Індывідуальны зборкі друкаванай платы і друкаванай платы

Апісанне

Аб нашым дызайне друкаванай платы

Калі мы распрацоўваем друкаваную плату, у нас таксама ёсць набор правілаў: спачатку расстаўце асноўныя кампаненты ў адпаведнасці з працэсам перадачы сігналу, а потым прытрымлівайцеся «схемы спачатку складанай, а потым лёгкай, гучнасць кампанентаў ад вялікага да малога, моцны сігнал і слабое раздзяленне сігналу, высокі і нізкі.Раздзяляйце сігналы, асобныя аналагавыя і лічбавыя сігналы, паспрабуйце зрабіць правадку як мага карацейшай і зрабіць кампаноўку як мага разумнейшай»;асаблівую ўвагу трэба надаваць асобным «сігнальным зазямленням» і «сілавым зазямленням»;гэта галоўным чынам для прадухілення зазямлення. Часам па лініі праходзіць вялікі ток.Калі гэты ток падаецца ў клему сігналу, ён будзе адлюстроўвацца на клеме выхаду праз мікрасхему, што ўплывае на характарыстыкі рэгулявання напружання імпульснага крыніцы харчавання.
Затым размяшчэнне і кірунак праводкі кампанентаў павінны максімальна адпавядаць праводцы на схеме, што будзе значна зручней для наступнага абслугоўвання і агляду.
Зазямляльны провад павінен быць як мага больш кароткім і шырокім, а друкаваны провад, які праходзіць праз пераменны ток, таксама павінен быць максімальна пашыраным.Як правіла, у нас ёсць прынцып пры праводцы, провад зазямлення - самы шырокі, провад харчавання - другі, а сігнальны провад - самы вузкі.
Звядзіце да мінімуму пятлю зваротнай сувязі, уваходную і выходную плошчу завесы фільтра выпрамлення, наколькі гэта магчыма, гэта мэта - паменшыць шумавыя перашкоды імпульснага крыніцы харчавання.

Універсальнае рашэнне

Індуктыўныя прылады, такія як тэрмістары, трэба трымаць як мага далей ад крыніц цяпла або схемных прылад, якія ствараюць перашкоды.
Узаемная адлегласць паміж двухрадковымі мікрасхемамі павінна быць больш за 2 мм, а адлегласць паміж рэзістарам мікрасхемы і кандэнсатарам мікрасхемы павінна быць больш за 0,7 мм.
Кандэнсатар уваходнага фільтра павінен быць размешчаны як мага бліжэй да лініі, якую трэба адфільтраваць.
Пры распрацоўцы друкаванай платы найбольш распаўсюджанымі праблемамі з'яўляюцца правілы бяспекі, электрамагнітная суміснасць і перашкоды.Каб вырашыць гэтыя праблемы, мы павінны звярнуць увагу на тры фактары пры праектаванні: прасторавая адлегласць, шлях уцечкі і адлегласць пранікнення ізаляцыі.Ўздзеянне.
Напрыклад: шлях уцечкі: калі ўваходнае напружанне складае 50-250 В, LN перад засцерагальнікам складае ≥2,5 мм, калі ўваходнае напружанне складае 250-500 В, LN перад засцерагальнікам складае ≥5,0 мм;электрычны зазор: калі ўваходнае напружанне складае 50-250 В, L—N ≥ 1,7 мм перад засцерагальнікам, калі ўваходнае напружанне складае 250-500 В, L—N ≥ 3,0 мм перад засцерагальнікам;ніякіх патрабаванняў не патрабуецца пасля засцерагальніка, але паспрабуйце трымаць пэўную адлегласць, каб пазбегнуць кароткага замыкання пашкоджанні крыніцы харчавання;частка першаснага боку пераменнага току да пастаяннага току ≥ 2,0 мм;першасны бок пастаяннага току зямля-зямля ≥4,0 мм, напрыклад, першасны бок-зямля;першасны бок да другаснага боку ≥6,4 мм, напрыклад, оптапара, кандэнсатар Y і іншыя складовыя часткі, адлегласць паміж штыфтамі менш або роўна 6,4 мм для праразання;трансфарматар двухступеністы ≥6,4 мм або больш, ≥8 мм для ўзмоцненай ізаляцыі.

Фабрычнае шоу

FAQ

Q1: Як пераканацца ў якасці друкаваных плат?
A1: Усе нашы друкаваныя платы праходзяць 100% тэст, уключаючы тэст Flying Probe, E-test або AOI.

Q2: Які час выканання?
A2: Узор патрабуе 2-4 рабочых дзён, масавае вытворчасць патрабуе 7-10 рабочых дзён.Гэта залежыць ад файлаў і колькасці.

Q3: Ці магу я атрымаць лепшую цану?
A3: Так.Мы заўсёды імкнемся да таго, каб дапамагчы кліентам кантраляваць выдаткі.Нашы інжынеры забяспечаць найлепшы дызайн для эканоміі матэрыялу друкаванай платы.