የ PCBA ልዩ ሂደት ምንድነው?

PCBA ሂደት፡ PCBA=የታተመ የወረዳ ቦርድ ስብሰባማለትም ባዶው የ PCB ሰሌዳ በSMT የላይኛው ክፍል በኩል ያልፋል፣ እና ከዚያ በኋላ የፒሲቢኤ ሂደት ተብሎ በሚጠራው የ DIP plug-in አጠቃላይ ሂደት ውስጥ ያልፋል።

ሂደት እና ቴክኖሎጂ
Jigsaw መቀላቀል፡
1. የ V-CUT ግንኙነት: ለመከፋፈል ስንጥቅ በመጠቀም, ይህ የመከፋፈያ ዘዴ ለስላሳ መስቀለኛ መንገድ ያለው እና በሚቀጥሉት ሂደቶች ላይ ምንም አሉታዊ ተጽእኖ የለውም.
2. የፒንሆል (የስታምፕ ቀዳዳ) ግንኙነትን ይጠቀሙ: ከተሰበረው በኋላ ቡሩን ግምት ውስጥ ማስገባት አስፈላጊ ነው, እና በ COB ሂደት ውስጥ በቦንዲንግ ማሽን ላይ ያለውን ቋሚ አሠራር ላይ ተጽእኖ ያሳድራል.በተጨማሪም በተሰኪው ትራክ ላይ ተጽዕኖ እንደሚያሳድር እና በስብሰባው ላይ ተጽዕኖ እንደሚያሳድር ግምት ውስጥ ማስገባት አለበት.

PCB ቁሳቁስ፡-
1. እንደ XXXP፣ FR2 እና FR3 ያሉ የካርድቦርድ ፒሲቢዎች በሙቀት መጠን በእጅጉ ይጎዳሉ።በተለያዩ የሙቀት ማስፋፊያ ቅንጅቶች ምክንያት በፒሲቢ ላይ የመዳብ ቆዳን መቧጠጥ ፣ መበላሸት ፣ መሰባበር እና መፍሰስ ቀላል ነው።
2. የመስታወት ፋይበር ቦርድ ፒሲቢዎች እንደ G10፣ G11፣ FR4 እና FR5 በአንፃራዊነት በ SMT የሙቀት መጠን እና በCOB እና THT የሙቀት መጠን የተጎዱ ናቸው።
ከሁለት COB በላይ ከሆነ።ኤስኤምቲየTHT የምርት ሂደቶች በአንድ PCB ላይ ያስፈልጋሉ, ሁለቱንም ጥራት እና ዋጋ ግምት ውስጥ በማስገባት, FR4 ለአብዛኞቹ ምርቶች ተስማሚ ነው.

የፓድ የግንኙነት መስመር ሽቦዎች እና የጉድጓዱ አቀማመጥ በኤስኤምቲ ምርት ላይ ያለው ተፅእኖ:

የፓድ ማያያዣ መስመሮችን ማገናኘት እና በቀዳዳዎች ውስጥ ያለው አቀማመጥ በኤስኤምቲ የሽያጭ ምርት ላይ ትልቅ ተፅእኖ አለው ፣ ምክንያቱም ተስማሚ ያልሆኑ የፓድ ማገናኛ መስመሮች እና በቀዳዳዎች በኩል የ “መስረቅ” ሽያጭ ሚና ሊጫወቱ ስለሚችሉ ፣ እንደገና በሚፈስ ምድጃ ውስጥ ፈሳሽ ሽያጭን በመምጠጥ Go ( በፈሳሽ ውስጥ siphon እና capillary action).የሚከተሉት ሁኔታዎች ለምርት ጥራት ጥሩ ናቸው.
1. የፓድ ግንኙነት መስመሩን ስፋት ይቀንሱ፡
የአሁኑን የመሸከም አቅም እና የ PCB የማምረት መጠን ገደብ ከሌለ ከፍተኛው የፓድ ግንኙነት መስመር 0.4 ሚሜ ወይም 1/2 ፓድ ስፋት ሲሆን ይህም ትንሽ ሊሆን ይችላል.
2. ከ 0.5 ሚሜ ያላነሰ ርዝመት (ስፋት ከ 0.4 ሚሜ ያልበለጠ ወይም ከ 1/2 የንጣፉ ስፋት ከ 1/2 ያልበለጠ) ርዝማኔ ያላቸው ጠባብ የግንኙነት መስመሮችን ከትላልቅ-አካባቢያዊ ንጣፎች ጋር በተገናኙ ንጣፎች መካከል መጠቀም በጣም ተመራጭ ነው ( እንደ የመሬት አውሮፕላኖች, የኃይል አውሮፕላኖች).
3. ገመዶችን ከጎን ወይም ከማዕዘን ወደ ፓድ ከማገናኘት ይቆጠቡ.ከሁሉም የበለጠ, የግንኙነት ሽቦው ከፓድ ጀርባ መሃከል ውስጥ ይገባል.
4. በቀዳዳዎች በተቻለ መጠን በተቻለ መጠን በ SMT ክፍሎች ፓድ ውስጥ ወይም በቀጥታ ከጣፋዎቹ አጠገብ.

ምክንያቱ: በንጣፉ ውስጥ ያለው ቀዳዳ ቀዳዳውን ወደ ጉድጓዱ ውስጥ ይሳባል እና ሽያጩ የሽያጭ መገጣጠሚያውን እንዲተው ያደርገዋል;ቀዳዳው በቀጥታ ወደ ፓድ ቅርብ ነው, ምንም እንኳን ጥሩ የአረንጓዴ ዘይት መከላከያ ቢኖርም (በትክክለኛው ምርት ውስጥ, በ PCB ገቢ ቁሳቁስ ውስጥ ያለው አረንጓዴ ዘይት ማተም ትክክል አይደለም በብዙ ሁኔታዎች), የሙቀት መስመድን ሊያስከትል ይችላል, ይህም የ የሽያጭ መገጣጠሚያዎች ውስጥ ሰርጎ መግባት ፍጥነት, ቺፕ ክፍሎች ውስጥ tombstoneing ክስተት ያስከትላል, እና ከባድ ሁኔታዎች ውስጥ solder መገጣጠሚያዎች መደበኛ ምስረታ እንቅፋት.
በቀዳዳው እና በንጣፉ መካከል ያለው ግንኙነት ከ 0.5 ሚሊ ሜትር ያላነሰ ርዝመት ያለው ጠባብ የግንኙነት መስመር (ከ 0.4 ሚሜ የማይበልጥ ስፋት ወይም ከ 1/2 የንጣፍ ስፋት የማይበልጥ ስፋት) ይመረጣል.