Hoë kwaliteit gedrukte stroombaan PCB
PCB (PCB Assembly) Proses Vermoë
| Tegniese vereiste | Professionele oppervlakmontering en soldeertegnologie deur die gat |
| Verskeie groottes soos 1206,0805,0603 komponente SBS-tegnologie | |
| IKT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) tegnologie | |
| PCB-samestelling met UL, CE, FCC, Rohs-goedkeuring | |
| Stikstofgas hervloei soldeertegnologie vir SBS | |
| Hoë Standaard SBS & Soldeer Monteerlyn | |
| Hoë digtheid onderling verbind bordplasing tegnologie kapasiteit | |
| Kwotasie & Produksievereiste | Gerber-lêer of PCB-lêer vir kaal PCB-bordvervaardiging |
| Bom (Bill of Material) vir Montering, PNP (Kies en Plaas lêer) en komponente Posisie ook nodig in die samestelling | |
| Om die kwotasie tyd te verminder, verskaf asseblief die volledige onderdeelnommer vir elke komponent, hoeveelheid per bord ook die hoeveelheid vir bestellings. | |
| Toetsgids en funksietoetsmetode om te verseker dat die kwaliteit byna 0% skrootkoers bereik |
Oor
PCB's het ontwikkel van enkellaag tot dubbelzijdig, meerlaags en buigsame borde, en ontwikkel voortdurend in die rigting van hoë akkuraatheid, hoë digtheid en hoë betroubaarheid.Deur die grootte voortdurend te krimp, die koste te verminder en die werkverrigting te verbeter, sal die gedrukte stroombaanbord in die toekoms steeds 'n sterk lewenskragtigheid in die ontwikkeling van elektroniese produkte handhaaf.In die toekoms is die ontwikkelingstendens van gedrukte stroombaanvervaardigingstegnologie om te ontwikkel in die rigting van hoë digtheid, hoë presisie, klein opening, dun draad, klein toonhoogte, hoë betroubaarheid, multi-laag, hoë spoed transmissie, ligte gewig en dun vorm.
Gedetailleerde stappe en voorsorgmaatreëls van PCB-produksie
1. Ontwerp
Voordat die vervaardigingsproses begin, moet die PCB ontwerp/uitleg word deur 'n CAD-operateur gebaseer op 'n werkende stroombaanskema.Sodra die ontwerpproses voltooi is, word 'n stel dokumente aan die PCB-vervaardiger verskaf.Gerber-lêers is by die dokumentasie ingesluit, wat laag-vir-laag-konfigurasie, deursteeklêers, kies-en-plaas-data en teksaantekeninge insluit.Verwerking van afdrukke, verskaffing van verwerkingsinstruksies wat krities is vir vervaardiging, alle PCB-spesifikasies, afmetings en toleransies.
2. Voorbereiding voor vervaardiging
Sodra die PCB-huis die ontwerper se lêerpakket ontvang, kan hulle begin om die vervaardigingsprosesplan en kunswerkpakket te skep.Vervaardigingsspesifikasies sal die plan bepaal deur dinge soos materiaaltipe, oppervlakafwerking, platering, verskeidenheid werkpanele, prosesroetering en meer te lys.Daarbenewens kan 'n stel fisiese kunswerke deur 'n filmplotter geskep word.Kunswerk sal alle lae van die PCB insluit asook kunswerk vir soldeermasker en term nasien.
3. Materiaal voorbereiding
Die PCB-spesifikasie wat deur die ontwerper vereis word, bepaal die materiaaltipe, kerndikte en kopergewig wat gebruik word om die materiaalvoorbereiding te begin.Enkel- en dubbelsydige rigiede PCB's benodig geen binnelaagverwerking nie en gaan direk na die boorproses.As die PCB meerlaags is, sal 'n soortgelyke materiaalvoorbereiding gedoen word, maar in die vorm van binnelae, wat gewoonlik baie dunner is en opgebou kan word tot 'n voorafbepaalde finale dikte (stackup).
'n Algemene produksiepaneelgrootte is 18″x24″, maar enige grootte kan gebruik word solank dit binne die PCB-vervaardigingsvermoë is.
4. Slegs meerlaagse PCB – verwerking van binnelaag
Nadat die regte afmetings, materiaaltipe, kerndikte en kopergewig van die binnelaag voorberei is, word dit gestuur om die gemasjineerde gate te boor en dan te druk.Beide kante van hierdie lae is bedek met fotoresist.Belyn die kante met behulp van binnelaagkunswerk en gereedskapgate, stel dan elke kant bloot aan UV-lig met 'n optiese negatief van die spore en kenmerke wat vir daardie laag gespesifiseer is.UV-lig wat op die fotoweerstand val, bind die chemikalie aan die koperoppervlak, en die oorblywende onblootgestelde chemikalie word in 'n ontwikkelende bad verwyder.
Die volgende stap is om die blootgestelde koper deur 'n etsproses te verwyder.Dit laat koperspore versteek onder die fotoweerstandlaag.Tydens die etsproses is beide die konsentrasie van die etsmiddel en die blootstellingstyd sleutelparameters.Die resist word dan gestroop, wat spore en kenmerke op die binneste laag laat.
Die meeste PCB-verskaffers gebruik outomatiese optiese inspeksiestelsels om lae en na-etsponse te inspekteer om lamineringsgereedskapgate te optimaliseer.
5. Slegs meerlaagse PCB – Laminaat
'n Voorafbepaalde stapel van die proses word tydens die ontwerpproses gevestig.Die lamineringsproses word in 'n skoonkameromgewing uitgevoer met 'n volledige binnelaag, prepreg, koperfoelie, persplate, penne, vlekvrye staal spasieerders en rugplate.Elke persstapel kan 4 tot 6 planke per persopening akkommodeer, afhangende van die dikte van die voltooide PCB.'n Voorbeeld van 'n 4-laag bordstapel sou wees: plaat, staal skeier, koperfoelie (4de laag), prepreg, kern 3-2 lae, prepreg, koperfoelie, en herhaal.Nadat 4 tot 6 PCB's saamgestel is, maak 'n boonste plaat vas en plaas dit in die lamineringspers.Die pers beweeg op na die kontoere en oefen druk uit totdat die hars smelt, op watter punt die prepreg vloei, die lae aanmekaar bind, en die pers afkoel.Wanneer uitgehaal en gereed is
6. Boorwerk
Die boorproses word uitgevoer deur 'n CNC-beheerde multistasie-boormasjien wat 'n hoë RPM-spil en 'n karbiedboorpunt gebruik wat ontwerp is vir PCB-boor.Tipiese vias kan so klein as 0,006″ tot 0,008″ wees wat teen spoed bo 100K RPM geboor word.
Die boorproses skep 'n skoon, gladde gatmuur wat nie die binnelae sal beskadig nie, maar die boorwerk bied 'n pad vir die onderlinge verbinding van die binnelae na platering, en die nie-deurgat is uiteindelik die tuiste van deurgatkomponente.
Nie-geplateerde gate word gewoonlik as 'n sekondêre operasie geboor.
7. Koperplaat
Elektroplatering word wyd gebruik in PCB-produksie waar deurgeplateerde gate vereis word.Die doel is om 'n laag koper op 'n geleidende substraat te deponeer deur 'n reeks chemiese behandelings, en dan deur daaropvolgende elektroplateringsmetodes om die dikte van die koperlaag te verhoog tot 'n spesifieke ontwerpdikte, tipies 1 mil of meer.
8. Buitenste laag behandeling
Die buitenste laag verwerking is eintlik dieselfde as die proses wat voorheen beskryf is vir die binneste laag.Beide kante van die boonste en onderste lae is bedek met fotoresist.Belyn die kante met behulp van buitenste kunswerk en gereedskapgate, stel dan elke kant bloot aan UV-lig om die optiese negatiewe patroon van spore en kenmerke te detail.UV-lig wat op die fotoweerstand val, bind die chemikalie aan die koperoppervlak, en die oorblywende onblootgestelde chemikalie word in 'n ontwikkelende bad verwyder.Die volgende stap is om die blootgestelde koper deur 'n etsproses te verwyder.Dit laat koperspore versteek onder die fotoweerstandlaag.Die resist word dan gestroop, wat spore en kenmerke op die buitenste laag laat.Buitenste laagdefekte kan gevind word voor soldeermasker met behulp van outomatiese optiese inspeksie.
9. Soldeerpasta
Aanwending van soldeermasker is soortgelyk aan binne- en buitelaagprosesse.Die belangrikste verskil is die gebruik van 'n fotobeeldbare masker in plaas van fotoresist oor die hele oppervlak van die produksiepaneel.Gebruik dan die kunswerk om beelde op die boonste en onderste lae te neem.Na blootstelling word die masker in die afgebeelde area afgeskil.Die doel is om slegs die area bloot te lê waar die komponente geplaas en gesoldeer gaan word.Die masker beperk ook die oppervlakafwerking van die PCB tot die blootgestelde areas.
10. Oppervlakbehandeling
Daar is verskeie opsies vir die finale oppervlakafwerking.Goud, silwer, OSP, loodvrye soldeersel, loodbevattende soldeersel, ens. Al hierdie is geldig, maar kom eintlik neer op ontwerpvereistes.Goud en silwer word deur elektroplatering aangewend, terwyl loodvrye en loodbevattende soldeersel horisontaal deur warmlugsoldeer aangebring word.
11. Nomenklatuur
Die meeste PCB's is afgeskerm op die merke op hul oppervlak.Hierdie merke word hoofsaaklik in die samestellingsproses gebruik en sluit voorbeelde in soos verwysingsmerke en polariteitsmerke.Ander merke kan so eenvoudig wees soos onderdeelnommer-identifikasie of vervaardigingsdatumkodes.
12. Sub-bord
PCB's word in volle produksiepanele vervaardig wat uit hul vervaardigingskontoere geskuif moet word.Die meeste PCB's word in skikkings opgestel om samestellingsdoeltreffendheid te verbeter.Daar kan 'n oneindige aantal van hierdie skikkings wees.Kan nie beskryf nie.
Die meeste skikkings is óf profielgemaal op 'n CNC-meul met behulp van karbiedgereedskap óf met behulp van diamantbedekte getande gereedskap gekerf.Beide metodes is geldig, en die keuse van metode word gewoonlik deur die monteerspan bepaal, wat gewoonlik die skikking wat gebou is in 'n vroeë stadium goedkeur.
13. Toets
PCB vervaardigers gebruik tipies 'n vlieënde sonde of bed van spykers toets proses.Toetsmetode bepaal deur produkhoeveelheid en/of beskikbare toerusting
Eenstopoplossing
Fabriekskou
Ons Diens
1. PCB Assembly Services: SBS, DIP & THT, BGA herstel en herbou
2. IKT, konstante temperatuur inbrand en funksietoets
3. Stensil, kabels en omhulsel gebou
4. Standaardverpakking en betyds aflewering
