FPC nədir
FPC (çevik dövrə lövhəsi) "yumşaq lövhə" kimi də tanınan bir PCB növüdür.FPC yüksək məftil sıxlığı, yüngüllük, nazik qalınlıq, əyilmə qabiliyyəti və yüksək elastiklik üstünlüklərinə malik olan və naqillərə zərər vermədən milyonlarla dinamik əyilmələrə tab gətirə bilən poliimid və ya polyester film kimi çevik substratlardan hazırlanır. kosmik layout, o, öz iradəsi ilə hərəkət edə və genişləndirə bilər, üçölçülü montajı həyata keçirə bilər və digər növ dövrə lövhələrinin uyğun gələ bilməyəcəyi üstünlüklərə malik olan komponent montajı və naqil birləşməsinin inteqrasiyası effektinə nail ola bilər.
Çox qatlı FPC dövrə lövhəsi
Tətbiq: Mobil Telefon
Çevik dövrə lövhəsinin yüngül çəkisi və nazik qalınlığına diqqət yetirin.O, məhsulun həcmini effektiv şəkildə saxlaya bilər və batareyanı, mikrofonu və düymələri asanlıqla birləşdirə bilər.
Kompüter və LCD ekran
Çevik dövrə lövhəsinin inteqral sxem konfiqurasiyasından və nazik qalınlığından istifadə edin.Rəqəmsal siqnalı şəkilə çevirin və LCD ekran vasitəsilə təqdim edin;
CD pleyer
Üçölçülü montaj xüsusiyyətlərinə və çevik dövrə lövhəsinin nazik qalınlığına diqqət yetirərək, o, nəhəng CD-ni yaxşı bir yoldaşa çevirir;
disk sürücüsü
Sərt diskdən və ya disketdən asılı olmayaraq, onların hamısı FPC-nin yüksək çevikliyinə və 0,1 mm-lik ultra nazik qalınlığa güvənir, istər PC, istərsə də notebook olsun;
son istifadə
Sərt disk sürücüsünün (HDD, sabit disk sürücüsü) və xe paket lövhəsinin asma dövrəsinin (Su printed ensi. n cireuit) komponentləri.
gələcək inkişaf
Çinin FPC-nin geniş bazarına əsaslanaraq, Yaponiya, ABŞ və Tayvandakı böyük müəssisələr artıq Çində fabriklər qurmuşlar.2012-ci ilə qədər çevik dövrə lövhələri sərt dövrə lövhələri qədər böyüdü.Bununla belə, əgər yeni məhsul “başlanğıc-inkişaf-klimaks-azalma-aradan qaldırma” qanununa əməl edərsə, FPC indi kulminasiya və tənəzzül arasındakı sahədədir və çevik lövhələr əvəz edə biləcək heç bir məhsul olmayana qədər bazar payını tutmağa davam edəcək. çevik lövhələr , o, yenilik etməlidir və yalnız yenilik onu bu pis dairədən sıçraya bilər.
Beləliklə, FPC gələcəkdə hansı aspektlərdə yenilikləri davam etdirəcək?Əsasən dörd aspektdə:
1. Qalınlıq.FPC qalınlığı daha çevik olmalıdır və daha incə olmalıdır;
2. Qatlanma müqaviməti.Bükülmə FPC-nin xas xüsusiyyətidir.Gələcək FPC daha güclü qatlama müqavimətinə malik olmalıdır və 10.000 dəfədən çox olmalıdır.Əlbəttə ki, bunun üçün daha yaxşı bir substrat tələb olunur;
3. Qiymət.Bu mərhələdə FPC-nin qiyməti PCB-dən xeyli yüksəkdir.FPC-nin qiyməti düşərsə, bazar mütləq daha geniş olacaqdır.
4. Texnoloji səviyyə.Müxtəlif tələblərə cavab vermək üçün FPC prosesi təkmilləşdirilməli və minimum diafraqma və minimum xətt eni/sətir aralığı daha yüksək tələblərə cavab verməlidir.
Buna görə də, bu dörd aspektdən FPC-nin müvafiq innovasiyası, inkişafı və təkmilləşdirilməsi onu ikinci baharın başlanğıcına çevirə bilər!
PCB nədir
PCB (Çap dövrə lövhəsi), Çin adı çaplı dövrə lövhəsidir, çap lövhəsi kimi istinad edilir, elektronika sənayesinin vacib komponentlərindən biridir.Elektron saat və kalkulyatordan tutmuş kompüterlərə, rabitə elektron avadanlıqlarından hərbi silah sistemlərinə qədər demək olar ki, hər cür elektron avadanlıq, inteqral sxemlər, çap lövhələri kimi elektron komponentlər olduğu müddətcə aralarındakı elektrik əlaqəsi üçün istifadə olunur..Daha böyük elektron məhsul tədqiqat prosesində ən əsas uğur amilləri məhsulun çap lövhəsinin dizaynı, sənədləşdirilməsi və istehsalıdır.Çap lövhələrinin dizaynı və istehsal keyfiyyəti birbaşa bütün məhsulun keyfiyyətinə və maya dəyərinə təsir edir, hətta kommersiya rəqabətinin uğur və ya uğursuzluğuna səbəb olur.
PCB-nin rolu
PCB-nin rolu Elektron avadanlıq çap lövhələrini qəbul etdikdən sonra, oxşar çap lövhələrinin ardıcıllığına görə, əl ilə naqillərdə səhvlərdən qaçınmaq və avtomatik daxiletmə və ya yerləşdirmə, avtomatik lehimləmə və elektron komponentlərin avtomatik aşkarlanması həyata keçirilə bilər, elektron etibarlılığı təmin edir. .Avadanlıqların keyfiyyəti əmək məhsuldarlığını artırır, xərcləri azaldır və təmiri asanlaşdırır.
PCB-lərin inkişafı
Çap lövhələri tək qatdan ikitərəfli, çox qatlı və elastikliyə qədər inkişaf edib və hələ də öz inkişaf meyllərini qoruyub saxlayır.Yüksək dəqiqlik, yüksək sıxlıq və yüksək etibarlılıq, ölçülərin davamlı azalması, xərclərin azaldılması və performansın yaxşılaşdırılması istiqamətində davamlı inkişaf sayəsində çap lövhələri hələ də gələcək elektron avadanlıqların inkişafında güclü canlılığını qoruyur.
Çap lövhəsi istehsalı texnologiyasının gələcək inkişaf tendensiyası ilə bağlı yerli və xarici müzakirələrin xülasəsi əsasən eynidir, yəni yüksək sıxlıq, yüksək dəqiqlik, incə diyafram, nazik tel, incə meydança, yüksək etibarlılıq, çox qatlı, yüksək sürət ötürülməsi, yüngül çəki, İncəlik istiqamətində inkişaf etməklə yanaşı, məhsuldarlığın artırılması, xərclərin azaldılması, çirklənmənin azaldılması, çox çeşidli və kiçik partiyalı istehsala uyğunlaşma istiqamətində də inkişaf edir.Çap sxemlərinin texniki inkişaf səviyyəsi ümumiyyətlə çap dövrə lövhəsinin xəttin eni, diyafram və boşqab qalınlığı/diyaframı nisbəti ilə təmsil olunur.
Ümumiləşdirin
Son illərdə ağıllı telefonlar və planşet kompüterləri kimi mobil elektron cihazların rəhbərlik etdiyi istehlak elektron məhsulları bazarı sürətlə böyüdü və cihazların miniatürləşdirilməsi və incəlməsi tendensiyası getdikcə daha aydın oldu.Bundan sonra ənənəvi PCB artıq məhsulun tələblərinə cavab verə bilməz.Bu səbəbdən böyük istehsalçılar PCB-ləri əvəz etmək üçün yeni texnologiyaları araşdırmağa başladılar.Onların arasında FPC ən populyar texnologiya kimi elektron avadanlıqların əsas əlaqəsinə çevrilir.Aksesuarlar.
Bundan əlavə, geyilə bilən ağıllı cihazlar və dronlar kimi inkişaf etməkdə olan istehlakçı elektronikası bazarlarının sürətli yüksəlişi də FPC məhsulları üçün yeni artım sahəsi gətirdi.Eyni zamanda, müxtəlif elektron məhsulların ekran və toxunma ilə idarə edilməsi tendensiyası da FPC-yə kiçik və orta ölçülü LCD ekranlar və sensor ekranların köməyi ilə daha geniş tətbiq sahəsinə daxil olmağa imkan verdi və bazar tələbi günü-gündən artır. .
Ən son hesabat göstərir ki, gələcəkdə çevik elektron texnologiya trilyon miqyaslı bazarı idarə edəcək ki, bu da mənim ölkəm üçün elektronika sənayesinin sıçrayışlı inkişafı üçün səy göstərmək və milli dayaq sənayesinə çevrilmək üçün bir fürsətdir.
Göndərmə vaxtı: 18 fevral 2023-cü il