Xüsusi Fr-4 Circuit Board Pcb Board

Qısa Təsvir:

Metal örtük: Mis

İstehsal üsulu: SMT

Qatlar: Çox qatlı

Əsas material: FR-4

Sertifikatlaşdırma: RoHS, ISO

Xüsusi: Xüsusi

Bizə e-poçt göndərin

Məhsul təfərrüatı

Məhsul Teqləri

PCB Layout Əsas Qaydaları

1. Dövrə moduluna uyğun tərtibat, eyni funksiyanı həyata keçirən əlaqəli sxemlər modul adlanır, dövrə modulunda olan komponentlər ən yaxın konsentrasiya prinsipini qəbul etməli və rəqəmsal dövrə ilə analoq dövrə ayrılmalıdır;
2. Komponentlər və qurğular yerləşdirmə dəlikləri və standart deliklər kimi montaj olmayan deliklərin ətrafında 1,27 mm məsafədə quraşdırılmalıdır və heç bir komponent 3,5 mm (M2,5 üçün) və 4 mm (M3 üçün) kimi montaj dəliklərinin ətrafında quraşdırılmamalıdır. vintlər;
3. Dalğa lehimindən sonra vidalar və komponent qabığı arasında qısa qapanmaların qarşısını almaq üçün üfüqi şəkildə quraşdırılmış rezistorlar, induktorlar (plug-ins) və elektrolitik kondansatörlər kimi komponentlərin altına yerləşdirməyin;
4. Komponentin xarici hissəsi ilə lövhənin kənarı arasındakı məsafə 5 mm-dir;
5. Quraşdırılmış komponent padinin kənarı ilə bitişik quraşdırılmış komponentin xarici tərəfi arasındakı məsafə 2 mm-dən çoxdur;
6. Metal qabıq komponentləri və metal hissələr (qoruyucu qutular və s.) digər komponentlərə toxuna bilməz, çap edilmiş xətlərə və yastıqlara yaxın ola bilməz və məsafə 2 mm-dən çox olmalıdır.Plitədəki yerləşdirmə dəliklərinin, bərkidici quraşdırma dəliklərinin, elliptik dəliklərin və digər kvadrat dəliklərin ölçüsü boşqabın kənarından 3 mm-dən böyükdür;
7. Qızdırıcı element telə və istilik elementinə yaxın ola bilməz;yüksək istilik elementi bərabər paylanmalıdır;
8. Elektrik rozetkası mümkün qədər çap edilmiş lövhənin ətrafında, elektrik rozetkasına qoşulan şin terminalları isə eyni tərəfdə yerləşdirilməlidir.Bu rozetkaların və birləşdiricilərin lehimlənməsini, elektrik kabellərinin dizaynını və bağlanmasını asanlaşdırmaq üçün birləşdiricilər arasında elektrik rozetkalarının və digər lehimli birləşdiricilərin yerləşdirilməməsinə xüsusi diqqət yetirilməlidir.Elektrik rozetkalarının və qaynaq birləşdiricilərinin düzülmə məsafəsi elektrik tıxaclarının daxil edilməsini və çıxarılmasını asanlaşdırmaq üçün nəzərə alınmalıdır;
9. Digər komponentlərin təşkili:
Bütün IC komponentləri birtərəfli düzülür, qütb komponentlərinin polaritesi aydın şəkildə qeyd olunur və eyni çap lövhəsində polarite işarəsi iki istiqamətdən çox olmamalıdır.İki istiqamət görünəndə iki istiqamət bir-birinə perpendikulyardır;
10. Lövhədəki naqillər düzgün sıx olmalıdır.Sıxlıq fərqi çox böyük olduqda, mesh mis folqa ilə doldurulmalı və mesh 8mildən (və ya 0,2 mm) çox olmalıdır;
11. Lehim pastasının itməsinin qarşısını almaq və komponentlərin lehimlənməsinə səbəb olmaq üçün yamaq yastıqlarında heç bir deşik olmamalıdır.Mühüm siqnal xətlərinin rozetka sancaqları arasından keçməsinə icazə verilmir;
12. Yamaq birtərəfli düzülür, xarakter istiqaməti eynidir və qablaşdırma istiqaməti eynidir;
13. Qütblü cihazlar üçün eyni lövhədə polaritenin işarələnməsinin istiqaməti mümkün qədər ardıcıl olmalıdır.

PCB Komponentinin Yönləndirmə Qaydaları

1. Naqil sahəsinin PCB-nin kənarından 1 mm-dən az və ya ona bərabər olan sahədə və montaj çuxurunun ətrafında 1 mm daxilində naqillərin çəkilməsi qadağandır;
2. Elektrik xətti mümkün qədər geniş olmalıdır və 18mil-dən az olmamalıdır;siqnal xəttinin eni 12mil-dən az olmamalıdır;cpu giriş və çıxış xətləri 10mil (və ya 8mil)-dən az olmamalıdır;sətirlər arası məsafə 10mildən az olmamalıdır;
3. Normal keçid 30mil-dən az deyil;
4. İkili in-line: pad 60mil, apertura 40mil;
1/4W rezistor: 51*55mil (0805 səth montajı);xətdə olduqda, ped 62mil, diyafram isə 42mil;
Elektrodsuz kondansatör: 51*55mil (0805 səth montajı);birbaşa qoşulduqda ped 50mil, diyafram isə 28mil;
5.Qeyd edək ki, elektrik naqili və torpaq naqili mümkün qədər radial olmalıdır və siqnal naqili ilmə olmamalıdır.