які ўплывае на якасць сігналу, які звычайна ігнаруецца праграмным забеспячэннем мадэлявання.Для сілавых плоскасцяў і наземных плоскасцей гэта эквівалентна для высокачашчынных сігналаў.На практыцы, у дадатак да разгляду якасці сігналу, сувязь плоскасці магутнасці (з выкарыстаннем суседняй плоскасці зазямлення для памяншэння імпедансу пераменнага току плоскасці магутнасці) і сіметрыя стэкінгу з'яўляюцца фактарамі, якія неабходна ўлічваць.
63. Як праверыць, ці адпавядае друкаваная плата патрабаванням працэсу праектавання, калі яна пакідае завод?
Многія вытворцы друкаваных плат павінны прайсці праверку бесперапыннасці сеткі пры ўключэнні перад завяршэннем апрацоўкі друкаванай платы, каб пераканацца, што ўсе злучэнні правільныя.У той жа час, усё больш і больш вытворцаў таксама выкарыстоўваюць рэнтгенаўскае тэставанне, каб праверыць некаторыя няспраўнасці падчас тручэння або ламінавання.
Для гатовай платы пасля апрацоўкі выпраўленняў звычайна выкарыстоўваецца тэставая праверка ІКТ, якая патрабуе дадання тэставых кропак ІКТ падчас праектавання друкаванай платы.У выпадку ўзнікнення праблемы можна таксама выкарыстоўваць спецыяльны рэнтгенаўскі прыбор, каб выключыць, ці з'яўляецца няспраўнасць апрацоўкай.
64. Ці з'яўляецца «абарона механізму» абаронай кажуха?
так.Корпус павінен быць максімальна шчыльным, выкарыстоўваць менш або зусім не праводзіць матэрыялаў і быць максімальна заземленым.
65. Ці неабходна ўлічваць праблему ESD самога чыпа пры выбары чыпа?
Няхай гэта будзе двухслаёвая дошка або шматслаёвая дошка, плошча зямлі павінна быць максімальна павялічана.Пры выбары чыпа варта ўлічваць характарыстыкі ESD самога чыпа.Звычайна яны згадваюцца ў апісанні чыпа, і нават прадукцыйнасць аднаго і таго ж чыпа ад розных вытворцаў будзе адрознівацца.
Звярніце больш увагі на дызайн і разгледзьце яго больш усебакова, і прадукцыйнасць друкаванай платы будзе ў пэўнай ступені гарантавана.Але праблема ESD можа яшчэ паўстаць, таму абарона арганізацыі таксама вельмі важная для абароны ESD.
66. Пры вырабе друкаванай платы, каб паменшыць перашкоды, провад зазямлення павінен утвараць замкнёную форму?
Пры вырабе друкаваных поплаткаў, наогул кажучы, неабходна паменшыць плошчу шлейфу, каб паменшыць перашкоды.Пры пракладцы зазямляльнага провада ён павінен быць пракладзены не ў закрытым выглядзе, а ў дендрытнай форме.Плошча зямлі.
67. Калі эмулятар выкарыстоўвае адзін блок харчавання, а друкаваная плата выкарыстоўвае адзін блок харчавання, ці варта зазямленне двух блокаў харчавання злучыць разам?
Было б лепш, калі б можна было выкарыстоўваць асобны блок сілкавання, таму што выклікаць перашкоды паміж блокамі сілкавання няпроста, але большасць абсталявання мае асаблівыя патрабаванні.Паколькі эмулятар і друкаваная плата выкарыстоўваюць два крыніцы харчавання, я не думаю, што яны павінны мець аднолькавае зазямленне.
68. Схема складаецца з некалькіх друкаваных поплаткаў.Ці павінны яны дзяліць зямлю?
Схема складаецца з некалькіх друкаваных плат, большасць з якіх патрабуе агульнага зазямлення, таму што выкарыстоўваць некалькі крыніц сілкавання ў адной ланцугу непрактычна.Але калі ў вас ёсць асаблівыя ўмовы, вы можаце выкарыстоўваць іншы блок харчавання, вядома, перашкод будзе менш.
69. Распрацуйце партатыўны прадукт з ВК-дысплеем і металічным корпусам.Пры тэсціраванні ESD ён не можа прайсці тэст ICE-1000-4-2, CONTACT можа прайсці толькі 1100 В, а AIR можа прайсці 6000 В.У тэсце сувязі ESD па гарызанталі можа прайсці толькі 3000 В, а па вертыкалі - 4000 В.Частата працэсара складае 33 МГц.Ці ёсць спосаб прайсці тэст на ESD?
Кішэнныя прадукты маюць металічны корпус, таму праблемы з электрастатычным разрадам павінны быць больш відавочнымі, а ВК-дысплеі таксама могуць мець больш неспрыяльныя з'явы.Калі няма магчымасці змяніць існуючы металічны матэрыял, рэкамендуецца дадаць антыэлектрычны матэрыял унутр механізма, каб умацаваць зазямленне друкаванай платы, і ў той жа час знайсці спосаб зазямлення ВК.Вядома, як дзейнічаць, залежыць ад канкрэтнай сітуацыі.
70. Пры распрацоўцы сістэмы, якая змяшчае DSP і PLD, якія аспекты ESD трэба ўлічваць?
Што тычыцца агульнай сістэмы, у асноўным варта ўлічваць часткі, якія знаходзяцца ў непасрэдным кантакце з целам чалавека, і адпаведную абарону неабходна правесці на схеме і механізме.Што тычыцца таго, наколькі вялікі ўплыў ESD будзе мець на сістэму, гэта залежыць ад розных сітуацый.
Час публікацыі: 19 сакавіка 2023 г