..1: Sxematik diaqramı çəkin.
..2: Komponentlər kitabxanası yaradın.
..3: Sxematik diaqram və çap lövhəsindəki komponentlər arasında şəbəkə bağlantısı əlaqəsini qurun.
..4: Marşrutlaşdırma və yerləşdirmə.
..5: Çap lövhəsi istehsalının istifadəsi məlumatı və yerləşdirmə istehsalının istifadəsi məlumatı yaradın.
.. PCB-də komponentlərin mövqeyini və formasını təyin etdikdən sonra, PCB-nin sxemini nəzərdən keçirin.
1. Komponentin mövqeyi ilə naqillər komponentin vəziyyətinə uyğun olaraq həyata keçirilir.Çap lövhəsində naqillərin mümkün qədər qısa olması prinsipidir.İzlər qısadır, kanal və işğal olunmuş ərazi kiçikdir, ona görə də keçid sürəti daha yüksək olacaqdır.PCB lövhəsindəki giriş terminalının və çıxış terminalının telləri paralel olaraq bir-birinə bitişik olmamağa çalışmalıdır və iki tel arasında bir torpaq teli yerləşdirmək daha yaxşıdır.Dövrə əks əlaqənin qarşısını almaq üçün.Çap edilmiş lövhə çox qatlı lövhədirsə, hər bir təbəqənin siqnal xəttinin marşrutlaşdırma istiqaməti bitişik lövhə təbəqəsindən fərqlidir.Bəzi vacib siqnal xətləri üçün, xəttin dizayneri ilə, xüsusən də diferensial siqnal xətləri ilə razılaşmalısınız, onlar cüt-cüt istiqamətləndirilməlidir, onları paralel və yaxın etməyə çalışın və uzunluqlar çox fərqli deyil.PCB-dəki bütün komponentlər komponentlər arasındakı keçidləri və əlaqələri minimuma endirməli və qısaltmalıdır.PCB-də tellərin minimum eni əsasən tellər və izolyasiya təbəqəsi substratı arasında yapışma gücü və onlardan keçən cari dəyər ilə müəyyən edilir.Mis folqa qalınlığı 0,05 mm və eni 1-1,5 mm olduqda, 2A cərəyanı keçdikdə temperatur 3 dərəcədən yüksək olmayacaqdır.Telin eni 1,5 mm olduqda, tələblərə cavab verə bilər.İnteqral sxemlər, xüsusilə rəqəmsal sxemlər üçün adətən 0,02-0,03 mm seçilir.Təbii ki, icazə verildiyi müddətcə, mümkün qədər geniş naqillərdən, xüsusən də PCB-də elektrik naqillərindən və torpaq naqillərindən istifadə edirik.Tellər arasındakı minimum məsafə əsasən izolyasiya müqaviməti və ən pis halda tellər arasında qırılma gərginliyi ilə müəyyən edilir.
Bəzi inteqral sxemlər (IC) üçün addım texnologiya baxımından 5-8 mm-dən kiçik edilə bilər.Çap edilmiş telin əyilməsi ümumiyyətlə ən kiçik qövsdür və 90 dərəcədən az əyilmələrin istifadəsindən qaçınmaq lazımdır.Düzgün bucaq və daxil edilmiş bucaq yüksək tezlikli dövrədə elektrik performansına təsir edəcəkdir.Bir sözlə, çap lövhəsinin naqilləri vahid, sıx və ardıcıl olmalıdır.Dövrədə geniş sahəli mis folqa istifadə etməməyə çalışın, əks halda istifadə zamanı uzun müddət istilik yarandıqda, mis folqa genişlənəcək və asanlıqla yıxılacaq.Geniş sahəli mis folqa istifadə etmək lazımdırsa, ızgara formalı tellər istifadə edilə bilər.Telin terminalı yastıqdır.Yastığın mərkəzi çuxuru cihazın aparıcı diametrindən böyükdür.Yastıq çox böyükdürsə, qaynaq zamanı virtual qaynaq yaratmaq asandır.Yastığın xarici diametri D ümumiyyətlə (d+1.2) mm-dən az deyil, burada d diafragmadır.Nisbətən yüksək sıxlığa malik bəzi komponentlər üçün yastığın minimum diametri arzuolunandır (d+1,0) mm, yastığın dizaynı başa çatdıqdan sonra cihazın kontur çərçivəsi çap lövhəsinin yastığı ətrafında çəkilməlidir və mətn və simvollar eyni vaxtda qeyd edilməlidir.Ümumiyyətlə, mətnin və ya çərçivənin hündürlüyü təxminən 0,9 mm, xəttin eni isə təxminən 0,2 mm olmalıdır.Və işarələnmiş mətn və simvol kimi sətirlər pad üzərində sıxılmamalıdır.Əgər bu ikiqat lövhədirsə, alt simvol etiketi əks etdirməlidir.
İkincisi, dizayn edilmiş məhsulun daha yaxşı və daha effektiv işləməsi üçün PCB dizaynda anti-müdaxilə qabiliyyətini nəzərə almalıdır və xüsusi dövrə ilə sıx əlaqəyə malikdir.
Elektron lövhədə elektrik xəttinin və torpaq xəttinin dizaynı xüsusilə vacibdir.Müxtəlif dövrə lövhələrindən keçən cərəyanın ölçüsünə görə, döngə müqavimətini azaltmaq üçün elektrik xəttinin eni mümkün qədər artırılmalıdır.Eyni zamanda, elektrik xəttinin və yer xəttinin istiqaməti və məlumatların ötürülməsi istiqaməti eyni qalır.Dövrənin səs-küy əleyhinə qabiliyyətinin artırılmasına töhfə verin.PCB-də həm məntiqi sxemlər, həm də xətti sxemlər var ki, onlar mümkün qədər ayrılsın.Aşağı tezlikli dövrə bir nöqtə ilə paralel olaraq birləşdirilə bilər.Faktiki naqillər ardıcıl olaraq birləşdirilə və sonra paralel olaraq birləşdirilə bilər.Torpaq teli qısa və qalın olmalıdır.Yüksək tezlikli komponentlərin ətrafında geniş sahəli torpaq folqa istifadə edilə bilər.Torpaq teli mümkün qədər qalın olmalıdır.Torpaq teli çox nazikdirsə, torpaq potensialı cərəyanla dəyişəcək, bu da səs-küy əleyhinə performansı azaldacaq.Buna görə də, torpaq naqili qalınlaşdırılmalıdır ki, o, dövrə lövhəsində icazə verilən cərəyana çata bilsin. Əgər dizayn torpaq naqilinin diametrinin 2-3 mm-dən çox olmasına imkan verirsə, rəqəmsal sxemlərdə, torpaq naqili belə şəkildə təşkil edilə bilər. anti-küy qabiliyyətini yaxşılaşdırmaq üçün bir döngə.PCB dizaynında, müvafiq ayırma kondansatörləri ümumiyyətlə çap lövhəsinin əsas hissələrində konfiqurasiya edilir.10-100 uF elektrolitik kondansatör güc giriş ucunda xətt boyunca birləşdirilir.Ümumiyyətlə, 0.01PF maqnit çipli kondansatör 20-30 pinli inteqrasiya edilmiş sxem çipinin güc pininin yanında yerləşdirilməlidir.Daha böyük fişlər üçün güc qurğusu Bir neçə sancaq olacaq və onların yaxınlığında bir ayırıcı kondansatör əlavə etmək daha yaxşıdır.200-dən çox sancaqlı çip üçün onun dörd tərəfinə ən azı iki ayırıcı kondansatör əlavə edin.Boşluq kifayət deyilsə, 4-8 çipdə 1-10PF tantal kondansatör də təşkil edilə bilər.Zəif anti-müdaxilə qabiliyyəti və böyük enerji söndürmə dəyişiklikləri olan komponentlər üçün elektrik xətti ilə komponentin torpaq xətti arasında birbaşa ayırıcı kondansatör birləşdirilməlidir., Yuxarıdakı kondansatora hansı növ qurğunun qoşulmasından asılı olmayaraq, çox uzun olması asan deyil.
3. Elektron platanın komponenti və sxeminin dizaynı başa çatdıqdan sonra, istehsala başlamazdan əvvəl hər cür pis amilləri aradan qaldırmaq üçün onun proses dizaynı növbəti dəfə nəzərdən keçirilməlidir və eyni zamanda, onun istehsal qabiliyyəti nəzərə alınmalıdır. yüksək keyfiyyətli məhsullar istehsal etmək üçün dövrə lövhəsi.və kütləvi istehsal.
.. Komponentlərin yerləşdirilməsi və naqilləri haqqında danışarkən, dövrə lövhəsi prosesinin bəzi aspektləri cəlb edilmişdir.Dövrə lövhəsinin proses dizaynı, əsasən, yaxşı elektrik əlaqəsinə nail olmaq və dizayn edilmiş məhsullarımızın mövqe planına nail olmaq üçün SMT istehsal xətti vasitəsilə dizayn etdiyimiz dövrə lövhəsini və komponentləri üzvi şəkildə yığmaqdır.Yastığın dizaynı, məftil və anti-müdaxilə və s., həmçinin dizayn etdiyimiz lövhənin istehsalının asan olub-olmadığını, müasir montaj texnologiyası-SMT texnologiyası ilə yığılıb yığıla biləcəyini nəzərə almaq lazımdır və eyni zamanda, tələblərə cavab vermək lazımdır. istehsal zamanı qüsurlu məhsulların istehsalına yol verilməməsi şərtləri.yüksək.Xüsusilə, aşağıdakı aspektlər var:
1: Müxtəlif SMT istehsal xətləri fərqli istehsal şərtlərinə malikdir, lakin PCB ölçüsü baxımından PCB-nin tək lövhə ölçüsü 200 * 150 mm-dən az deyil.Uzun tərəf çox kiçik olarsa, tətbiq edilə bilər və uzunluğun eninə nisbəti 3: 2 və ya 4: 3-dir.Elektron lövhənin ölçüsü 200×150 mm-dən çox olduqda, elektron lövhənin mexaniki gücü nəzərə alınmalıdır.
2: Devre kartının ölçüsü çox kiçik olduqda, bütün SMT xətti istehsal prosesi üçün çətindir və partiyalarda istehsal etmək asan deyil.Ən yaxşı yol, lövhənin ölçüsünə uyğun olaraq 2, 4, 6 və digər tək lövhələri birləşdirmək olan lövhə formasından istifadə etməkdir.Kütləvi istehsal üçün uyğun bütöv bir lövhə yaratmaq üçün birləşərək, bütün lövhənin ölçüsü yapışan diapazonun ölçüsünə uyğun olmalıdır.
3: İstehsal xəttinin yerləşdirilməsinə uyğunlaşmaq üçün kaplama heç bir komponent olmadan 3-5 mm aralığı tərk etməlidir və panel 3-8 mm proses kənarını tərk etməlidir.Prosesin kənarı ilə PCB arasında üç növ əlaqə var: A üst-üstə düşmədən, Ayırma çəni var, B yan və ayırma çəninə malikdir, C yan tərəfə malikdir və ayırma çəni yoxdur.Zımbalama prosesi avadanlığı ilə təchiz edilmişdir.PCB lövhəsinin formasına görə, Youtu kimi müxtəlif yapışqan lövhələr var.PCB-nin proses tərəfi müxtəlif modellərə görə fərqli yerləşdirmə üsullarına malikdir və bəzilərinin proses tərəfində yerləşdirmə delikləri var.Çuxurun diametri 4-5 sm-dir.Nisbətən desək, yerləşdirmə dəqiqliyi yan tərəfdən daha yüksəkdir, buna görə də var. PCB emalı zamanı deliklərin yerləşdirilməsi ilə model yerləşdirmə delikləri ilə təmin edilməlidir və istehsalda narahatlığın qarşısını almaq üçün çuxur dizaynı standart olmalıdır.
4: Daha yaxşı yerləşdirmək və daha yüksək montaj dəqiqliyinə nail olmaq üçün PCB üçün istinad nöqtəsi təyin etmək lazımdır.İstinad nöqtəsinin olub-olmaması və parametrin yaxşı olub-olmaması birbaşa SMT istehsal xəttinin kütləvi istehsalına təsir edəcəkdir.İstinad nöqtəsinin forması kvadrat, dairəvi, üçbucaqlı və s. ola bilər. Və diametri 1-2 mm, istinad nöqtəsinin ətrafı isə 3-5 mm diapazonda, heç bir komponent olmadan və aparır.Eyni zamanda, istinad nöqtəsi heç bir çirklənmə olmadan hamar və düz olmalıdır.İstinad nöqtəsinin dizaynı lövhənin kənarına çox yaxın olmamalıdır, 3-5 mm məsafədə olmalıdır.
5: Ümumi istehsal prosesi nöqteyi-nəzərindən, lövhənin forması, xüsusilə dalğa lehimləmə üçün tercihen meydança şəklindədir.Asan çatdırılma üçün düzbucaqlı.PCB lövhəsində çatışmayan yiv varsa, çatışmayan yiv proses kənarı şəklində doldurulmalı və tək bir SMT lövhəsində çatışmayan yiv olmasına icazə verilir.Ancaq çatışmayan yivin çox böyük olması asan deyil və tərəfin uzunluğunun 1/3-dən az olmalıdır.
Göndərmə vaxtı: 06 may 2023-cü il