PCB yerləşdirmə qaydaları:
1. Normal şəraitdə bütün komponentlər dövrə lövhəsinin eyni səthində yerləşdirilməlidir.Yalnız üst təbəqə komponentləri çox sıx olduqda, çip rezistorları, çip kondansatörləri və Çip IC-ləri kimi məhdud hündürlüyə və aşağı istilik istehsalına malik bəzi qurğular alt təbəqəyə yerləşdirilə bilər.
2. Elektrik məhsuldarlığının təmin edilməsi şərti altında, səliqəli və gözəl olması üçün komponentlər şəbəkəyə yerləşdirilməli və bir-birinə paralel və ya şaquli şəkildə yerləşdirilməlidir.Ümumiyyətlə, komponentlərin üst-üstə düşməsinə icazə verilmir;komponentlər yığcam şəkildə, komponentlər isə bütün plan üzrə düzülməlidir.Vahid paylama və ardıcıl sıxlıq.
3. Elektron lövhədə müxtəlif komponentlərin bitişik pad nümunələri arasındakı minimum məsafə 1MM-dən yuxarı olmalıdır.
4. Elektron lövhənin kənarından olan məsafə ümumiyyətlə 2MM-dən az deyil.Elektron lövhənin ən yaxşı forması 3:2 və ya 4:3 nisbətində olan düzbucaqlıdır.Elektron lövhənin ölçüsü 200MM-dən 150MM-dən çox olduqda, dövrə lövhəsi Mexanik gücə dözə bilər.
PCB Dizayn Mülahizələri
(1) PCB-nin kənarında saat və sıfırlama siqnalları kimi vacib siqnal xətlərini tənzimləməkdən çəkinin.
(2) Şassinin torpaq naqili ilə siqnal xətti arasındakı məsafə ən azı 4 mm-dir;endüktans təsirini azaltmaq üçün şassinin torpaq naqilinin aspekt nisbətini 5:1-dən az saxlayın.
(3) Mövqeləri müəyyən edilmiş cihazları və xətləri kilidləmək üçün LOCK funksiyasından istifadə edin ki, onlar gələcəkdə səhv işlədilməsin.
(4) Telin minimum eni 0,2 mm-dən (8mil) az olmamalıdır.Yüksək sıxlıqlı və yüksək dəqiqlikli çap sxemlərində naqillərin eni və aralığı ümumiyyətlə 12mildir.
(5) 10-10 və 12-12 prinsipləri DIP paketinin IC sancaqları arasındakı naqillərə tətbiq oluna bilər, yəni iki pin arasında iki naqil keçdikdə, yastığın diametri 50mil olaraq təyin edilə bilər və xəttin eni və sətir aralığı hər ikisi 10mildir, iki sancaq arasında yalnız bir tel keçdikdə, yastığın diametri 64mil olaraq təyin edilə bilər və xəttin eni və sətir aralığı hər ikisi 12mildir.
(6) Yastığın diametri 1,5 mm olduqda, yastığın soyulma gücünü artırmaq üçün uzunluğu 1,5 mm-dən az olmayan və eni 1,5 mm olan uzun dairəvi yastıqdan istifadə edə bilərsiniz.
(7) Dizayn Yastıqlara qoşulmuş izlər nazik olduqda, yastiqciqlar və izlər arasındakı əlaqə damcı şəklində dizayn edilməlidir ki, yastiqciqlar asanlıqla soyulmasın və izlərin və yastıqların ayrılması asan olmasın.
(8) Geniş sahəli mis örtüyü layihələndirərkən, mis üzlük üzərində pəncərələr olmalı, istilik yayma dəlikləri əlavə edilməli və pəncərələr mesh formada hazırlanmalıdır.
(9) paylanma parametrlərini və qarşılıqlı elektromaqnit müdaxiləsini azaltmaq üçün yüksək tezlikli komponentlər arasındakı əlaqəni mümkün qədər qısaldın.Müdaxiləyə həssas olan komponentlər bir-birinə çox yaxın ola bilməz və giriş və çıxış komponentləri mümkün qədər uzaqda saxlanılmalıdır.
Göndərmə vaxtı: 14 aprel 2023-cü il