PCBelektron çap texnologiyası ilə hazırlanır, ona görə də çap dövrə lövhəsi adlanır.Qulaqlıqlardan, batareyalardan, kalkulyatorlardan kompüterlərə, rabitə vasitələrinə, təyyarələrə, peyklərə qədər demək olar ki, hər cür elektron avadanlıq, inteqral sxemlər kimi elektron komponentlər istifadə edildiyi müddətcə, aralarındakı elektrik əlaqəsi üçün PCB-lər istifadə olunur.
PCB və PCBA sökülməmiş komponentləri olan PCB-lər, PCBA (Printed Circuit Board Assembly), yəni elektron komponentlərlə təchiz olunmuş PCB-lərdir (məsələn, çiplər, birləşdiricilər, rezistorlar, kondansatörlər, induktorlar və s.).
PCB-nin mənşəyi
1925-ci ildə ABŞ-da Çarlz Dukas (aşqar metodunun yaradıcısı) izolyasiya edən substratda bir dövrə nümunəsi çap etdi və sonra elektrokaplama üsulu ilə naqil kimi uğurla keçirici etdi.
1936-cı ildə Avstriyalı Paul Eisler (çıxarma metodunun yaradıcısı) radiolarda ilk dəfə çap dövrə lövhələrindən istifadə etdi.
1943-cü ildə amerikalılar texnologiyanı hərbi radiolara tətbiq etdilər.1948-ci ildə Birləşmiş Ştatlar kommersiya məqsədləri üçün ixtiranı rəsmi olaraq tanıdı.
Çap dövrə lövhələri yalnız 1950-ci illərin ortalarından bəri geniş istifadə olunur və bu gün elektronika sənayesində üstünlük təşkil edir.
Çap dövrə lövhələri tək qatdan iki tərəfli, çox qatlı və çevikliyə qədər inkişaf etmişdir və hələ də öz inkişaf meyllərini qoruyur.Yüksək dəqiqlik, yüksək sıxlıq və yüksək etibarlılıq, ölçüdə davamlı azalma, xərclərin azaldılması və performansın yaxşılaşdırılması istiqamətində davamlı inkişaf sayəsində çap dövrə lövhələri hələ də gələcək elektron avadanlıqların inkişafında güclü canlılığı qoruyur.
Ölkədə və xaricdə çap dövrə lövhəsi istehsalı texnologiyasının gələcək inkişaf tendensiyası ilə bağlı müzakirələr əsasən ardıcıldır, yəni yüksək sıxlıq, yüksək dəqiqlik, incə diafraqma, nazik məftil, kiçik meydança, yüksək etibarlılıq, çox qatlı, yüksək sürətli ötürmə. , yüngül çəki İstehsal baxımından məhsuldarlığın artırılması, xərclərin azaldılması, çirklənmənin azaldılması, çoxnövlü və kiçik partiyalı istehsala uyğunlaşma istiqamətində inkişaf edir.
PCB-nin rolu
Çap dövrə lövhəsi görünməzdən əvvəl, elektron komponentlər arasındakı qarşılıqlı əlaqə tam bir dövrə yaratmaq üçün birbaşa naqillərlə birləşdirildi.
Elektron avadanlıq çap dövrə lövhələrini qəbul etdikdən sonra, oxşar çap dövrə lövhələrinin ardıcıllığına görə, əl ilə naqillərdə səhvlərdən qaçınılır.
Çap dövrə lövhəsi inteqral sxemlər kimi müxtəlif elektron komponentlərin bərkidilməsi və yığılması üçün mexaniki dəstək təmin edə bilər, inteqral sxemlər kimi müxtəlif elektron komponentlər arasında naqil və elektrik əlaqəsini və ya elektrik izolyasiyasını tamamlaya bilər və tələb olunan elektrik xüsusiyyətlərini təmin edə bilər, məsələn, empedans xüsusiyyətləri, və s., avtomatik lehimləmə üçün lehim maskası qrafiklərini təmin edə bilər və komponentlərin daxil edilməsi, yoxlanılması və saxlanması üçün identifikasiya simvolları və qrafikləri təmin edə bilər.
PCB-nin təsnifatı
1. Məqsədinə görə təsnifat
Mülki çap dövrə lövhələri (istehlakçı): oyuncaqlarda, kameralarda, televizorlarda, audio avadanlıqlarda, mobil telefonlarda və s.
Sənaye çap elektron lövhələri (avadanlığı): mühafizədə, avtomobillərdə, kompüterlərdə, rabitə maşınlarında, alətlərdə və s.
Hərbi çap dövrə lövhələri: aerokosmik və radarda istifadə olunan çap dövrə lövhələri və s.
2. Substratın növünə görə təsnifat
Kağız əsaslı çap dövrə lövhələri: fenol kağız əsaslı çap dövrə lövhələri, epoksi kağız əsaslı çap dövrə lövhələri və s.
Şüşə parça əsaslı çap dövrə lövhələri: epoksi şüşə parça əsaslı çap dövrə lövhələri, PTFE şüşə parça əsaslı çap dövrə lövhələri və s.
Sintetik lifli çap dövrə lövhəsi: epoksi sintetik lifli çap dövrə lövhəsi və s.
Üzvi film substratı çap dövrə lövhəsi: neylon film çaplı dövrə lövhəsi və s.
Seramik substratlı çap dövrə lövhələri.
Metal əsaslı çap dövrə lövhələri.
3. Quruluş üzrə təsnifat
Quruluşuna görə, çap dövrə lövhələri sərt çap dövrə lövhələrinə, çevik çap dövrə lövhələrinə və sərt-çevik çap dövrə lövhələrinə bölünə bilər.
4. Qatların sayına görə təsnif edilir
Qatların sayına görə, çap dövrə lövhələri birtərəfli lövhələrə, ikitərəfli lövhələrə, çox qatlı lövhələrə və HDI lövhələrə (yüksək sıxlıqlı interconnect lövhələri) bölünə bilər.
1) Tək tərəfli
Tək tərəfli lövhə dövrə lövhəsinin yalnız bir tərəfində (lehimləmə tərəfində) naqilli olan və bütün komponentlər, komponent etiketləri və mətn etiketləri digər tərəfdə (komponent tərəfdə) yerləşdirilən bir dövrə lövhəsinə aiddir.
Tək tərəfli panelin ən böyük xüsusiyyəti onun aşağı qiyməti və sadə istehsal prosesidir.Bununla belə, naqillər yalnız bir səthdə həyata keçirilə biləcəyi üçün naqillər daha çətindir və naqillər uğursuzluğa meyllidir, buna görə də yalnız bəzi nisbətən sadə sxemlər üçün uyğundur.
2) İki tərəfli
İzolyasiya lövhəsinin hər iki tərəfində iki tərəfli lövhə məftillə çəkilir, bir tərəfi üst təbəqə kimi, digər tərəfi isə alt təbəqə kimi istifadə olunur.Üst və alt təbəqələr vidalar vasitəsilə elektriklə bağlıdır.
Adətən, iki qatlı lövhədə olan komponentlər üst təbəqəyə yerləşdirilir;lakin bəzən lövhənin ölçüsünü azaltmaq üçün komponentlər hər iki təbəqəyə yerləşdirilə bilər.İki qatlı lövhə mülayim qiymət və asan naqil ilə xarakterizə olunur.Adi dövrə lövhələrində ən çox istifadə edilən növdür.
3) Çox qatlı lövhə
İki təbəqədən çox olan çap dövrə lövhələri ümumi olaraq çox qatlı lövhələr adlanır.
4) HDI lövhəsi
HDI lövhəsi mikro-kor basdırılmış deşik texnologiyasından istifadə edərək nisbətən yüksək dövrə paylama sıxlığına malik bir dövrə lövhəsidir.
PCB quruluşu
PCB əsasən mis örtüklü laminatlardan (Mis örtüklü laminatlar, CCL), prepreg (PP təbəqə), mis folqa (mis folqa), lehim maskası (həmçinin lehim maskası kimi tanınır) (lehim maskası) ibarətdir.Eyni zamanda, səthdə məruz qalmış mis folqa qorumaq və qaynaq effektini təmin etmək üçün, həmçinin PCB-də səth müalicəsi aparmaq lazımdır və bəzən də simvollarla qeyd olunur.
1) Mis örtüklü laminat
Mis örtüklü laminat (CCL), mis örtüklü laminat və ya mis örtüklü laminat kimi istinad edilir, çap dövrə lövhələrinin istehsalı üçün əsas materialdır.O, dielektrik təbəqədən (qatran, şüşə lif) və yüksək təmizliyə malik keçiricidən (mis folqa) ibarətdir.kompozit materiallardan ibarətdir.
Yalnız 1960-cı ilə qədər peşəkar istehsalçılar birtərəfli PCB hazırlamaq üçün əsas material kimi formaldehid qatranlı mis folqadan istifadə etdilər və onları pleyerlər, maqnitofonlar, videoregistratorlar və s. bazara çıxardılar. Sonralar ikiqat artım səbəbindən -tərəfli deşikli mis örtük istehsal texnologiyası, istiliyə davamlılıq, ölçü Sabit epoksi şüşə substratlar indiyə qədər geniş istifadə edilmişdir.Hal-hazırda FR4, FR1, CEM3, keramika lövhələr və Teflon lövhələrdən geniş istifadə olunur.
Hal-hazırda, aşındırma üsulu ilə hazırlanmış ən çox istifadə edilən PCB, tələb olunan dövrə nümunəsini əldə etmək üçün mis örtüklü lövhəyə seçmə şəkildə aşındırmaqdır.Mis örtüklü laminat əsasən bütün çap dövrə lövhəsində üç keçiricilik, izolyasiya və dəstək funksiyasını təmin edir.Çap dövrə lövhələrinin performansı, keyfiyyəti və istehsal dəyəri böyük ölçüdə mis örtüklü laminatlardan asılıdır.
2) Prepreg
PP təbəqə kimi tanınan Prepreg çox qatlı lövhələrin istehsalında əsas materiallardan biridir.Əsasən qatran və möhkəmləndirici materiallardan ibarətdir.Möhkəmləndirici materiallar şüşə lifli parça (şüşə parça kimi istinad edilir), kağız bazası və kompozit materiallara bölünür.
Çox qatlı çap dövrə lövhələrinin istehsalında istifadə olunan prepreglərin (yapışqan təbəqələrin) əksəriyyəti möhkəmləndirici material kimi şüşə parçadan istifadə edir.İşlənmiş şüşə parçanı qatran yapışqan ilə hopdurmaqla hazırlanmış və sonra istilik müalicəsi ilə əvvəlcədən bişmiş nazik təbəqə materialı prepreg adlanır.Prepregs istilik və təzyiq altında yumşalır və soyuduqda bərkiyir.
Çözgü və arğac istiqamətlərində şüşə parçanın vahid uzunluğuna düşən iplik tellərinin sayı fərqli olduğundan, kəsmə zamanı prepreqin əyilmə və arğac istiqamətlərinə diqqət yetirilməlidir.Ümumiyyətlə, əyilmə istiqaməti (şüşə parçanın bükülmə istiqaməti) istehsal lövhəsinin qısa yan istiqaməti kimi seçilir və arğac istiqaməti İstehsal lövhəsinin uzun tərəfinin istiqaməti düzlüyünü təmin etməkdir. lövhənin səthi və istehsal lövhəsinin qızdırıldıqdan sonra bükülməsinin və deformasiyasının qarşısını alır.
3) Mis folqa
Mis folqa, dövrə lövhəsinin əsas qatına qoyulmuş nazik, davamlı metal folqadır.PCB-nin dirijoru olaraq, o, asanlıqla izolyasiya təbəqəsinə bağlanır və dövrə nümunəsi yaratmaq üçün işlənir.
Ümumi sənaye mis folqaları iki kateqoriyaya bölmək olar: haddelenmiş mis folqa (RA mis folqa) və elektrolitik mis folqa (ED mis folqa):
Yayılmış mis folqa yaxşı çeviklik və digər xüsusiyyətlərə malikdir və erkən yumşaq taxta prosesində istifadə edilən mis folqadır;
Elektrolitik mis folqa, haddelenmiş mis folqa ilə müqayisədə daha aşağı istehsal dəyərinin üstünlüyünə malikdir
4) Lehim maskası
Lehim müqaviməti təbəqəsi çap dövrə lövhəsinin lehim müqaviməti mürəkkəbi olan hissəsinə aiddir.
Lehim müqaviməti mürəkkəbi adətən yaşıl rəngdədir və bir neçəsi qırmızı, qara və mavi və s. istifadə edir, buna görə də lehim müqaviməti mürəkkəbi PCB sənayesində tez-tez yaşıl yağ adlanır.Nəmlənmənin, korroziyaya qarşı, küf və mexaniki aşınmanın və s. qarşısını ala bilən, eyni zamanda hissələrin yanlış yerlərdə qaynaqlanmasının qarşısını alan çap dövrə lövhələrinin daimi qoruyucu təbəqəsidir.
5) Səthi müalicə
Burada istifadə edilən “səth” PCB-də elektron komponentlər və ya digər sistemlər və yastıqların qoşulma nöqtələri və ya kontakt əlaqələri kimi PCB-dəki sxemlər arasında elektrik əlaqəsini təmin edən əlaqə nöqtələrinə aiddir.Çılpaq misin özünün lehimləmə qabiliyyəti çox yaxşıdır, lakin havaya məruz qaldıqda asanlıqla oksidləşir və çirklənir, buna görə də çılpaq misin səthində qoruyucu bir film örtülməlidir.
Ümumi PCB səthinin təmizlənməsi proseslərinə qurğuşun HASL, qurğuşunsuz HASL, üzvi örtük (Üzvi Lehimləmə Qoruyucuları, OSP), daldırma qızılı, daldırma gümüşü, immersion qalay və qızıl örtüklü barmaqlar və s. daxildir. Ətraf mühitin mühafizəsi qaydalarının davamlı təkmilləşdirilməsi ilə, orada Aparıcı HASL prosesi tədricən qadağan edilmişdir.
6) Simvollar
Xarakter PCB-nin üst qatında olan mətn təbəqəsidir, olmaya bilər və ümumiyyətlə şərhlər üçün istifadə olunur.
Adətən, sxemin quraşdırılması və saxlanmasını asanlaşdırmaq üçün tələb olunan loqo nümunələri və mətn kodları çap lövhəsinin yuxarı və aşağı səthlərində, məsələn, komponent etiketləri və nominal dəyərlər, komponent kontur formaları və istehsalçının loqoları, istehsal kimi çap olunur. tarixlər gözləyir.
Simvollar adətən ekran çapı ilə çap olunur
Göndərmə vaxtı: 11 mart 2023-cü il