تصميم لوحات الدوائر المطبوعة
تعد لوحة الدائرة SMT أحد المكونات التي لا غنى عنها في تصميم التركيب على السطح. لوحة الدائرة SMT هي دعم مكونات الدائرة والأجهزة في المنتجات الإلكترونية، والتي تحقق الاتصال الكهربائي بين مكونات الدائرة والأجهزة. مع تطور التكنولوجيا الإلكترونية، أصبح حجم لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أصغر وأصغر، وأصبحت الكثافة أعلى وأعلى، وتتزايد طبقات لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستمرار. ولذلك، يتعين على مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور أن تتمتع بمتطلبات أعلى وأعلى من حيث التصميم العام، والقدرة على مقاومة التداخل، والعملية، وقابلية التصنيع.
الخطوات الرئيسية لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
1: ارسم الرسم التخطيطي.
2: إنشاء مكتبة المكونات.
3: إنشاء علاقة اتصال الشبكة بين الرسم التخطيطي والمكونات الموجودة على اللوحة المطبوعة.
4: الأسلاك والتخطيط.
5: إنشاء إنتاج اللوحات المطبوعة واستخدام البيانات ووضع بيانات الإنتاج واستخدامها.
يجب مراعاة المشكلات التالية في عملية تصميم لوحات الدوائر المطبوعة:
من الضروري التأكد من أن رسومات المكونات في الرسم التخطيطي للدائرة متوافقة مع الكائنات الفعلية وأن اتصالات الشبكة في الرسم التخطيطي للدائرة صحيحة.
لا يأخذ تصميم لوحات الدوائر المطبوعة في الاعتبار علاقة اتصال الشبكة بالمخطط التخطيطي فحسب، بل يأخذ في الاعتبار أيضًا بعض متطلبات هندسة الدوائر. متطلبات هندسة الدوائر هي بشكل أساسي عرض خطوط الكهرباء والأسلاك الأرضية والأسلاك الأخرى، وتوصيل الخطوط، وبعض خصائص التردد العالي للمكونات، ومقاومة المكونات، ومقاومة التداخل، وما إلى ذلك.
لا يأخذ تصميم لوحات الدوائر المطبوعة في الاعتبار علاقة اتصال الشبكة بالمخطط التخطيطي فحسب، بل يأخذ في الاعتبار أيضًا بعض متطلبات هندسة الدوائر. متطلبات هندسة الدوائر هي بشكل أساسي عرض خطوط الكهرباء والأسلاك الأرضية والأسلاك الأخرى، وتوصيل الخطوط، وبعض خصائص التردد العالي للمكونات، ومقاومة المكونات، ومقاومة التداخل، وما إلى ذلك.
متطلبات تركيب النظام بأكمله للوحة الدوائر المطبوعة تأخذ في الاعتبار بشكل أساسي فتحات التثبيت، والمقابس، وفتحات تحديد المواقع، والنقاط المرجعية، وما إلى ذلك.
يجب أن يفي بالمتطلبات، ووضع المكونات المختلفة والتركيب الدقيق في الموضع المحدد، وفي الوقت نفسه، يجب أن يكون مناسبًا للتثبيت وتصحيح أخطاء النظام والتهوية وتبديد الحرارة.
قابلية تصنيع لوحات الدوائر المطبوعة ومتطلبات تصنيعها، للتعرف على مواصفات التصميم وتلبية متطلبات الإنتاج
متطلبات العملية، بحيث يمكن إنتاج لوحة الدوائر المطبوعة المصممة بسلاسة.
مع الأخذ في الاعتبار أن المكونات سهلة التركيب والتصحيح والإصلاح في الإنتاج، وفي الوقت نفسه، الرسومات الموجودة على لوحة الدوائر المطبوعة، واللحام، وما إلى ذلك.
يجب أن تكون اللوحات والمنافذ وما إلى ذلك قياسية لضمان عدم تصادم المكونات وسهولة تركيبها.
الغرض من تصميم لوحة الدوائر المطبوعة هو بشكل أساسي التطبيق، لذلك علينا أن نأخذ في الاعتبار قابليتها العملية وموثوقيتها،
وفي الوقت نفسه، يتم تقليل طبقة ومساحة لوحة الدوائر المطبوعة لتقليل التكلفة. تساعد الوسادات الأكبر حجمًا بشكل مناسب، من خلال الثقوب والأسلاك، على تحسين الموثوقية، وتقليل المنافذ، وتحسين الأسلاك، وجعلها كثيفة بشكل متساوٍ. ، الاتساق جيد، بحيث يكون التخطيط العام للوحة أكثر جمالا.
أولاً، لجعل لوحة الدائرة المصممة تحقق الغرض المتوقع، يلعب التخطيط العام للوحة الدائرة المطبوعة ووضع المكونات دورًا رئيسيًا، مما يؤثر بشكل مباشر على التثبيت والموثوقية والتهوية وتبديد الحرارة للوحة الدائرة المطبوعة بأكملها، والأسلاك من خلال معدل.
بعد تحديد موضع وشكل المكونات الموجودة على PCB، ضع في اعتبارك توصيلات PCB
ثانيًا، من أجل جعل المنتج المصمم يعمل بشكل أفضل وأكثر فعالية، يجب على PCB أن يأخذ في الاعتبار قدرته على مقاومة التداخل في التصميم، وله علاقة وثيقة مع الدائرة المحددة.
3. بعد الانتهاء من تصميم المكونات والدوائر للوحة الدائرة، يجب النظر في تصميم العملية بعد ذلك. والغرض من ذلك هو القضاء على جميع أنواع العوامل السيئة قبل بدء الإنتاج، وفي الوقت نفسه، يجب أن تؤخذ في الاعتبار قابلية تصنيع لوحة الدائرة الكهربائية من أجل إنتاج منتجات عالية الجودة. والإنتاج الضخم.
عندما نتحدث عن تحديد موضع المكونات وأسلاكها، فقد تناولنا بالفعل بعضًا من عمليات لوحة الدائرة. تصميم عملية لوحة الدائرة الكهربائية هو بشكل أساسي التجميع العضوي للوحة الدائرة الكهربائية والمكونات التي قمنا بتصميمها من خلال خط إنتاج SMT، وذلك لتحقيق توصيل كهربائي جيد. لتحقيق مكانة وتخطيط منتجاتنا المصممة. تصميم اللوحة والأسلاك ومكافحة التداخل، وما إلى ذلك، يجب علينا أيضًا أن نفكر فيما إذا كان من السهل إنتاج اللوحة التي نصممها، وما إذا كان يمكن تجميعها باستخدام تقنية التجميع الحديثة - تقنية SMT، وفي الوقت نفسه، يجب تحقيق ذلك في إنتاج. دع ظروف إنتاج المنتجات المعيبة هي التي تحدد الارتفاع التصميمي. على وجه التحديد، هناك الجوانب التالية:
1: خطوط إنتاج SMT المختلفة لها ظروف إنتاج مختلفة، ولكن من حيث حجم PCB، فإن حجم اللوحة المفردة PCB لا يقل عن 200*150 مم. إذا كان الجانب الطويل صغيرًا جدًا، فيمكنك استخدام الفرض، وتكون نسبة الطول إلى العرض 3:2 أو 4:3. عندما يكون حجم لوحة الدائرة أكبر من 200×150 مم، يجب أن تكون القوة الميكانيكية للوحة الدائرة يعتبر.
2: عندما يكون حجم لوحة الدائرة صغيرًا جدًا، يكون من الصعب على عملية إنتاج خط SMT بأكملها، وليس من السهل إنتاجها على دفعات. يتم دمج الألواح معًا لتشكيل لوحة كاملة مناسبة للإنتاج الضخم، ويجب أن يكون حجم اللوحة بأكملها مناسبًا لحجم النطاق القابل لللصق.
3: من أجل التكيف مع موضع خط الإنتاج، يجب ترك نطاق 3-5 مم على القشرة دون أي مكونات، ويجب ترك حافة معالجة 3-8 مم على اللوحة. هناك ثلاثة أنواع من الاتصال بين حافة العملية وثنائي الفينيل متعدد الكلور: A بدون حواف متداخلة، يوجد أخدود فصل، B له جانب، وهناك أخدود فصل، C له جانب، لا يوجد أخدود فصل. هناك عملية التقطيع. وفقا لشكل لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، هناك أشكال مختلفة من بانوراما. بالنسبة لثنائي الفينيل متعدد الكلور، تختلف طريقة تحديد موضع جانب العملية وفقًا للنماذج المختلفة. يحتوي بعضها على ثقوب تحديد المواقع على جانب العملية. قطر الحفرة 4-5 سم. نسبيًا، دقة تحديد المواقع أعلى من تلك الموجودة على الجانب، لذلك توجد فتحات تحديد المواقع لتحديد المواقع. عندما يقوم النموذج بمعالجة ثنائي الفينيل متعدد الكلور، يجب أن يكون مزودًا بفتحات تحديد المواقع، ويجب أن يكون تصميم الثقب قياسيًا، حتى لا يسبب أي إزعاج للإنتاج.
4: من أجل تحديد موقع أفضل وتحقيق دقة تركيب أعلى، من الضروري تعيين نقطة مرجعية لثنائي الفينيل متعدد الكلور. ما إذا كانت هناك نقطة مرجعية وما إذا كانت جيدة أم لا سيؤثر بشكل مباشر على الإنتاج الضخم لخط إنتاج SMT. يمكن أن يكون شكل النقطة المرجعية مربعًا أو دائريًا أو مثلثًا وما إلى ذلك. ويكون القطر في نطاق حوالي 1-2 مم، ويجب أن يكون في نطاق 3-5 مم حول النقطة المرجعية، بدون أي مكونات أو أسلاك . وفي الوقت نفسه، يجب أن تكون النقطة المرجعية سلسة ومسطحة دون أي تلوث. لا ينبغي أن يكون تصميم النقطة المرجعية قريبًا جدًا من حافة اللوحة، ويجب أن تكون هناك مسافة 3-5 مم.
5: من منظور عملية الإنتاج الشاملة، يفضل أن يكون شكل اللوحة على شكل درجة، خاصة بالنسبة للحام الموجي. استخدام المستطيلات مناسب للنقل. إذا كانت هناك فتحة مفقودة على لوحة PCB، فيجب ملء الفتحة المفقودة على شكل حافة معالجة. للوحة واحدة تسمح لوحة SMT بفتحات مفقودة. لكن ليس من السهل أن تكون الفتحات المفقودة كبيرة جدًا ويجب أن تكون أقل من ثلث طول الجانب.
باختصار، من الممكن حدوث منتجات معيبة في كل رابط، ولكن فيما يتعلق بتصميم لوحة PCB، ينبغي النظر فيها من جوانب مختلفة، بحيث لا يمكنها فقط تحقيق الغرض من تصميمنا للمنتج، ولكن أيضًا تكون أيضًا مناسبة لخط إنتاج SMT في الإنتاج. الإنتاج الضخم، نبذل قصارى جهدنا لتصميم لوحات PCB عالية الجودة، وتقليل احتمالية المنتجات المعيبة.
وقت النشر: 10 أبريل 2023