Xəbərlər
-
PCB dövrə lövhəsi necə istehsal olunur?
PCB dövrə lövhəsi proses texnologiyasının inkişafı ilə daim dəyişir, lakin prinsipcə, tam bir PCB dövrə lövhəsi dövrə lövhəsini çap etməli, sonra dövrə lövhəsini kəsməli, mis örtüklü laminatı emal etməlidir, dövrə lövhəsini köçürməlidir, Korroziya, qazma, ilkin emal, bir...Daha çox oxu -
PCB diaqramını çəkərkən nələrə diqqət edilməlidir?
1. Ümumi qaydalar 1.1 Rəqəmsal, analoq və DAA siqnal naqilləri sahələri PCB-də əvvəlcədən bölünür.1.2 Rəqəmsal və analoq komponentlər və müvafiq naqillər mümkün qədər ayrılmalı və öz naqil sahələrində yerləşdirilməlidir.1.3 Yüksək sürətli rəqəmsal siqnal izləri ... qədər qısa olmalıdır.Daha çox oxu -
PCB lövhəsini çəkməyi öyrənməzdən əvvəl təməl nədir?
PCB lövhələrini çəkməyi öyrənməzdən əvvəl, ilk növbədə PCB dizayn proqramının istifadəsini mənimsəməlisiniz PCB lövhələrini çəkməyi öyrənərkən, əvvəlcə PCB dizayn proqramının istifadəsini mənimsəməlisiniz.Təcrübəsiz olaraq dizayn proqramlarından istifadəni mənimsəmək birinci şərtdir.İkincisi, sxemlər haqqında daha yaxşı əsas biliklər ...Daha çox oxu -
Çap dövrə lövhəsinin dizaynının əsas mərhələləri hansılardır
..1: Sxematik diaqramı çəkin...2: Komponentlər kitabxanası yaradın...3: Sxematik diaqram və çap lövhəsindəki komponentlər arasında şəbəkə bağlantısı əlaqəsini qurun...4: Marşrutlaşdırma və yerləşdirmə...5: Çap lövhəsi istehsalının istifadəsi məlumatı və yerləşdirmə istehsalının istifadəsi məlumatı yaradın...Daha çox oxu -
PCB lövhələrinin birləşmələrini çəkərkən hansı bacarıqlar var?
1. Komponentlərin yerləşdirilməsi qaydaları 1).Normal şəraitdə bütün komponentlər çap dövrəsinin eyni səthində yerləşdirilməlidir.Yalnız üst təbəqənin komponentləri çox sıx olduqda, hündürlüyü məhdud olan və aşağı istilik istehsal edən bəzi qurğular, məsələn, çip rezistorları, çip kondansatörləri yapışdırıla bilər...Daha çox oxu -
Çip və dövrə lövhəsi arasındakı fərq
Çip və dövrə lövhəsi arasındakı fərq: Tərkibi fərqlidir: Çip: Bu sxemləri (əsasən yarımkeçirici qurğular, o cümlədən passiv komponentlər və s. daxil olmaqla) miniatürləşdirmə üsuludur və çox vaxt yarımkeçirici plataların səthində istehsal olunur.İnteqrasiya edilmiş dövrə: kiçik bir element...Daha çox oxu -
PCB dövrə lövhəsi materialı bilikləri və standartları
Hal-hazırda mənim ölkəmdə geniş istifadə olunan mis örtüklü laminatların bir neçə növü var və onların xüsusiyyətləri aşağıdakılardır: mis örtüklü laminatların növləri, mis örtüklü laminatların bilikləri və mis örtüklü laminatların təsnifat üsulları.Ümumiyyətlə, müxtəlif gücləndiricilərə görə...Daha çox oxu -
PCB dövrə lövhəsi prosesinin xüsusi prosesi
PCB lövhəsinin istehsalı prosesi təxminən aşağıdakı on iki addıma bölünə bilər.Hər bir proses müxtəlif istehsal prosesini tələb edir.Qeyd etmək lazımdır ki, müxtəlif strukturlara malik lövhələrin proses axını fərqlidir.Aşağıdakı proses çoxlu məhsulun tam istehsalıdır...Daha çox oxu -
PCB board yoxlama standartı
Devre Panelinin Təftiş Standartları 1. Əhatə dairəsi mobil telefon HDI dövrə lövhələrinin daxil olan təftişi üçün uyğundur.2. Nümunə götürmə planı GB2828.1-2003, II ümumi yoxlama səviyyəsinə uyğun olaraq yoxlanılmalıdır.3. Yoxlama xammalın texniki şərtlərinə və təftiş...Daha çox oxu -
PCB çatışmazlığı halında, aşkar etmək üçün hansı üsullar və vasitələr var?
1. Ümumi PCB dövrə lövhələrində nasazlıqlar əsasən kondansatörlər, rezistorlar, induktorlar, diodlar, triodlar, sahə effektli tranzistorlar və s. kimi komponentlərdə cəmlənir. İnteqrasiya edilmiş çiplər və kristal osilatorlar açıq şəkildə zədələnir və nasazlığı mühakimə etmək daha intuitivdir. bu komponentlərdən...Daha çox oxu -
PCB board dizaynında təcrübəsiz olaraq, hansı giriş biliklərini mənimsəməlisiniz?
PCB board dizaynında təcrübəsiz olaraq, hansı giriş biliklərini mənimsəməlisiniz?Cavab: 1. Naqillərin çəkilməsi istiqaməti: Komponentlərin düzülmə istiqaməti mümkün qədər sxematik diaqrama uyğun olmalıdır.Naqillərin istiqaməti üstünlük olaraq dövrə diaqramının istiqaməti ilə üst-üstə düşür.O, tez-tez...Daha çox oxu -
PCB dizayn girişinin əsas bilikləri hansılardır?
PCB yerləşdirmə qaydaları: 1. Normal şəraitdə bütün komponentlər dövrə lövhəsinin eyni səthində yerləşdirilməlidir.Yalnız üst təbəqənin komponentləri çox sıx olduqda, hündürlüyü məhdud olan və istilik istehsalı az olan bəzi qurğular, məsələn, çip rezistorları, çip kondansatörləri və Çip IC-lər...Daha çox oxu
