Immersion Gold Шматслаёвая друкаваная плата з SMT і DIP

Падрабязная інфармацыя аб прадукце

Дадатковая інфармацыя па тэме

1.SMT з'яўляецца адным з асноўных кампанентаў электронных кампанентаў.Яе называюць тэхналогіяй павярхоўнага мантажу (або тэхналогіяй павярхоўнага мантажу).Ён дзеліцца на бескантактныя і кароткія.Гэта схемная зборка, якая збіраецца метадам пайкі аплавленнем або апусканнем.Тэхналогія таксама з'яўляецца самай папулярнай тэхналогіяй і працэсам у індустрыі электронных зборак.
Характарыстыкі: Нашы падкладкі можна выкарыстоўваць для электразабеспячэння, перадачы сігналу, адводу цяпла і забеспячэння структуры.
Асаблівасці: Можа вытрымліваць тэмпературу і час отвержденія і паяння.
Плоскасць адпавядае патрабаванням вытворчага працэсу.
Падыходзіць для пераробкі.
Падыходзіць для працэсу вырабу падкладкі.
Нізкі дыэлектрычны лік і высокі супраціў.
Матэрыялы, якія звычайна выкарыстоўваюцца для падкладак нашых прадуктаў, - гэта здаровыя і экалагічна чыстыя эпаксідныя і фенольныя смалы, якія валодаюць добрымі вогнеахоўнымі ўласцівасцямі, тэмпературнымі ўласцівасцямі, механічнымі і дыэлектрычнымі ўласцівасцямі і нізкім коштам.
Вышэйзгаданае, што жорсткая падкладка з'яўляецца цвёрдым стане.
Нашы прадукты таксама маюць гнуткія падкладкі, якія можна выкарыстоўваць для эканоміі месца, складання або павароту, перамяшчэння, і зроблены з вельмі тонкіх ізаляцыйных лістоў з добрымі характарыстыкамі высокай частоты.
Недахопам з'яўляецца тое, што працэс зборкі складаны, і ён не падыходзіць для прымянення з невялікім крокам.
Я думаю, што характарыстыкамі падкладкі з'яўляюцца невялікія крокі і адлегласць, вялікая таўшчыня і плошча, лепшая цеплаправоднасць, больш жорсткія механічныя ўласцівасці і лепшая стабільнасць.Я думаю, што тэхналогія размяшчэння на падкладцы - гэта электрычнае выкананне, ёсць надзейнасць, стандартныя дэталі.
Мы не толькі маем цалкам аўтаматычную і інтэграваную працу, але таксама маем падвойную гарантыю ручнога аўдыту і машыннага аўдыту, а ўзровень праходжання прадуктаў дасягае 99,98%.
2.PCB з'яўляецца найбольш важным электронных кампанентаў, і няма нікога.Звычайна токаправодны ўзор, зроблены з друкаваных схем, друкаваных кампанентаў або іх камбінацыі на ізаляцыйным матэрыяле ў адпаведнасці з загадзя вызначаным дызайнам, называецца друкаванай схемай.Праводзячая схема, якая забяспечвае электрычнае злучэнне паміж кампанентамі на ізаляцыйнай падкладцы, называецца друкаванай платай (або друкаванай платай), якая з'яўляецца важнай апорай для электронных кампанентаў і носьбітам, які можа пераносіць кампаненты.
Я думаю, што мы звычайна адкрываем клавіятуру кампутара, каб убачыць мяккую плёнку (гнуткая ізаляцыйная падкладка), надрукаваную серабрыста-белай (сярэбраная паста) токаправоднай графікай і графікай пазіцыянавання.Паколькі гэты тып малюнка атрымліваецца звычайным метадам трафарэтнага друку, мы называем гэту друкаваную плату з гнуткай срэбнай пасты.Друкаваныя платы на розных матчыных поплатках кампутараў, відэакартах, сеткавых картах, мадэмах, гукавых картах і бытавой тэхніцы, якую мы бачым у кампутарным горадзе, розныя.
Асноўны матэрыял, які ён выкарыстоўвае, складаецца з папяровай асновы (звычайна выкарыстоўваецца для аднабаковай) або асновы з шклотканіны (звычайна выкарыстоўваецца для двухбаковай і шматслойнай), папярэдне прасякнутай фенольнай або эпаксіднай смалой, адзін або абодва бакі паверхні. абклейваецца меднай абалонкай, а затым ламінуецца і отверждается.Гэты тып друкаванай платы з медным лістом, мы называем яго жорсткай дошкай.Пасля вырабу друкаванай платы мы называем яе жорсткай друкаванай платай.
Друкаваная плата з друкаваным малюнкам на адным баку называецца аднабаковай друкаванай платай, друкаваная плата з друкаваным малюнкам на абодвух баках, а друкаваная плата, утвораная двухбаковым злучэннем праз металізацыю адтуліны, мы называем гэта двухбаковай дошкай.Калі выкарыстоўваецца друкаваная плата з двухбаковым унутраным пластом, двума аднабаковымі знешнімі пластамі або двума двухбаковымі ўнутранымі пластамі і двума аднабаковымі знешнімі пластамі, сістэма пазіцыянавання і ізаляцыйны злучны матэрыял чаргуюцца разам і друкаваная схема плата з токаправоднай карцінай, злучанай паміж сабой у адпаведнасці з патрабаваннямі канструкцыі, становіцца чатырохслаёвай і шасціслаёвай друкаванай платай, таксама вядомай як шматслаёвая друкаваная плата.
3.PCBA з'яўляецца адным з асноўных кампанентаў электронных кампанентаў.Плата праходзіць праз увесь працэс тэхналогіі павярхоўнага мантажу (SMT) і ўстаўкі плагінаў DIP, які называецца працэсам PCBA.Фактычна, гэта друкаваная плата з прымацаваным кавалкам.Адзін - гэта гатовая дошка, а другі - голая дошка.
PCBA можна разумець як гатовую друкаваную плату, гэта значыць пасля таго, як усе працэсы друкаванай платы завершаны, PCBA можна лічыць.З-за бесперапыннай мініяцюрызацыі і ўдасканалення электронных вырабаў большасць сучасных друкаваных поплаткаў мацуюцца рэзістамі для тручэння (ламінаванне або пакрыццё).Пасля выкрыцця і праявы друкаваныя платы вырабляюцца шляхам тручэння.
У мінулым разумення ачысткі было недастаткова, таму што шчыльнасць зборкі PCBA была невысокай, а таксама лічылася, што рэшткі флюсу былі неправоднымі і дабраякаснымі і не паўплывалі на электрычныя характарыстыкі.
Сучасныя электронныя зборкі, як правіла, мініяцюрныя, нават меншыя прылады або меншы крок.Штыры і калодкі ўсё бліжэй і бліжэй.Сучасныя шчыліны становяцца ўсё меншымі і меншымі, і забруджвальнікі таксама могуць затрымацца ў шчылінах, што азначае, што адносна дробныя часціцы, калі яны застаюцца паміж двума шчылінамі, таксама могуць быць дрэннай з'явай, выкліканай кароткім замыканнем.
У апошнія гады індустрыя зборкі электронных вырабаў стала ўсё больш усведамляць і выказвацца аб ачыстцы не толькі для патрабаванняў да прадукцыі, але і для патрабаванняў навакольнага асяроддзя і аховы здароўя чалавека.Такім чынам, існуе мноства пастаўшчыкоў абсталявання і рашэнняў для ачысткі, і ачыстка таксама стала адным з асноўных зместаў тэхнічных абменаў і дыскусій у індустрыі зборкі электронных сродкаў.
4. DIP - адзін з асноўных кампанентаў электронных кампанентаў.Гэта называецца тэхналогіяй упакоўкі падвойнай лініі, якая адносіцца да чыпаў інтэгральнай схемы, упакаваных у ўпакоўку падвойнай лініі.Гэтая форма ўпакоўкі таксама выкарыстоўваецца ў большасці інтэгральных схем малога і сярэдняга памеру., колькасць шпілек звычайна не перавышае 100.
Мікрасхема працэсара з тэхналогіяй упакоўкі DIP мае два рады кантактаў, якія неабходна ўставіць у гняздо мікрасхемы са структурай DIP.
Вядома, яго таксама можна непасрэдна ўставіць у друкаваную плату з такой жа колькасцю адтулін для паяння і геаметрычным размяшчэннем для паяння.
Тэхналогія ўпакоўкі DIP павінна праяўляць асаблівую асцярожнасць пры ўстаўцы мікрасхемы і адключэнні яе ад гнязда, каб пазбегнуць пашкоджання кантактаў.
Асаблівасці: шматслаёвая кераміка DIP DIP, аднаслаёвая кераміка DIP DIP, свінцовая рама DIP (уключаючы тып герметызацыі са шклокерамікі, тып структуры пластыкавай упакоўкі, тып упакоўкі з керамічнага нізкаплаўкага шкла) і гэтак далей.
Убудова DIP з'яўляецца звяном у працэсе вытворчасці электронных вырабаў, ёсць убудовы ўручную, а таксама ўбудовы машыны AI.Устаўце ўказаны матэрыял у зададзенае становішча.Ручныя плагіны таксама павінны прайсці хвалевую пайку, каб спаіць электронныя кампаненты на плаце.Для ўстаўленых кампанентаў неабходна праверыць, ці не ўстаўлены яны няправільна або прапушчаны.
Пасля паяння плагіна DIP з'яўляецца вельмі важным працэсам у апрацоўцы друкаванай платы, і якасць яе апрацоўкі непасрэдна ўплывае на працу платы друкаванай платы, яе важнасць вельмі важная.Затым пасля паяння, таму што некаторыя кампаненты, у адпаведнасці з абмежаваннямі працэсу і матэрыялаў, не могуць быць паяны пры дапамозе хвалевай паяльнай машыны і могуць быць зроблены толькі ўручную.
Гэта таксама адлюстроўвае важнасць убудоў DIP у электронных кампанентах.Толькі звярнуўшы ўвагу на дэталі, яго можна цалкам не адрозніць.
У гэтых чатырох асноўных электронных кампанентаў кожны мае свае перавагі, але яны дапаўняюць адзін аднаго, утвараючы гэты шэраг вытворчых працэсаў.Толькі правяраючы якасць выпускаемай прадукцыі, мы можам рэалізаваць нашы задумы шырокаму колу карыстальнікаў і кліентаў.

Універсальнае рашэнне

Заводская выстава

З'яўляючыся вядучым партнёрам па вытворчасці і зборцы друкаваных поплаткаў (PCBA), Evertop імкнецца падтрымліваць міжнародны малы і сярэдні бізнес з інжынерным вопытам у галіне электронных вытворчых паслуг (EMS) на працягу многіх гадоў.

FAQ

Q1: Як пераканацца ў якасці друкаваных плат?
A1: Усе нашы друкаваныя платы праходзяць 100% тэст, уключаючы тэст Flying Probe, E-test або AOI.

Q2: Ці магу я атрымаць лепшую цану?
A2: Так.Мы заўсёды імкнемся да таго, каб дапамагчы кліентам кантраляваць выдаткі.Нашы інжынеры забяспечаць найлепшы дызайн для эканоміі матэрыялу друкаванай платы.

Q3: Ці магу я атрымаць бясплатны ўзор?
A3: Так, запрашаем пазнаёміцца ​​з нашым сэрвісам і якасцю. Спачатку вам трэба зрабіць плацёж, і мы вернем кошт узору пры наступным аптовым заказе.