የታተመ የወረዳ ሰሌዳ ንድፍ ዋና ደረጃዎች ምንድ ናቸው

..1፡ ንድፉን ይሳሉ።
..2፡ አካል ቤተ-መጽሐፍት ይፍጠሩ።
..3: በሥዕላዊ መግለጫው እና በታተመ ሰሌዳ ላይ ባሉ አካላት መካከል ያለውን የአውታረ መረብ ግንኙነት ግንኙነት መመስረት።
..4፡ መሄጃ እና አቀማመጥ።
..5: የታተመ ቦርድ ምርት አጠቃቀም ውሂብ እና ምደባ ምርት አጠቃቀም ውሂብ ይፍጠሩ.
.. በ PCB ላይ ያሉትን ክፍሎች አቀማመጥ እና ቅርፅ ከወሰኑ በኋላ የ PCB አቀማመጥን ግምት ውስጥ ያስገቡ.

1. ከክፋዩ አቀማመጥ ጋር, ሽቦው የሚከናወነው እንደ ክፍሉ አቀማመጥ ነው.በታተመ ሰሌዳ ላይ ያለው ሽቦ በተቻለ መጠን አጭር መሆኑን መርህ ነው.ዱካዎቹ አጭር ናቸው፣ እና ሰርጡ እና የተያዙበት ቦታ ትንሽ ናቸው፣ ስለዚህ የማለፊያው መጠን ከፍ ያለ ይሆናል።የግቤት ተርሚናል ሽቦዎች እና በ PCB ሰሌዳ ላይ ያለው የውጤት ተርሚናል በትይዩ እርስ በርስ መያያዝን ለማስወገድ መሞከር አለባቸው, እና በሁለቱ ገመዶች መካከል የመሬት ሽቦን ማስቀመጥ የተሻለ ነው.የወረዳ ግብረመልስ መጋጠሚያን ለማስቀረት።የታተመው ሰሌዳ ባለብዙ-ንብርብር ሰሌዳ ከሆነ, የእያንዳንዱ ንብርብር የምልክት መስመር የማዞሪያ አቅጣጫ በአቅራቢያው ካለው የቦርድ ንብርብር የተለየ ነው.ለአንዳንድ አስፈላጊ የሲግናል መስመሮች ከመስመር ዲዛይነር ጋር ስምምነት ላይ መድረስ አለብዎት, በተለይም ልዩነት ምልክት መስመሮች, ጥንድ ሆነው መዞር አለባቸው, ትይዩ እና ቅርብ እንዲሆኑ ለማድረግ ይሞክሩ, እና ርዝመታቸው ብዙም የተለየ አይደለም.በፒሲቢ ላይ ያሉ ሁሉም ክፍሎች በእርሳስ መካከል ያለውን እርሳሶች እና ግንኙነቶች መቀነስ እና ማሳጠር አለባቸው።በ PCB ውስጥ ያሉት የሽቦዎቹ ዝቅተኛው ስፋት በዋነኛነት የሚወሰነው በሽቦዎቹ እና በመከላከያው ንጣፍ ንጣፍ መካከል ባለው የማጣበቅ ጥንካሬ እና በእነሱ ውስጥ በሚፈሰው የአሁኑ ዋጋ ነው።የመዳብ ፎይል ውፍረት 0.05 ሚሜ እና ስፋቱ 1-1.5 ሚሜ ሲሆን, የ 2A ጅረት ሲያልፍ የሙቀት መጠኑ ከ 3 ዲግሪ አይበልጥም.የሽቦው ስፋት 1.5 ሚሜ ሲሆን, መስፈርቶቹን ሊያሟላ ይችላል.ለተቀናጁ ወረዳዎች በተለይም ዲጂታል ወረዳዎች 0.02-0.03 ሚሜ ብዙውን ጊዜ ይመረጣል.እርግጥ ነው, እስከተፈቀደ ድረስ, በተቻለ መጠን ሰፊ ሽቦዎችን እንጠቀማለን, በተለይም በ PCB ላይ ያለውን የኃይል ሽቦዎች እና የመሬት ሽቦዎች.በሽቦዎቹ መካከል ያለው ዝቅተኛ ርቀት በዋነኝነት የሚወሰነው በከፋ ሁኔታ ውስጥ በሽቦዎች መካከል ባለው የሙቀት መከላከያ እና ብልሽት ቮልቴጅ ነው።
ለአንዳንድ የተቀናጁ ወረዳዎች (አይሲ) ከቴክኖሎጂ አንፃር ከ 5-8 ሚሜ ያነሰ ሬንጅ ሊሠራ ይችላል.የታተመው ሽቦ መታጠፍ በአጠቃላይ ትንሹ ቅስት ነው, እና ከ 90 ዲግሪ ያነሰ ማጠፊያዎችን መጠቀም መወገድ አለበት.ትክክለኛው አንግል እና የተካተተ አንግል በከፍተኛ-ድግግሞሽ ዑደት ውስጥ ያለውን የኤሌክትሪክ አሠራር ይነካል.በአጭሩ, የታተመ ሰሌዳው ሽቦ አንድ አይነት, ጥቅጥቅ ያለ እና ወጥነት ያለው መሆን አለበት.በወረዳው ውስጥ ትልቅ ቦታ ያለው የመዳብ ወረቀት መጠቀምን ለማስወገድ ይሞክሩ, አለበለዚያ, በሚጠቀሙበት ጊዜ ሙቀቱ ለረጅም ጊዜ ሲፈጠር, የመዳብ ፎይል በቀላሉ ይስፋፋል እና ይወድቃል.ትልቅ ቦታ ያለው የመዳብ ፎይል ጥቅም ላይ መዋል ካለበት የፍርግርግ ቅርጽ ያላቸው ገመዶችን መጠቀም ይቻላል.የሽቦው ተርሚናል ፓድ ነው.የንጣፉ መካከለኛ ቀዳዳ ከመሳሪያው እርሳስ ዲያሜትር የበለጠ ነው.መከለያው በጣም ትልቅ ከሆነ በመበየድ ጊዜ ምናባዊ ዌልድ መፍጠር ቀላል ነው።የንጣፉ ውጫዊ ዲያሜትር D በአጠቃላይ ከ (d+1.2) ሚሜ ያነሰ አይደለም, d ቀዳዳው ነው.በአንጻራዊነት ከፍተኛ ጥግግት ጋር አንዳንድ ክፍሎች, ዝቅተኛው ዲያሜትር ንጣፍ የሚፈለግ ነው (d + 1.0) ሚሜ, ንጣፍ ንድፍ ከጨረሰ በኋላ, የመሣሪያው ንድፍ ፍሬም በታተመው ሰሌዳ ላይ ያለውን ንጣፍ ዙሪያ መሳል አለበት, እና. ጽሑፉ እና ቁምፊዎች በተመሳሳይ ጊዜ ምልክት መደረግ አለባቸው.በአጠቃላይ የጽሁፉ ወይም የክፈፉ ቁመት 0.9 ሚሜ አካባቢ፣ እና የመስመሩ ስፋት 0.2 ሚሜ አካባቢ መሆን አለበት።እና እንደ ምልክት የተደረገበት ጽሑፍ እና ቁምፊዎች ያሉ መስመሮች በንጣፉ ላይ መጫን የለባቸውም.ባለ ሁለት ንብርብር ሰሌዳ ከሆነ, የታችኛው ቁምፊ መለያውን ማንጸባረቅ አለበት.

በሁለተኛ ደረጃ, የተነደፈውን ምርት በተሻለ እና ውጤታማ በሆነ መልኩ እንዲሰራ ለማድረግ, PCB በንድፍ ውስጥ ያለውን የፀረ-ጣልቃነት ችሎታ ግምት ውስጥ ማስገባት አለበት, እና ከተለየ ወረዳ ጋር ​​የቅርብ ግንኙነት አለው.
በወረዳ ቦርድ ውስጥ የኤሌክትሪክ መስመር እና የመሬት መስመር ንድፍ በተለይ አስፈላጊ ነው.በተለያዩ የወረዳ ሰሌዳዎች ውስጥ በሚፈሰው የአሁኑ መጠን መሰረት, የሉፕ መከላከያውን ለመቀነስ የኃይል መስመሩ ስፋት በተቻለ መጠን መጨመር አለበት.በተመሳሳይ ጊዜ የኤሌክትሪክ መስመር እና የመሬት መስመር እና መረጃው የማስተላለፊያው አቅጣጫ ተመሳሳይ ነው.የወረዳውን ፀረ-ጩኸት ችሎታ ለማሻሻል አስተዋፅዖ ያድርጉ።በ PCB ላይ ሁለቱም አመክንዮ ዑደቶች እና መስመራዊ ዑደቶች አሉ, ስለዚህም በተቻለ መጠን ይለያሉ.ዝቅተኛ-ድግግሞሹ ዑደት ከአንድ ነጥብ ጋር በትይዩ ሊገናኝ ይችላል.ትክክለኛው ሽቦ በተከታታይ ሊገናኝ እና ከዚያም በትይዩ ሊገናኝ ይችላል.የመሬቱ ሽቦ አጭር እና ወፍራም መሆን አለበት.ትልቅ-አካባቢ መሬት ፎይል ከፍተኛ-ድግግሞሽ ክፍሎች ዙሪያ ጥቅም ላይ ሊውል ይችላል.የመሬቱ ሽቦ በተቻለ መጠን ወፍራም መሆን አለበት.የመሬቱ ሽቦ በጣም ቀጭን ከሆነ, የመሬቱ እምቅ ኃይል ከአሁኑ ጋር ይለወጣል, ይህም የፀረ-ድምጽ አፈፃፀምን ይቀንሳል.ስለዚህ የመሬቱ ሽቦ በወፍራም ሰሌዳው ላይ የሚፈቀደው ጅረት ላይ እንዲደርስ መወፈር አለበት ዲዛይኑ ከ 2-3 ሚሊ ሜትር በላይ የሆነ ዲያሜትር ከ 2-3 ሚሜ በላይ ከሆነ, በዲጂታል ወረዳዎች ውስጥ, የመሬቱ ሽቦ በ ውስጥ ሊደረደር ይችላል. የፀረ-ድምጽ ችሎታን ለማሻሻል ሉፕ።በፒሲቢ ዲዛይን ውስጥ ፣ ተገቢ የመግነጢር ማያያዣዎች በአጠቃላይ በታተመው ሰሌዳ ቁልፍ ክፍሎች ውስጥ ተዋቅረዋል ።የ 10-100uF ኤሌክትሮይቲክ መያዣ በኃይል ግቤት መጨረሻ ላይ በመስመር ላይ ተያይዟል.በአጠቃላይ፣ 0.01PF ማግኔቲክ ቺፑ capacitor ከ20-30 ፒን ያለው የተቀናጀ የወረዳ ቺፕ ሃይል ፒን አጠገብ መቀመጥ አለበት።ለትልቅ ቺፖች, የኃይል መሪው ብዙ ፒን ይኖራል, እና በአቅራቢያቸው የዲኮፕሊንግ ኮንዲሽን ማከል የተሻለ ነው.ከ200 ፒን በላይ ላለው ቺፕ፣ በአራቱም ጎኖቹ ላይ ቢያንስ ሁለት መፍታት የሚችሉ መያዣዎችን ይጨምሩ።ክፍተቱ በቂ ካልሆነ, 1-10PF የታንታለም መያዣ በ4-8 ቺፖች ላይ ሊደረደር ይችላል.ደካማ የፀረ-ጣልቃ ችሎታ እና ትልቅ የኃይል ማጥፋት ለውጦች ላሏቸው ክፍሎች ፣ የመፍቻው አቅም በኃይል መስመሩ እና በክፍሉ የመሬት መስመር መካከል በቀጥታ መገናኘት አለበት።, ከላይ ካለው capacitor ጋር የተገናኘ ምንም አይነት እርሳስ, በጣም ረጅም መሆን ቀላል አይደለም.

3. የወረዳ ቦርድ አካል እና የወረዳ ንድፍ ከተጠናቀቀ በኋላ, በውስጡ ሂደት ንድፍ ምርት ከመጀመሩ በፊት ሁሉንም ዓይነት መጥፎ ነገሮች ለማስወገድ, እና በተመሳሳይ ጊዜ, መለያ ወደ manufacturability መውሰድ, ቀጥሎ ግምት ውስጥ መግባት ይኖርበታል. ከፍተኛ ጥራት ያላቸውን ምርቶች ለማምረት የወረዳ ሰሌዳው ።እና የጅምላ ምርት.
.. ስለ ክፍሎች አቀማመጥ እና ሽቦ ሲናገሩ, አንዳንድ የሴኪው ቦርድ ሂደት አንዳንድ ገጽታዎች ተካተዋል.የወረዳ ቦርዱ የሂደት ዲዛይን በዋናነት በSMT ማምረቻ መስመር በኩል የነደፍነውን የወረዳ ቦርድ እና አካላትን ሰብስቦ ጥሩ የኤሌክትሪክ ግንኙነት ለማግኘት እና የተነደፉ ምርቶቻችንን አቀማመጥ ለማሳካት ነው።የፓድ ዲዛይን፣ ሽቦ እና ፀረ-ጣልቃ ወዘተ.. በተጨማሪም እኛ የነደፍነው ሰሌዳ በቀላሉ ለማምረት ቀላል መሆኑን ፣ በዘመናዊ የመሰብሰቢያ ቴክኖሎጂ-ኤስኤምቲ ቴክኖሎጂ ሊገጣጠም ይችላል ፣ እና በተመሳሳይ ጊዜ ማሟላት አስፈላጊ መሆኑን ማጤን አለባቸው ። በምርት ጊዜ የተበላሹ ምርቶች እንዲመረቱ የማይፈቅዱ ሁኔታዎች.ከፍተኛ.በተለይም, የሚከተሉት ገጽታዎች አሉ:
1: የተለያዩ የ SMT ማምረቻ መስመሮች የተለያዩ የምርት ሁኔታዎች አሏቸው, ነገር ግን ከ PCB መጠን አንጻር የ PCB ነጠላ ቦርድ መጠን ከ 200 * 150 ሚሜ ያነሰ አይደለም.ረጅሙ ጎን በጣም ትንሽ ከሆነ, መጫንን መጠቀም ይቻላል, እና የርዝመቱ እና ስፋቱ ጥምርታ 3: 2 ወይም 4: 3 ነው.የወረዳ ሰሌዳው መጠን ከ 200 × 150 ሚ.ሜ በላይ በሚሆንበት ጊዜ የሜካኒካል ሜካኒካዊ ጥንካሬ ግምት ውስጥ መግባት ይኖርበታል.

2: የወረዳ ሰሌዳው መጠን በጣም ትንሽ ከሆነ ለጠቅላላው የ SMT መስመር ምርት ሂደት አስቸጋሪ ነው, እና በቡድኖች ውስጥ ለማምረት ቀላል አይደለም.በጣም ጥሩው መንገድ የቦርዱን ቅፅ መጠቀም ነው, ይህም በቦርዱ መጠን መሰረት 2, 4, 6 እና ሌሎች ነጠላ ቦርዶችን በማጣመር ነው.ለጅምላ ምርት ተስማሚ የሆነ ሙሉ ቦርድ ለመመስረት አንድ ላይ ተጣምረው, የጠቅላላው ሰሌዳው መጠን ለማጣበቂያው መጠን ተስማሚ መሆን አለበት.
3: የምርት መስመሩን አቀማመጥ ለማጣጣም, መከለያው ከ 3-5 ሚ.ሜትር ያለ ምንም ክፍሎች መተው አለበት, እና ፓነሉ ከ3-8 ሚሜ ሂደትን ጫፍ መተው አለበት.በሂደቱ ጠርዝ እና በፒሲቢ መካከል ሶስት የግንኙነት ዓይነቶች አሉ-ሀ ሳይደራረብ ፣ መለያየት ታንክ አለ ፣ ለ ጎን እና መለያየት ታንክ ፣ እና ሲ ጎን እና መለያ የለውም።በጡጫ ሂደት መሳሪያዎች የታጠቁ።በፒሲቢ ቦርድ ቅርፅ መሰረት እንደ ዩቱ ያሉ የተለያዩ የጂግሶ ቦርዶች አሉ.የ PCB የሂደቱ ጎን በተለያዩ ሞዴሎች መሰረት የተለያዩ የአቀማመጥ ዘዴዎች አሉት, እና አንዳንዶቹ በሂደቱ ላይ የአቀማመጥ ቀዳዳዎች አሏቸው.የጉድጓዱ ዲያሜትር ከ4-5 ሴ.ሜ ነው.በአንፃራዊነት ፣ የአቀማመዱ ትክክለኛነት ከጎን በኩል ከፍ ያለ ነው ፣ ስለሆነም አሉ ቀዳዳ አቀማመጥ ያለው ሞዴል በ PCB ሂደት ውስጥ የአቀማመጥ ጉድጓዶች መሰጠት አለበት ፣ እና የጉድጓድ ንድፍ ለምርት አለመመቻቸትን ለማስወገድ መደበኛ መሆን አለበት።

4: ለተሻለ አቀማመጥ እና ከፍተኛ የመትከል ትክክለኛነት ለማግኘት, ለ PCB የማጣቀሻ ነጥብ ማዘጋጀት አስፈላጊ ነው.የማመሳከሪያ ነጥብ መኖሩ እና መቼቱ ጥሩ ነው ወይም አይኑር የኤስኤምቲ ምርት መስመርን የጅምላ ምርት በቀጥታ ይነካል.የማመሳከሪያው ቅርፅ ካሬ, ክብ, ሶስት ማዕዘን, ወዘተ ሊሆን ይችላል እና ዲያሜትሩ ከ1-2 ሚሜ ክልል ውስጥ መሆን አለበት, እና የማጣቀሻው አከባቢ ከ3-5 ሚሜ ክልል ውስጥ, ያለ ምንም ክፍሎች እና መሆን አለበት. ይመራል.በተመሳሳይ ጊዜ, የማጣቀሻው ነጥብ ምንም ብክለት ሳይኖር ለስላሳ እና ጠፍጣፋ መሆን አለበት.የማጣቀሻ ነጥብ ንድፍ ከቦርዱ ጠርዝ ጋር በጣም ቅርብ መሆን የለበትም, ከ3-5 ሚሜ ርቀት መሆን አለበት.
5: ከአጠቃላይ የምርት ሂደቱ አንፃር የቦርዱ ቅርፅ በተለይ ለሞገድ መሸጥ ይመረጣል.በቀላሉ ለማድረስ አራት ማዕዘን.በ PCB ሰሌዳ ላይ የጎደለ ጉድጓድ ካለ, የጎደለው ጉድጓድ በሂደት ጠርዝ መልክ መሞላት አለበት, እና አንድ ነጠላ የ SMT ሰሌዳ የጎደለ ጉድጓድ እንዲኖረው ይፈቀድለታል.ነገር ግን የጎደለው ጉድጓድ በጣም ትልቅ ለመሆን ቀላል አይደለም እና ከጎኑ ርዝመት 1/3 ያነሰ መሆን አለበት.